一种接口模块、芯片读写方法及装置与流程

1.本技术涉及电子技术领域，具体地涉及一种接口模块、芯片读写方法及装置。


背景技术：

2.随着成像技术的发展，类似于激光打印装置和喷墨打印装置之类的打印设备已经得到了广泛的应用。在成像过程中，打印设备需要耗材盒的成像辅助信息的辅助才能完成成像过程。打印设备的成像辅助信息除了记录在打印设备中外，还记录在耗材芯片上。耗材芯片主要起着身份识别和提供耗材使用状况的作用。当耗材芯片中记录的耗材使用量达到一定值后，打印设备提示需要更换耗材盒，用户需要购买新的耗材盒替换使用完的耗材盒。由于耗材芯片中记录的耗材使用量已经达到一定值，导致使用完的成像盒即使灌墨或灌粉也不能使用，这造成了很大的浪费。
3.针对上述问题，可以通过对耗材芯片进行复位，实现耗材盒的重复使用。由于不同类型的耗材芯片的触点位置或触点数量不同，因此需要为不同类型的耗材芯片配置不同的通信接口。使用时，根据芯片的类型选择对应的通信接口，将通信接口的探针对准芯片的触点，对芯片进行读写操作。
4.但是，通信接口种类较多，导致用户在使用时需要对通信接口进行选择，使用不方便，效率较低。另外，通信接口种类较多不易维护，提高成本。


技术实现要素：

5.本技术提供一种接口模块、芯片读写方法及装置，以利于解决现有技术中通信接口种类较多，导致用户在使用时需要对通信接口进行选择，使用不方便，效率较低的问题。
6.第一方面，本技术实施例提供了一种接口模块，包括：
7.探针矩阵，所述探针矩阵包括至少两个探针组，每个所述探针组对应一个信号传输通道，每个所述探针组包括至少两个探针，任意一个所述探针的相邻探针中包括至少一个其它探针组的探针。
8.在一种可能的实现方式中，同一个所述探针组中的探针在所述探针矩阵的水平方向和/或竖直方向间隔设置。
9.在一种可能的实现方式中，同一个所述探针组中的探针在所述探针矩阵的倾斜方向连续设置。
10.在一种可能的实现方式中，所述探针矩阵包括探针密集区域和探针稀疏区域，所述探针密集区域的探针排布密度大于所述探针稀疏区域的探针排布密度。
11.第二方面，本技术实施例提供了一种芯片读写方法，应用于第一方面任一项所述的接口模块，所述方法包括：
12.将探针矩阵覆盖芯片的触点，实现所述芯片的触点与所述探针矩阵的探针电连接；
13.识别每个所述触点对应的电连接探针，所述电连接探针为与所述触点电连接的探
针，每个所述触点至少对应一个所述电连接探针；
14.根据所述电连接探针对应的信号传输通道，在所述电连接探针中确定每个所述触点对应的信号传输探针，其中，任意两个触点对应的信号传输探针的信号传输通道不同；
15.选择连通每个所述探针组中的信号传输探针，使得所述信号传输探针可以传输信号；
16.识别每个所述触点的定义；
17.根据每个所述触点的定义，选择每个所述信号传输探针的信号传输类型，所述触点的定义与对应的所述信号传输探针的信号传输类型相匹配；
18.通过所述信号传输探针对所述芯片进行读写。
19.在一种可能的实现方式中，所述识别每个所述触点对应的电连接探针，包括采用以下方法遍历所述探针矩阵中的探针：
20.选择目标探针；
21.依次将所述目标探针与每个相邻探针进行短接，确定所述目标探针与所述相邻探针是否发生短路；
22.将所有相邻且相互之间发生短路的探针作为一个所述触点对应的电连接探针。
23.在一种可能的实现方式中，所述依次将所述目标探针与每个相邻探针进行短接，确定所述目标探针与所述相邻探针是否发生短路，包括：依次将所述目标探针与每个相邻探针分别进行正反短接，确定所述目标探针与所述相邻探针是否正反短接均发生短路；
24.将所有相邻且相互之间发生短路的探针作为一个所述触点对应的电连接探针，包括：将所有相邻且相互之间正反短接均发生短路的探针作为一个所述触点对应的电连接探针。
25.在一种可能的实现方式中，所述识别每个所述触点的定义，包括：
26.根据所述触点之间的控制关系和/或位置关系，识别每个所述触点的定义。
27.在一种可能的实现方式中，所述根据所述触点之间的控制关系和/或位置关系，识别每个所述触点的定义，包括：
28.根据所述触点之间的控制关系，识别至少一个触点的定义；
29.根据所述至少一个触点的定义，以及剩余触点与所述至少一个触点的位置关系，识别剩余触点中每个触点的定义。
30.在一种可能的实现方式中，所述根据所述触点之间的控制关系和/或位置关系，识别每个所述触点的定义，包括：
31.根据所述触点之间的控制关系，识别至少一个触点的定义；
32.遍历剩余触点与剩余触点定义在不同排列组合关系下，与所述芯片的通信结果，确定所述剩余触点中每个触点的定义。
33.在一种可能的实现方式中，所述遍历剩余触点与剩余触点定义在不同排列组合关系下，与所述芯片的通信结果，确定所述剩余触点中每个触点的定义，包括：
34.选择剩余触点与剩余触点定义的目标排列组合关系；
35.根据所述目标排列组合关系对应的剩余触点的定义，向所述芯片发送测试信息；
36.若接收到所述芯片反馈的响应信息，则确定所述目标排列组合关系对应的剩余触点的定义为所述剩余触点的定义。
37.在一种可能的实现方式中，所述芯片包括4个触点，分别为高电平信号触点、数据信号触点、时钟信号触点和接地信号触点，所述高电平信号触点分别通过第一二极管、第二二极管和第三二极管与所述数据信号触点、所述时钟信号触点和所述接地信号触点电连接，所述第一二极管、所述第二二极管和所述第三二极管的负极均连接所述高电平信号触点；
38.所述根据所述触点之间的控制关系，识别至少一个触点的定义，包括：检测所述4个触点中任意两个触点之间二极管的方向；根据所述二极管的方向，在所述4个触点中确定所述高电平信号触点。
39.在一种可能的实现方式中，所述芯片包括4个触点，分别为高电平信号触点、数据信号触点、时钟信号触点和接地信号触点，所述高电平信号触点分别通过第一二极管、第二二极管和第三二极管与所述数据信号触点、所述时钟信号触点和所述接地信号触点电连接，所述第一二极管、所述第二二极管和所述第三二极管的负极均连接所述高电平信号触点；所述接地信号触点分别通过第四二极管和第五二极管与所述数据信号触点和所述时钟信号触点电连接，所述第四二极管和所述第五二极管的正极均连接所述接地信号触点；
40.所述根据所述触点之间的控制关系，识别至少一个触点的定义，包括：检测所述4个触点中任意两个触点之间二极管的方向；根据所述二极管的方向，在所述4个触点中确定所述高电平信号触点和所述接地信号触点。
41.第三方面，本技术实施例提供了一种芯片读写装置，包括：
42.第一方面任一项所述的接口模块；
43.控制模块，用于在将探针矩阵覆盖芯片的触点后，识别每个所述触点对应的电连接探针，所述电连接探针为与所述触点电连接的探针，每个所述触点至少对应一个所述电连接探针；根据所述电连接探针对应的信号传输通道，在所述电连接探针中确定每个所述触点对应的信号传输探针，其中，任意两个触点对应的信号传输探针的信号传输通道不同；
44.第一开关模块，用于选择连通每个所述探针组中的信号传输探针，使得所述信号传输探针可以传输信号；
45.所述控制模块，还用于识别每个所述触点的定义；
46.第二开关模块，用于根据每个所述触点的定义，选择每个所述信号传输探针的信号传输类型，所述触点的定义与对应的所述信号传输探针的信号传输类型相匹配；
47.所述控制模块，还用于通过所述信号传输探针对所述芯片进行读写。
48.采用本技术实施例提供的技术方案具有以下优点：
49.1、接口模块为一种通用接口，可以适用于不同类型的芯片，使用方便；
50.2、将探针矩阵中的探针划分为多个探针组，使得控制电路更加简单；
51.3、探针矩阵中包括探针密集区域和探针稀疏区域，实现对不同触点大小的芯片的兼容性。
附图说明
52.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附
图。
53.图1为本技术实施例提供的一种接口模块的结构示意图；
54.图2为本技术实施例提供的一种接口模块与芯片的连接状态示意图；
55.图3为本技术实施例提供的另一种接口模块与芯片的连接状态示意图；
56.图4为本技术实施例提供的另一种接口模块与芯片的连接状态示意图；
57.图5为本技术实施例提供的图1所示的探针矩阵的原理图；
58.图6为本技术实施例提供的一种探针组在探针矩阵中的排布方式示意图；
59.图7为本技术实施例提供的一种芯片读写装置的结构框图；
60.图8为本技术实施例提供的一种芯片读写方法的流程示意图；
61.图9为本技术实施例提供的一种电连接探针的识别过程示意图；
62.图10为本技术实施例提供的一种芯片的电路结构示意图；
63.图11为本技术实施例提供的另一种芯片的电路结构示意图。
具体实施方式
64.为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
65.应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
66.在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
67.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，甲和/或乙，可以表示：单独存在甲，同时存在甲和乙，单独存在乙这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
68.在现有技术中，需要为不同类型的芯片配置不同的通信接口，导致通信接口种类较多，用户在使用时需要对通信接口进行选择，使用不方便，效率较低。针对该问题，本技术实施例提供了万能的接口模块，即通过该接口模块可以与多种不同类型的芯片进行通信连接，进而实现对芯片的读写。其中，本技术实施例涉及的不同类型的芯片是指芯片的触点数量、类型(触点的定义)或排布方式不同，该触点是指通信连接点。触点的数量、类型或排布方式通常与通信协议相关，例如，在iic芯片(基于iic通信协议的芯片)中，通常包括高电平信号vcc触点、数据信号sda触点、时钟信号clk触点和接地信号gnd触点。当然，本技术实施例提供的技术方案还可以应用于其它类型的芯片，本技术实施例对此不做具体限制。
69.参见图1，为本技术实施例提供的一种接口模块的结构示意图。如图1所示，该接口模块包括由40根探针组成的探针矩阵。当然，本领域技术人员可以根据实际需要在探针矩阵中设置其它数量的探针，本技术实施例对此不作具体限制。当需要对芯片进行读写时，可以将芯片与探针矩阵相耦合，实现触点与探针电连接，进而可以通过与触点电连接的探针进行信号传输。
70.具体地，上述“触点与探针电连接”是指触点与探针矩阵中的部分探针电连接。为
了便于说明，在图1中将该40根探针进行了编号1～40。参见图2，为本技术实施例提供的一种接口模块与芯片的连接状态示意图。在图2中示出的芯片中包括4个触点(触点的形状和大小如图2中的粗线框所示)，分别为触点1、触点2、触点3和触点4。其中，触点1与探针19、探针35、探针37和探针14电连接；触点2与探针12和探针30电连接；触点3与探针28、探针5、探针7和探针25电连接；触点4与探针23和探针4电连接。
71.可理解，本技术实施例提供的探针矩阵可以适用于具有不同触点数量或排布方式的芯片，即探针矩阵具有通用性。例如，在图3所示的连接状态中，芯片包括2个触点(触点的形状和大小如图3中的粗线框所示)，分别为触点1和触点2。其中，触点1与探针33和探针12电连接；触点2与探针10、探针26、探针28和探针5电连接。再如，在图4所示的连接状态中，芯片包括4个触点(触点的形状和大小如图4中的粗线框所示)，该4个触点的相对位置关系与图2中4个触点的相对位置关系不同。其中，触点1与探针19、探针35、探针37和探针14电连接；触点2与探针33和探针12电连接；触点3与探针10、探针26、探针28和探针5电连接；触点4与探针23和探针4电连接。
72.在完成探针与芯片的物理连接后，可以通过与触点电连接的探针，实现与芯片的通信。通常情况下，芯片的不同触点具有不同的定义，以实现不同信号的传输。同样以图2为例，假如触点1、触点2、触点3和触点4分别用于传输高电平信号vcc、数据信号sda、时钟信号clk和接地信号gnd。相应地，在通信过程中，可以通过与触点1电连接的探针19、探针35、探针37或探针14传输高电平信号vcc；通过与触点1电连接的探针12或探针30传输数据信号sda；通过与触点3电连接的探针28、探针5、探针7或探针25传输时钟信号clk；通过与触点4电连接的探针23或探针4传输接地信号gnd。
73.也就是说，可以对探针的信号传输类型进行控制。在一种可能的实现方式中，可以通过开关电路控制每一根探针实现任意类型的信号的传输。例如，对于图1中的40根探针，可以控制任意一根探针实现高电平信号vcc、数据信号sda、时钟信号clk或接地信号gnd的传输。但是，该控制方式会导致控制电路比较复杂。
74.针对该问题，本技术实施例将探针矩阵中的探针划分为多个探针组，其中，每个探针组对应一个信号传输通道，通过控制电路控制探针组中的某一个探针进行信号传输，通常情况下，控制电路可以控制探针组中的任意一个或多个探针进行信号传输。
75.参见图5，为本技术实施例提供的图1所示的探针矩阵的原理图。在图5中，t11_0～t11_7为一个探针组，其对应于探针1、3、5、7、9、11、13、15。依次类推，将40根探针划分为5个探针组。为每个探针组配置一个8选1的模拟开关，实现对探针组中用于通信的探针的选择，即实现5路控制40路的功能。当然，除了配置8选1的模拟开关外，还可以配置8选多的模拟开关，即同时选择多个用于通信的探针，本技术实施例对此不作具体限制。需要指出的是，由于一个探针组对应一个信号传输通道，当选择多个用于通信的探针时，该多个用于通信的探针对应的传输信号的类型相同。
76.另外，每一个探针应该可以输出任意类型的信号，因此，还需要为每个探针组再增加一个模拟开关，实现传输信号的类型的选择。例如，信号的类型包括高电平信号vcc、数据信号sda、时钟信号clk、接地信号gnd和测试信号test/低电平信号vdd。在该实现方式中，可以增加一个5选1的模拟开关，实现对该5种信号的类型的选择。可理解，在上述实现方案中，通过10个模拟开关可以控制任意一根探针实现任意类型的信号传输。相反，若不对探针进
行分组，对每一根探针分别进行控制，则需要40个模拟开关，导致控制电路比较复杂。
77.根据上述探针组的设置方式可知，一个探针组对应一个信号传输通道，在同一时间，一个信号传输通道用于传输一种类型的信号。为了便于传输信号的灵活配置，应当尽量将同一个探针组的探针在探针矩阵中间隔设置，以避免两个以上触点仅覆盖在同一个探针组对应的范围。具体地，任意一个探针的相邻探针中包括至少一个其它探针组的探针。
78.参见图6，为本技术实施例提供的一种探针组在探针矩阵中的排布方式示意图。如图6所示，在本技术实施例中，探针组中的探针在探针矩阵中倾斜设置，通过该设置方式，使得同一个探针组中的探针在探针矩阵的水平方向和竖直方向间隔设置，避免两个以上触点仅覆盖在同一个探针组对应的范围。具体地，在本技术实施例中，触点1覆盖探针组2、探针组3、探针组4对应的范围；触点2覆盖探针组4、探针组5对应的范围；触点3覆盖探针组5、探针组1、探针组2对应的范围；触点4覆盖探针组2、探针组3对应的范围。通过该触点和探针组的对应关系，可以便于传输信号的灵活配置。相反，假如探针19、35、37、14、12、30属于同一个探针组，即属于一个信号传输通道，则仅能在探针19、35、37、14、12、30中选择某一个探针或某几个探针传输同一种类型的信号。而触点1和触点2显然需要传输不同类型的信号，导致无法与芯片进行通信。
79.需要指出的是，图6仅为本技术实施例所列举的一种可能的探针组的排布方式，本领域技术人员可以根据实际需要进行调整。例如，仅在水平方向对同一探针组的探针进行间隔设置；或者，仅在竖直方向对同一探针组的探针进行间隔设置等，本技术实施例对此不作具体限制。
80.在具体的应用场景中，芯片的触点的大小可能不同。为了适用于不同大小的触点，本技术实施例提供的探针矩阵中包括探针密集区域和探针稀疏区域，如图1-图4所示。其中，探针密集区域的探针排布密度大于探针稀疏区域的探针排布密度。当芯片的触点较大时，可以将探针矩阵的探针稀疏区域覆盖芯片的触点，通过探针稀疏区的探针与芯片进行通信；当芯片的触点较小时，可以将探针矩阵的探针密集区域覆盖芯片的触点，通过探针密集区域的探针与芯片进行通信，实现对不同触点大小的芯片的兼容性。
81.基于上述接口模块，本技术实施例还提供了一种芯片读写装置。
82.参见图7，为本技术实施例提供的一种芯片读写装置的结构框图。如图7所示，该芯片读写装置包括控制模块、第一开关模块、第二开关模块和上述实施例所述的接口模块。其中，控制模块用于实现芯片读写过程中的控制功能，在下文中结合方法实施例进行详细说明；第一开关模块用于选择连通每个探针组中的信号传输探针，即将信号传输探针与控制模块相连通，使得信号传输探针可以传输信号；第二开关模块用于选择每个信号传输探针的信号传输类型，即确定每个信号传输探针是哪种类型的信号传输探针，以对应相应的触点；接口模块可以参见上述实施例的描述，为了表面简洁，在此不再赘述。
83.参见图8，为本技术实施例提供的一种芯片读写方法的流程示意图。该方法基于上述实施例中的接口模块，如图8所示，其主要包括以下步骤。
84.步骤s801：将探针矩阵覆盖芯片的触点，实现所述芯片的触点与所述探针矩阵的探针电连接。
85.具体地，当需要与芯片进行通信(例如，对芯片进行烧录或复位)时，可以将探针矩阵覆盖在芯片的触点上，使得芯片的触点与探针矩阵的探针电连接。可理解，该触点与探针
电连接是指触点与探针矩阵中的部分探针电连接。
86.步骤s802：识别每个触点对应的电连接探针，电连接探针为与触点电连接的探针，每个触点至少对应一个电连接探针。
87.在将探针矩阵覆盖在芯片的触点上后，首先需要确定触点与探针的对应关系，即识别每个触点对应的电连接探针。下面对识别过程进行详细说明。
88.具体实现中，可以通过探测相邻探针之间是否存在短路，确定触点的数量以及与每个触点对应的电连接探针。
89.参见图9，为本技术实施例提供的一种电连接探针的识别过程示意图。如图9所示，其主要包括以下步骤。
90.步骤s8021：选择目标探针。
91.具体地，该目标探针可以为探针矩阵中的任意一个探针。在一种可能的实现方式中，可以从探针矩阵的一角开始探测。例如，在图2所示的探针矩阵中，将探针1作为第一个探针点。
92.步骤s8022：依次将所述目标探针与每个相邻探针进行短接，确定所述目标探针与所述相邻探针是否发生短路。
93.可理解，当对连接至同一个触点的两个探针进行短接时，该两个探针会发生短路。基于该原理，可以通过发生短路的探针，确定触点的数量，以及触点对应的电连接探针。
94.同样以图2为例，将探针1作为目标探针。首先，将探针1与其右侧的探针17进行短接，判断探针1与探针17是否短路。由于探针1与探针17未连接至相同的触点，因此，探针1与探针17不会发生短路，无需记录探针1与探针17的对应关系。然后，将探针1与其下侧的探针19进行短接，判断探针1与探针19是否短路。由于探针1与探针19未连接至相同的触点，因此，探针1与探针19不会发生短路，无需记录探针1与探针19的对应关系。
95.进一步地，可以将探针19作为目标探针。首先，将探针19与其右侧的探针35进行短接，判断探针19与探针35是否短路。由于探针19与探针35均连接至触点1，因此，探针19与探针35发生短路，记录探针19与探针35的对应关系。然后，将探针19与其下侧的探针37进行短接，判断探针19与探针37是否短路。由于探针19与探针37均连接至触点1，因此，探针19与探针37发生短路，记录探针19和探针37的对应关系。
96.进一步地，可以将探针35作为目标探针。首先，将探针35与其右侧的探针12进行短接，判断探针35与探针12是否短路。由于探针35与探针12连接至不同的触点，因此探针35与探针12不会发生短路，无需记录探针35与探针12的对应关系。
97.进一步地，可以将探针37作为目标探针。由于探针37位于探针矩阵的最下侧，因此，无需向下探测仅需向右探测。同理，对于最右侧的探针，无需向右探测，仅需向下探针。具体地，将探针37与其右侧的探针14进行短接，判断探针37与探针14是否短路。由于探针37与探针14均连接至触点1，因此探针37与探针14发生短路，记录探针37与探针14的对应关系。
98.依次类推，完成所有探针的探测。
99.需要指出的是，在本技术实施例中由于以探针矩阵中左上角的探针作为目标探针开始探测，因此在进行短接测试时，仅需要对探测目标探针右侧和下侧的探针进行短接测试(目标探针上侧或左侧的探针已经在上一轮中完成过短接探测)。当然，本领域技术人员
还可以按照其他的顺序进行探针的探测，例如，以探针矩阵中右下角的探针作为目标探针开始探测，在进行短接测试时，仅需要对探测目标探针左侧和上侧的探针进行短接测试，本技术实施例对此不做限制。另外，当探针矩阵包括探针密集区域和探针稀疏区域时，对于探针密集区域和探针稀疏区域边界处的相邻探针，可能并不是严格对齐。在该情况下，可以预设探针密集区域和探针稀疏区域边界处探针的探测关系。例如，在图2所示的探针矩阵中，探针39探测探针27和探针16，探针16探测探针8、探针36和探针38，探针38探测探针15。当然，本领域技术人员还可以设置其它的探测关系，本技术实施例对此不作具体限制。
100.在一些应用场景中，芯片的两个触点之间在芯片内部可能连接有二极管。因此，当连接至不同触点的探针进行短接时，仍然有一定的概率发生短路。
101.针对该问题，在一种可能的实现方式中，依次将目标探针与每个相邻探针进行短接，确定目标探针与相邻探针是否发生短路，包括：依次将目标探针与每个相邻探针分别进行正反短接，确定目标探针与相邻探针是否正反短接均发生短路；将所有相邻且相互之间发生短路的探针作为一个触点对应的电连接探针，包括：将所有相邻且相互之间正反短接均发生短路的探针作为一个触点对应的电连接探针。
102.步骤s8023：将所有相邻且相互之间发生短路的探针作为一个触点对应的电连接探针。
103.具体地，在完成所有探针的探测后，将所有相邻且相互之间发生短路的探针作为一个触点对应的电连接探针。例如，在图2所示的连接状态中，探针19、探针35、探针37和探针14为一个触点对应的电连接探针；探针12和探针30为一个触点对应的电连接探针；探针28、探针5、探针7和探针25为一个触点对应的电连接探针；探针23和探针4为一个触点对应的电连接探针。因此，可以确定芯片中触点的数量，以及触点与电连接探针的对应关系。
104.步骤s803：根据电连接探针对应的信号传输通道，在电连接探针中确定每个触点对应的信号传输探针，其中，任意两个触点对应的信号传输探针的信号传输通道不同。
105.在上述步骤中确定了触点的数量，以及触点与电连接探针的对应关系。之后，需要在电连接探针中确定需要使用的探针。为了便于说明，将该需要使用的探针称为“信号传输探针”。
106.通常情况下，每个触点可以对应至少两个电连接探针，需要为每个触点选择一个信号传输探针，则存在多种排列组合的情况。但是，由于不同的触点用于传输不同的信号，因此，信号传输探针应当满足条件：任意两个触点对应的信号传输探针的信号传输通道不同。换句话讲，选择的信号传输探针对应的信号传输通道不应当重复。可理解，探针矩阵中信号传输通道的数量应当大于或等于芯片的触点的数量。
107.请继续参阅图6，在图6中，触点1的电连接探针为探针19、探针35、探针37和探针14，其对应于信号传输通道2、信号传输通道3和信号传输通道4。也就是说，触点1可以选择信号传输通道2、信号传输通道3和信号传输通道4中的一条信号传输通道。同理，触点2可以选择信号传输通道4和信号传输通道5中的一条信号传输通道。触点3可以选择信号传输通道5、信号传输通道1和信号传输通道2中的一条信号传输通道。触点4可以选择信号传输通道2和信号传输通道3中的一条信号传输通道。即为该4个触点选择一种信号传输通道的排列组合方式，其中，信号传输通道不可以重复使用在不同的触点中。可理解，对信号传输通道的选择即对信号传输探针的选择。例如，若为触点1选择信号传输通道2，即选择探针19为
触点1的信号传输探针，其它的触点的信号传输探针可以依次类推，在此不再赘述。
108.在一种可能的实现方式中，可以为触点1、触点2、触点3和触点4分别选择信号传输通道3、信号传输通道5、信号传输通道1和信号传输通道2。当然，该配置方式仅为一种可能的实现方式，本技术实施例对此不作限制。下面对如何找出满足要求的信号传输通道的排列组合方式进行介绍。
109.具体地，首先列举各个数据传输通道对应的接触触点个数，然后从接触触点个数最少(非0)的数据传输通道开始，选择该数据传输通道对应的一个触点。然后，将该数据传输通道和触点剔除，进行下轮筛选。
110.图6中所示的信号传输通道与触点的接触关系如表一所示。在表一中，触点和信号传输通道对应的表格中的数据
“‑”
代表相应的触点和信号传输通道不具备对应关系，不可以进行绑定；触点和信号传输通道对应的表格中的数据“1”代表相应的触点和信号传输通道具备对应关系，可以进行绑定。例如，“触点1”和“信号传输通道1”对应的表格中的数据为
“‑”
，则“触点1”和“信号传输通道1”不可以进行绑定；“触点1”和“信号传输通道2”对应的表格中的数据为“1”，则“触点1”和“信号传输通道2”不可以进行绑定。
111.具体实现中，信号传输通道1接触的触点的个数最少，可以先绑定触点3使用信号传输通道1；然后，在表一中删除信号传输通道1和触点3，对表一进行刷新，确定每个触点对应的信号传输通道。具体地，触点2绑定信号传输通道5，触点1绑定信号传输通道4，触点4可以选择绑定信号传输通道2或信号传输通道3。
112.进一步地，在确定触点与信号传输通道的对应关系后，即可以确定每个触点对应的信号传输探针。请继续参阅图6，由于触点1绑定信号传输通道4，而在触点1的电连接探针中，信号传输通道4对应的探针为探针14，因此探针14为触点1对应的信号传输探针。依次类推，触点2、触点3和触点4对应的信号传输探针分别为探针30、探针5/探针7、探针23/探针4。
113.表一：
[0114][0115]
步骤s804：选择连通每个探针组中的信号传输探针，使得信号传输探针可以传输信号。
[0116]
具体地，在确定每个触点对应的信号传输探针后，可以通过模拟开关选择连通探
针组中的信号传输探针，以便可以通过信号传输探针进行信号传输。
[0117]
例如，在图6所示的实现方式中，当确定探针14为触点1对应的信号传输探针后，通过8选1模拟开关选择在信号传输通道4中连通探针14；依次类推，在信号传输通道5中连通探针30；在信号传输通道1中连通探针5/探针7；在信号传输通道2中连通探针23或在信号传输通道3中连通探针4。
[0118]
步骤s805：识别每个触点的定义。
[0119]
可理解，在上述步骤中，仅确定了触点的数量，并不知道触点的定义，即不知道为每个触点传输何种类型的信号。为了与芯片实现正常通信，还需要进一步识别每个触点的定义。例如，对于iic芯片来说，需要识别每个触点分别对应高电平信号vcc触点、数据信号sda触点、时钟信号clk触点和接地信号gnd触点中的哪一个。
[0120]
在一种可能的实现方式中，可以根据芯片的通讯特性确定触点的定义。具体地，可以根据触点之间的控制关系和/或位置关系，识别每个所述触点的定义。
[0121]
参见图10，为本技术实施例提供的一种芯片的电路结构示意图。如图10所示，该芯片包括高电平信号vcc触点、数据信号sda触点、时钟信号clk触点和接地信号gnd触点。为了防止芯片在使用时高电平信号vcc触点和接地信号gnd触点反接导致烧坏芯片，在芯片的高电平信号vcc触点和接地信号gnd触点之间会设置一个反向二极管保护。为了便于说明，将该二极管称为第三二极管d3，具体地，第三二极管d3的正极连接接地信号gnd触点，负极连接高电平信号vcc触点。
[0122]
基于同样的原因，高电平信号vcc触点分别通过第一二极管d1和第二二极管d2连接数据信号sda触点和时钟信号clk触点。
[0123]
参见图11，为本技术实施例提供的另一种芯片的电路结构示意图。其与图10所示芯片的不同之处在于，所述接地信号gnd触点还分别通过第四二极管d4和第五二极管d5与数据信号sda触点和时钟信号clk触点电连接，其中，第四二极管d4和第五二极管d5的正极均连接接地信号gnd触点。
[0124]
对于图10和图11所示的芯片，由于高电平信号vcc触点和接地信号gnd触点之间存在反接的第三二极管d3。在探测模式下，由于第三二极管d3的存在，当使用高电平信号vcc触点做输出时可以控制接地信号gnd触点的波形，即接地信号gnd触点和高电平信号vcc触点的波形保持一致；反之，当使用接地信号gnd触点做输出时，则不能控制高电平信号vcc触点的波形。这也是上述实施例中，需要“将目标探针与每个相邻探针分别进行正反短接，确定目标探针与相邻探针是否正反短接均发生短路”的原因。下面对其具体工作原理进行说明。
[0125]
在一种可能的应用场景中，连接在芯片的高电平信号vcc触点和接地信号gnd触点的为单片机的io口，软件需要配置io口上拉。当高电平信号vcc触点为输出高电平，接地信号gnd触点为输入时，因为芯片的接地信号gnd触点并不是真正的接地，由于上拉，使得接地信号gnd触点表现为高电平；当高电平信号vcc触点为输出低电平，接地信号gnd触点为输入时，第三二极管d3导通，接地信号gnd触点由高电平被拉低，从波形表现出高电平信号vcc触点做输出时可以控制接地信号gnd触点的波形。相反，当接地信号gnd触点为输出高电平，高电平信号vcc触点为输入时，高电平信号vcc触点因为上拉表现为高电平；当接地信号gnd触点为输出低电平，高电平信号vcc触点为输入时，第三二极管d3截止，高电平信号vcc触点还
是高电平，从波形表现出接地信号gnd触点做输出时不能控制高电平信号vcc触点的波形。
[0126]
基于上述原理，可以通过判断芯片内各个触点间的二极管的方向确定触点的定义。例如，对于图11所示的芯片，被控制次数最多的触点为接地信号gnd触点，控制其他触点最多的为高电平信号vcc触点。然后，剩余的数据信号sda触点和时钟信号clk触点可以进行一次试错。假如剩余的一个触点为数据信号sda触点，另一个触点为时钟信号clk触点。按照该定义与芯片进行通讯(向芯片发送测试信息)，若接收到芯片反馈的相应信息，则确定上述假设正确；否则，为另一种情况。对于图10所示的芯片，控制其他触点最多的为高电平信号vcc触点。然后，遍历剩余触点与剩余触点定义(数据信号sda触点、时钟信号clk触点和接地信号gnd触点)在不同排列组合关系(共存在6种可能)下，与所述芯片的通信结果，确定所述剩余触点中每个触点的定义。具体地，可以在6种可能的排列组合关系中选择一种排列组合关系，即目标排列组合关系；然后根据目标排列组合关系对应的剩余触点的定义，向芯片发送测试信息；若接收到芯片反馈的响应信息，则确定目标排列组合关系对应的剩余触点的定义为正确的剩余触点的定义；否则，尝试下一种排列组合关系，直到找到正确的排列组合关系。
[0127]
也就是说，在本技术实施例中，可以首先根据触点之间的控制关系，识别至少一个触点的定义；然后，遍历剩余触点与剩余触点定义在不同排列组合关系下，与芯片的通信结果，确定剩余触点中每个触点的定义，即完成每个触点的定义的识别。
[0128]
另外，由于大部分芯片中各个触点的相对位置关系为固定且已知的，在根据触点之间的控制关系识别至少一个触点的定义后，还可以根据剩余触点与至少一个触点的位置关系，识别剩余触点中每个触点的定义。例如，对于图11所示的芯片，在确定接地信号gnd触点和高电平信号vcc触点后，可以根据数据信号sda触点和时钟信号clk触点与接地信号gnd触点和高电平信号vcc触点之间的相对位置关系，确定剩余的2个触点中哪个为数据信号sda触点，哪个为时钟信号clk触点。
[0129]
步骤s806：根据每个触点的定义，选择每个信号传输探针的信号传输类型，触点的定义与对应的信号传输探针的信号传输类型相匹配。
[0130]
如上述实施例所述，每个信号传输探针对应一个信号传输通道。为了能够与芯片进行正常通信，信号传输通道对应的信号传输类型应当与触点的定义相匹配，即信号传输探针的信号传输类型与触点的定义相匹配。例如，数据信号sda触点对应的信号传输探针应当用于传输数据信号sda；时钟信号clk触点对应的信号传输探针应当用于传输时钟信号clk。因此，需要根据每个触点的定义，选择每个信号传输探针对应的信号传输类型。
[0131]
例如，信号的类型包括高电平信号vcc、数据信号sda、时钟信号clk、接地信号gnd和测试信号test/低电平信号vdd。在该实现方式中，可以通过5选1的模拟开关，实现对该5种信号的类型的选择。例如，对于数据信号sda触点对应的信号传输通道，通过5选1的模拟开关连通至数据信号sda；对于时钟信号clk触点对应的信号传输通道，通过5选1的模拟开关连通至时钟信号clk；依次类推。
[0132]
步骤s807：通过信号传输探针对芯片进行读写。
[0133]
在完成每个信号传输探针的信号传输类型的选择后，芯片读写装置可以与芯片进行正常读写，例如对芯片进行烧录或复位等。
[0134]
采用本技术实施例提供的技术方案具有以下优点：
[0135]
1、接口模块为一种通用接口，可以适用于不同类型的芯片，使用方便；
[0136]
2、将探针矩阵中的探针划分为多个探针组，使得控制电路更加简单；
[0137]
3、探针矩阵中包括探针密集区域和探针稀疏区域，实现对不同触点大小的芯片的兼容性。
[0138]
本技术实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示单独存在a、同时存在a和b、单独存在b的情况。其中a，b可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a,b,c,a-b,a-c,b-c,或a-b-c，其中a,b,c可以是单个，也可以是多个。
[0139]
本领域普通技术人员可以意识到，本文中公开的实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
[0140]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0141]
在本发明所提供的几个实施例中，任一功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，简称rom)、随机存取存储器(random access memory，简称ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0142]
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。