本技术实施例涉及半导体,尤其涉及一种串扰分析方法和装置。
背景技术:
1、芯片是由电路构成的,电路中相邻连线的之间的电信号存在串扰,该串扰产生的毛刺过大时可能导致电路失效,进而导致芯片报废。为了降低芯片的报废率,可以在对芯片进行流片之前,对芯片进行串扰分析,以确定芯片的电路中可能导致电路失效的节点,该节点是电路中的连线。
2、现有技术中,串扰分析通常是由设计人员根据经验进行的。具体地,设计人员对电路的设计版图进行观察和分析,以根据经验确定可能导致电路失效的节点,也就是存在串扰的节点。
技术实现思路
1、本技术实施例提供一种串扰分析方法和装置,以提高串扰分析效率和准确度。
2、一方面,本技术实施例提供一种串扰分析方法,所述方法包括:
3、确定目标电路中各个单元的连接关系,所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点,一个所述节点连接至少两个所述单元;
4、根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件,从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点;
5、根据所述各个单元的连接关系,确定每个所述高风险节点的仿真模型;
6、对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真,以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。
7、可选地,所述确定目标电路中各个单元的连接关系,包括:
8、获取目标电路的电路网表;
9、从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。
10、可选地,所述单元包括以下至少一种:电路器件和模块,所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。
11、可选地,所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件,从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前,还包括:
12、通过对所述目标电路的仿真,获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。
13、可选地,所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息,所述等效电容信息包括:所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值,所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值;
14、所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件,从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点,包括:
15、对于每个所述节点,确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值;
16、将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点,所述预设条件包括以下至少一种:所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。
17、可选地,所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点,以及地线节点。
18、可选地,所述根据所述各个单元的连接关系,确定每个所述高风险节点的仿真模型,包括:
19、针对每个所述高风险节点,从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系;
20、针对每个所述高风险节点,根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。
21、可选地,所述根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型,包括:
22、从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路;
23、根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点;
24、构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容;
25、根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
26、可选地,所述仿真模型中还包括:所述高风险节点的负载电路,所述根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型,包括:
27、从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路;
28、根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
29、可选地,所述对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真,以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点,包括:
30、获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下,所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值;
31、若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值,则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。
32、可选地,所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。
33、另一方面,本技术实施例提供一种串扰分析装置,所述装置包括:
34、连接关系确定模块,用于确定目标电路中各个单元的连接关系,所述连接关系中包括连接所述单元的至少一个节点,一个所述节点连接至少两个所述单元;
35、高风险节点确定模块,用于根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件,从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点;
36、仿真模型确定模块,用于根据所述各个单元的连接关系,确定每个所述高风险节点的仿真模型;
37、仿真模块,用于对各个所述高风险节点的所述仿真模型进行仿真,以判断所述至少一个高风险节点中是否存在串扰的节点。
38、可选地,所述连接关系确定模块还用于:
39、获取目标电路的电路网表;
40、从所述电路网表中确定所述目标电路中各个单元的连接关系。
41、可选地,所述单元包括以下至少一种:电路器件和模块,所述模块包括至少一个相互连接的所述电路器件。
42、可选地,所述装置还包括:
43、寄生文件获取模块,用于在所述根据所述至少一个节点的标准寄生格式文件,从所述至少一个节点中确定至少一个高风险节点之前,通过对所述目标电路的仿真,获取所述目标电路中各个节点的标准寄生格式文件。
44、可选地,所述标准寄生格式文件中包括所述节点之间的等效电容信息,所述等效电容信息包括:所述节点与所述节点的相关节点之间的总等效耦合电容值,所述节点与每个所述相关节点之间的子等效耦合电容值;
45、所述高风险节点确定模块还用于:
46、对于每个所述节点,确定所述节点对应的各所述子等效耦合电容值与所述节点对应的所述总等效耦合电容值的比值;
47、将至少一个所述比值满足预设条件的节点确定为高风险节点,所述预设条件包括以下至少一种:所述比值大于或等于预设阈值、按照所述比值降序排列在靠前位置的节点。
48、可选地,所述相关节点包括与所述节点相隔一个单元的相邻节点,以及地线节点。
49、可选地,所述仿真模型确定模块还用于:
50、针对每个所述高风险节点,从所述目标电路的各个单元的连接关系中获取所述高风险节点与所述各个单元的目标连接关系;
51、针对每个所述高风险节点,根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型。
52、可选地,所述仿真模型确定模块还用于:
53、在根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的仿真模型时,从所述目标连接关系中确定与所述高风险节点连接的驱动电路;
54、根据所述目标连接关系确定所述高风险节点的相关节点;
55、构建电容值为所述相关节点和所述高风险节点之间的子等效耦合电容值的仿真电容;
56、根据所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
57、可选地,所述仿真模型中还包括:所述高风险节点的负载电路,所述仿真模型确定模块还用于:
58、从所述目标连接关系中确定所述高风险节点的负载电路;
59、根据所述负载电路、所述仿真电容和所述驱动电路生成所述高风险节点的仿真模型。
60、可选地,所述仿真模块还用于:
61、获取在所述驱动电路提供的电信号发生变化的情况下,所述仿真模型中的所述高风险节点的毛刺峰值;
62、若所述毛刺峰值大于或等于预设毛刺阈值,则将所述高风险节点确定为存在串扰的节点。
63、可选地,所述目标电路是动态随机存取存储器dram的电路。
64、本技术实施例提供的串扰分析方法和装置,可以确定目标电路中各个单元的连接关系,该连接关系中包括连接单元的至少一个节点,一个节点连接至少两个单元;根据至少一个节点的标准寄生格式文件,从至少一个节点中确定至少一个高风险节点;根据各个单元的连接关系,确定每个高风险节点的仿真模型;对各个高风险节点的仿真模型进行仿真,以从至少一个高风险节点中确定存在串扰的节点。相对于人为主观确定存在串扰的节点,本技术实施例通过该方案不需要人为主观判断,从而可以有效提高串扰分析效率。进一步地,本技术实施例先筛选出来高风险节点,以减少需要仿真的节点的数量,有助于提高串扰分析效率。此外,由于本技术实施例是通过电路的结构和数据进行仿真得到的,中间不需要有人为主观判断,从而可以减少由于人为判断错误而导致的漏检,有助于提高确定的存在串扰的节点的准确度。