验证倾斜布局元件的装置、方法及非暂态计算机可读取媒体与流程

1.本揭露是有关于一种验证倾斜布局元件的装置、方法及非暂态计算机可读取媒体。


背景技术：

2.近期微缩集成电路(integrated circuit,ic)的走势致使更小的元件的诞生，其消耗较少的电量但能以相较过去更快的速度提供更多功能。在一些情形下，ic的微缩通过制造制程的进步而被达成。举例来说，超过数百万或数十亿的电路元件(例如，晶体管)可以被形成在小区域(例如，小于100mm2)中。为了确保ic的元件可以通过复杂制造制程所设计的被制造，多种电子设计自动化(electronic design automation,eda)工具被使用。


技术实现要素：

3.本揭露是有关于一种验证倾斜布局元件的装置包含处理器以及非暂态计算机可读取媒体。非暂态计算机可读取媒体储存指令。当被处理器执行时，使得处理器：侦测具有一侧自基础轴倾斜的倾斜布局元件；决定倾斜布局元件的此侧相对于基础轴的偏移角；根据偏移角旋转倾斜布局元件以获得旋转布局元件，其中旋转布局元件具有旋转侧与基础轴平行；以及在旋转布局元件上相对于基础轴执行布局校验。
4.一种非暂态计算机可读取媒体，储存指令，当被处理器执行时，是使得处理器：侦测具有一侧自基础轴以偏移角倾斜的倾斜布局元件；根据偏移角转移倾斜布局元件的顶点的第一位置以获得旋转布局元件的旋转顶点的第二位置；以及在旋转布局元件上相对于基础轴执行布局校验。
5.一种验证倾斜布局元件的方法，包含：侦测，通过装置，沿第一方向延伸的第一层中的第一布局元件；侦测，通过装置，沿第二方向延伸的第二层中的第二布局元件；校验，通过装置，对应于在第一布局元件以及第二布局元件之间的点位置的通路接触的第三布局元件的位置，其中第一方向以及第二方向非彼此垂直；以及产生，通过装置，报告，报告指示第三布局元件的位置的校验结果。
附图说明
6.当结合随附诸图阅读时，得以自以下详细描述最佳地理解本揭露的态样。应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。
7.图1为根据本揭露其中一实施例中产生集成电路的示意图；
8.图2为根据本揭露其中一些实施例中产生布局设计的方法的流程图；
9.图3为根据本揭露其中一些实施例中布局校验器的示意图；
10.图4为根据本揭露其中一些实施例中在倾斜布局元件上执行布局校验的过程的示意图；
11.图5为根据本揭露其中一些实施例中旋转倾斜布局元件的方法以及在旋转布局元件上执行布局校验的方法的流程图；
12.图6a为根据本揭露其中一些实施例中具有一组倾斜布局元件的集成电路的布局设计的示意图；
13.图6b为根据本揭露其中一些实施例中通过旋转图6a中的一组倾斜布局元件获得的旋转布局设计的示意图；
14.图7a为根据本揭露其中一些实施例中倾斜布局元件的布局设计的示意图；
15.图7b为根据本揭露其中一些实施例中通过旋转图7a中的倾斜布局元件获得的旋转布局设计的示意图；
16.图8a为根据本揭露其中一些实施例中两个布局元件以非垂直角度重叠的示意图；
17.图8b为根据本揭露其中一些实施例中三个布局元件以非垂直角度重叠的示意图；
18.图9为根据本揭露其中一些实施例中计算机系统的示例方块图。
19.【符号说明】
20.100:系统
21.110:装置
22.115:处理器
23.120:非暂态计算机可读取媒体
24.130,600a,600b,700a,700b,800a,800b:布局设计
25.150:模拟器
26.160:线路设计编辑器
27.170:合成工具
28.175:布局编辑器
29.180:布局校验器
30.190:制造设备
31.200,500:方法
32.210,220,230,240,245,248,250,510,520,530,
33.540:操作
34.310:偏移角辨识器
35.320:布局旋转器
36.330:基础布局校验器
37.340:接点校验器
38.400:制程
39.410a,410b,610a,610b,610c,710:倾斜布局元件
40.420a,420b,610a’,610b’,610c’,710’:旋转布局元件
41.810,820,830:布局元件
42.815,835:点位置
43.900:计算机系统
44.905:主机装置
45.910:记忆体装置
46.915:输入装置
47.920:输出装置
48.925a,925b,925c:接口
49.930a,930b,930c,930d,930e,930f,930g,930h,930i,930j,930k,930l,930m,930n:中央处理器核心
50.935:布局校验应用程序
51.940:记忆体控制器
52.945:记忆体阵列
53.a,a’:顶点
54.eq.(1):等式
55.θ:偏移角
56.w:宽度
57.s:空隙
58.x,y:轴
59.li:第一层
60.l
i+1
:第二层
61.l
i-1
:第三层
62.e,d:距离
具体实施方式
63.以下揭露内容提供用于实施所提供标的的不同特征的许多不同实施例或实例。以下描述部件及布置的特定实例以简化本揭露。当然，此些仅为实例，且并不意欲为限制性的。举例而言，在如下描述中第一特征在第二特征之上或在第二特征上形成可包括其中第一特征与第二特征形成为直接接触的实施例，且亦可包括其中额外特征可在第一特征与第二特征之间形成而使得第一特征与第二特征可不直接接触的实施例。另外，本揭露可在各种实例中重复元件符号及/或字母。此重复是出于简化及清楚目的，且其自身并不表示所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。
64.另外，为了描述简单，可在本文中使用诸如“在
……
下面”、“在
……
下方”、“下部”、“在
……
上方”、“上部”及其类似术语的空间相对术语，以描述如诸图中所示的一个元件或特征与另一(另外)元件或特征的关系。除了诸图中所描绘的定向以外，此些空间相对术语意欲涵盖元件在使用中或操作中的不同定向。装置可以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，且可同样相应地解释本文中所使用的空间相对描述词。
65.本文中使用的“大约”、“约”、“近似”或者“实质上”一般表示落在给定值或范围的百分之二十之中，或在百分之十之中，或在百分之五之中。本文中所给予的数字量值为近似值，表示使用的术语如“大约”、“约”、“近似”或者“实质上”在未明确说明时可以被推断。
66.根据一些实施例，一种在倾斜布局元件上执行布局校验系统、装置以及方法被揭露。在一些情形下，倾斜布局元件具有自基础轴倾斜的一侧。布局元件可以意指形成集成电路所根据的多边形结构(例如，形成晶体管、金属轨、导电通孔等的结构)的尺寸以及位置。在另一些情形中，倾斜布局元件自基础轴倾斜的那侧相对于基础轴的偏移角被决定。在另
一些情形中，倾斜布局元件根据偏移角被旋转以获得具有与基础轴平行的一侧的旋转布局元件。在另一些情形中，布局校验可以相对于基础轴被执行在旋转布局元件上。
67.其优点在于，所揭露的系统、装置以及方法允许基于基础轴的倾斜布局元件被使用。示例性的布局校验包含设计规则检查(design rule check,drc)校验以验证介于两布局元件之间的空隙、验证介于两布局元件之间的间距、验证布局元件一侧的宽度或长度等。在一些情形中，布局校验通过沿着平行于基础轴的一个方向测量介于两布局元件之间的距离或空隙而被执行。通过决定偏移角以及根据偏移角旋转倾斜布局元件，旋转布局元件的多个侧可以平行或垂直于基础轴。因此，布局校验可以通过测量介于旋转布局元件的多个侧之间的距离或空隙被执行在旋转布局元件上。通过允许在倾斜布局元件上校验，布局元件可以被放置并且以较好的机动性被路由在较小的区域中。
68.图1为根据本揭露其中一实施例中产生集成电路的系统100的示意图。在一些实施例中，系统100包含提供制造设备190的ic布局设计130(在此也可称为“布局设计130”)的装置110。装置110可以是由使用者(或电路设计师)操作的计算机装置。布局设计130可以意指形成集成电路中根据一系列多边形的多种结构的尺寸以及位置。布局设计130可以为gdsii格式。制造设备190可以接收布局设计130并且根据布局设计130制造多种ic。
69.在一些实施例中，装置110包含一个或多个处理器115以及当由一个或多个处理器115执行时储存指令的非暂态计算机可读取媒体120，其使得一个或多个处理器115执行多种处理或操作以产生布局设计130。在一些实施例中，非暂态计算机可读取媒体120储存的软件应用程序包含模拟器150、线路设计编辑器160、合成工具170、布局编辑器175以及布局校验器180。这些应用程序可以辅助装置110的使用者产生布局设计130。在一些实施例中，非暂态计算机可读取媒体120储存更多、较少、或不同于图1中所示的应用程序。
70.在一些实施例中，线路设计编辑器160是一种允许使用者产生电路元件的逻辑门层次设计的软件应用程序。逻辑门层次设计可以意指图示化电路元件之间的关系。举例来说，线路设计编辑器160允许使用者提供，通过图像化使用者界面，输入文件以创造或定义图示化电路元件，诸如晶体管、电阻、电容、电感等，之间的连接。在使用者通过图像化使用者界面提供的输入文件的基础上，线路设计编辑器160可以自动地产生代指图示化电路元件之间的关系的网络表数据。
71.在一些实施例中，合成工具170是一种在已记录晶体管层次(register transistor level,rtl)的基础上为电路元件产生逻辑门层次设计的软件应用程序。举例来说，合成工具170接收代指集成电路逻辑层次设计或rtl设计的文字或代码(例如，硬件描述语言(verilog)或超高规模集成电路硬件描述语言(vdhl))，并且自动地产生代指图示化电路元件之间的关系的网络表数据以执行通过rtl设计所代指的逻辑操作或功能。
72.在一些实施例中，模拟器150是一种模拟或预测电路设计表现的软件应用程序。模拟器150可以模拟电路设计应对多种应用情境的表现。模拟器150可以在逻辑门层次设计、逻辑层次设计、或其组合上执行模拟。在模拟结果的基础上，装置110的使用者可以调整或修正逻辑门层次设计或逻辑层次设计。
73.在一些实施例中，布局编辑器175是一种产生布局设计的软件应用程序。在一些情形中，布局编辑器175提供允许使用者绘制或定义对应多种布局元件的多边形的位置以及尺寸的图像化使用者界面。在一些情形中，布局编辑器175可以在逻辑层次设计或逻辑门层
次设计的基础上自动地产生布局设计。布局编辑器175可以使用gdsii格式产生布局设计。
74.在一些实施例中，布局校验器180是一种确认或验证来自布局编辑器175的布局设计的软件应用程序。示例的布局校验包含drc校验以验证介于两个布局元件之间的空隙、验证介于两个布局元件之间的间距、验证布局元件一侧的宽度或长度等。额外的布局校验包含布局对电路(layout versus schematic,lvs)校验、电性规则检测(electrical rule check,erc)校验等。举例来说，lvs校验可以被执行以确认布局元件之间的连接与使用网络表表示的电路连接相同。
75.图2为根据一些实施例中产生布局设计的方法200的流程图。方法200可以通过图1中的装置110被执行。在一些实施例中，方法200通过其他实体设备被执行。在一些实施例中，方法200包含较多、较少或与图2中所示的不同的操作步骤。
76.在操作210中，装置110产生逻辑门层次设计。在一些情况中，使用者可以，通过线路设计编辑器160，输入文件以为电路元件，诸如晶体管、电阻、电容、电感等，创造或定义电路连接。在用户输入文件的基础上，线路设计编辑器160可以自动地产生指代电路元件的电路关系的网格表数据。在一些情况中，合成工具170接收代指集成电路的逻辑层次设计或rtl设计的文字文件或代码(例如，硬件描述语言(verilog)或超高规模集成电路硬件描述语言(vdhl))，并且自动地产生代指电路元件的电路关系的网格表数据，以逻辑执行或具有如rtl设计指示的功能。
77.在操作220中，装置110执行预先布局模拟。在一些情况中，模拟器150可以对电路设计在对应多种施加状态下的表近进行模拟或预测。模拟器150可以在逻辑门层次设计、逻辑层次设计或其组合上执行模拟。在模拟结果的基础上，使用者可以调整或修正逻辑门层次设计或逻辑层次设计。
78.在操作230中，装置110产生布局设计130。在一些情况中，使用者可以绘制或定义，通过布局编辑器175，对应多种布局元件的多边形的位置以及尺寸。在一些实施例中，布局编辑器175可以根据夺及层次设计或逻辑门电路设计自动地产生布局设计130。布局编辑器175可以以gdsii格式产生布局设计130。
79.在操作240中，装置110在布局设计130上执行布局校验。在一些情况下，布局校验器180可以检查或验证介于两个布局元件之间的空隙、验证介于两个布局元件之间的间距、验证布局元件一侧的宽度或长度等。额外的布局校验包含lvs校验、erc校验等。举例来说，lvs校验可以被执行以确认布局元件之间的连接与使用网络表表示的电路连接相同。在操作245中，装置110决定布局是否通过验证并且产生表示验证结果的报告。举例来说，报告可以表示一个或多个布局元件违反空隙规则，及/或一个或多个布局元件满足空隙规则。若布局设计130未通过任何drc、lvs、erc校验，布局设计130可以根据报告通过布局编辑器175在操作248中被修正，并且附加的布局校验可以被执行直到布局设计130通过drc、lvs、erc校验。
80.若布局设计130通过drc、lvs、erc校验，装置110可以继续操作250并且执行预先布局模拟。举例来说，模拟器150可以通过在布局设计130的基础上提取的寄生电容或电阻模拟电路设计的表现。在预先布局模拟结果的基础上，逻辑层次设计、逻辑门层次设计、布局设计130、或其组合皆可以被修正。若预先布局模拟满足目标表现，装置110可以输出布局设计130至制造设备190以进行制造。
81.图3为根据本揭露一些实施例中布局校验器180的示意图。在一些实施例中，布局校验器180包含偏移角辨识器310、布局旋转器320、基础布局校验器330，以及接点校验器340。这些元件可以一起操作以在倾斜布局元件上执行布局校验。在一些实施例中，布局校验器180包含更多、较少、或不同于图3中所示的元件。
82.在一些实施例中，偏移角辨识器310是一种元件可以侦测一个或多个布局元件先对于基础轴的偏移角。一系列布局元件可以具有沿着以一个偏移角穿过基础轴的方向的另一方向拉长延伸的平行的多个边。偏移角可以是介于0度以及90度之间的非垂直角。偏移角辨识器310可以侦测，自多个布局元件，沿着基础轴以偏移角倾斜的方向的平行方向延伸的一系列布局元件并且决定一系列布局元件的偏移角。偏移角辨识器310也可以侦测，自多个布局元件，沿着基础轴以另一个偏移角倾斜的另一个方向的平行方向延伸的不同的一系列布局元件。
83.在一些实施例中，布局旋转器320是一种可以自动地旋转倾斜布局元件以获得旋转布局元件的元件。在一些情形中，布局旋转器320旋转倾斜布局元件使得旋转布局元件的多个侧可以与基础轴垂直或平行。布局旋转器320可以辨识，针对布局元件的，一系列顶点的位置以及根据偏移角转移顶点位置的每个顶点的新位置。假设示例中有顶点位于(x,y)，布局旋转器320可以根据以下等式获得一个新位置(x’,y’)：
84.x’＝xcosθ,y’＝-xsinθ+ycosθeq.(1)
85.其中θ为偏移角。举例来说，若布局元件具有顶点在(x1,y1)、(x2,y2)、(x3,y3)、(x4,y4)，布局旋转器320可以根据eq.(1)通过偏移角产生新顶点在(x1’,y1’)、(x2’,y2’)、(x3’,y3’)、(x4’,y4’)。
86.在一些实施例中，基础布局校验器330是一种可以在布局设计上执行布局校验的元件。示例性的布局校验包含drc校验以验证介于两个布局元件之间的空隙、验证介于两个布局元件之间的间距、验证布局元件一侧的宽度或长度等。在一些情况中，布局校验根据直角坐标系的两基础轴(例如，轴x以及轴y)被执行。在一些情况中，布局校验通过沿着平行或垂直基础轴的方向测量介于两个布局元件之间的距离或空隙而被执行。通过利用布局旋转器320旋转倾斜布局元件以获得平行或垂直基础轴的旋转布局元件，基础布局校验器330可以在旋转布局元件上执行布局校验。
87.在一些实施例中，接点校验器340是一种元件可以验证布局元件中用于耦合到倾斜布局元件的通孔接点。在一些情况中，接点校验器340在布局元件点位置的基础上验证布局元件的通孔接点，而不是基于通孔接点所分配的矩型区域。一般来说，矩型区域可以代指或指定位于介在两个重叠的布局元件之间的通孔接点的位置或尺寸。然而，介于倾斜布局元件以及其他布局元件之间的重叠区域可能不足以包含用于通孔接点的矩型区域。在一些情况中，接点校验器340可以验证倾斜布局元件是否具有足够的外墙以覆盖布局元件的通孔接点。举例来说，接点校验器340验证介于(i)倾斜布局元件的一侧以及(ii)布局元件的通孔接点所在的点位置，之间的距离是否超过阈值。接点校验器340也可以验证两个邻近布局元件之间与倾斜布局元件耦合的通孔接点是否提供足够的空隙。举例来说，接点校验器340验证介于(i)第一点位置，为第一布局元件的第一通孔接点的所在位置，以及(ii)第二点位置，为第二布局元件的第二通孔接点的所在位置，之间的距离是否超过阈值。相应地，接点校验器340可以验证通孔接点是否可以安全地对应倾斜布局元件被形成。
88.图4为根据本揭露一些实施例中在倾斜布局元件410a、410b上执行布局校验制程400的示意图。倾斜布局元件410a、410b可以代指用于形成晶体管、金属轨、通孔接点等结构的尺寸以及位置。在一些方法中，偏移角辨识器310侦测具有根据位于直角坐标系的基础轴倾斜的多个侧倾斜布局元件410a、410b。偏移角辨识器310可以侦测介于(i)倾斜布局元件410a、410b的多个侧的延伸方向，以及(ii)基础轴的方向之间的偏移角。布局旋转器320可以根据偏移角旋转倾斜布局元件410a、410b以获得旋转布局元件420a、420b。举例来说，布局旋转器320，对于每个倾斜布局元件的顶点，将顶点的位置代入等式eq.(1)中，应用偏移角以获得转移顶点的位置。在一些情况中，旋转布局元件420a、420b具有平行基础轴的多个侧。基础布局校验器330可以在旋转布局元件420a、420b上执行布局校验(例如，drc校验)。
89.图5为根据本揭露一些实施例中旋转倾斜布局元件以及在旋转布局元件上执行布局校验的方法500的流程图。方法500可以通过图1中的装置110执行。在一些实施例中，方法500通过其他设备被执行。在一些实施例中，方500包含较多、较少或不同于图5中所示的操作。
90.在操作510中，元件110侦测一系列的倾斜布局元件。装置110可以侦测，针对多个布局元件，一系列沿着平行于以偏移角自基础轴倾斜的方向延伸的倾斜布局元件。装置110也可以侦测，针对多个布局元件，不同的一系列沿着平行于以另一个偏移角自基础轴倾斜的例一个方向延伸的倾斜布局元件。
91.在操作520中，装置110决定一系列布局元件相对于基础轴的偏移角。装置110可以比较多个倾斜布局元件中平行侧的延伸方向与基础轴的方向并且根据比较结果决定偏移角。装置110可以决定一系列倾斜布局元件的偏移角，并且决定另一个系列的倾斜布局元件另一个偏移角。
92.在操作530中，装置110根据偏移角旋转一系列倾斜布局元件以获得旋转布局元件。举例来说，装置110代入，对于每个倾斜布局元件的顶点，顶点的位置至等式eq.(1)中，根据其偏移角获得转移顶点的位置。转移顶点可以是一系列旋转布局元件的顶点。装置110可以根据另一个偏移角旋转不同系列的布局元件以获得另一系列的旋转布局元件。
93.在操作540中，装置110在一系列旋转布局元件上基于基础轴执行布局校验。举例来说，装置110可以在旋转布局元件上执行drc校验。装置110可以验证介于两个旋转布局元件之间的空隙、验证介于两个旋转布局元件之间的间距、验证旋转布局元件一侧的宽度或长度等。
94.图6a为根据本揭露一些实施例中具有一系列倾斜布局元件610a、610b、610c的集成电路的布局设计600a的示意图。图6b为根据本揭露一些实施例中通过旋转图6a中一系列倾斜布局元件610a、610b、610c以获得包含旋转布局元件610a’、610b’、610c’的旋转布局设计600b。
95.倾斜布局元件610a、610b、610c可以代指形成晶体管、金属轨、通孔接点等结构的尺寸及位置。在一些情况中，偏移角辨识器310侦测倾斜布局元件610a、610b、610c具有自直角坐标系中轴y倾斜的多个侧。偏移角辨识器310可以侦测介于倾斜布局元件610a、610b、610c以及轴y之间的偏移角θ。举例来说，偏移角辨识器310可以比较布局元件610a、610b、610c的多个侧的延伸方向以及轴y的方向以决定偏移角θ。布局旋转器320可以根据偏移角θ旋转倾斜布局元件610a、610b、610c以获得旋转布局元件610a’、610b’、610c’。在一些情况
下，旋转布局元件610a’、610b’、610c’与轴y平行。基础布局校验器330可以对应在轴x、轴y的其中一者或两者与旋转布局元件610a’、610b’、610c’之间上执行布局校验(例如，drc校验)。举例来说，基础布局校验器330可以验证每一个旋转布局元件610a’、610b’、610c’沿着轴x方向的宽度w或沿着轴x方向介于两个旋转布局元件610a’、610b’之间的空隙s。
96.图7a为根据本揭露一些实施例中倾斜布局元件710的布局设计700a。图7b为根据本揭露一些实施例中通过旋转图7a中的倾斜布局元件710所获得的旋转布局设计700b。
97.在一些情况中，偏移角辨识器310可以定义倾斜布局元件710的偏移角θ。举例来说，偏移角辨识器310可以比较倾斜布局元件710一侧的延伸方向以及轴y方向以决定偏移角θ。布局旋转器320可以代入，对于倾斜布局元件710的每一个顶点，顶点的位置至等式eq.(1)中，根据偏移角θ以获得转移顶点的位置。举例来说，针对倾斜布局元件710的顶点a，布局旋转器320可以代入顶点a的位置(x,y)至等式eq.(1)中以获得转移顶点a’的位置(x’,y’)。布局旋转器320可以转移倾斜布局元件710的剩余顶点以获得旋转布局元件710’的转移顶点。旋转布局元件710’的多个侧可以与轴y平行或垂直。
98.图8a为根据本揭露一些实施例中两个布局元件810、820以非垂直角度重叠的布局设计800a的示意图。布局元件810、820可以以非垂直角度彼此重叠。布局元件810可以对应至第一层li的金属轨，并且布局元件820可以对应至第二层l
i+1
的金属轨。举例来说，布局元件810是相对于基础轴倾斜的倾斜布局元件。在一些情况中，接点校验器340验证与倾斜布局元件810耦合的通孔接点的布局元件。在一些情况中，接点校验器340在点位置815的基础上验证通孔接点的布局元件，点位置815位于布局元件810、820重叠处。在一些情况中，接点校验器340可以验证倾斜布局元件810是否具有足够的外墙以覆盖为余点位置815的通孔接点的布局元件。举例来说，接点校验器340决定介于(i)倾斜布局元件810的一侧，以及(ii)点位置815之间的距离e。接点校验器340可以验证距离e是否超过阈值以决定足够的外墙是否被提供。
99.图8b为根据本揭露一些实施例中三个布局元件810、820、830以非垂直角度重叠的布局设计800b。布局元件810、820可以以非垂直角度彼此重叠，并且布局元件810、830可以以垂直角度或非垂直角度彼此重叠。布局元件810可以对应位于第一层li的金属轨，布局元件820可以对应位于第二层l
i+1
的金属轨，并且布局元件830可以对应位于第三层l
i-1
的金属轨。举例来说，布局元件810、830可以为相对于基础轴倾斜的倾斜布局元件。接点校验器340也可以验证是否有足够的空隙被提供在为了与倾斜布局元件810连接的两个通孔接点的布局元件之间。举例来说，接点校验器340决定介于(i)第一通孔接点的第一布局元件位于布局元件810、820之间的第一点位置815，以及(ii)第二通孔接点的第二布局元件位于布局元件810、830之间的第二点位置835距离d。接点校验器340可以验证距离d是否超过阈值以决定是否有足够的空隙被提供在介于位于两个位于点位置815、835之间通孔接点。据此，接点校验器340可以验证通孔接点是否可以被安全地形成在倾斜布局元件上。
100.参照图9，其为根据本揭露的一些实施例中示例性的计算机系统900方块图。计算机系统900可以被集成电路设计的电路或布局设计器所使用。此处所称的“电路”是一种互连的电性元件，诸如电阻、晶体管、开关、电池、电感、或配置以实现所需功能的其他类型半导体装置。计算机系统900包含与记忆体装置910相关联的主机装置905。主机装置905可以配置以接收来自一个或多个输入装置915的输入文件，并且提供一个或多个输出装置920。
主机装置905可以被配置以分别通过适当的接口925a、925b、925c与记忆体装置910、输入装置915以及输出装置920连接。计算机系统900可以被应用于多种计算机装置诸如计算机(例如，桌上型计算机、笔记型计算机、服务器、数据中心等)、平板计算机、个人数字助理、移动装置、其他手持式或便携式设备、或其他任何适合通过主机装置905执行电路设计及/或布局设计的计算机单元。
101.输入装置915可以包含任何种类的输入技术，诸如键盘、手写笔、触控屏幕、鼠标、轨迹球、数字小键盘、麦克风、声音辨识、动作辨识、远端遥控、输入端口、一个或多个按键、表盘、摇杆、以及其他任何输入周边设备，其与主机装置905关联并允许外部来源，诸如使用者(例如，电路或布局设计器)，输入信息(例如，数据)至主机装置905并且传送指令至主机装置905。类似地，输出装置920可以包含多种输出技术，诸如外接记忆体、印表机、扬声器、显示器、麦克风、发光二极管、耳机、影像装置、以及其他任何输初周边设备，其被配置以自主机元件905接收信息(例如，数据)。输入至主机装置905及/或输出自主机装置905的“数据”可以包含任意种类的文字数据、电路数据、信号数据、半导体装置数据、图像化数据、其组合、或适用于据由计算机系统900处理的其他种类模拟及/或数字数据。
102.主机装置905包含或相关联于一个或多个处理单位/处理器，诸如中央处理器(central processing unit,cpu)核心930a-930n。cpu核心930a-930n可以实现为特殊应用集成电路(application specific integrated circuit,asic)、可规划逻辑门阵列(field programmable gate array,fpga)、或其他任何种类的处理单位。每一个cpu核心930a-930n可以配置以执行指令以运作一个或多个主机装置905的应用程序。在一些实施例中，用以运作一个或多个应用程序的指令以及数据可以被储存在记忆体装置910中。主机装置905也可以被配置以储存运作一个或多个应用程序所得到的结果在记忆体装置910中。因此，主机装置905可以被配置以要求记忆体装置910执行多种操作。举例来说，主机装置905可以要求记忆体装置910读取数据、写入数据、上传或删除数据、及/或执行管理或其他操作。其中一个应用例子中，主机装置905可以被配置以运作布局校验应用程序935。布局校验应用程序935可以是计算机辅助设计或电子设计自动化软件套件的一部分，其可以被主机装置905的使用者用来验证包含倾斜布局元件的布局设计。在一些实施例中，用于执行或运作布局校验应用程序935的指令可以被储存于记忆体装置910中。布局校验应用程序935可以被一个或多个cpu核心930a-930n利用来自记忆体装置910的指令所执行。在集成电路的布局设计被验证后，多个集成电路可以根据布局设计被制造设备所制造。
103.请继续参照图9，记忆体装置910包含配置以自记忆体阵列945中读取数据或写入数据的记忆体控制器940。记忆体阵列945可以包含多种挥发性及/或非挥发性记忆体。举例来说，在一些实施例中，记忆体阵列945可以包含nand快闪记忆体核心。在其他一些实施例中，记忆体阵列945可以包含nor快闪记忆体核心、静态随机存取记忆体(static random access memory,sram)核心、动态随机存取记忆体(dynamic random access memory,dram)核心、磁阻式随机存取记忆体(magnetoresistive random access memory,mram)核心、相变记忆体(phase change memory,pcm)核心、电阻式随机存取记忆体(resistive random access memory,reram)核心、3d xpoint记忆体核心、铁电式随机存取记忆体(ferroelectric random access memory,feram)核心、以及是用在记忆体阵列的其他类型记忆体核心。位于记忆体阵列945中的记忆体可以个别并且独立地被记忆体控制器940所控
制。换句话说，记忆体控制器940可以被配置以在记忆体阵列945中与每个记忆体个别并且独立地连接。通过与记忆体阵列945连接，记忆体控制器940可以被配置以读取数据或写入数据至记忆体阵列945中以回应由主机装置905所接收到的指令。虽然记忆体控制器940于图中绘示为记忆体装置910的一部分，然而在一些实施例中，记忆体控制器940可以是主机装置905的一部分或是计算机系统900的另一个元件的一部分，并且与记忆体装置相关联。记忆体控制器940可以以一种逻辑电路以软件、硬件、固件、或其组合被实施以执行本文所述的功能。举例来说，在一些实施例中，记忆体控制器940可以被配置以在接收到来自主机装置905的请求时，由记忆体阵列945中取回与布局校验应用程序935相关的指令。
104.应当被理解的是，仅只有部分的计算机系统900的元件在图9中被显示并且形容。然而，计算机系统900可以包含其他元件，诸如多种电池以及能源、网络接口、路由器、开关、外部记忆体系统、控制器等。一般来说，计算机系统900可以包含需要或预想中所需要的用于执行本文中所述功能的任何种类的硬件、软件及/或固件元件。类似地，主机装置905、输入装置915、输出装置920以及包含记忆体控制器940以及记忆体阵列945的记忆体装置910可以包含需要或预想中所需要的用于执行本文中所述功能的其他硬件、软件及/或固件元件。
105.本揭露的一方面是有关于一种用于验证集成电路的布局设计的装置。在一些实施例中，装置包含处理器以及用于储存指令的非暂态计算机可读取媒体。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器侦测具有一侧自基础轴倾斜的倾斜布局元件。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器决定倾斜布局元件的此侧相对于基础轴的偏移角。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器根据偏移角旋转倾斜布局元件以获得旋转布局元件，其中旋转布局元件具有旋转侧与基础轴平行。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器在旋转布局元件上相对于基础轴执行布局校验。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：侦测倾斜布局元件的顶点的第一位置；以及根据偏移角转移顶点的第一位置以获得旋转布局元件的旋转顶点的第二位置。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：侦测倾斜布局元件的另一顶点的第三位置；以及根据偏移角转移另一顶点的第一位置以获得旋转布局元件的另一旋转顶点的第四位置。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：校验对应至在第一层的倾斜布局元件以及在第二层的另一布局元件之间的点位置的通路接触的布局元件。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：侦测对应至在第一层的倾斜布局元件以及第三层的附加布局元件之间的另一点位置的另一通路接触的另一布局元件；以及校验介于(1)位于点位置的通路接触以及(2)位于另一点位置的另一通路接触之间的空隙。在一些实施方式中，另一布局元件具有另一侧自基础轴以另一偏移角倾斜。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：决定另一布局元件的另一侧相对于基础轴的另一偏移角；根据另一偏移角旋转另一布局元件以获得附加旋转布局元件，其中附加旋转布局元件具有另一旋转侧与基础轴平行；以及在附加旋转布局元件上相对于基础轴执行附加布局校验。
106.本揭露的一方面是有关于一种用于验证集成电路的布局设计的装置。在一些实施例中，装置包含处理器以及用于储存指令的非暂态计算机可读取媒体。当指令通过处理器
被执行时可以使得处理器侦测具有一侧自基础轴以偏移角倾斜的倾斜布局元件。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器根据偏移角转移倾斜布局元件的顶点的第一位置以获得旋转布局元件的旋转顶点的第二位置。当指令通过处理器被执行时可以使得处理器在旋转布局元件上相对于基础轴执行布局校验。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：根据偏移角转移倾斜布局元件的另一顶点的第三位置以获得旋转布局元件的另一旋转顶点的第四位置。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：校验对应至在第一层的倾斜布局元件以及第二层的另一布局元件之间的点位置的通路接触的布局元件。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：侦测对应至在第一层的倾斜布局元件以及第三层的附加布局元件之间的另一点位置的另一通路接触的另一布局元件；以及校验介在(1)连接于点位置的通路接触以及(2)连接于另一点位置的另一通路接触之间的空隙。在一些实施方式中，另一布局元件具有另一侧自基础轴以另一偏移角倾斜。在一些实施方式中，非暂态计算机可读取媒体进一步储存指令，当被处理器执行时，使得处理器：决定另一布局元件的另一侧相对于基础轴的另一偏移角；以及根据另一偏移角转移另一布局元件的另一顶点的第三位置以获得第二旋转布局元件的另一旋转顶点的第四位置。
107.本揭露的一方面是有关于一种用于验证集成电路的布局设计的方法。在一些实施例中，方法包含侦测沿第一方向延伸的第一层中的第一布局元件。在一些实施例中，方法包含侦测沿第二方向延伸的第二层中的第二布局元件。在一些实施例中，方法包含校验对应于在第一布局元件以及第二布局元件之间的点位置的通路接触的第三布局元件的位置。第一方向以及第二方向彼此可以不垂直。在一些实施例中，方法包含通过该装置产生报告，报告指示第三布局元件的位置的校验结果。在一些实施方式中，方法进一步包含：侦测，通过装置，对应于在第一层的第一布局元件以及在第三层的第五布局元件之间的另一点位置的另一通路接触的第四布局元件；以及校验，通过装置，介于(1)连接于点位置的通路接触以及(2)连接于另一点位置的另一通路接触之间的空隙。在一些实施方式中，方法进一步包含：决定，通过装置，第一布局元件的一侧相对于基础轴的偏移角，其中偏移角大于0度并且小于90度；以及根据偏移角转移，通过装置，第一布局元件的顶点的第一位置以获得旋转布局元件的旋转顶点的第二位置。在一些实施方式中，方法进一步包含：根据偏移角转移，通过装置，第一布局元件的另一顶点的第三位置以获得旋转布局元件的另一旋转顶点的第四位置。在一些实施方式中，方法进一步包含：决定，通过装置，第二布局元件的另一侧相对于基础轴的另一偏移角；以及根据另一偏移角转移，通过装置，第二布局元件的另一顶点的第三位置以获得另一旋转布局元件的另一旋转顶点的第四位置。在一些实施方式中，方法进一步包含：通过装置，在旋转布局元件以及另一旋转布局元件上相对于基础轴执行布局校验。在一些实施方式中，旋转布局元件以及另一旋转布局元件与基础轴平行。
108.前文概述了若干实施例的特征，使得熟悉此项技术者可较佳地理解本揭露的态样。熟悉此项技术者应了解，他们可容易地使用本揭露作为设计或修改用于实现相同目的及/或达成本文中所介绍的实施例的相同优势的其他制程及结构的基础。熟悉此项技术者亦应认识到，此些等效构造不脱离本揭露的精神及范畴，且他们可在不脱离本揭露的精神及范畴的情况下于本文作出各种改变、代替及替换。