同步接口的有效负载奇偶校验保护的制作方法

本公开的实施例大体上涉及基于小芯片的电子系统和此类系统中的通信。

背景技术：

1、小芯片是用于集成各种处理功能性的新兴技术。通常，小芯片系统由集成在中介层上且封装在一起的离散芯片(例如，不同衬底或裸片上的集成电路(ic))构成。这种布置不同于在一个衬底(例如，单个裸片)上含有不同装置块(例如，知识产权(ip)块)的单芯片(例如，ic)，例如芯片上系统(soc)，或集成在板上的离散封装装置。一般来说，小芯片提供比离散封装装置更好的性能(例如，更低的功耗、缩短的时延等)，且小芯片提供比单裸片芯片更大的生产效益。这些生产效益可包含更高的良率或减少的开发成本和时间。

2、小芯片系统大体上由一或多个应用小芯片和支持小芯片构成。此处，应用小芯片与支持小芯片之间的区别只是对小芯片系统可能的设计情境的参考。因此，例如，合成视觉小芯片系统可包含用于产生合成视觉输出的应用小芯片以及支持小芯片，例如存储器控制器小芯片、传感器接口小芯片或通信小芯片。在典型的用例中，合成视觉设计者可设计应用小芯片并且从其它方获取支持小芯片。因此，通过避免设计和生产支持小芯片中所包含的功能性，减少了设计支出(例如，就时间或复杂度方面而言)。小芯片还支持原本可能很难实现的ip块的紧密集成，例如使用不同特征大小的那些ip块。因此，例如，在上一代制造过程中设计的具有更大特征尺寸的装置，或者其中特征尺寸针对功率、速度或热量生成而优化的那些装置—如传感器可能发生的，可以更易于与具有不同特征尺寸的装置集成。另外，通过减小裸片的整体尺寸，小芯片的良率往往高于更复杂的单裸片装置的良率。

技术实现思路

技术特征：

1.一种方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述主要小芯片处准备数据消息以供传送到所述次要小芯片，包含准备具有小芯片标识奇偶校验字段、寄存器地址奇偶校验字段和数据有效负载奇偶校验字段中的至少一者的消息。

3.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述主要小芯片处准备数据消息以供传送到所述次要小芯片，包含准备具有小芯片标识奇偶校验字段、寄存器地址奇偶校验字段和数据有效负载奇偶校验字段的所述数据消息。

4.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述主要小芯片处准备数据消息以供传送到所述次要小芯片，其中当所述主要奇偶校验控制寄存器指示所述次要小芯片支持奇偶校验保护时，所述数据消息包含针对所述数据消息中的多个不同数据字段中的每一者的至少一个数据奇偶校验位。

5.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括，在所述次要小芯片处，使用所述奇偶校验启用控制寄存器中的信息来准备有效负载以供传送到所述主要小芯片。

7.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括，在所述次要小芯片处：

8.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括，在所述次要小芯片处：

9.一种设备，其包括：

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述主要小芯片经配置以将奇偶校验位用于发送到所述多个次要小芯片的消息中的多个不同字段。

11.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括所述多个次要小芯片；

12.根据权利要求11所述的设备，其中所述多个次要小芯片中的每一者包括经由来自所述主要小芯片的指令设置的奇偶校验启用寄存器。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所选择第一小芯片经配置以准备响应消息以供传送到所述主要小芯片，其中当所述所选择第一小芯片的所述奇偶校验启用寄存器指示启用奇偶校验受保护通信时，所述响应消息包含至少一个奇偶校验位。

14.根据权利要求9所述的设备，其进一步包括所述所选择第一小芯片，其中所述所选择第一小芯片经配置以准备包含至少一个奇偶校验位的响应消息以供传送到所述主要小芯片。

15.根据权利要求14所述的设备，其中所述响应消息包含次要装置状态奇偶校验位和数据有效负载奇偶校验位。

16.一种系统，其包括：

17.根据权利要求16所述的系统，其中所述主要小芯片进一步经配置以准备第三消息以供传送到所述第一所选择小芯片，当所述所选择第一小芯片的所述主要奇偶校验控制寄存器中的信息指示所述所选择第一小芯片经配置以使用奇偶校验受保护通信时，所述第三消息包含至少一个奇偶校验位。

18.根据权利要求16所述的系统，其进一步包括所述多个次要小芯片中的第二所选择小芯片，其中所述第二所选择小芯片包括具有指示所述第二所选择小芯片未经配置以用于与所述主要小芯片的奇偶校验受保护通信的信息的奇偶校验启用寄存器，并且其中所述第一所选择小芯片的所述奇偶校验启用寄存器包含指示所述第一所选择小芯片经配置以用于与所述主要小芯片的奇偶校验受保护通信的信息。

19.根据权利要求16所述的系统，其中所述主要小芯片经配置以使用来自所述主要奇偶校验控制寄存器的关于所述第一所选择小芯片的信息以确定从所述第一所选择小芯片接收到的响应消息是否包含或使用奇偶校验位。

20.根据权利要求16所述的系统，其中所述主要小芯片和所述第一所选择小芯片各自经配置以在所述第一所选择小芯片的所述奇偶校验能力寄存器指示所述第一所选择小芯片支持奇偶校验受保护通信时使用奇偶校验受保护数据消息。

技术总结
一种小芯片系统可包含用于通信的串行外围接口(SPI)总线。耦合到所述SPI总线的控制器或主要装置可生成具有针对一或多个次要装置的读取或写入指令的消息。在实例中，所述主要装置可经配置以从次要装置读取关于所述次要装置是否支持奇偶校验受保护数据通信的信息。所述主要装置可经配置以根据所述次要装置支持奇偶校验的能力而选择性地发送或接收奇偶校验受保护数据通信。

技术研发人员：D·E·沃克尔,T·M·布鲁尔
受保护的技术使用者：美光科技公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14