服务器的制作方法

1.本发明涉及一种服务器，特别是涉及一种优化内部空间配置的服务器。


背景技术：

2.随着电子科技的发展，服务器已成为业界广为使用的信息处理系统。服务器中通常包括有主板、电源供应器、各式磁盘驱动器等。
3.为了提供消费者较佳的服务质量，各家厂商急欲提升服务器的性能。其中，服务器的性能提升与服务器内部的电子组件的数量有正比关系，若服务器内部的电子组件的数量增加，则将可提升服务器的效能。然而，由于服务器的内部空间有限，故如何进一步提升服务器内部的电子组件的数量，以提升服务器的性能，将是厂商正面临的重大课题之一。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种服务器，以进一步提升服务器内部的电子组件的数量从而提升服务器的性能。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种服务器，所述服务器包含：一机壳，具有一第一容置空间、一第二容置空间及一第三容置空间，所述第二容置空间位于所述第一容置空间与所述第三容置空间之间；一第一硬盘模块，位于所述第一容置空间；一风扇模块，位于所述第二容置空间；一主机模块，位于所述第三容置空间；一第一扩充卡模块与一第二扩充卡模块，位于所述第三容置空间，并位于所述主机模块上方；一电源模块，位于所述第三容置空间，所述第二扩充卡模块介于所述第一扩充卡模块与所述电源模块之间；以及一第二硬盘模块，位于所述第三容置空间，且所述第二硬盘模块介于所述电源模块与所述第二扩充卡模块之间。
6.于本发明的一实施例中，所述服务器还包含一网络卡模块，所述网络卡模块位于所述第三容置空间，并位于所述第二硬盘模块下方。
7.于本发明的一实施例中，所述第二硬盘模块包含4个u.2硬盘，所述网络卡模块为ocp3.0网卡。
8.于本发明的一实施例中，所述服务器还包含一导风罩，所述导风罩位于所述第三容置空间，且所述导风罩的一侧勾扣于所述风扇模块，以及所述导风罩的另一侧抵靠于所述主机模块。
9.于本发明的一实施例中，所述第一硬盘模块包含24个3.5英寸硬盘，所述24个3.5英寸硬盘分两层设置，每一层的所述3.5英寸硬盘的数量为12个。
10.于本发明的一实施例中，所述服务器还包含两个托盘，所述两个托盘可滑动地位于所述机壳的所述第一容置空间，两层所述3.5英寸硬盘分别设置于所述两个托盘。
11.于本发明的一实施例中，所述第一扩充卡模块为全高扩充卡，且所述第二扩充卡模块为半高扩充卡。
12.于本发明的一实施例中，所述主机模块包含一电路板、多个主机电路组件及多个
风扇电连接器，所述多个主机电路组件设置于所述电路板，所述多个风扇电连接器设置于所述电路板。
13.于本发明的一实施例中，所述电源模块包含两个备援电源供应器，所述两个备援电源供应器相叠。
14.于本发明的一实施例中，所述机壳的高度为2u。
15.如上所述，本发明一个或多个实施例中所述的服务器，通过在机壳分成三个容置空间，并分别在三个容置空间内容纳第一硬盘模块、风扇模块、主机模块、扩充卡模块、电源模块及第二硬盘模块，以提升服务器的性能。
16.以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
17.图1为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体示意图。
18.图2为图1所示服务器的侧视示意图。
19.图3为图1所示服务器的局部立体示意图。
20.图4为图1所示服务器另一部分的局部立体示意图。
21.元件标号说明
22.10
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服务器
23.100
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机壳
24.150
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托盘
25.200
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第一硬盘模块
26.210
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3.5英寸硬盘
27.300
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风扇模块
28.310
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风扇
29.400
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主机模块
30.410
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电路板
31.420
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主机电路组件
32.430
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风扇电连接器
33.500
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第一扩充卡模块
34.600
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第二扩充卡模块
35.700
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电源模块
36.710
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备援电源供应器
37.800
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第二硬盘模块
38.810
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u.2硬盘
39.850
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转接背板
40.851
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透孔
41.860
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转接连接器
42.900
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网络卡模块
43.950
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导风罩
44.951
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卡扣结构
45.952
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支撑结构
46.s1
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第一容置空间
47.s2
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第二容置空间
48.s3
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第三容置空间
49.h
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高度
具体实施方式
50.请参阅图1至图4。图1为根据本发明第一实施例所述的服务器10的立体示意图。图2为图1的侧视示意图。图3为图1的服务器10的局部立体示意图。图4为图1的服务器10另一部分的局部立体示意图。
51.本实施例的服务器10包含一机壳100、一第一硬盘模块200、一风扇模块300、一主机模块400、一第一扩充卡模块500、一第二扩充卡模块600、一电源模块700及一第二硬盘模块800。此外，服务器10还可以包含两个托盘150。
52.机壳100的高度h为2u并具有一第一容置空间s1、一第二容置空间s2及一第三容置空间s3。第二容置空间s2位于第一容置空间s1与第三容置空间s3之间。两个托盘150例如通过滑轨设置于机壳100的第一容置空间s1，使得两个托盘150分别可滑移地位于机壳100的第一容置空间s1。
53.第一硬盘模块200位于第一容置空间s1。详细来说，第一硬盘模块200包含24个3.5英寸硬盘210，且24个3.5英寸硬盘210分两层设置。每一层3.5英寸硬盘210的数量为12个，且两层3.5英寸硬盘210分别设置于两个托盘150，以通过托盘150将各层3.5英寸硬盘210拉出机壳100外。
54.风扇模块300位于第二容置空间s2，并例如包含5个风扇310，这些风扇310用以产生散热气流来对机壳100内的电子组件进行散热。
55.在本实施例中，风扇模块300以5个风扇310为例，但并不以此为限。在其他实施例中，风扇的数量也可以改为3个或其他数量。
56.主机模块400位于第三容置空间s3，并包含一电路板410、多个主机电路组件420及多个风扇电连接器430。这些主机电路组件420设置于电路板410。这些风扇电连接器430设置于电路板410。在本实施例中，将主机电路组件420与风扇电连接器430整合于同一电路板410上，除了单板配置更方便维修之外，也因为电路板410的尺寸变大而可更灵活的调整各种配置需求。
57.第一扩充卡模块500与第二扩充卡模块600位于第三容置空间s3，并位于主机模块400上方。第一扩充卡模块500例如为全高扩充卡，且第二扩充卡模块600例如为半高扩充卡，以符合目前市场上大部分的需求。此外，第一扩充卡模块500与第二扩充卡模块600例如可通过同一型式的组装架安装于机壳100，以节省制作组装架的模具成本。
58.电源模块700位于第三容置空间s3。第二扩充卡模块600介于第一扩充卡模块500与电源模块700之间。电源模块700包含两个备援电源供应器710，两个备援电源供应器710相迭。若其中一个备援电源供应器710损坏时，另一个备援电源供应器710还可以紧急提供所需电力，以适用于重要的场合如银行、国防单位等。
59.第二硬盘模块800位于第三容置空间s3并包含4个u.2硬盘810。第二硬盘模块800介于电源模块700与第二扩充卡模块600之间。
60.在本实施例中，服务器10还可以包含一转接背板850及多个转接连接器860。转接背板850装设于第二硬盘模块800，并具有多个透孔851。透孔851例如为不规则形状，如透孔851的相对两侧的宽度不同。这些透孔851例如用来让散热气流通过，以提升散热气流对第二硬盘模块800的散热效率。转接连接器860设置于转接背板850远离第二硬盘模块800的一侧，以通过线缆电性连接于主机模块400的电路板410。
61.在本实施例中，服务器10还可以包含一网络卡模块900。网络卡模块900例如为ocp3.0网卡，并位于第三容置空间s3。在本实施例中，网络卡模块900例如位于第二硬盘模块800下方，使得在机壳100高度h有限的情况下，除了安装4个u.2硬盘810，又安装了一个ocp3.0网卡。
62.在本实施例中，网络卡模块900例如为ocp3.0网卡，但并不以此为限。在其他实施例中，网络卡模块也可以改为ocp2.0网卡。
63.在本实施例中，服务器10还可以包含一导风罩950。导风罩950位于第三容置空间s3，且导风罩950的一侧具有多个卡扣结构951，以及导风罩950的另一侧具有支撑结构952。这些卡扣结构951勾扣于风扇模块300，以及支撑结构952抵靠于主机模块400的电路板410，以将导风罩950固定于主机模块400的电路板410上方。由于导风罩950下方空间基本上被主机模块400的电路板410占满，故导风罩950下方空间较难以设置供导风罩950固定的结构。因此，本实施例的导风罩950通过卡扣结构951勾扣于风扇模块300，以及通过支撑结构952抵靠于主机模块400的电路板410，除了能够方便拆装之外，更能够让电路板410预留更大的走线空间。
64.在本实施例中，第一硬盘模块200、风扇模块300、主机模块400、第一扩充卡模块500、第二扩充卡模块600、电源模块700、第二硬盘模块800及导风罩950例如可通过手转螺丝实现免工具拆装，以方便拆装维修。
65.根据上述实施例的服务器，通过在机壳分成三个容置空间，并分别在三个容置空间内容纳第一硬盘模块、风扇模块、主机模块、扩充卡模块、电源模块及第二硬盘模块，以提升服务器的性能。
66.此外，导风罩通过卡扣结构勾扣于风扇模块，除了方便用户拆装导风罩之外，更让电路板能预留更大的走线空间。
67.虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围应当以本发明权利要求书所界定的范围为准。