芯片定位方法、系统、计算机及可读存储介质与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种芯片定位方法、系统、计算机及可读存储介质。


背景技术：

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的晶片，其原始材料通常是硅。其制作工艺为，将高纯度的多晶硅溶解后，掺入硅晶体中，然后再慢慢拉出，以形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后，以形成硅晶圆片，也就是晶圆。其中，现有技术会在制作好的晶圆上排布若干led芯片，并且需要对排布好的若干led芯片的位置进行精确的定位，以保证产品的良率。
3.其中，现有技术大部分通过图形边缘匹配以及图像相似度匹配来定位led芯片的位置，然而，现有技术由于外部环境以及设备精度等因素的影响，导致对led芯片的定位存在着一定的偏差，从而降低了产品的良率。


技术实现要素：

4.基于此，本发明的目的是提供一种芯片定位方法、系统、计算机及可读存储介质，以解决现有技术由于外部环境以及设备精度等因素的影响，导致对led芯片的定位存在着一定的偏差，从而降低了产品良率的问题。
5.本发明实施例第一方面提出了一种芯片定位方法，应用于晶圆上，所述晶圆的表面排布有若干芯片，所述方法包括：
6.通过镜头对当前晶圆进行局部扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干所述芯片之间的位置数据，所述位置数据包括若干所述芯片之间的行间距以及列间距；
7.根据所述行间距以及所述列间距计算出若干所述芯片对应的参考间距值，并基于预设算法根据所述局部定位坐标以及所述参考间距值计算出当前所述镜头对应的镜头参数，所述镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数；
8.通过当前所述镜头对所述晶圆进行全盘扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干所述芯片的整体定位坐标，并根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数消除所述整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标；
9.基于预设单映矩阵对所述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
10.本发明的有益效果是：通过镜头首先对当前晶圆进行局部扫描，以获取到当前晶圆表面的若干芯片的局部定位坐标以及若干芯片之间的位置数据，再根据获取到的位置数据计算出当前若干芯片所对应的参考间距值，进一步的，根据上述位置数据以及参考间距值计算出上述镜头对应的镜头参数。在此基础之上，通过上述镜头再对当前晶圆进行全盘
扫描，以对应获取到上述若干芯片的整体定位坐标，并根据上述镜头参数消除当前整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标，最后只需基于预设好的单映矩阵对生成的线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将该理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉上述整体定位坐标中的实际芯片坐标值，即可简单、快速的完成对当前晶圆表面的若干芯片的定位。通过上述方式能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良率，适用于大范围的推广与使用。
11.优选的，所述根据所述行间距以及所述列间距计算出若干所述芯片对应的参考间距值的步骤包括：
12.当获取到若干所述芯片之间的所述行间距以及所述列间距时，筛选出所述行间距以及所述列间距中的极大值以及极小值，并计算出所述行间距以及所述列间距剩余的中间值所对应的平均值，以将所述平均值设定为所述参考间距值。
13.优选的，所述基于预设单映矩阵对所述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标的步骤包括：
14.将若干所述芯片的理论定位坐标输入至空白的映射矩阵中，并基于ransac算法对所述映射矩阵进行拟合，以生成所述单映矩阵；
15.通过所述单映矩阵将所述线性定位坐标映射到标准矩形格上，以生成对应的理论定位坐标。
16.优选的，所述将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值的步骤包括：
17.通过所述单映矩阵计算出所述标准矩形格对应图像上的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值与所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值进行比对，以获取到所述理论芯片坐标值与所述实际芯片坐标值之间的定位误差；
18.判断每一所述芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差是否大于预设阈值；
19.若判断到存在芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差大于预设阈值，则将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
20.优选的，所述将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值的步骤还包括：
21.当获取到所述理论定位坐标时，根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值反向计算到所述整体定位坐标中，以在所述整体定位坐标中将所述理论芯片坐标值替换掉所述实际芯片坐标值。
22.本发明实施例第二方面提出了一种芯片定位系统，应用于晶圆上，所述晶圆的表面排布有若干芯片，所述系统包括：
23.第一获取模块，用于通过镜头获取当前晶圆的检测图像，以获取到当前所述晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干所述芯片之间的位置数据，所述位置数据包括若干所述芯片之间的行间距以及列间距；
24.计算模块，用于根据所述行间距以及所述列间距计算出若干所述芯片对应的参考
间距值，并基于预设算法根据所述局部定位坐标以及所述参考间距值计算出当前所述镜头对应的镜头参数，所述镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数；
25.第二获取模块，用于通过当前所述镜头对所述晶圆进行全盘扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干所述芯片的整体定位坐标，并根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数消除所述整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标；
26.处理模块，用于基于预设单映矩阵对所述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
27.其中，上述芯片定位系统中，所述计算模块具体用于：
28.当获取到若干所述芯片之间的所述行间距以及所述列间距时，筛选出所述行间距以及所述列间距中的极大值以及极小值，并计算出所述行间距以及所述列间距剩余的中间值所对应的平均值，以将所述平均值设定为所述参考间距值。
29.其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块具体用于：
30.将若干所述芯片的理论定位坐标输入至空白的映射矩阵中，并基于ransac算法对所述映射矩阵进行拟合，以生成所述单映矩阵；
31.通过所述单映矩阵将所述线性定位坐标映射到标准矩形格上，以生成对应的理论定位坐标。
32.其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块具体用于：
33.通过所述单映矩阵计算出所述标准矩形格对应图像上的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值与所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值进行比对，以获取到所述理论芯片坐标值与所述实际芯片坐标值之间的定位误差；
34.判断每一所述芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差是否大于预设阈值；
35.若判断到存在芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差大于预设阈值，则将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
36.其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块还具体用于：
37.当获取到所述理论定位坐标时，根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值反向计算到所述整体定位坐标中，以在所述整体定位坐标中将所述理论芯片坐标值替换掉所述实际芯片坐标值。
38.本发明实施例第三方面提出了一种计算机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上面所述的芯片定位方法。
39.本发明实施例第四方面提出了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上面所述的芯片定位方法。
40.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
41.图1为本发明第一实施例提供的芯片定位方法的流程图；
42.图2为本发明第二实施例提供的芯片定位方法中的晶圆的局部示意图；
43.图3为本发明第二实施例提供的芯片定位方法中的消除整体定位坐标中的畸变坐标的示意图；
44.图4为本发明第三实施例提供的芯片定位系统的结构框图。
45.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
46.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
47.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
48.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
49.现有技术大部分通过图形边缘匹配以及图像相似度匹配来定位led芯片的位置，然而，现有技术由于外部环境以及设备精度等因素的影响，导致对led芯片的定位存在着一定的偏差，从而降低了产品的良率。
50.请参阅图1，所示为本发明第一实施例提供的芯片定位方法，本实施例提供的芯片定位方法能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良率，适用于大范围的推广与使用。
51.具体的，本实施例提供的芯片定位方法应用于晶圆上，所述晶圆的表面排布有若干芯片，该方法具体包括以下步骤：
52.步骤s10，通过镜头对当前晶圆进行局部扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干所述芯片之间的位置数据，所述位置数据包括若干所述芯片之间的行间距以及列间距；
53.首先，在本实施例中，需要说明的是，本实施例提供的芯片定位方法具体应用在晶圆上，用于对每个晶圆表面排布的芯片进行定位，以便于晶圆后续的生产，优选的，在本实施例中，用于对晶圆上排布的led芯片进行定位。
54.具体的，在本步骤中，需要说明的是，本实施例提供的芯片定位方法是基于晶圆定位设备实施的，其中，该晶圆定位设备上安装有镜头，该镜头用于对晶圆表面的芯片进行扫描。
55.因此，在本步骤中，为了提升对晶圆表面的芯片的定位精度，本步骤会预先对当前
晶圆进行预扫描，具体的，本步骤会首先通过上述镜头对当前晶圆的表面进行局部扫描，即扫描当前晶圆表面的部分区域。进一步的，通过局部扫描能够获取到当前晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及当前若干芯片之间的位置数据，具体的，该位置数据包括相邻两个芯片之间的行间距以及列间距。
56.步骤s20，根据所述行间距以及所述列间距计算出若干所述芯片对应的参考间距值，并基于预设算法根据所述局部定位坐标以及所述参考间距值计算出当前所述镜头对应的镜头参数，所述镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数；
57.进一步的，在本步骤中，需要说明的是，在通过预扫描获取到当前晶圆表面的若干芯片之间的行间距以及列间距的数据之后，本步骤会根据当前行间距以及列间距对应计算出上述若干芯片所对应的参考间距值，更进一步的，本步骤还会根据预设好的算法基于上述获取到的局部定位坐标以及参考间距值对应计算出当前镜头对应的镜头参数，具体的，该镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数。
58.步骤s30，通过当前所述镜头对所述晶圆进行全盘扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干所述芯片的整体定位坐标，并根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数消除所述整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标；
59.具体的，在本步骤中，需要说明的是，在通过上述预扫描获取到当前镜头所对应的镜头内参以及镜头畸变参数之后，本步骤会再次通过上述镜头对当前晶圆进行全盘扫描，即扫描当前晶圆表面的全部图像，以对应获取到当前晶圆表面上的若干芯片所对应的整体定位坐标。
60.进一步的，在获取到整体定位坐标之后，本步骤会进一步根据上述步骤s20获取到的镜头内参以及镜头畸变参数消除当前整体定位坐标中出现的畸变坐标，从而能够生成对应的线性定位坐标。
61.步骤s40，基于预设单映矩阵对所述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
62.最后，在本步骤中，需要说明的是，在获取到若干所述芯片对应的线性定位坐标之后，本步骤会进一步基于创建好的单映矩阵对上述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，最后只需将理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉整体定位坐标中的实际芯片坐标值，就能够简单、快速的完成若干芯片的定位。
63.使用时，通过镜头首先对当前晶圆进行局部扫描，以获取到当前晶圆表面的若干芯片的局部定位坐标以及若干芯片之间的位置数据，再根据获取到的位置数据计算出当前若干芯片所对应的参考间距值，进一步的，根据上述位置数据以及参考间距值计算出上述镜头对应的镜头参数。在此基础之上，通过上述镜头再对当前晶圆进行全盘扫描，以对应获取到上述若干芯片的整体定位坐标，并根据上述镜头参数消除当前整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标，最后只需基于预设好的单映矩阵对生成的线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将该理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉上述整体定位坐标中的实际芯片坐标值，即可简单、快速的完成对当前晶圆表面的若干芯片的定位。通过上述方式能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良
率，适用于大范围的推广与使用。
64.需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本技术的可实施性，但这并不代表本技术的芯片定位方法只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本技术的芯片定位方法实施起来，都可以被纳入本技术的可行实施方案。
65.综上，本发明上述实施例当提供的芯片定位方法能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良率，适用于大范围的推广与使用。
66.本发明第二实施例也提供了一种芯片定位方法，本实施例提供的芯片定位方法具体包括以下步骤：
67.步骤s11，通过镜头对当前晶圆进行局部扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干所述芯片之间的位置数据；
68.同理，在本实施例中，首选需要说明的是，本实施例提供的芯片定位方法具体应用在晶圆上，用于对每个晶圆表面排布的芯片进行定位，以便于晶圆后续的生产。
69.具体的，如图2所示，本步骤也会预先对当前晶圆进行预扫描，具体的，在确定的芯片产品、机台、照明光源的情况下，在当前晶圆上预先扫描出若干幅图片，根据扫描出的若干幅图片对应获取到当前晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干芯片之间的位置数据，具体的，该位置数据包括相邻两个芯片之间的行间距以及列间距。
70.步骤s21，当获取到若干所述芯片之间的所述行间距以及所述列间距时，筛选出所述行间距以及所述列间距中的极大值以及极小值，并计算出所述行间距以及所述列间距剩余的中间值所对应的平均值，以将所述平均值设定为所述参考间距值。
71.进一步的，在本步骤中，需要说明的是，当通过上述步骤s11获取到若干芯片之间的行间距以及列间距之后，其中，可以理解的是，当前获取到的行间距以及列间距为一系列具体的数值，并且大小存在差异。因此，在本步骤中，为了提高定位的准确性，本步骤会筛选出当前行间距以及列间距数值中的极大值以及极小值，即筛选掉若干较大值，以及若干较小值，以提取出若干中间值。
72.更进一步的，基于筛选出的中间值计算出对应的平均值，并将该平均值设定为参考间距值。
73.步骤s31，基于预设算法根据所述局部定位坐标以及所述参考间距值计算出当前所述镜头对应的镜头参数；
74.具体的，在本步骤中，需要说明的是，在获取到当前若干芯片的局部定位坐标以及参考间距值之后，本步骤会通过预设好的张正友校正法根据上述局部定位坐标以及参考间距值计算出对应的镜头参数，具体的，该镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数。
75.其中，需要说明的是，本步骤会首先求解内参矩阵与外参矩阵的积将世界坐标系固定于棋盘格上，则棋盘格上任一点的物理坐标z＝0，因此，原单点无畸变的成像模型可以化为下式。其中，r1和r2为旋转矩阵r的前两列，为了简便，将内参矩阵记为a，即：
[0076][0077]
对于上式做一定的说明。
[0078]
对于不同的图片，内参矩阵a为定值；
[0079]
对于同一张图片，内参矩阵a，外参矩阵(r1，r2，t)为定值；
[0080]
对于同一张图片上的单点，内参矩阵a，外参矩阵(r1，r2，t)，尺度因子z zz为定值。将a(r1，r2，t)记为矩阵h，h即为内参矩阵和外参矩阵的积，记矩阵h的三列为(h1，h2，h3)，则有：
[0081][0082]
利用上式，消去尺度因子z，可得：
[0083][0084][0085]
此时，尺度因子z已经被消去，因此上式对于同一张图片上所有的角点均成立。(u，v)是像素坐标系下的标定板角点的坐标，(u，v)是世界坐标系下的标定板角点的坐标。通过图像识别算法，我们可以得到标定板角点的像素坐标(u,v)，又由于标定板的世界坐标系是人为定义好的，标定板上每一个格子的大小是已知的，我们可以计算得到世界坐标系下的(u，v)。
[0086]
由这里的h是齐次矩阵，有8个独立未知元素。每一个标定板角点可以提供两个约束方程(u，u，v)的对应关系、u，u，v的对应关系提供了两个约束方程)，因此，当一张图片上的标定板角点数量等于4时，即可求得该图片对应的矩阵h。
[0087]
当一张图片上的标定板角点数量大于4时，利用最小二乘法回归最佳的矩阵h。
[0088]
此时h矩阵已知，则进一步求解内参矩阵：
[0089]
已知了矩阵h＝a(r1，r2，t)，接下来需要求解相机的内参矩阵a。
[0090]
[0091][0092]
则用矩阵a表示矩阵b得：
[0093][0094]
此时，我们只要求解出向量b，即可得到矩阵b。每张标定板图片可以提供一个vb＝0的约束关系，该约束关系含有两个约束方程。但是，向量b有6个未知元素。因此，单张图片提供的两个约束方程是不足以解出来向量b。因此，我们只要取3张标定板照片，得到3个vb＝0的约束关系，即6个方程，即可求解向量b。当标定板图片的个数大于3时(事实上一般需要15到20张标定板图片)，可采用最小二乘拟合最佳的向量b，并得到矩阵b。(b只与内参有关)
[0095][0096]
再求解外参矩阵。
[0097]
需要说明的是，对于同一个相机，相机的内参矩阵取决于相机的内部参数，无论标定板和相机的位置关系是怎么样的，相机的内参矩阵不变。这也正是“求解内参矩阵”中，可以利用不同的图片(标定板和相机位置关系不同)获取的矩阵h，共同求解相机内参矩阵a的原因。
[0098]
但是，外参矩阵反映的是标定板和相机的位置关系。对于不同的图片，标定板和相机的位置关系已经改变，此时每一张图片对应的外参矩阵都是不同的。
[0099]
最后标定相机的畸变参数，通过上述步骤可得：
[0100][0101][0102]
从而能够得到理想的、无畸变的像素坐标(u，v)。
[0103]
步骤s41，通过当前所述镜头对所述晶圆进行全盘扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干所述芯片的整体定位坐标，并根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数消除所述整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标；
[0104]
进一步的，在本步骤中，需要说明的是，在通过上述预扫描获取到当前镜头所对应
的镜头内参以及镜头畸变参数之后，本步骤会再次通过上述镜头对当前晶圆进行全盘扫描，即扫描当前晶圆表面的全部图像，以对应获取到当前晶圆表面上的若干芯片所对应的整体定位坐标。
[0105]
更进一步的，在本步骤中，在获取到整体定位坐标之后，可以理解的是，该整体定位坐标包括一系列与每个芯片的位置对应的坐标数值，其中，每个坐标数值的大小也会存在差异，因此，本步骤会通过上述步骤s31获取到的镜头内参以及镜头畸变参数消除当前整体定位坐标中的畸变坐标，即纠正发生畸变的坐标，可以理解的，如图3所示，把相邻两个芯片的坐标位置之间具有的“弧线”关系转换为“直线”关系，从而能够生成对应的线性定位坐标。
[0106]
步骤s51，将若干所述芯片的理论定位坐标输入至空白的映射矩阵中，并基于ransac算法对所述映射矩阵进行拟合，以生成所述单映矩阵；通过所述单映矩阵将所述线性定位坐标映射到标准矩形格上，以生成对应的理论定位坐标。
[0107]
具体的，在本步骤中，需要说明的是，本步骤会预先创建好空白的映射矩阵，进一步的，将上述若干芯片的理论定位坐标输入至当前空白的映射矩阵中，并通过ransac算法对当前映射矩阵进行拟合，以生成所对应的单映矩阵。
[0108]
在此基础之上，本步骤通过计算出的单映矩阵将上述线性定位坐标映射到标准矩形格上，以最终生成对应的理论定位坐标。
[0109]
其中，映射矩阵的表达式为：
[0110][0111]
其中，
∝
表示正比于符号，另外，单映矩阵的最终计算公式为：
[0112][0113]
其中，单应矩阵h
ba
由两相机旋转和平移信息(r，t)，两相机内参矩阵k，平面参数组成(n，d)。
[0114]
步骤s61，通过所述单映矩阵计算出所述标准矩形格对应图像上的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值与所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值进行比对，以获取到所述理论芯片坐标值与所述实际芯片坐标值之间的定位误差；判断每一所述芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差是否大于预设阈值；若判断到存在芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差大于预设阈值，则将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
[0115]
进一步的，在本步骤中，需要说明的是，在通过上述单映矩阵计算出上述标准矩形格对应图像上的理论定位坐标后，本步骤还会将当前理论定位坐标中的理论芯片坐标值与上述整体定位坐标中的实际芯片坐标值进行比对，即计算出两者之间的差值，以对应获取到每个理论芯片坐标值与每个实际芯片坐标值之间的定位误差。
[0116]
进一步的，再判断每一芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位
误差是否大于预设阈值，例如是否大于0.1像素；具体的，若判断到存在芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差大于预设阈值，则将当前理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉当前整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
[0117]
步骤s71，当获取到所述理论定位坐标时，根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值反向计算到所述整体定位坐标中，以在所述整体定位坐标中将所述理论芯片坐标值替换掉所述实际芯片坐标值。
[0118]
最后，在本步骤中，需要说明的是，在获取到上述理论定位坐标之后，根据上述步骤获取到的镜头内参以及镜头畸变参数将当前理论定位坐标中的理论芯片坐标值反向计算到上述整体定位坐标中，以在上述整体定位坐标中将上述理论芯片坐标值替换掉当前的实际芯片坐标值，从而能够简单、快速的完成对当前晶圆表面的若干芯片的定位。
[0119]
需要指出的是，本发明第二实施例所提供的方法，其实现原理及产生的一些技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例未提及之处，可参考第一实施例提供相应内容。
[0120]
综上，本发明上述实施例当提供的芯片定位方法能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良率，适用于大范围的推广与使用。
[0121]
请参阅图4，所示为本发明第三实施例提供的芯片定位系统，应用于晶圆上，所述晶圆的表面排布有若干芯片，所述系统包括：
[0122]
第一获取模块12，用于通过镜头获取当前晶圆的检测图像，以获取到当前所述晶圆表面上的若干芯片的局部定位坐标以及若干所述芯片之间的位置数据，所述位置数据包括若干所述芯片之间的行间距以及列间距；
[0123]
计算模块22，用于根据所述行间距以及所述列间距计算出若干所述芯片对应的参考间距值，并基于预设算法根据所述局部定位坐标以及所述参考间距值计算出当前所述镜头对应的镜头参数，所述镜头参数包括镜头内参以及镜头畸变参数；
[0124]
第二获取模块32，用于通过当前所述镜头对所述晶圆进行全盘扫描，以获取到当前所述晶圆表面上的若干所述芯片的整体定位坐标，并根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数消除所述整体定位坐标中的畸变坐标，以生成对应的线性定位坐标；
[0125]
处理模块42，用于基于预设单映矩阵对所述线性定位坐标进行标准化处理，以生成对应的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
[0126]
其中，上述芯片定位系统中，所述计算模块22具体用于：
[0127]
当获取到若干所述芯片之间的所述行间距以及所述列间距时，筛选出所述行间距以及所述列间距中的极大值以及极小值，并计算出所述行间距以及所述列间距剩余的中间值所对应的平均值，以将所述平均值设定为所述参考间距值。
[0128]
其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块42具体用于：
[0129]
将若干所述芯片的理论定位坐标输入至空白的映射矩阵中，并基于ransac算法对所述映射矩阵进行拟合，以生成所述单映矩阵；
[0130]
通过所述单映矩阵将所述线性定位坐标映射到标准矩形格上，以生成对应的理论定位坐标。
[0131]
其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块42具体用于：
[0132]
通过所述单映矩阵计算出所述标准矩形格对应图像上的理论定位坐标，并将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值与所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值进行比对，以获取到所述理论芯片坐标值与所述实际芯片坐标值之间的定位误差；
[0133]
判断每一所述芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差是否大于预设阈值；
[0134]
若判断到存在芯片对应的理论芯片坐标值与实际芯片坐标值之间的定位误差大于预设阈值，则将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值替换掉所述整体定位坐标中的实际芯片坐标值。
[0135]
其中，上述芯片定位系统中，所述处理模块42还具体用于：
[0136]
当获取到所述理论定位坐标时，根据所述镜头内参以及所述镜头畸变参数将所述理论定位坐标中的理论芯片坐标值反向计算到所述整体定位坐标中，以在所述整体定位坐标中将所述理论芯片坐标值替换掉所述实际芯片坐标值。
[0137]
本发明第四实施例提供了一种计算机，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一实施例或者第二实施例提供的芯片定位方法。
[0138]
本发明第五实施例提供了一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述第一实施例或者第二实施例提供的芯片定位方法。
[0139]
综上所述，本发明上述实施例当提供的芯片定位方法、系统、计算机及可读存储介质能够在首次计算出镜头参数之后，就可以反复扫描同一产品的不同晶圆，与此同时，生成的检测结果准确、稳定，消除了定位偏差，提高了产品的良率，适用于大范围的推广与使用。
[0140]
需要说明的是，上述各个模块可以是功能模块也可以是程序模块，既可以通过软件来实现，也可以通过硬件来实现。对于通过硬件来实现的模块而言，上述各个模块可以位于同一处理器中；或者上述各个模块还可以按照任意组合的形式分别位于不同的处理器中。
[0141]
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。
[0142]
计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
[0143]
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述
实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
[0144]
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0145]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。