1.本发明属于晶圆测试技术领域，尤其涉及一种晶圆测试数据处理方法。
背景技术：2.现有技术中，晶圆每片测完后，探针台机器会上抛一份wafer map文件到指定目录，此文件包含坐标x，y，及hardbin相关信息，在服务器上挂载定时任务，任务内容为每10分钟去服务器的指定目录进行遍历文件操作。如此目录下有文件则读取文件内容获取数据，读取的信息包含批次信息，及对当片晶圆对应位置的x，y，hardbin等信息。依取得的批次信息去数据表中去查询，把数据信息进行加工后入表再生成文件抛给客户，其中文件主要包含的是hardbin信息。因此，现有技术的晶圆测试后获取的资料是探针台端生成的hardbin相关的测试资料。因hardbin的对应的bin值一般在256，扩展的情况下可支持到1024；测试机端生的测试数据文件中包含softbin信息；无法满足将softbin相关的信息实时传送的需求。
3.在背景技术部分中公开的上述信息仅仅用于增强对本发明背景的理解，因此可能包含不构成本领域普通技术人员公知的现有技术的信息。
技术实现要素：4.本发明的目的是提供一种晶圆测试数据处理方法，解决了无法实时传送的问题。为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.本发明的一种晶圆测试数据处理方法包括：
6.每片晶圆测试完成后，探针台机器生成第一文件，测试机生成第二文件；
7.探针台机器上抛第一文件到服务器指定的路径；
8.实时监听所述路径下是否有文件异动以判断第一文件是否上传完成，当监听到第一文件已经上传完成后发起处理请求；
9.基于处理请求加工第一文件得到相关联的数据信息，基于取得的信息获取所述第二文件，解析所述第二文件获取数据信息。
10.所述的一种晶圆测试数据处理方法中，所述第一文件为探针台生成的文件。
11.所述的一种晶圆测试数据处理方法中，所述第二文件包括stdf，txt等格式的测试数据文件。
12.所述的一种晶圆测试数据处理方法中，数据信息包括坐标x，y，softbin信息。
13.在上述技术方案中，本发明提供的一种晶圆测试数据处理方法，具有以下有益效果：本发明能够实现每片晶圆测试完成后，实时去对应的测试机台上去抓取当片的测试资料文件。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本发明中晶圆测试数据处理方法的流程示意图。
具体实施方式
16.为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
17.因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。
18.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
19.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
20.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
21.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
22.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
23.为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将结合附图对本发明作进一步的详细介绍。如图1所示，一种晶圆测试数据处理方法包括：
24.每片晶圆测试完成后，prober探针台生成第一文件，测试机生成第二文件；
25.prober探针台上抛第一文件到服务器指定的路径；
26.实时监听所述路径下是否有文件异动以判断第一文件是否上传完成，当监听到第一文件已经上传完成后发起处理请求；
27.基于处理请求加工第一文件得到相关联的数据信息，基于取得的信息获取所述第二文件，解析所述第二文件获取数据信息。
28.所述的一种晶圆测试数据处理方法的优选实施方式中，所述第一文件为探针台生成的文件。
29.所述的一种晶圆测试数据处理方法的优选实施方式中，所述第二文件包括stdf，txt等格式的测试数据文件。
30.所述的一种晶圆测试数据处理方法的优选实施方式中，数据信息包含坐标x，y及softbin信息。
31.在一个实施例中，在mes系统中增加设定模块，产品设定时分机台类型来设定测试机上生成的测试数据文件的相对路径，其文件路径格式：可以用部分逻辑公式代替，如/home/prod/[prod()]/[waferno()]，文件名称：也可以用部分逻辑公式代替；如[custlotno()]_[waferno].txt。
[0032]
在一个实施例中，每片晶圆测试完成后，prober探针台上抛wafer map文件到服务器指定的路径；
[0033]
实时监听模块，实时监听此路径下是否有文件异动，即是否有文件上传，及文件已经被上传成功。当实时模块监听到文件已经上传完成后，发起请求。
[0034]
取得监听模块发起的请求数据后，对数据进行加工组合处理，取得对应相关数据信息，执行去相对应的测试机台上指定的路径下，获取当前片的测试机上的stdf或txt等格式的测试数据文件。解析抓取过来的文件并从中提取坐标x，y，及softbin信息。加工处理后，形成最终的数据文件入表。
[0035]
在一个实施方式中，对测试机进行分类管理，分别依测试机类型对测试机端生成的测试数据文件进行统一路径化管理，在mes中的产品型号设定增加模块，增加设置测试数据文件在机台端的相对路径信息，增加监听模块，用于实时监听是否有文件上传。用于监听每片晶圆测完后，探针台上抛的wafer map文件。抓取测试机上测试文件及解析入数据表模块是接收监听模块传递过来的请求。
[0036]
最后应该说明的是：所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]
以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。