脚垫装置及其构成的电子设备的制作方法

文档序号:29744305发布日期:2022-04-21 21:01阅读:66来源:国知局
脚垫装置及其构成的电子设备的制作方法

1.本发明一般涉及用于电子设备的盖子或壳体领域,尤其涉及用于诸如膝上型计算机之类的计算设备的壳体。


背景技术:

2.现有技术中,电子设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、便携式游戏机对人们播放和记录音乐、发送和接收电子邮件和文本消息、浏览网页、拨打电话、播放和记录视频、拍摄和观看图片、编辑文档、与社交媒体的界面等等都有巨大的影响。这些设备将会持续改变我们交互、学习、连接、商务和社交的方式。它们帮助管理我们的日常生活、存储有价值的信息,包括商业和个人信息(例如电话号码、财务信息、私人照片或视频、以及喜爱的音乐曲目),并且可以是最重要的娱乐来源。附图1描述了现有技术中的脚垫装置的连接方式,由于脚垫与配合部分的卡和量k不足或者组装等问题,脚垫经常脱落从而导致电子设备的使用体验感降低,甚至于设备的损坏。


技术实现要素:

3.本发明的目的是克服现有技术的缺点,提供一种连接牢固并且不易脱落的脚垫装置。
4.为了实现上述目的,本发明提供了一种脚垫装置,包括基座、连接于所述的基座的脚垫,所述的脚垫包括第一内表面、形成于所述的第一内表面下方的垫体、形成于所述的第一内表面上方的连接部,所述的连接部沿周向向外凸出形成复数个第一连接臂,所述的第一连接臂之间相互间隔的环绕排列;所述的基座包括朝向所述的第一内表面的第二内表面、位于所述的第二内表面上方的顶面,所述的第二内表面与顶面之间具有连接空间,所述的第二内表面具有进入所述的连接空间的开口,所述的开口沿周向向内凸起形成复数个第二连接臂,所述的第二连接臂之间相互间隔的环绕排列,所述的第一连接臂从所述的第二连接臂之间交错穿过以使所述的连接部进入连接空间内,随后所述的第一连接臂旋转叠放于所述的第二连接臂上方。
5.优选的,所述的顶面通过复数个第三连接臂连接于所述的第二内表面,所述的第三连接臂之间相互间隔的环绕排列,所述的连接部设置有至少一个定位挡块,当所述的第一连接臂旋转叠放于所述的第二连接臂上方时,所述的定位挡块阻挡于所述的第三连接臂。
6.优选的,所述的基座由硬材料制成,所述的垫体由柔性材料制成。
7.优选的,所述的基座由硬材料制成,所述的垫体由柔性材料制成,所述的连接部由硬材料制成。
8.优选的,所述的顶面设置有螺孔,所述的螺孔内设置有螺钉。
9.优选的,所述的连接部的顶端设置有磁铁,所述的磁铁吸附于螺钉的端部。
10.优选的,所述的连接部设置有安装孔,所述的磁铁位于所述的安装孔内。
11.优选的,所述的安装孔内设置有支撑筋。
12.根据本发明的另一方面,提供了一种电子设备,包括如上所述的脚垫装置。
13.优选的,该电子设备包括笔记本电脑、台式电脑、一体机电脑。
14.由于采用了以上技术手段,本发明在结构上独特地融合了软质材料和硬质材料的优点,可以使脚垫连接得更加牢固、不易脱落,从而提升电子设备的使用体验感,以及更好的保护电子设备。
附图说明
15.附图1描述了现有技术中的脚垫装置的连接方式;附图2为根据本发明的第一个较佳实施例的脚垫装置的立体拆分图;附图3和附图4描述了本发明的脚垫装置的工作原理;附图5描述了根据本发明的第一个较佳实施例的脚垫装置的连接方式;附图6为根据本发明的第二个较佳实施例的脚垫装置的立体拆分图;附图7描述了根据本发明的第二个较佳实施例的脚垫装置的连接方式。
具体实施方式
16.下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
17.附图2为根据本发明的第一个较佳实施例的脚垫装置的立体拆分图。该脚垫装置可以应用于各种常见的电子设备,例如笔记本电脑、台式电脑、一体机电脑的壳体底部。本实施例中的脚垫装置包括基座1、连接于基座1的脚垫2,脚垫2包括第一内表面3、形成于第一内表面3下方的垫体4、形成于第一内表面3上方的连接部5,连接部5沿周向向外凸出形成三个第一连接臂6,第一连接臂6之间相互间隔120度环绕排列。
18.基座1包括朝向第一内表面3的第二内表面7、位于第二内表面7上方的顶面8,第二内表面7与顶面8之间具有连接空间,第二内表面7具有进入连接空间的开口9,开口9沿周向向内凸起形成三个第二连接臂10,第二连接臂10之间相互间隔120度环绕排列。
19.顶面8也是通过三个第三连接臂11连接于第二内表面7,第三连接臂11之间相互间隔120度环绕排列,连接部5上每个第一连接臂6旁都设置有一个定位挡块12,当第一连接臂6旋转叠放于第二连接臂10上方时,定位挡块12阻挡于第三连接臂11。
20.附图3和附图4描述了本发明的脚垫装置的工作原理。第一连接臂6从第二连接臂10之间交错穿过以使连接部5进入连接空间内,随后第一连接臂6逆时针旋转60
°
叠放于第二连接臂10上方。实现脚垫与内置基座的卡和。(根据需要也可以改变脚垫与配合件的旋转角度)附图5描述了根据本发明的第一个较佳实施例的脚垫装置的连接方式;基座1由硬材料制成,垫体4由柔性材料制成,连接部5由硬材料制成,这种结构可以通过双注工艺实现,所设计的锁扣结构增加了卡和量和卡和强度,在结构上独特地融合了软质材料和硬质材料的优点,可以使脚垫与电子设备连接得更加牢固。在电子设备后续的使用中,例如撕保护膜时,脚垫不会轻易脱落,从而提升电子设备的使用体验感,并且可以更好的保护电子设
备。
21.附图6为根据本发明的第二个较佳实施例的脚垫装置的立体拆分图。在本实施例中,顶面8设置有螺孔14,螺孔14内设置有螺钉15,螺钉15从连接空间内穿过螺孔14连接于壳体18。连接部5的顶端设置有磁铁16,磁铁16吸附于螺钉15的端部。连接部5设置有安装孔17,安装孔17内设置有支撑筋13,磁铁16位于安装孔17内。
22.附图7描述了根据本发明的第二个较佳实施例的脚垫装置的连接方式。利用了磁铁可以产生磁场以吸附金属的原理,在脚垫装置的内部放置一块强磁体,在脚垫组装到电子设备上后可以与其正上方的金属螺丝产生足够大的吸力,将脚垫和基座结合的更加牢固,在电子设备组装过程中也更快速。
23.以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围。


技术特征:
1.一种脚垫装置,其特征在于:包括基座(1)、连接于所述的基座(1)的脚垫(2),所述的脚垫(2)包括第一内表面(3)、形成于所述的第一内表面(3)下方的垫体(4)、形成于所述的第一内表面(3)上方的连接部(5),所述的连接部(5)沿周向向外凸出形成复数个第一连接臂(6),所述的第一连接臂(6)之间相互间隔的环绕排列;所述的基座(1)包括朝向所述的第一内表面(3)的第二内表面(7)、位于所述的第二内表面(7)上方的顶面(8),所述的第二内表面(7)与顶面(8)之间具有连接空间,所述的第二内表面(7)具有进入所述的连接空间的开口(9),所述的开口(9)沿周向向内凸起形成复数个第二连接臂(10),所述的第二连接臂(10)之间相互间隔的环绕排列,所述的第一连接臂(6)从所述的第二连接臂(10)之间交错穿过以使所述的连接部(5)进入连接空间内,随后所述的第一连接臂(6)旋转叠放于所述的第二连接臂(10)上方。2.根据权利要求1所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的顶面(8)通过复数个第三连接臂(11)连接于所述的第二内表面(7),所述的第三连接臂(11)之间相互间隔的环绕排列,所述的连接部(5)设置有至少一个定位挡块(12),当所述的第一连接臂(6)旋转叠放于所述的第二连接臂(10)上方时,所述的定位挡块(12)阻挡于所述的第三连接臂(11)。3.根据权利要求1所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的基座(1)由硬材料制成,所述的垫体(4)由柔性材料制成。4.根据权利要求1所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的基座(1)由硬材料制成,所述的垫体(4)由柔性材料制成,所述的连接部(5)由硬材料制成。5.根据权利要求1所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的顶面(8)设置有螺孔(14),所述的螺孔(14)内设置有螺钉(15)。6.根据权利要求5所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的连接部(5)的顶端设置有磁铁(16),所述的磁铁(16)吸附于螺钉(15)的端部。7.根据权利要求6所述的脚垫装置,其特征在于: 所述的连接部(5)设置有安装孔(17),所述的磁铁(16)位于所述的安装孔(17)内。8.根据权利要求7所述的脚垫装置,其特征在于:所述的安装孔(17)内设置有支撑筋(13)。9.一种电子设备,其特征在于:包括如权利要求1至8任一项所述的脚垫装置。10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于: 包括笔记本电脑、台式电脑、一体机电脑。

技术总结
一种脚垫装置,包括基座、连接于基座的脚垫,脚垫包括第一内表面、形成于第一内表面下方的垫体、形成于第一内表面上方的连接部,连接部沿周向向外凸出形成复数个第一连接臂,第一连接臂之间相互间隔的环绕排列;基座包括朝向第一内表面的第二内表面、位于第二内表面上方的顶面,第二内表面与顶面之间具有连接空间,第二内表面具有进入连接空间的开口,开口沿周向向内凸起形成复数个第二连接臂,第二连接臂之间相互间隔的环绕排列,第一连接臂从第二连接臂之间交错穿过以使连接部进入连接空间内,随后第一连接臂旋转叠放于第二连接臂上方。本发明可以使脚垫连接得更加牢固、不易脱落,从而提升电子设备的使用体验感,以及更好的保护电子设备。的保护电子设备。的保护电子设备。


技术研发人员:贺瑛华
受保护的技术使用者:三星电子株式会社
技术研发日:2022.01.06
技术公布日:2022/4/20
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