一种水冷散热器结构的制作方法

1.本发明属于水冷散热领域，尤其涉及一种水冷散热器结构。


背景技术：

2.随着cpu，gpu等芯片的功耗越来越大，在运行过程中会产生大量热量，快速利用散热器将表面热量带走，从而降低芯片内部温度，确保芯片稳定长期正常工作成为当务之急。水冷散热器工作原理是通过水冷头与芯片表面接触将芯片表面热量带出，经过水泵与管道将吸收了热量的冷却液运输到冷排散出。
3.作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。
4.有的水冷散热器中冷却液的流动速度不高，散热降温的效果差，且水冷头底板热水水阻大，容易聚热，同时水泵处的进水嘴出水嘴的装配过于复杂，不易拆卸。


技术实现要素：

5.本发明实施例的目的在于提供一种水冷散热器结构，旨在解决现有的水冷散热器中冷却液的流动速度不高，散热降温的效果差，且水冷头底板热水水阻大，容易聚热，同时水泵处的进水嘴和出水嘴的装配过于复杂，不易拆卸的问题。
6.本发明实施例是这样实现的，一种水冷散热器结构，所述水冷散热器结构包括：
7.水排本体，所述水排本体上安装有风扇，所述水排本体一侧连接有输水管；
8.驱动泵组件，连接在所述输水管一端，所述驱动泵组件用于控制所述水排本体内部的水冷液流动；
9.其中，所述驱动泵组件包括：
10.下腔体和上腔体，所述上腔体一侧设置有水泵上盖，所述下腔体一侧设置有散热铜底；
11.驱动组件，安装在所述上腔体和下腔体之间。
12.优选地，所述驱动组件包括：
13.密封垫片，安装在所述散热铜底上，所述密封垫片与散热铜底之间设有分水片；
14.电机，安装在所述下腔体和上腔体之间，所述电机的输出端连接有叶轮，所述叶轮置于所述上腔体内部；
15.水嘴，安装在所述上腔体和下腔体侧部，所述水嘴与所述输水管相连接。
16.优选地，所述上腔体和下腔体上连接水嘴处安装有线型卡扣，所述线性卡扣用于对所述水嘴进行固定。
17.优选地，所述叶轮的结构为水泵离心式叶轮和轴心式叶轮。
18.优选地，所述水泵上盖上设置有固定螺丝，所述固定螺丝用于将上腔体和下腔体
进行连接；
19.所述散热铜底上设置有铜底固定螺丝，所述铜底固定螺丝与所述下腔体相互配合。
20.本发明实施例提供的一种水冷散热器结构，具有以下有益效果：
21.在离心式叶轮轴心部增加轴心式叶轮，增大冷却液流动速度及流量，提高带热效果，有效降低芯片温度；该结构可以降低热水在散热铜底周围上部水阻，增大带热效果，有效降低芯片温度；水嘴安装方便，不松脱；分水片使冷水与铜底板热交换更充分，吸收更多热量。
附图说明
22.图1为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构的整体结构示意图；
23.图2为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构中驱动泵组件的结构示意图；
24.图3为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构中驱动泵组件的爆炸图；
25.图4为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构中驱动泵组件的局部结构示意图1；
26.图5为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构中驱动泵组件的局部结构示意图2；
27.图6为本发明实施例提供的一种水冷散热器结构中驱动泵组件的局部结构示意图3。
28.附图中：1-水排本体；2-风扇；3-输水管；4-驱动泵组件；41-下腔体；42-上腔体；43-水泵上盖；44-散热铜底；45-密封垫片；46-分水片；47-电机；48-叶轮；49-水嘴；410-线型卡扣；411-固定螺丝；412-铜底固定螺丝。
具体实施方式
29.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
30.以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。
31.如图1所示，在本发明实施例中，所述水冷散热器结构包括：
32.水排本体1，所述水排本体1上安装有风扇2，所述水排本体1一侧连接有输水管3；
33.驱动泵组件4，连接在所述输水管3一端，所述驱动泵组件4用于控制所述水排本体1内部的水冷液流动；
34.其中，所述驱动泵组件4包括：
35.下腔体41和上腔体42，所述上腔体42一侧设置有水泵上盖43，所述下腔体41一侧设置有散热铜底44；
36.驱动组件，安装在所述上腔体42和下腔体41之间。
37.如图1至图6所示，在本发明实施例中，所述驱动组件包括：
38.密封垫片45，安装在所述散热铜底44上，所述密封垫片45与散热铜底44之间设有分水片46；
39.电机47，安装在所述下腔体41和上腔体42之间，所述电机47的输出端连接有叶轮48，所述叶轮48置于所述上腔体42内部；
40.水嘴49，安装在所述上腔体42和下腔体41侧部，所述水嘴49与所述输水管3相连接。
41.如图1至图6所示，在本发明实施例中，所述上腔体32和下腔体31上连接水嘴49处安装有线型卡扣410，所述线性卡扣410用于对所述水嘴49进行固定。
42.在本发明实施例中，所述叶轮48的结构为水泵离心式叶轮和轴心式叶轮。
43.如图1至图6所示，在本发明实施例中，所述水泵上盖43上设置有固定螺丝411，所述固定螺丝411用于将上腔体42和下腔体41进行连接；
44.所述散热铜底44上设置有铜底固定螺丝412，所述铜底固定螺丝412与所述下腔体41相互配合。
45.在该水冷散热器使用时，驱动泵组件4的铜底板吸收芯片热量，水冷液与铜底板进行热交换，温度升高，水冷液通过输水管3流入水排本体1内，经过外部风扇2运转使水冷液冷却降温，经过冷却降温的水冷液再次流入驱动泵组件4，如此循环，达到给芯片降温目的。
46.经过水排本体1冷却后的水冷液通过水嘴49流至密封垫片45两侧的缺口处；通过密封垫片45的缺口水冷液进入到散热铜底44的沟槽内，水冷液与吸收了芯片热量的散热铜底44进行热交换；吸收热量的水冷液通过分水片46与密封垫片45的中部空隙流至叶轮48处；叶轮48运转，产生离心力(外叶片运转时产生)与吸力(内叶片运转时产生)，使水冷液在密闭循环系统内流动，叶轮48内叶片的设计增大了水冷液的走水量；吸收热量的水冷液通过水嘴49及管道流入水排本体1，进行冷却；水冷液在叶轮48运转下依次工作流程往复循环流动，源源不断的带走散热铜底44吸收的热量，从而降低芯片的温度，使芯片可以更加稳定高效的运行。
47.此方案通过改善叶轮48的结构设计，利用离心式叶轮轴心空间增加轴心式叶轮，转子轴心式叶轮和转子离心式叶轮构成一体转子，具有排空气功能，可以抽掉叶轮48周围的空气，降低噪音，同时随着叶轮48的转动，轴心式叶轮使流出铜底的受热冷却液产生一个向上的吸水力，增加冷却液在散热铜底44内部的流动速度及增大流量，冷却液可有效带走更多的热量，降低芯片内部温度；
48.通过改变内部密封圈的结构设计，改进冷却液在散热铜底44沟槽内流动方式，达到两侧进冷水中间出热水，水泵向上吸水，可有效降低热水在散热铜底44周围上部的水阻，使散热铜底44周围的热水快速流向输水管3进入水排本体1，进行热交换，此方案可增大冷却液带热效率降低散热铜底44聚热风险，从而达到降低芯片温度的效果，温度可降低5-10摄氏度；
49.通过新设计的线型卡扣41结构，利用现有水嘴48的螺纹槽，将线型卡扣410卡入，达到不松脱的效果，安装方便，并且不会造成水冷头损坏；
50.通过在密封圈下部增加一片特殊结构的分水片46，使冷水在散热铜底44走水沟槽内水阻加大，增大冷水与散热铜底44的热交换，冷水吸收更多的散热铜底44所带出的芯片热量，达到降低芯片温度的效果。
51.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。