芯片参数的调整方法及装置与流程

本公开实施例涉及半导体，尤其涉及一种芯片参数的调整方法及装置。

背景技术：

1、芯片在设计时，会预留一些一次性可编程存储器(efuse)来动态调整芯片的某些特性参数，使芯片输出在最佳状态。

2、目前，采用自动测试机(automatic test equipment，简称ate)对每颗芯片进行测试，在对每颗芯片进行测试时遍历特性参数的各个调整方案来确定一个最佳调整方案，根据最佳调整方案记录每颗芯片要烧录的efuse，通过烧录最佳方案对应的efuse，将每颗芯片的特性参数调整到最佳。

3、上述对芯片特性参数的调整方法只能调整芯片相对独立的特性参数，调整方式不灵活。

技术实现思路

1、本公开实施例提供一种芯片参数的调整方法及装置，用以解决在对芯片第一参数动态调整的基础上动态调整第二参数，使两种关联参数均能调整到合理数值的问题。

2、根据一些实施例，本公开实施例第一方面提供一种芯片参数的调整方法，包括：

3、确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，所述第一参数和所述第二参数为关联参数；

4、获取所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第一参数的最佳调整方案；

5、根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应的efuse进行烧录，并将所述第一参数的最佳调整方案保存到通用缓冲存储器(universal buffer memory，简称ubm)中；

6、通过所述ubm将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第二参数的最佳调整方案；

7、根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的efuse进行烧录。

8、在一种可能的实现方式中，通过所述ubm将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，包括：

9、将所述第一参数的多个调整方案和所述第二参数的一个目标调整方案进行两两组合形成多个组合调整方案，将所述多个组合调整方案存储在所述ubm中；

10、配置所述ubm使能所述多个组合调整方案中的目标组合调整方案对应的时钟管脚，所述多个组合调整方案中的其他组合调整方案对应的时钟管脚不使能，所述目标组合调整方案为所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的所述目标调整方案形组合形成的调整方案；

11、获取所述目标组合调整方案对应的输出特性为所述第二参数的所述目标调整方案对应的输出特性；

12、遍历所述第二参数的多个调整方案，得到所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性。

13、在一种可能的实现方式中，对所述第一参数和所述第二参数对应的efuse进行烧录之后，还包括：

14、读取烧录的efuse的状态，根据烧录的efuse的状态确定烧录是否正确；

15、当烧录正确时，确定烧录的efuse对应的参数调整完成。

16、在一种可能的实现方式中，所述第一参数对应的efuse的数量为多个，根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应efuse进行烧录，包括：

17、根据所述第一参数对应的最佳调整方案和所述第一参数对应的烧录规则，从所述第一参数对应的多个efuse中确定待烧录的目标efuse，其中，所述第一参数对应的烧录规则中包括所述第一参数对应的各个efuse与调整方案的对应关系；

18、对所述待烧录的目标efuse进行烧录。

19、一种可能的实现方式中，所述第二参数对应的efuse的数量为多个，根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的efuse进行烧录，包括：

20、根据所述第二参数对应的最佳调整方案和所述第二参数对应的烧录规则，从所述第二参数对应的多个efuse中确定待烧录的目标efuse，其中，所述第二参数对应的烧录规则中包括所述第二参数对应的各个efuse与调整方案的对应关系；

21、对所述待烧录的目标efuse进行烧录。

22、在一种可能的实现方式中，确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，包括：

23、读取所述第一参数对应的efuse和所述第二参数对应的efuse的状态；

24、根据所述第一参数对应的efuse和所述第二参数对应的efuse的状态，判断所述第一参数和所述第二参数是否均未进行过调整。

25、在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

26、当确定所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数中的任意一个参数进行过调整时，关闭所述待测芯片。

27、在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：

28、当本次测试的所有所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数均调整完成后，开启关闭的所述待测芯片。

29、在一种可能的实现方式中，本次测试的所有所述待测芯片并行测试。

30、在一种可能的实现方式中，根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的efuse进行烧录之后，还包括：

31、使用所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的最佳调整方案测试所述芯片。

32、根据一些实施例，本公开实施例第二方面提供一种芯片参数的调整装置，包括：

33、确定模块，用于确定待测芯片的第一参数和第二参数均未进行过调整，所述第一参数和所述第二参数为关联参数；

34、第一获取模块，获取所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第一参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第一参数的最佳调整方案；

35、第一烧录模块，用于根据所述第一参数的最佳调整方案，对所述第一参数对应的efuse进行烧录，并将所述第一参数的最佳调整方案保存到ubm中；

36、第二获取模块，通过所述ubm将所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的多个调整方案关联，获取在所述第一参数的最佳方案的基础上所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，根据所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性，确定所述第二参数的最佳调整方案；

37、第二烧录模块，用于根据所述第二参数的最佳调整方案，对所述第二参数对应的efuse进行烧录。

38、一种可能的实现方式中，所述第二获取模块，具体用于：

39、将所述第一参数的多个调整方案和所述第二参数的一个目标调整方案进行两两组合形成多个组合调整方案，将所述多个组合调整方案存储在所述ubm中；

40、配置所述ubm使能所述多个组合调整方案中的目标组合调整方案对应的时钟管脚，所述多个组合调整方案中的其他组合调整方案对应的时钟管脚不使能，所述目标组合调整方案为所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的所述目标调整方案形组合形成的调整方案；

41、获取所述目标组合调整方案对应的输出特性为所述第二参数的所述目标调整方案对应的输出特性；

42、遍历所述第二参数的多个调整方案，得到所述第二参数的多个调整方案对应的输出特性。

43、一种可能的实现方式中，还包括读取模块，所述读取模块用于：

44、读取烧录的efuse的状态，根据烧录的efuse的状态确定烧录是否正确；

45、当烧录正确时，确定烧录的efuse对应的参数调整完成。

46、一种可能的实现方式中，所述第一烧录模块，具体用于：

47、根据所述第一参数对应的最佳调整方案和所述第一参数对应的烧录规则，从所述第一参数对应的多个efuse中确定待烧录的目标efuse，其中，所述第一参数对应的烧录规则中包括所述第一参数对应的各个efuse与调整方案的对应关系；

48、对所述待烧录的目标efuse进行烧录。

49、一种可能的实现方式中，所述第二烧录模块，具体用于：

50、根据所述第二参数对应的最佳调整方案和所述第二参数对应的烧录规则，从所述第二参数对应的多个efuse中确定待烧录的efuse，其中，所述第二参数对应的烧录规则中包括所述第二参数对应的各个efuse与调整方案的对应关系；

51、对所述待烧录的efuse进行烧录。

52、一种可能的实现方式中，所述确定模块，具体用于：

53、读取所述第一参数对应的efuse和所述第二参数对应的efuse的状态；

54、根据所述第一参数对应的efuse和所述第二参数对应的efuse的状态，判断所述第一参数和所述第二参数是否均未进行过调整。

55、一种可能的实现方式中，所述确定模块，还用于：

56、当确定所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数中的任意一个参数进行过调整时，关闭所述待测芯片。

57、一种可能的实现方式中，所述确定模块，在用于：

58、当本次测试的所有所述待测芯片的所述第一参数和所述第二参数均调整完成后，开启关闭的所述待测芯片。

59、一种可能的实现方式中，本次测试的所有所述待测芯片并行测试。

60、一种可能的实现方式中，所述第二烧录模块，还用于：

61、使用所述第一参数的最佳调整方案和所述第二参数的最佳调整方案测试所述芯片。

62、根据一些实施例，本公开实施例第三方面提供一种芯片参数的调整设备，包括：

63、至少一个处理器；

64、以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；

65、其中，所述存储器用于存储所述至少一个处理器可执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行第一方面提供的芯片参数的调整方法。

66、根据一些实施例，本公开实施例第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，所述计算机执行指令被处理器执行，以实现第一方面提供的芯片参数的调整方法。

67、本公开实施例提供的芯片参数的调整方法，通过使用ubm对芯片的多个关联特性参数进行动态调整，即在动态调整第一参数的基础上动态调整第二参数，在动态调整第一、第二参数的基础上动态调整第三参数，依次类推，使两个或者多个关联的特性参数均能调整到合理的数值，从而提高芯片输出的一致性。