具有高散热性的8K显卡组件及电子设备的制作方法

具有高散热性的8k显卡组件及电子设备
技术领域
1.本发明涉及显卡技术领域，特别涉及一种具有高散热性的8k显卡组件及应用该具有高散热性的8k显卡组件的电子设备。


背景技术：

2.显卡(video card、display card、graphics card、video adapter)是个人计算机基础的组成部分之一，将计算机系统需要的显示信息进行转换驱动显示器，并向显示器提供逐行或隔行扫描信号，控制显示器的正确显示，是连接显示器和个人计算机主板的重要组件。其中，显卡在工作时容易发热，因此为了保证显卡可以较为正常的工作，相关技术中会通过散热结构对其进行散热。然而，该类散热结构的散热效果均相对较差，导致影响了显卡的正常使用。


技术实现要素：

3.本发明的主要目的是提供一种具有高散热性的8k显卡组件，旨在提高对8k显卡的散射效果，使其具有高散热性而保证正常使用。
4.为实现上述目的，本发明提出的具有高散热性的8k显卡组件包括：
5.安装座，所述安装座的上端设有插接槽，所述插接槽的槽底壁凸设有导电柱；
6.8k显卡，所述8k显卡的一端适配插设于所述插接槽内，并电性连接于所述导电柱的上端而与所述插接槽的槽底壁之间具有间隙；以及
7.散热结构，所述散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件包括两个导热板，两个所述导热板均设于所述安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定所述8k显卡的上端，所述第二散热组件包括多个散热风扇，所述安装座设有多个连通于所述插接槽的槽底壁的进风通道，每一个所述散热风扇设于一个所述进风通道内，所述插接槽的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道。
8.可选地，所述导热板为长方形板体结构，且所述导热板的长度方向与所述8k显卡的长度方向相同，每一个所述导热板背离所述8k显卡的表面设有多个散热翅片，多个所述散热翅片沿所述导热板的长度方向依次间隔设置，并与所述导热板形成一体结构。
9.可选地，两个所述导热板均可滑动地设于所述安装座，每一个所述导热板和所述安装座之间均设有弹性件，以驱使两个所述导热板相互靠近。
10.可选地，每一个所述导热板背离所述8k显卡的表面还设有滑动柱，所述安装座的上端设有两个支撑板，每一个所述支撑板对应一个所述导热板设置，每一个所述导热板上的滑动柱远离所述导热板的一端均可滑动地穿过与该导热板对应的所述支撑板，每一个所述弹性件套设于一个所述滑动柱上，并弹性抵接于一个所述导热板和一个所述支撑板。
11.可选地，每一个所述导热板背离所述8k显卡的表面设有两个所述滑动柱，两个所述滑动柱分别位于多个所述散热翅片的依次排布方向上的两端，两个所述滑动柱穿过所述支撑板的一端之间连接有连接柱，且所述连接柱和所述支撑板之间形成有间隙。
12.可选地，所述进风通道包括：
13.两个第一通道段，两个所述第一通道段呈相对设置，两个所述第一通道段相背离的一端贯穿所述安装座的相对的两个侧壁面；和
14.第二通道段，所述第二通道段呈竖直设置，所述第二通道段的下端连通于两个所述第二通道段，上端连通于所述插接槽的槽底壁，所述散热风扇设于所述第二通道段内。
15.可选地，两个所述第一通道段均呈倾斜向上设置，以使两个所述第一通道段的上端连通于所述第二通道段。
16.可选地，所述插接槽的相对的两个槽侧壁上每对应一个所述第二通道段均设有两个所述出风通道，所述第二通道段位于对应的两个所述出风通道之间。
17.可选地，所述安装座的下端的侧壁凸设有抵接板，所述抵接板上开设设有安装孔。
18.本发明还提出一种电子设备，包括具有高散热性的8k显卡组件，所述具有高散热性的8k显卡组件包括：
19.安装座，所述安装座的上端设有插接槽，所述插接槽的槽底壁凸设有导电柱；
20.8k显卡，所述8k显卡的一端适配插设于所述插接槽内，并电性连接于所述导电柱的上端而与所述插接槽的槽底壁之间具有间隙；以及
21.散热结构，所述散热结构包括第一散热组件和第二散热组件，所述第一散热组件包括两个导热板，两个所述导热板均设于所述安装座的上端，并可相互靠近而夹持固定所述8k显卡的上端，所述第二散热组件包括多个散热风扇，所述安装座设有多个连通于所述插接槽的槽底壁的进风通道，每一个所述散热风扇设于一个所述进风通道内，所述插接槽的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道。
22.本发明的技术方案的8k显卡组件通过安装座可以连接于主板上，而8k显卡可以插设于插接槽内进行初步限位固定。之后可以通过散热结构中的两个导热板对凸出于插接槽的8k显卡进行夹持固定，如此使得该8k显卡的下端可以通过插接槽进行限位固定，而上端可以通过两个导热板进行限位固定，进而使得8k显卡可以进行稳定的安装。也即使得8k显卡具有高稳定性，从而有利于保证8k显卡可以正常使用。并且，由于夹持于8k显卡上端的两个导热板形成为第一散热组件，并具有较好的导热性能而可以对8k显卡在工作时所产生的热量进行及时的导除。同时，散热结构还包括有由多个散热风扇形成的第二散热组件，通过该多个散热风扇可以驱使外界气流从进风通道进入，之后在进入到插接槽内，以及流经出风通道排出至外界的过程中与8k显卡进行热交换而在对8卡显卡在工作时所产生的热量进行带走。因此，本方案中的8k显卡组件通过散热结构中的第一散热组件和第二散热组件分别对8k显卡的上端和下端进行有效的散热，换句话也可以说是对8k显卡的各个区域均可以同时进行散热，如此大幅度的提高了对8k显卡的散射效果，使其具有高散热性而进一步地保证8k显卡可以正常使用。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
24.图1为本发明具有高散热性的8k显卡组件一实施例的结构示意图；
25.图2为图1中具有高散热性的8k显卡组件的一爆炸结构示意图；
26.图3为图1中具有高散热性的8k显卡组件的一局部结构示意图；
27.图4为图1中具有高散热性的8k显卡组件的安装座的结构示意图；
28.图5为图1中具有高散热性的8k显卡组件的安装座的另一视角的结构示意图；
29.图6为图1中具有高散热性的8k显卡组件的安装座的一剖面结构示意图。
30.附图标号说明：
31.标号名称标号名称10安装座308k显卡11插接槽50散热结构12导电柱51第一散热组件13进风通道511导热板131第一通道段512散热翅片133第二通道段513弹性件14出风通道514滑动柱15支撑板515连接柱16抵接板53第二散热组件17安装孔531散热风扇
32.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
33.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
34.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
35.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
36.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
37.本发明提出一种具有高散热性的8k显卡组件。
38.请结合参考图1至图6，在本发明的一实施例中，该具有高散热性的8k显卡组件包括安装座10、8k显卡30以及散热结构50。安装座10的上端设有插接槽11，插接槽11的槽底壁凸设有导电柱12；8k显卡30的一端适配插设于插接槽11内，并电性连接于导电柱12的上端而与插接槽11的槽底壁之间具有间隙；散热结构50包括第一散热组件51和第二散热组件53，第一散热组件51包括两个导热板511，两个导热板511均设于安装座10的上端，并可相互靠近而夹持固定8k显卡30的上端，第二散热组件53包括多个散热风扇531，安装座10设有多个连通于插接槽11的槽底壁的进风通道13，每一个散热风扇531设于一个进风通道13内，插接槽11的相对的两个槽侧壁还均凹陷形成有多条连通外界的出风通道14。
39.在本发明的一实施例中，安装座10可以用于连接于主板上，同时给予安装位，以便在安装座10上设置用于安装8k显卡30安装固定的插接槽11，从而实现8k显卡30在主板上间隔安装固定。而为了实现8卡显卡和主板两者之间的电性连接，插接槽11的槽底壁凸设有导电柱12，该导电柱12的下端电性连接于主板，上端可以与插设于插接槽11内的8k显卡30进行电性连接。其中，该导电柱12可以具有导向性的金属柱，当然，该导电柱12也可以为pogopin弹簧针结构。8k显卡30可以用于将计算机系统所需要的显示信息进行转换驱动，并向显示器提供行扫描信号，控制显示器的正确显示。其中，8k显卡30的工作原理和具体结构为现有技术，可以参照现有技术中的8k显卡30。散热结构50的第一散热组件51通过两个导热板511可以用于对插设于安装座10上的8k显卡30的上端进行夹持限位，同时还可以对8k显卡30在工作时上端所产生的热量进行吸收导除。其中，该导热板511可以导热性能较高的铜板，当然也可以是其他导热性较高的金属材质。第二散热组件53中的多个散热风风扇可以用于提供动力，以驱使外界的气流由进风通道13进入到插接槽11内，同时由于插接槽11的槽底壁和8k显卡30的下端之间存在间隙，使得进入到插接槽11的气流可以进一步地进入到出风通道14，并在流经出风通道14的过程可以和位于插设于插接槽11内的8k显卡30进行热交换，从而实现对8k显卡30在工作时下端所产生的热量进行吸收导除。
40.本发明的技术方案的8k显卡组件通过安装座10可以连接于主板上，而8k显卡30可以插设于插接槽11内进行初步限位固定。之后可以通过散热结构50中的两个导热板511对凸出于插接槽11的8k显卡30进行夹持固定，如此使得该8k显卡30的下端可以通过插接槽11进行限位固定，而上端可以通过两个导热板511进行限位固定，进而使得8k显卡30可以进行稳定的安装。也即使得8k显卡30具有高稳定性，从而有利于保证8k显卡30可以正常使用。并且，由于夹持于8k显卡30上端的两个导热板511形成为第一散热组件51，并具有较好的导热性能而可以对8k显卡30在工作时所产生的热量进行及时的导除。同时，散热结构50还包括有由多个散热风扇531形成的第二散热组件53，通过该多个散热风扇531可以驱使外界气流从进风通道13进入，之后在进入到插接槽11内，以及流经出风通道14排出至外界的过程中与8k显卡30进行热交换而在对8卡显卡在工作时所产生的热量进行带走。因此，本方案中的8k显卡组件通过散热结构50中的第一散热组件51和第二散热组件53分别对8k显卡30的上端和下端进行有效的散热，换句话也可以说是对8k显卡30的各个区域均可以同时进行散热，如此大幅度的提高了对8k显卡30的散射效果，使其具有高散热性而进一步地保证8k显卡30可以正常使用。
41.请结合参考图1至图3，在本发明的一实施例中，导热板511为长方形板体结构，且
导热板511的长度方向与8k显卡30的长度方向相同，每一个导热板511背离8k显卡30的表面设有多个散热翅片512，多个散热翅片512沿导热板511的长度方向依次间隔设置，并与导热板511形成一体结构。
42.在本实施例中，将导热板511设置为长方形板体结构，使其形状可以与8k显卡30的较为适配，进而能够与8k显卡30具有更大的接触面积而提高对8k显卡30的夹持效果和散热效果。进一步地，如此设置使得还可以在导热板511背离8k显卡30的表面设置多个散热翅片512。此时，通过多个散热翅片512可以增大导热板511与空气的接触面积而提高换热效果，进而进一步地提高对8k显卡30的导热效果。其中，多个散热翅片512与导热板511形成一体结构，使得两者可以通过一体成型制造，从而有利于提高导热板511的制造效率。同时，如此设置，也可以增强两者在连接处的强度，从而有利于提高该导热板511的整体强度而保证其使用寿命。
43.请参考图3，在本发明的一实施例中，两个导热板511均可滑动地设于安装座10，每一个导热板511和安装座10之间均设有弹性件513，以驱使两个导热板511相互靠近。
44.在本实施例中，导热板511可滑动地设置于安装座10，并由弹性件513来提供动力驱使导热板511夹持于8k显卡30。如此使得，导热板511可以在弹性件513的驱动下持续保持紧贴8k显卡30的状态，从而有利于保证导热板511对8k显卡30夹持的稳定性。另外，如此设置使得在需要将8k显卡30从安装座10上取下时也较为方便，直接克服弹性件513的弹力而驱使两个导热板511未抵接于8k显卡30，即可采用相对较小的力而将该8k显卡30从插接槽11内拔出。其中，该弹性件513可以为弹簧，而弹簧具有较好的弹性，能够保证对导热板511的驱动力度，进而保证导热板511对8k显卡30夹持的稳定性。同时，弹簧在市场上也可以较为容易的直接采购，从而提高了获取的便利性。另外，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，两个导热板511也可以是通过螺钉固定于安装座10上，并在被固定后便处于抵接于8k显卡30的状态。
45.请参考图3，在本发明的一实施例中，每一个导热板511背离8k显卡30的表面还设有滑动柱514，安装座10的上端设有两个支撑板15，每一个支撑板15对应一个导热板511设置，每一个导热板511上的滑动柱514远离导热板511的一端均可滑动地穿过与该导热板511对应的支撑板15，每一个弹性件513套设于一个滑动柱514上，并弹性抵接于一个导热板511和一个支撑板15。
46.在本实施例中，导热板511通过滑动柱514可滑动的连接于支撑板15，使得可以简化导热板511与安装座10之间的滑动连接结构，从而有利于提高对其加工成型的便利性。同时，通过两者的滑动配合也可以对其导热板511被弹性件513的驱动过程起到导向作用，从而有利于保证导热板511在弹性件513的驱使下可以准确的抵接于8k显卡30。而且，还可以将弹性件513直接套设安装在滑动柱514上即可完成弹性件513的安装，从而有利于提高对弹性件513安装的便利性。另外，支撑板15和滑动柱514的设置也可以使得导热板511的下表面和安装座10上的表面之间存在间隙，进而不会对插接槽11的槽侧壁上的出风通道14造成阻挡影响，从而有利于保证出风通道14过风量而提高对8k显卡30的散热效果。
47.请参考图3，在本发明的一实施例中，每一个导热板511背离8k显卡30的表面设有两个滑动柱514，两个滑动柱514分别位于多个散热翅片512的依次排布方向上的两端，两个滑动柱514穿过支撑板15的一端之间连接有连接柱515，且连接柱515和支撑板15之间形成
有间隙。
48.在本实施例中，两个滑动柱514的设置有利于提高导热板511在安装座10上滑动连接的稳定性，且在导热板511背离8k显卡30的设置有多个散热翅片512的同时，便于合理对称设置而进一步地提高对导热板511加工成型的便利性。连接柱515的设置可以对两个滑动柱514的两端起到连接作用，从而有利于提高该部分结构的整体强度。同时，由于该连接柱515和支撑板15之间形成了间隙，使得该连接柱515还形成为握持部，以便于人员的握持来拉动滑动柱514和导热板511远离8k显卡30，从而较为便利的完成对8k显卡30在安装座10上的取下。
49.请结合参考图5和图6，在本发明的一实施例中，进风通道13包括两个第一通道段131和第二通道段133，两个第一通道段131呈相对设置，两个第一通道段131相背离的一端贯穿安装座10的相对的两个侧壁面；第二通道段133呈竖直设置，第二通道段133的下端连通于两个第二通道段133，上端连通于插接槽11的槽底壁，散热风扇531设于第二通道段133内。
50.在本实施例中，进风通道13包括两个第一通道段131，而散热风扇531设置在第二通道段133，使得散热风扇531在启动时，可以通过两个第一通道段131在安装座10的相对的两侧上均匀且大量的进风，从而有利于大幅度提高后续对8k显卡30的换热效果。
51.请结合参考图5和图6，在本发明的一实施例中，两个第一通道段131均呈倾斜向上设置，以使两个第一通道段131的上端连通于第二通道段133。
52.在本实施例中，两个第一通道段131均呈倾斜向上设置，使得气流在从第一通道段131的下端进入后，可以在倾斜状的第一通道段131的形状的引导下逐步向上。此时，可以减少两个第一通道段131的气流在上端出发生对流冲击的可能，以便更加顺畅的进入到第二通道内，从而有利于保证该进风通道13的进风效果。其中，两个第一通道段131均呈倾斜向上时，第一通道段131可以是呈直线状，当然也可以是呈弧形状的设置，进而形成倾斜延伸状结构。
53.请结合参考图4至图6，在本发明的一实施例中，插接槽11的相对的两个槽侧壁上每对应一个第二通道段133均设有两个出风通道14，第二通道段133位于对应的两个出风通道14之间。
54.在本实施例中，第二通道段133位于对应的两个出风通道14之间，使得靠近一个第二通道区域处，可以通过与之对应的两个出风通道14进行出风，以保证出风效果而可以较为及时的带走8k显卡30在工作时下端所产生的热量。当然，需要说明的是，本技术不限于此，于其他实施例中，在出风通道14的截面设置向导较大时，一个第二通道段133对应一个出风通道14设置。
55.在本发明的一实施例中，安装座10的下端的侧壁凸设有抵接板16，抵接板16上开设设有安装孔17。
56.在本实施例中，通过抵接板16可以抵接于主板，从而有利于增大两者的接触面积而提高安置的稳定性。同时，也可以较好的给予了安装位，使得后续穿过一螺钉即可完成安装座10在主板上的快速且稳定的固定。
57.本发明还提出一种电子设备，该电子设备包括具有高散热性的8k显卡组件，该具有高散热性的8k显卡组件的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实
施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
58.以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。