一种带钢表面缺陷修磨方法、装置、终端设备及存储介质与流程

1.本技术属于带钢轧制技术领域，尤其涉及一种带钢表面缺陷修磨方法、装置、终端设备及存储介质。


背景技术：

2.在带钢轧制过程中或钢卷开平、横切过程中，带钢表面经常会出现凹坑缺陷或凸起缺陷。目前对带钢表面缺陷进行修磨时，大多是修磨人员基于自身经验和主观判断对带钢表面缺陷进行修磨，易受修磨人员自身经验的主观影响，修磨效果较差，进而导致修磨后带钢的质量较差。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种带钢表面缺陷修磨方法、装置、终端设备及存储介质，可以改善修磨效果，提高修磨后带钢的质量。
4.第一方面，本技术实施例提供了一种带钢表面缺陷修磨方法，包括：
5.获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，所述带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，所述缺陷信息为凹陷深度，所述带钢表面缺陷为凸起缺陷时，所述缺陷信息为凸起高度；
6.获取所述带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息；
7.根据所述缺陷信息和所述修磨区域的面积，确定修磨时间；
8.基于所述修磨区域的位置信息和所述修磨时间生成修磨指令；
9.向修磨机构发送所述修磨指令，所述修磨指令用于指示所述修磨机构对所述修磨区域进行修磨。
10.第二方面，本技术实施例提供了一种带钢表面缺陷修磨装置，包括：
11.第一获取模块，用于获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，所述带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，所述缺陷信息为凹陷深度，所述带钢表面缺陷为凸起缺陷时，所述缺陷信息为凸起高度；
12.第二获取模块，用于获取所述带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息；
13.时间确定模块，用于根据所述缺陷信息和所述修磨区域的面积，确定修磨时间；
14.指令生成模块，用于基于所述修磨区域的位置信息和所述修磨时间生成修磨指令；
15.指令发送模块，用于向修磨机构发送所述修磨指令，所述修磨指令用于指示所述修磨机构对所述修磨区域进行修磨。
16.第三方面，本技术实施例提供了一种终端设备，包括：包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现第一方面中的一种带钢表面缺陷修磨方法。
17.第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现第一方面中的一种带钢表面
等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
31.在本技术说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本技术的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。
32.实施例一：
33.请参阅图1，图1示出了本技术提供的一种带钢表面缺陷修磨方法的示意性流程。
34.步骤101，获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，缺陷信息为凹陷深度，带钢表面缺陷为凸起缺陷时，缺陷信息为凸起高度。
35.带钢表面缺陷包括凹坑缺陷和凸起缺陷，凹坑缺陷包括但不限于由于工作辊或输送辊粘有异物形成凸起点引起的辊印、结疤脱落后形成的凹坑、氧化铁皮压入板面经过酸洗或喷砂处理后出现的凹坑等；凸起缺陷包括但不限于由于工作辊或张力辊损伤造成的辊印、气泡、划痕等。
36.带钢表面缺陷的缺陷信息会影响修磨时间，具体地，对于凹坑缺陷，其凹陷深度不同，对其进行修磨使带钢质量达到相关要求所需的修磨时间不同，凹陷深度越深，所需修磨时间越长；对于凸起缺陷，其凸起高度不同，对其进行修磨使带钢质量达到相关要求所需的修磨时间不同，凸起高度越高，所需修磨时间越长。因此，确定修磨时间是需要获取带钢表面缺陷的缺陷信息。
37.可选地，可以利用测厚仪或其他厚度测量仪器测量带钢表面各采样位置点处的带钢厚度；根据带钢标准厚度和厚度允许偏差获取带钢厚度范围，其中，标准带钢厚度可以为用户要求的带钢的厚度或国家规定的带钢的标准厚度，厚度允许偏差可以为带钢厚度的正负公差，即允许的厚度偏差；将各采样位置点处的带钢厚度与带钢厚度范围中的最小值进行比较，若采样位置点处的带钢厚度小于带钢厚度范围中的最小值，则对应位置处的带钢表面缺陷为凹坑缺陷，带钢厚度范围中的最小值减去采样位置点处的带钢厚度，得到采样位置点处凹坑缺陷的凹陷深度；若采样位置点处的带钢厚度大于带钢厚度范围中的最大值，则对应位置处的带钢表面缺陷为凸起缺陷，采样位置点处的带钢厚度减去带钢厚度范围中的最大值，得到采样位置点处凸起缺陷的凸起高度；若采样位置点处的带钢厚度位于带钢厚度范围内，则对应位置处的带钢不存在带钢表面缺陷。此外，采样位置点可以均匀分布在带钢表面，也可以不均匀的分布在带钢表面。采样位置点的数量可以基于经验确定，要保证基于设置的采样位置点可检测识别出带钢表面存在的全部缺陷。
38.需要说明的是，凹坑缺陷中各采样位置点处的凹陷深度不同，凸起缺陷中各采样位置点处的凸起高度不同，因此，为了得到精确的修磨时间，保证修磨后带钢的质量，本技术中凹坑缺陷的缺陷信息可以为凹坑缺陷的最大凹陷深度，凸起缺陷的缺陷信息可以为凸起缺陷的最大凸起高度。
39.步骤102，获取带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息。
40.带钢表面缺陷为凹坑缺陷时和带钢表面缺陷为凸起缺陷时，其对应的修磨区域是不同的，对凹坑缺陷进行修磨时需要对凹坑缺陷边缘甚至凹坑缺陷以外的区域进行修磨，
对凸起缺陷进行修磨时只需对凸起进行修磨，因此，需要获取带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息。
41.作为示例而非限定，获取带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息，包括：
42.若带钢表面缺陷为凹坑缺陷，则获取凹坑缺陷的面积和位置信息；
43.若凹陷深度大于深度阈值，则根据凹坑缺陷的面积和凹陷深度，确定修磨区域的面积，根据凹坑缺陷的位置信息和修磨区域的面积确定修磨区域的位置信息；其中，修磨区域包含凹坑缺陷，修磨区域的面积大于凹坑缺陷的面积；
44.或者，若凹陷深度小于或等于深度阈值，则确定凹坑缺陷的面积为修磨区域的面积，凹坑缺陷的位置信息为修磨区域的位置信息；
45.或者，若带钢表面缺陷为凸起缺陷，则获取凸起缺陷的面积和位置信息，并确定凸起缺陷的面积为修磨区域的面积，凸起缺陷的位置信息为修磨区域的位置信息。
46.可选地，深度阈值用于确定修磨区域的面积的获取方式，可以根据带钢负公差确定深度阈值，例如，带钢负公差的绝对值的1/3为深度阈值，若带钢负公差为-0.3毫米，带钢负公差的绝对值为0.3，则深度阈值可以为0.1。
47.可选地，带钢表面缺陷的面积包括凹坑缺陷的面积或者凸起缺陷的面积，需要说明的是，带钢表面缺陷的面积可以为表面缺陷的表面积，也可以为表面缺陷投影至带钢所在水平面的最大投影面积，具体地，凹坑缺陷的最大投影面积为凹坑边缘组成的闭合区域的面积，凸起缺陷的最大投影面积为其底面积。
48.获取带钢表面缺陷的面积，包括：获取带钢表面缺陷对应的三维图像；获取带钢表面缺陷在三维图像中的面积，基于带钢表面缺陷在三维图像中的面积确定带钢表面缺陷的面积。
49.其中，获取带钢表面缺陷对应的三维图像，包括：获取带钢表面各采样位置点处的带钢厚度；基于各采样位置点的位置和带钢厚度进行三维成像，得到带钢整体三维图像；获取带钢表面缺陷在带钢整体三维图像中的位置信息，基于带钢表面缺陷在带钢整体三维图像中的位置信息，在带钢整体三维图像中获取带钢表面缺陷对应的三维图像。或者，获取带钢表面缺陷在带钢表面上的位置信息，基于带钢表面缺陷在带钢表面上的位置信息，利用测厚仪或其他厚度测量仪器获取带钢表面缺陷处各采样位置点处的带钢厚度；基于带钢表面缺陷处各采样位置点的位置和带钢厚度进行三维成像，得到带钢表面缺陷对应的三维图像。
50.其中，基于带钢表面缺陷在三维图像中的面积确定带钢表面缺陷的面积，包括：获取比例尺，比例尺可以为带钢在三维图像中的长度与带钢实际长度的比值或者带钢在三维图像中的宽度与带钢实际宽度的比值，也可以为带钢在三维图像中的面积与带钢实际面积的比值；根据比例尺和带钢表面缺陷在三维图像中的面积确定带钢表面缺陷的面积。其中，带钢在三维图像中的长度与带钢实际长度的比值，与带钢在三维图像中的宽度与带钢实际宽度的比值相同。
51.以带钢表面缺陷在带钢所在水平面的投影形状为矩形为例：
52.若比例尺为带钢在三维图像中的长度与带钢实际长度的比值，假设带钢在三维图像中的长度与带钢实际长度的比值为1/a，带钢表面缺陷在三维图像中的面积为k，则带钢表面缺陷的面积为k*a2。
53.若比例尺为带钢在三维图像中的面积与带钢实际面积的比值，假设带钢在三维图像中的面积与带钢实际面积的比值为1/b，带钢表面缺陷在三维图像中的面积为k，则带钢表面缺陷的面积为k*b。
54.可选地，还可以由用户实际测量带钢表面缺陷的面积，并将测得的面积输入至终端设备，或者用户通过其他设备向终端设备发送测得的面积，从而可使得终端设备得到带钢表面缺陷的面积。上述其他设备可以是除上述终端设备之外的任一设备。
55.在一可选实施例中，根据凹坑缺陷的面积和凹陷深度，确定修磨区域的面积，包括：预先获取设定的凹坑缺陷的面积和凹陷深度与设定的修磨区域的面积之间的第一对应关系；基于第一对应关系，查找凹坑缺陷的面积和凹陷深度对应的修磨区域的面积。
56.在另一可选实施例中，根据凹坑缺陷的面积和凹陷深度，确定修磨区域的面积，包括：将凹坑缺陷的面积和凹陷深度输入训练好的第一神经网络模型中，得到修磨区域的面积。
57.在又一可选实施例中，根据凹坑缺陷的面积和凹陷深度，确定修磨区域的面积，包括：将凹坑缺陷的面积和凹陷深度输入公式模型中，得到修磨区域的面积；其中，公式模型可以为：s’＝s*(1+h/h)*α，s’表示修磨区域的面积，s表示凹坑缺陷的面积，h表示凹陷深度，h表示标准带钢厚度，α为面积的修正系数，用于对s*(1+h/h)的结果进行修正，减小计算得到的修磨区域的面积s’与实际的修磨区域面积之间的偏差。
58.可选地，根据凹坑缺陷的位置信息和修磨区域的面积确定修磨区域的位置信息包括：基于凹坑缺陷的位置信息和修磨区域的面积，对凹坑缺陷所在区域进行扩大，得到修磨区域，并确定修磨区域的位置信息。需要说明的是，修磨区域的形状和凹坑缺陷所在区域的形状可以相同，也可以不同；以凹坑缺陷所在区域的形状为圆形为例，对凹坑缺陷所在区域和修磨区域进行说明，请参阅图2，图2为凹坑缺陷所在区域和修磨区域的示意图，图中两条直线之间的部分表示带钢表面，较小的圆区域表示凹坑缺陷所在区域，较大的圆区域表示修磨区域。
59.可选地，在带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，还可以按照以下方式获取修磨区域的面积：获取凹坑缺陷的面积；根据凹坑缺陷的面积确定修磨区域的面积；其中，修磨区域包含凹坑缺陷，修磨区域的面积大于凹坑缺陷的面积。
60.可选地，根据凹坑缺陷的面积确定修磨区域的面积，包括：获取设定的凹坑缺陷的面积与设定的修磨区域的面积之间的第二对应关系；基于第二对应关系，获取凹坑缺陷的面积对应的修磨区域的面积。
61.需要说明的是，上述凹坑缺陷的位置信息可以为凹坑缺陷边缘的位置信息，上述凸起缺陷的位置信息可以为凸起缺陷边缘的位置信息，上述修磨区域的位置信息可以为修磨区域边缘的位置信息，前述边缘的位置信息可以为边缘上边缘点的位置信息，其中，边缘点的个数可以基于经验设置，边缘点的位置信息可以为边缘点的坐标。
62.步骤103，根据缺陷信息和修磨区域的面积，确定修磨时间。
63.修磨时间与缺陷信息和修磨区域的面积有关，缺陷信息对应的数值越大，修磨时间越长，修磨区域的面积越大，修磨时间也越长。
64.作为示例而非限定，可以通过以下两种实施方式确定修磨时间。
65.一种实施方式中，根据缺陷信息和修磨区域的面积，确定修磨时间，包括：获取设
定的缺陷信息和修磨区域的面积，与设定的修磨时间之间的第三对应关系；基于第三对应关系，获取缺陷信息和修磨区域的面积对应的修磨时间。
66.另一种实施方式中，根据缺陷信息和修磨区域的面积，确定修磨时间，包括：将缺陷信息和修磨区域的面积输入训练好的第二神经网络模型中，得到修磨时间。
67.步骤104，基于修磨区域的位置信息和修磨时间生成修磨指令。
68.修磨机构对修磨区域进行修磨前需要先知道修磨位置以及修磨时间，因此，需要基于修磨区域的位置信息和修磨时间生成修磨指令。可选地，修磨指令中可以包括修磨区域的位置信息和修磨时间。
69.步骤105，向修磨机构发送修磨指令，修磨指令用于指示修磨机构对修磨区域进行修磨。
70.修磨机构需要在修磨指令的控制下对修磨区域进行修磨，因此，生成修磨指令后，需要向修磨机构发送修磨指令，进而使修磨机构基于修磨指令中包括的信息对修磨区域进行修磨。带钢下表面也可能会出现表面缺陷，若经常检测到带钢下表面存在表面缺陷，可以按照对带钢上表面进行缺陷检测的方式，对带钢下表面进行缺陷检测。其中，若对带钢进行传送时采用皮带传送的方式，则皮带会对带钢的下表面造成遮挡，导致无法对带钢下表面进行缺陷检测，并且皮带会阻碍修磨机构对带钢下表面进行修磨，因此，可选地，可以采用辊道传送的方式对带钢进行传送。
71.需要说明的是，在带钢上表面和带钢下表面同时存在凹坑缺陷，且带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷存在区域重合时，此时对带钢进行修磨可能会导致修磨区域的带钢厚度过薄，达不到相关质量要求；因此，本技术当带钢上表面和带钢下表面同时存在凹坑缺陷时，若带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷存在区域重合，则生成报警指令，并向报警装置发送报警指令，报警指令指示报警装置报警。
72.作为示例而非限定，判断带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷是否存在区域重合，包括：获取带钢上表面的凹坑缺陷的第一位置信息和带钢下表面的凹坑缺陷的第二位置信息；基于第一位置信息和第二位置信息确定缺陷位置偏差；若缺陷位置偏差小于或等于偏差阈值，确定带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷存在区域重合；其中，偏差阈值用于判断带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷是否存在区域重合。若缺陷位置偏差大于偏差阈值，确定带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷不存在区域重合。
73.可选地，缺陷位置偏差可以为基于第一位置信息和第二位置信息得到的距离偏差。
74.需要说明的是，第一位置信息和第二位置信息可以为凹坑缺陷的中心位置点的坐标信息，也可以为最大凹陷深度对应位置点的坐标信息；其中，坐标信息的获取可以为，沿带钢长度方向和带钢宽度方向建立二维坐标系，基于二维坐标系得到位置点的坐标信息。
75.本技术获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，缺陷信息为凹陷深度，带钢表面缺陷为凸起缺陷时，缺陷信息为凸起高度；获取带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息；根据缺陷信息和修磨区域的面积，确定修磨时间；基于修磨区域的位置信息和修磨时间生成修磨指令；向修磨机构发送修磨指令，修磨指令用于指示修磨机构对修磨区域进行修磨。相比于修磨人员基于自身经验和主观判断控制修磨时间，
本技术根据带钢表面缺陷的大小确定修磨时间，并使修磨机构基于修磨时间对带钢表面缺陷进行修磨，消除了修磨人员的主观影响，可以根据带钢表面缺陷的实际情况对带钢表面缺陷进行修磨，改善修磨效果，提高修磨后带钢的质量。
76.应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。
77.实施例二：
78.请参阅图3，图3示出了本技术提供的一种带钢表面缺陷修磨方法的示意性流程。
79.步骤301，获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，缺陷信息为凹陷深度，带钢表面缺陷为凸起缺陷时，缺陷信息为凸起高度。
80.步骤302，获取带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息。
81.步骤301和步骤302中的内容参见步骤101和步骤102中的相关描述。
82.步骤303，根据带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，确定磨具的尺寸和磨具的修磨角度。
83.修磨机构包括磨具和磨具的行走机构。其中，修磨机构中的行走机构可以为机械手。利用机械手代替人工，降低了修磨人员的工作强度，消除了修磨人员修磨过程中的安全隐患，实现带钢表面缺陷的在线自动修磨，提高了修磨生产线的效率和产量。此外，基于本技术中的机械标准化作业，可改善带钢的修磨效果，进而提高带钢的综合成材率。
84.需要说明的是，修磨机构的数量可以为至少一个，若修磨机构有多个，在带钢表面存在多个带钢表面缺陷时，可以调用多个修磨机构同时对多个带钢表面缺陷进行修磨，进而提高修磨效率。
85.利用磨具对带钢表面缺陷进行修磨时，磨具的尺寸和磨具的修磨角度会影响修磨进度，进而影响修磨时间。同一修磨区域，磨具的尺寸越大，其修磨时间越短，磨具的修磨角度越合适，其修磨时间越短。因此，本技术确定修磨时间时需要考虑磨具的尺寸和磨具的修磨角度。而磨具的尺寸和磨具的修磨角度又和带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积相关，为了在避免磨具资源浪费的同时保证修磨速度，本技术根据带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，确定磨具的尺寸和磨具的修磨角度。
86.作为示例而非限定，可以通过以下两种实施方式确定磨具的尺寸和磨具的修磨角度。
87.一种实施方式中，根据带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，确定，包括：获取设定的带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，与设定的磨具的尺寸和磨具的修磨角度之间的第四对应关系；基于第四对应关系，获取带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积对应的磨具的尺寸和磨具的修磨角度。
88.另一种实施方式中，根据带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，确定，包括：将带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积输入训练好的第三神经网络模型中，磨具的尺寸和磨具的修磨角度。
89.需要说明的是，磨具可以是砂轮片，磨具的尺寸可以是砂轮片的半径或直径，磨具的修磨角度可以是磨具所在平面与带钢之间的夹角。
90.步骤304，获取磨具的性能参数、在修磨角度下磨具的磨损率、磨具的转速以及磨
具的行走机构的行走速度。
91.磨具的性能参数包括但不限于磨具的硬度，硬度表征磨具表面上的磨粒在磨削力作用下脱落的难易程度，磨具的硬度越高，越耐磨，可使用的时间越长，在固定时间内对同一修磨区域进行修磨，所使用磨具的硬度不同，其修磨进度不同，因此，本技术中确定修磨时间时需要考虑磨具的性能参数。
92.磨损率可以表征单位时间内或单位摩擦距离内磨具的磨损量，磨损率可以反应磨具的磨损情况，磨损率越大，其磨损越严重，在相同时间内，磨损率大的磨具修磨掉的缺陷要少于磨损率小的磨具修磨掉的缺陷；此外，不同的修磨角度下，磨具的磨损率不同，因此，在确定修磨时间时还需要考虑在修磨角度下磨具的磨损率。
93.磨具的转速会影响磨具的磨损情况和修磨进度，转速越快，磨损越严重，修磨掉的表面缺陷越多，在相同时间内，转速大的磨具修磨掉的缺陷要少于转速小的磨具，但转速大的磨具修磨掉的表面缺陷要多于转速小的磨具修磨掉的缺陷，因此，在确定修磨时间时还需要考虑在修磨角度下磨具的转速。
94.行走机构用于移动磨具，行走机构的行走速度可以看作是磨具的行走速度，而磨具的行走速度同样会影响修磨进度，在相同时间内，行走速度较快的磨具修磨掉的缺陷与行走速度较慢的磨具修磨掉的缺陷的多少不同，因此，在确定修磨时间时也需要考虑在修磨角度下磨具的转速。
95.步骤305，根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，候选参数为带钢钢种的性能参数、磨具的尺寸、磨具的修磨角度、磨具的性能参数、磨具的磨损率、磨具的转速以及行走速度中的至少一项。
96.带钢钢种的性能参数包括但不限于硬度、强度以及韧性，带钢钢种的性能参数可以表征带钢钢种的性能，带钢钢种的性能参数不同，其对应的修磨时间不同，以硬度为例，硬度越高，带钢的耐磨性越好，需要的修磨时间越长。因此，在确定修磨时间时还可以考虑带钢钢种的性能参数。
97.作为示例而非限定，可以通过以下三种实施方式确定修磨时间。
98.一种实施方式中，根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，包括：获取设定的缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，与设定的修磨时间之间的第五对应关系，基于第五对应关系，确定缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数对应的修磨时间。
99.另一种实施方式中，根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，包括：将缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数输入训练好的第四神经网络模型中，得到修磨时间。
100.又一种实施方式中，根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，包括：对缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数进行归一化处理，得到归一化数据，将归一化数据代入以下公式模型中，得到修磨时间；其中，公式模型可以为：t＝c1+c2*m1*m2*m3，t为修磨时间，c1为修正系数，用于对c2*m1*m2*m3的结果进行修正，减小计算得到的修磨时间t与实际需要的修磨时间之间的偏差，c2为调整系数，用于调整m1*m2*m3的大小，并使m1*m2*m3的数量单位和实际需要的修磨时间对应数值的数量单位相同，其中，c1和c2均为已知量，m1为缺陷信息对应的归一化数据，m2为修磨区域的面积对应的归一化数据，m3为带钢钢种的性能参数、磨具的尺寸、磨具的修磨角度、磨具的性能参数、磨具的磨损率、磨具的转速
以及行走速度中至少一项的乘积对应的归一化数据。
101.步骤306，基于修磨区域的位置信息和修磨时间生成修磨指令。
102.步骤307，向修磨机构发送修磨指令，修磨指令用于指示修磨机构对修磨区域进行修磨。
103.步骤306和步骤307中的相关内容参加步骤104和步骤105中的相关描述。
104.在完成修磨后，可以再次利用测厚仪或其他厚度测量仪器测量带钢表面各采样位置点处的带钢厚度，基于获取的带钢厚度和带钢厚度范围，判断带钢表面是否还存在带钢表面缺陷，具体的判断过程已在实施例一描述，此处不再赘述；或者，可以利用高清多功能成像仪或其它图像采集设备获取带钢表面图像，基于获取的带钢表面图像检测带钢表面是否还存在带钢表面缺陷。若还存在带钢表面缺陷，则需要重新获取修磨区域的位置信息和修磨时间，基于重新获取的修磨区域的位置信息和修磨时间生成新的修磨指令，并向修磨机构发送新的修磨指令；若不存在带钢表面缺陷，则可以对带钢进行喷印、堆垛、过磅、打捆等操作。
105.其中，基于获取的带钢表面图像检测带钢表面是否还存在带钢表面缺陷，包括：
106.将获取的带钢表面图像输入缺陷类型检测神经网络中，得到带钢表面图像中的表面缺陷的类型，表面缺陷的类型包括凹坑缺陷、凸起缺陷、无缺陷。
107.或者，
108.将获取的带钢表面图像与带钢表面图像库中的图像进行匹配，其中，带钢表面图像库中包括存在凹坑缺陷的带钢表面图像、包括凸起缺陷的带钢表面图像、不存在表面缺陷的带钢表面图像；若获取的带钢表面图像与带钢表面图像库中存在凹坑缺陷的带钢表面图像相匹配(相似)，则带钢表面还存在凹坑缺陷；若获取的带钢表面图像与带钢表面图像库中存在凸起缺陷的带钢表面图像相匹配(相似)，则带钢表面还存在凸起缺陷，若获取的带钢表面图像与带钢表面图像库中不存在表面缺陷的带钢表面图像相匹配(相似)，则带钢表面不存在表面缺陷。
109.本技术根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，候选参数为带钢钢种的性能参数、磨具的尺寸、磨具的修磨角度、磨具的性能参数、磨具的磨损率、磨具的转速以及行走速度中的至少一项；本技术在确定修磨时间时，除了缺陷信息和修磨区域的面积，还综合考虑了其它会对修磨时间产生影响的参数，因此，本技术得到的修磨时间更加准确，基于获取的修磨时间可以对带钢表面缺陷进行更加精确的修磨，进一步改善修磨效果，提高修磨后带钢的质量。
110.需要说明的是，上述实施例中获取的设定的信息或数据为预先获取的，用于构建对应关系的信息或数据。
111.实施例三：
112.请参阅图4，图4示出了本技术提供的一种带钢表面缺陷修磨装置的示意性结构。为了便于说明，图中仅示出了与本技术实施例相关的部分。
113.参照图4，该装置包括第一获取模块41、第二获取模块42、时间确定模块43、指令生成模块44和指令发送模块45；其中，各模块的具体功能如下：
114.第一获取模块41，用于获取带钢表面缺陷的缺陷信息，其中，所述带钢表面缺陷为凹坑缺陷时，所述缺陷信息为凹陷深度，所述带钢表面缺陷为凸起缺陷时，所述缺陷信息为
凸起高度；
115.第二获取模块42，用于获取所述带钢表面缺陷对应的修磨区域的面积和位置信息；
116.时间确定模块43，用于根据所述缺陷信息和所述修磨区域的面积，确定修磨时间；
117.指令生成模块44，用于基于所述修磨区域的位置信息和所述修磨时间生成修磨指令；
118.指令发送模块45，用于向修磨机构发送所述修磨指令，所述修磨指令用于指示所述修磨机构对所述修磨区域进行修磨。
119.可选地，第二获取模块42具体用于：
120.若带钢表面缺陷为凹坑缺陷，则获取凹坑缺陷的面积和位置信息；
121.若凹陷深度大于深度阈值，则根据凹坑缺陷的面积和凹陷深度，确定修磨区域的面积，根据凹坑缺陷的位置信息和修磨区域的面积确定修磨区域的位置信息；其中，修磨区域包含凹坑缺陷，修磨区域的面积大于凹坑缺陷的面积；
122.或者，若凹陷深度小于或等于深度阈值，则确定凹坑缺陷的面积为修磨区域的面积，凹坑缺陷的位置信息为修磨区域的位置信息；
123.或者，若带钢表面缺陷为凸起缺陷，则获取凸起缺陷的面积和位置信息，并确定凸起缺陷的面积为修磨区域的面积，凸起缺陷的位置信息为修磨区域的位置信息。
124.可选地，第二获取模块42具体用于：
125.基于凹坑缺陷的位置信息和修磨区域的面积，对凹坑缺陷所在区域进行扩大，得到修磨区域，并确定修磨区域的位置信息。
126.带钢表面缺陷的面积包括凹坑缺陷的面积或者凸起缺陷的面积，可选地，第二获取模块42具体用于：获取带钢表面缺陷对应的三维图像；
127.获取带钢表面缺陷在三维图像中的面积，基于带钢表面缺陷在三维图像中的面积确定带钢表面缺陷的面积。
128.可选地，所述装置还包括第三获取模块和第四获取模块：
129.第三获取模块，用于根据带钢表面缺陷的缺陷信息和修磨区域的面积，确定磨具的尺寸和磨具的修磨角度；
130.第四获取模块，用于获取磨具的性能参数、在修磨角度下磨具的磨损率、磨具的转速以及行走机构的行走速度。
131.可选地，时间确定模块43，还可用于：
132.根据缺陷信息、修磨区域的面积和候选参数，确定修磨时间，候选参数为带钢钢种的性能参数、磨具的尺寸、磨具的修磨角度、磨具的性能参数、磨具的磨损率、磨具的转速以及行走速度中的至少一项。
133.可选地，装置还包括报警指令生成模块，报警指令生成模块用于：
134.当带钢上表面和带钢下表面同时存在凹坑缺陷时，若带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷存在区域重合，则生成报警指令，并向报警装置发送报警指令，报警指令指示报警装置报警。
135.可选地，报警指令生成模块包括信息获取单元、偏差获取单元和检测单元其中，各单元的具体功能如下：
136.信息获取单元，用于获取带钢上表面的凹坑缺陷的第一位置信息和带钢下表面的凹坑缺陷的第二位置信息；
137.偏差获取单元，用于基于第一位置信息和第二位置信息确定缺陷位置偏差；
138.检测单元，用于在缺陷位置偏差小于或等于偏差阈值，确定带钢上表面的凹坑缺陷和带钢下表面的凹坑缺陷存在区域重合。
139.本技术实施例提供的上述一种带钢表面缺陷修磨装置可以应用在前述方法实施例一和实施例二中，详情参见上述方法实施例一和实施例二的描述，在此不再赘述。
140.实施例四：
141.请参阅图5，图5示出了本技术一实施例提供的终端设备的示意性结构。该实施例的终端设备5包括：至少一个处理器50(图5中仅示出一个)、存储器51以及存储在所述存储器51中并可在所述至少一个处理器50上运行的计算机程序52，所述处理器50执行所述计算机程序52时实现上述实施例一和实施例二中一种带钢表面缺陷修磨方法的步骤。
142.所述终端设备5可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。该终端设备可包括，但不仅限于，处理器50、存储器51。本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备5的举例，并不构成对终端设备5的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
143.所称处理器50可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，该处理器50还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
144.所述存储器51在一些实施例中可以是所述终端设备5的内部存储单元，例如终端设备5的硬盘或内存。所述存储器51在另一些实施例中也可以是所述终端设备5的外部存储设备，例如所述终端设备5上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smart media card，smc)，安全数字(secure digital，sd)卡，闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器51还可以既包括所述终端设备5的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器51用于存储操作系统、应用程序、引导装载程序(bootloader)、数据以及其他程序等，例如所述计算机程序的程序代码等。所述存储器51还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
145.需要说明的是，上述装置/单元之间的信息交互、执行过程等内容，由于与本技术方法实施例基于同一构思，其具体功能及带来的技术效果，具体可参见方法实施例部分，此处不再赘述。
146.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统
中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
147.本技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现可实现上述各个方法实施例中的步骤。
148.所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如u盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。
149.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
150.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
151.在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
152.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
153.以上所述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。