触摸显示装置的制作方法

1.本公开的实施方式涉及一种触摸显示装置。


背景技术：

2.信息社会的增长导致对显示图像的显示装置和各种类型的显示装置(例如液晶显示装置、有机发光显示装置等)的使用的需求增加。
3.用于提供更多各种功能的显示装置提供识别用户的手指或笔接触显示面板的触摸并基于所识别的触摸执行输入过程的功能。
4.例如，显示装置可以包括设置在显示面板上或嵌入在显示面板中的多个触摸电极。
5.显示装置可以驱动触摸电极，并且通过检测由用户的触摸产生的电容的变化来感测用户对显示面板的触摸。
6.除了触摸电极之外的用于显示装置驱动的各种电极可以包括在显示面板中。因此，存在由于触摸电极和用于显示驱动的电极之间的寄生电容而使触摸检测的性能下降的问题。


技术实现要素：

7.本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，其能够通过包括在显示面板中的触摸电极来改善触摸检测的性能，而不降低显示驱动的性能。
8.本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板，在所述基板上设置有多个发光元件；封装层，所述封装层密封所述多个发光元件；多条触摸电极线，所述多条触摸电极线被设置在所述封装层上，所述多条触摸电极线由设置在所述封装层上的第一层中的第一触摸传感器金属和至少部分地设置在所述第一层上的第二层中的第二触摸传感器金属中的至少一部分制成，所述第二触摸传感器金属的面积大于所述第一触摸传感器金属的面积；以及触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜被设置在所述第一层和所述第二层之间的区域的至少一部分区域上，并且所述触摸绝缘膜位于所述第二触摸传感器金属下面包括具有第一厚度的第一部分和具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二部分。
9.本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板，在所述基板上配置有多个发光元件；封装层，所述封装层密封所述多个发光元件；第一触摸传感器金属，所述第一触摸传感器金属被设置在所述封装层上的第一层中；第二触摸传感器金属，所述第二触摸传感器金属被设置在所述第一层上的第二层中；以及触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜被设置在所述第一层和所述第二层之间的区的至少一部分区上，并且所述触摸绝缘膜位于与所述第二触摸传感器金属交叠的区域上，包括具有第一厚度的第一部分和具有小于所述第一厚度的第二厚度的第二部分。
10.本公开的实施方式可以提供一种触摸显示装置，该触摸显示装置包括：基板，在所述基板上配置有多个发光元件；封装层，所述封装层密封所述多个发光元件；多个触摸电极
连接线，所述多条触摸电极连接线被设置在所述封装层上的第一层中；多个触摸电极，所述多个触摸电极被设置在所述第一层上的第二层中；以及触摸绝缘膜，所述触摸绝缘膜被设置在所述第一层和所述第二层之间的区域的至少一部分区域上，其中，所述多条触摸电极连接线中的每一条的顶表面是平坦的，并且所述多个触摸电极中的至少一个的顶表面是弯曲的。
11.根据本公开的各种实施方式，由于触摸电极沿具有台阶差的触摸绝缘膜的顶表面设置，因此可以增大触摸电极的面积，从而可以提供提高触摸灵敏度的触摸显示装置。
12.此外，由于触摸电极沿着触摸绝缘膜的倾斜表面设置，并且触摸电极的面积增加，因此可以提供在提高触摸灵敏度的同时不减小显示面板的视角的触摸显示装置。
附图说明
13.从以下结合附图的详细描述中将更清楚地理解本公开的上述和其他目的，特征和优点，在附图中：
14.图1是示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图；
15.图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板的图；
16.图3是示出根据本公开的实施方式的触摸面板被布置为显示面板中的盒内结构的结构的示图；
17.图4、图5a和图5b是示出设置在根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸电极的类型的示图；
18.图6是示出图5a所示的网状接触电极的图；
19.图7是示意性地示出根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸传感器结构的示图；
20.图8是示出图7所示的触摸传感器结构的示例的图；
21.图9是示出沿图8中的线x-x'截取的根据本公开的实施方式的显示面板的部分的截面图；
22.图10和图11是示出根据本公开的实施方式的包括滤色器的显示面板的截面结构的示图；
23.图12是示出设置在根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸电极的结构的示例的平面图；
24.图13是图12所示的i-i'部分的截面图；
25.图14是图12所示的ii-ii'部分的截面图；
26.图15是图12所示的iii-iii'部分的截面图；
27.图16是示出设置在根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸电极的结构的另一示例的平面图；
28.图17是图16所示的iv-iv'部分的截面图；
29.图18是示出设置在根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸电极的结构的其他示例的平面图；
30.图19是图18所示的v-v'部分的截面图；
31.图20是示出设置在根据本公开的实施方式的显示面板中的触摸电极的结构的其
他示例的平面图；以及
32.图21是图20所示的vi-vi'部分的截面图。
具体实施方式
33.在本公开的示例或实施方式的以下描述中，将参考附图，在附图中，通过图示的方式示出了可以实现的特定示例或实施方式，并且其中，即使当在彼此不同的附图中示出相同的附图标记和符号时，也可以使用相同的附图标记和符号来指示相同或相似的组件。此外，在本公开的示例或实施方式的以下描述中，当确定该描述可能使本公开的一些实施方式中的主题不清楚时，将省略对并入本文的公知功能和组件的详细描述。本文所用的术语例如“包括”、“具有”、“含有”、“构成”、“由
……
组成”和“由
……
形成”通常旨在允许添加其它组分，除非该术语与术语“仅”一起使用。如本文所用，单数形式旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
34.本文中可使用诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”或“(b)”等术语来描述本公开的元件。这些术语中的每一个不用于定义元件的本质、顺序、序列或数量等，而仅仅用于将相应的元件与其它元件区分开。
35.当提到第一元件“连接或联接到”、“接触或交叠”等第二元件时，应解释为不仅第一元件可“直接连接或联接到”或“直接接触或交叠”第二元件，而且第三元件也可“插入”在第一元件与第二元件之间，或第一元件与第二元件可经由第四元件彼此“连接或联接到”、“接触或交叠”等。这里，第二元件可以包括在彼此“连接或联接”、“接触或交叠”等的两个或更多个元件中的至少一个中。
36.当诸如“在
……
之后”、“在
……
后”、“接着”、“在
……
之前”等的时间相关术语用于描述元件或配置的过程或操作，或操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可用于描述非连续或非顺序的过程或操作，除非一起使用术语“直接”或“立即”。
37.此外，当提及任何尺寸、相对尺寸等时，应考虑元件或特征的数值或相应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部冲击、噪声等)引起的公差或误差范围，即使在未指定相关描述时。此外，术语“可以”完全涵盖术语“能够”的所有含义。
38.在下文中，将参照附图详细描述本公开的各种实施方式。
39.图1是示出根据实施方式的触摸显示装置的系统配置的示图。
40.参照图1，根据本公开实施方式的触摸显示装置可提供图像显示功能和触摸感测功能。
41.为了提供图像显示功能，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：显示面板disp，其中设置有多条数据线和多条选通线，并且排列有由多条数据线和多条选通线限定的多个子像素；驱动多条数据线的数据驱动器(或数据驱动器电路)ddc；选通驱动器(或选通驱动电路)gdc，其驱动多条选通线；显示控制器dctr，其控制数据驱动器ddc和选通驱动器gdc等。
42.数据驱动器ddc、选通驱动器gdc和显示控制器dctr中的每一个都可以实现为一个或更多个单独的组件。在一些情况下，数据驱动器ddc、选通驱动器gdc和显示控制器dctr中的两个或更多个可集成到单个组件中。例如，数据驱动器ddc和显示控制器dctr可以实现为
单个集成电路(ic)芯片。
43.为了提供触摸感测功能，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：包括多个触摸电极的触摸面板tsp；以及触摸感应电路tsc，该触摸感应电路tsc向触摸面板tsp提供触摸驱动信号，检测来自触摸面板tsp的触摸感应信号，基于检测到的触摸感应信号检测用户的触摸或确定触摸面板tsp上的触摸位置(触摸坐标)。
44.例如，触摸感测电路tsc可以包括：触摸驱动电路tdc，其向触摸面板tsp提供触摸驱动信号，并检测来自触摸面板tsp的触摸感测信号；触摸控制器tctr，其基于由触摸驱动电路tdc等检测到的触摸感测信号来确定用户的触摸和触摸坐标中的至少一个。
45.触摸驱动电路tdc可以包括向触摸面板tsp提供触摸驱动信号的第一电路部分和检测来自触摸面板tsp的触摸感测信号的第二电路部分。
46.触摸驱动电路tdc和触摸控制器tctr可以作为单独的部件提供，或者在一些情况下，可以集成到单个部件中。
47.此外，数据驱动器ddc、选通驱动器gdc和触摸驱动电路tdc中的每一个被实现为一个或更多个ic，并且就到显示面板disp的电连接而言，可以具有玻璃上芯片(cog)结构、薄膜上芯片(cof)结构、带载封装(tcp)结构等。此外，选通驱动器gdc可以具有板内栅极(gip)结构。
48.此外，用于显示驱动的电路配置ddc、gdc和dctr以及用于触摸感测的电路配置tdc和tctr中的每一个可以被实现为一个或更多个单独的组件。在一些情况下，显示驱动电路配置ddc、gdc和dctr中的一个或更多个以及触摸感测电路配置tdc和tctr中的一个或更多个可以在功能上集成到一个或更多个组件中。
49.例如，数据驱动器ddc和触摸驱动电路tdc可以集成到一个或更多个ic芯片中。在数据驱动器ddc和触摸驱动电路tdc被集成到两个或多个ic芯片中的情况下，两个或多个ic芯片中的每一个都可以具有数据驱动功能和触摸驱动功能。
50.此外，根据本公开实施方式的触摸显示装置可以是各种类型的装置，例如有机发光二极管(oled)显示装置和液晶显示(lcd)装置。在下文中，为了简洁起见，将触摸显示装置描述为oled显示装置。也就是说，尽管显示面板disp可以是各种类型的设备，例如oled和lcd，但是为了简洁起见，将显示面板disp作为示例描述为oled面板。
51.此外，如稍后将描述的，触摸面板tsp可以包括多个触摸电极，触摸驱动信号可应用到多个触摸电极或者触摸感测信号可从多个触摸电极检测到；多条触摸布线线路，其将多个触摸电极连接到触摸驱动电路tdc；等等。
52.触摸面板tsp可以位于显示面板disp的外侧。即，触摸面板tsp和显示面板disp可以分别制造，然后组合。这种触摸板tsp被称为附加触摸板。
53.或者，触摸面板tsp可以设置在显示面板disp的内侧。即，当制造显示面板disp时，可以与用于显示驱动的电极和信号线一起提供包括多个触摸电极、多条触摸布线等的触摸面板tsp的触摸传感器结构。这种触摸面板tsp被称为盒内触摸面板。在下文中，为了简洁起见，将触摸面板tsp描述为作为示例的盒内触摸面板tsp。
54.图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板disp的示图。
55.参考图2，显示面板disp可以包括在其上显示图像的有效区aa和位于有效区aa的
外边界线bl之外的非有效区na。
56.在显示面板disp的有效区aa中，排列用于显示图像的多个子像素，并且设置用于显示驱动区的各种电极和信号线。
57.此外，用于触摸感测的多个触摸电极、电连接到多个触摸电极的多条触摸布线线路等可以设置在显示面板disp的有效区aa中。因此，有效区aa也可以被称为可以在其中执行触摸感测的触摸感测区。
58.在显示面板disp的非有效区na中，可以设置通过延伸设置在有效区aa中的各种信号线而产生的连接线，或者电连接到设置在有效区aa中的各种信号线的连接线，以及电连接到连接线的焊盘。设置在非有效区na中的焊盘可以结合或电连接到显示驱动电路，例如ddc和gdc。
59.此外，在显示面板disp的非有效区na中，可以设置通过延伸设置在有效区aa中的多个触摸布线线路而产生的连接线，或者电连接到设置在有效区aa中的多条触摸布线线路的连接线，以及电连接到连接线的焊盘。设置在非有效区na中的焊盘可以结合或电连接到触摸驱动电路tdc。
60.在非有效区na中，可以提供通过扩展设置在有效区aa中的多个触摸电极中的最外触摸电极的部分而产生的部分，并且可以进一步设置由与设置在有效区aa中的多个触摸电极相同的材料制成的一个或更多个电极(例如触摸电极)。
61.也就是说，设置在显示面板disp中的多个触摸电极的全部可以位于有效区aa中，设置在显示面板disp中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外触摸电极)可以位于非有效区na中，或者设置在显示面板disp中的多个触摸电极中的特定触摸电极(例如，最外触摸电极)可以延伸跨过有效区aa的至少一部分和非有效区na的至少一部分。
62.此外，参照图2，根据本公开的实施方式的触摸显示装置的显示面板disp可包括隔障区da，隔障区da中设置有隔障dam(见图9)，隔障dam用于防止有效区aa中的层(例如oled显示面板中的封装层)塌陷。
63.隔障区da可以位于有效区aa和非有效区na之间的边界处，位于有效区aa外围的非有效区na的位置处等。
64.设置在隔障区da中的隔障可以设置成沿所有方向围绕有效区aa或仅在有效区aa的一个或更多个部分(例如，易损层位于其中的部分)的周边处。
65.设置在隔障区da中的隔障可以连接成单个图案或者制成为两个或更多个单独的图案。另外，在隔障区da中，可以仅设置第一隔障，或者可以设置两个隔障(例如，第一隔障和第二隔障)，或者可以设置三个或更多个隔障。
66.在隔障区da中，第一隔障可仅设置在一个方向上，而第一隔障和第二隔障均可设置在另一方向上。
67.图3是示出根据本公开的实施方式的触摸面板tsp被布置为显示面板disp中的盒内结构的结构的示图。
68.参照图3，多个子像素sp排列在显示面板disp的有效区aa中的基板sub上。
69.每个子像素sp可以包括发光器件ed、驱动发光器件ed的第一晶体管t1、将数据电压vdata传送到第一晶体管t1的第一节点n1的第二晶体管t2、为单个帧维持预定电压的存储电容器cst等。
70.第一晶体管t1可以包括可施加数据电压vdata的第一节点n1、电连接到发光器件ed的第二节点n2以及从驱动电压线dvl施加驱动电压的第三节点n3。第一节点n1可以是栅极节点，第二节点n2可以是源极节点或漏极节点，第三节点n3可以是漏极节点或源极节点。这种第一晶体管t1也被称为驱动发光器件ed的驱动晶体管。
71.发光器件ed可以包括第一电极(例如阳极)、发光层和第二电极(例如阴极)。第一电极可以电连接到第一晶体管t1的第二节点n2，并且第二电极可以具有施加到其上的基电压vss。
72.发光器件ed的发光层可以是包含有机材料的有机发光层。在这种情况下，发光器件ed可以是有机发光二极管(oled)。
73.第二晶体管t2可以由通过选通线gl施加的扫描信号scan控制导通/截止，并且电连接到第一晶体管t1的第一节点n1和数据线dl。这种第二晶体管t2也被称为开关晶体管。
74.当第二晶体管t2由扫描信号scan导通时，第二晶体管t2将通过数据线dl提供的数据电压vdata传送到第一晶体管t1的第一节点n1。
75.存储电容器cst可以电连接到第一晶体管t1的第一节点n1和第二节点n2。
76.如图3所示，每个子像素sp可以具有由两个晶体管t1和t2组成的2t1c和单个电容器cst。在一些情况下，每个子像素sp还可以包括一个或更多个晶体管或一个或更多个电容器。
77.存储电容器cst可以是有意设计为设置在第一晶体管t1外部的外部电容器，而不是寄生电容(例如cgs或cgd)，即存在于第一晶体管t1的第一节点n1和第二节点n2之间的内部电容器。
78.第一晶体管t1和第二晶体管t2中的每一个可以是n型晶体管或p型晶体管。
79.如上所述，包括发光器件ed、两个或多个晶体管t1和t2以及一个或更多个电容器cst的电路组件被设置在显示面板disp中。由于这样的电路元件(特别是发光器件ed)易受外部湿气、氧气等的影响，所以可以在显示面板disp中设置防止外部湿气或氧气渗透电路元件(特别是发光器件ed)的封装层encap。
80.这种封装层encap可以是单层或具有多层结构。
81.此外，在根据本公开的实施方式的触摸显示装置中，触摸面板tsp可以设置在封装层encap上。
82.即，在触摸显示装置中，触摸面板tsp的包括多个触摸电极te的触摸传感器结构可以设置在封装层encap上。
83.在触摸感测中，可以将触摸驱动信号或触摸感测信号施加到触摸电极te。然后，在触摸感测中，可以在设置在封装层encap两侧的触摸电极te和阴极之间产生电势差，从而产生不必要的寄生电容。由于这样的寄生电容会降低触摸灵敏度，所以考虑到面板的厚度、面板制造工艺、显示性能等，可以将触摸电极te与阴极之间的距离设计为预定值(例如1μm)或更大，以便降低寄生电容。在这点上，例如，封装层encap的厚度可以设计为1μm或更大。
84.图4、图5a和图5b是示出根据本公开的实施方式的设置在显示面板disp中的触摸电极te的类型的示图。
85.如图4所示，设置在显示面板disp中的每个触摸电极te可以是没有开口区的板状电极金属。在这种情况下，每个触摸电极te可以是透明电极。也就是说，每个触摸电极te可
以由透明电极材料制成，使得由设置在触摸电极te下方的多个子像素sp发射的光可以穿过触摸电极te。
86.可替换地，如图5a或图5b所示，设置在显示面板disp中的每个触摸电极te可以是具有两个或更多个开口区oa的图案化网格形状的电极金属em。
87.网格形状可以是与图5a所示的示例相同地重复的诸如四边形的形状。可替换地，网格形状可以是这样的形状，即重复诸如八边形的形状，并且添加沿一个方向布置为直线形状的部分。网格形状可以是由具有除了上述示例之外的开口区oa的电极金属em形成的各种形状之一。
88.电极金属em是基本上对应于触摸电极te的部分，并且是施加触摸驱动信号或从中检测触摸感测信号的部分。
89.如图5a或图5b所示，在每个触摸电极te是图案化网格形状的电极金属em的情况下，在触摸电极te的区域中可以存在两个或更多个开口区oa。
90.设置在每个触摸电极te中的多个开口区oa中的每一个可以对应于一个或更多个子像素sp的发光区。即，多个开口区oa是允许从位于其下方的多个子像素sp发出的光向上通过的通道。在下文中，为了简洁起见，每个接触电极te将作为例子被描述为网状电极金属em。
91.对应于每个触摸电极te的电极金属em可以位于设置在除了两个或多个子像素sp的发光区之外的区域中的组上。
92.此外，制造多个接触电极te的方法可以包括制造具有较宽面积的网状电极金属em，然后切割电极金属em以制成预定图案，使得电极金属em的部分彼此电分离，从而制造多个接触电极te。
93.触摸电极te的轮廓可以具有四边形形状，例如菱形或菱形形状，如图4和图5a所示。触摸电极te的轮廓可以具有如图5b所示的矩形形状。或者，触摸电极te的轮廓可以具有各种其它形状，例如三角形、五边形或六边形。
94.图6是示出图5a所示的网状接触电极te的图。
95.参考图6，在每个接触电极te的区中，可以提供与网状电极金属em断开的一个或更多个虚设金属dm。
96.电极金属em是基本上对应于触摸电极te的部分，并且是施加触摸驱动信号或从中检测触摸感测信号的部分。相反，虽然虚设金属dm是位于触摸电极te的区域中的部分，但虚设金属dm是未向其施加触摸驱动信号且未从其检测到触摸感测信号的部分。也就是说，虚设金属dm可以是电浮置金属。
97.因此，电极金属em可以电连接到触摸驱动电路tdc，但是没有虚设金属dm电连接到触摸驱动电路tdc。
98.在整个接触电极te的每一个的区域中，可以设置一个或更多个虚设金属dm，同时与电极金属em断开。
99.或者，在与电极金属em断开时，可以在整个触摸电极te中的每个特定触摸电极te的区域中设置一个或更多个虚设金属dm。也就是说，在其它触摸电极te的区域中不能提供虚设金属dm。
100.虚设金属dm的功能与可见性问题有关。在如图5a所示仅网状电极金属em存在于触
摸电极te的区域中而一个或更多个虚设金属dm不存在于触摸电极te的区域中的情况下，电极金属em的轮廓可以出现在屏幕上，从而导致可见性问题。
101.相反，在如图6所示在触摸电极te的区域中存在一个或更多个虚设金属dm的情况下，可以防止屏幕上出现的电极金属em的轮廓(例如可见性问题)。
102.此外，通过调节每个触摸电极te的伪金属dm的存在或不存在或数量(或比率)，可以根据每个触摸电极te调节电容的大小，从而提高触摸灵敏度。
103.此外，可以切割设置在单个接触电极te的区域中的电极金属em的特定点，使得切割的电极金属em形成虚设金属dm。即，电极金属em和虚设金属dm可以由设置在同一层上的相同材料制成。
104.此外，根据本公开实施方式的触摸显示装置可以基于在触摸电极te上产生的电容来检测触摸。
105.根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以通过基于电容的触摸感测方法，更具体地，基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来检测触摸。
106.在基于互电容的触摸感测中，多个触摸电极te可被分成施加触摸驱动信号的驱动触摸电极(或发送触摸电极)和检测触摸感测信号并与驱动触摸电极一起产生电容的感测触摸电极(或接收触摸电极)。
107.在基于互电容的触摸感测中，触摸感测电路tsc检测触摸并基于驱动触摸电极和感测触摸电极之间发生的电容(例如互电容)的变化来确定触摸坐标，这取决于诸如手指或笔的指针的存在与否。
108.在基于自电容的触摸感测中，每个触摸电极te既用作驱动触摸电极又用作感测触摸电极。即，触摸感测电路tsc通过向一个或更多个触摸电极te施加触摸驱动信号，通过向其施加触摸驱动信号的触摸电极te检测触摸感测信号，并基于检测到的触摸感测信号识别诸如手指或笔的指针与触摸电极te之间的电容的变化，来检测触摸并确定触摸坐标。因此，在基于自电容的触摸感测中，驱动触摸电极和感测触摸电极之间没有差别。
109.如上所述，根据本公开的实施方式的触摸显示装置可通过基于互电容的触摸感测或基于自电容的触摸感测来执行触摸感测。在下文中，为了简洁起见，将作为示例描述执行基于互电容的触摸感测并具有用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构的触摸显示装置。
110.图7是示意性地示出根据本公开的实施方式的显示面板disp中的触摸传感器结构的示图，图8是示出图7中示出的触摸传感器结构的示例的示图。
111.参照图7，用于基于互电容的触摸感测的触摸传感器结构可包括多条x触摸电极线x-tel和多条y触摸电极线y-tel。这里，多条x触摸电极线x-tel和多条y触摸电极线y-tel位于封装层encap上。
112.多条x触摸电极线x-tel中的每一条可以设置在第一方向上，并且多条y触摸电极线y-tel可以设置在不同于第一方向的第二方向上。
113.此处，第一方向和第二方向可以是不同的方向。例如，第一方向可以是x轴方向，而第二方向可以是y轴方向。或者，第一方向可以是y轴方向，而第二方向可以是x轴方向。此外，第一方向和第二方向可以互相垂直地相交或可以不互相垂直地相交。此外，这里使用的术语“列”和“行”是相对术语。列和行可以根据观看视角来切换。
114.多条x触摸电极线x-tel中的每一条可以包括彼此电连接的多个x触摸电极x-te。多条y触摸电极线y-tel中的每一条可以包括彼此电连接的多个y触摸电极y-te。
115.这里，多个x触摸电极x-te和多个y触摸电极y-te是包括在多个触摸电极te中的电极，并且具有不同的功能。
116.例如，构成多条x触摸电极线x-tel中的每一条的多个x触摸电极x-te可以是驱动触摸电极，而构成多条y触摸电极线y-tel中的每一条的多个y触摸电极y-te可以是感测触摸电极。在这种情况下，多条x触摸电极线x-tel中的每一条对应于驱动触摸电极线，并且多条y触摸电极线y-tel中的每一条对应于感测触摸电极线。
117.可替换地，构成多条x触摸电极线x-tel中的每一条的多个x触摸电极x-te可以是感测触摸电极，而构成多条y触摸电极线y-tel中的每一条的多个y触摸电极y-te可以是驱动触摸电极。在这种情况下，多条x触摸电极线x-tel中的每一条对应于感测触摸电极线，并且多条y触摸电极线y-tel中的每一条对应于驱动触摸电极线。
118.除了多条x触摸电极线x-tel和多条y触摸电极线y-tel之外，用于触摸感测的触摸传感器金属tsm可以包括多条触摸布线线路tl。
119.多条触摸布线线路tl可以包括分别连接到多条x触摸电极线x-tel的一条或更多条x触摸布线线路x-tl，以及分别连接到多条y触摸电极线y-tel的一个或多条y触摸布线线路y-tl。
120.参照图8，多条x触摸电极线x-tel中的每一条可以包括设置在同一行(或列)中的多个x触摸电极x-te和电连接多个x触摸电极x-te的一条或多条x触摸电极连接线x-cl。这里，分别连接两个相邻x触摸电极x-te的x触摸电极连接线x-cl可以是与两个相邻x触摸电极x-te集成的金属(参见图8)，或者是经由接触孔连接到两个相邻x触摸电极x-te的金属。
121.多条y触摸电极线y-tel中的每一条可以包括设置在同一列(或行)中的多个y触摸电极y-te和电连接多个y触摸电极y-te的一条或多条y触摸电极连接线y-cl。这里，分别连接两个相邻y触摸电极y-te的y触摸电极连接线y-cl可以是与两个相邻y触摸电极y-te集成的金属，或者是经由接触孔连接到两个相邻y触摸电极y-te的金属(见图8)。
122.在x触摸电极线x-tel与y触摸电极线y-tel交叉的区域(例如触摸电极线交叉区域)中，x触摸电极连接线x-cl可以与y触摸电极连接线y-cl交叉。
123.在x触摸电极连接线x-cl在如上所述的触摸电极线交叉区域中与y触摸电极连接线y-cl交叉的情况下，x触摸电极连接线x-cl必须位于与y触摸电极连接线y-cl不同的层上。
124.因此，多个x触摸电极x-te、多条x触摸电极连接线x-cl、多个y触摸电极y-te、多条y触摸电极线y-tel和多条y触摸电极连接线y-cl可以位于两层或更多层上，使得多条x触摸电极线x-tel与多条y触摸电极线y-tel交叉。
125.参照图8，多条x触摸电极线x-tel中的每一条通过一条或多条x触摸布线线路x-tl电连接到相应的x触摸焊盘x-tp。即，包括在单条x触摸电极线x-tel中的多个x触摸电极x-te中的最外面的x触摸电极x-te经由x触摸布线线路x-tl电连接到相应的x触摸焊盘x-tp。
126.多条y触摸电极线y-tel中的每一条通过一条或多条y触摸布线线y-tl电连接到相应的y触摸焊盘y-tp。即，包括在单条y触摸电极线y-tel中的多个y触摸电极y-te中的最外面的y触摸电极y-te通过y触摸布线线路y-tl电连接到相应的y触摸焊盘y-tp。
127.此外，如图8所示，多条x触摸电极线x-tel和多条y触摸电极线y-tel可以设置在封装层encap上。即，构成多条x触摸电极线x-tel的多个x触摸电极x-te和多条x触摸电极连接线x-cl可以设置在封装层encap上。构成多条y触摸电极线y-tel的多个y触摸电极y-te和多条y触摸电极连接线y-cl可以设置在封装层encap上。
128.此外，如图8所示，电连接到多条x触摸电极线x-tel的多条x触摸布线线路x-tl可以设置在封装层encap上，并延伸到没有设置封装层encap的位置，从而分别电连接到多个x触摸焊盘x-tp。电连接到多条y触摸电极线y-tel的多条y触摸布线线路y-tl可以设置在封装层encap上，并延伸到没有设置封装层encap的位置，从而分别电连接到多个y触摸焊盘y-tp。这里，封装层encap可以位于有效区aa中，并且在一些情况下可以扩展到非有效区na。
129.此外，如上所述，可以在有效区aa和非有效区na之间的边界处或在有效区aa外围的非有效区na中提供隔障区da，以防止有效区aa中的层(例如oled显示面板中的封装)塌陷。
130.例如，如图8所示，第一隔障dam1和第二隔障dam2可设置在隔障区da中。这里，第二隔障dam2可以比第一隔障dam1更靠外。
131.以不同于图8所示的方式，仅第一隔障dam1可位于隔障区da中。在一些情况下，不仅第一隔障dam1和第二隔障dam2，而且一个或更多个附加隔障可以设置在隔障区da中。
132.参照图8，封装层encap可以位于第一隔障dam1的一侧上，或者既位于第一隔障dam1的一侧上又位于第一隔障dam1的上方。
133.图9是示出沿图8中的线x-x'截取的根据本公开的实施方式的显示面板disp的部分的截面图。在图9中，触摸电极te以板状示出。然而，这仅仅是说明性的，并且触摸电极te可以是网状的。在触摸电极te是网状的情况下，触摸电极te的开口区oa可以位于子像素sp的发光区之上。
134.第一晶体管t1，例如，有效区aa中的每个子像素sp中的驱动晶体管，设置在基板sub上。
135.第一晶体管t1包括对应于栅极的第一节点电极ne1、对应于源极或漏极的第二节点电极ne2、对应于漏极或源极的第三节点电极ne3、半导体层semi等。
136.第一节点电极ne1和半导体层semi可以位于栅极绝缘膜gi的两侧以彼此交叠。第二节点电极ne2可以设置在绝缘层ild上以与半导体层semi的一侧接触，而第三节点电极ne3可以设置在绝缘层ild上以与半导体层semi的另一侧接触。
137.发光器件ed可以包括对应于阳极(或阴极)的第一电极e1、设置在第一电极e1上的发光层el、设置在发光层el上的对应于阴极(或阳极)的第二电极e2等。
138.第一电极e1电连接到第一晶体管t1的第二节点电极ne2，该第二节点电极ne2通过延伸穿过平坦化层pln的像素接触孔暴露。
139.在由堤部bank提供的发光区中的第一电极e1上设置发光层el。发光层el设置在第一电极e1上，并包括以顺序或相反顺序堆叠的空穴相关层、发光层和电子相关层。第二电极e2设置在发光层el的与第一电极e1相对的一侧上。
140.封装层encap防止外部湿气或氧气渗透易受外部湿气、氧气等影响的发光器件ed。
141.封装层encap可以是单层，或者如图9所示，由多层pas1、pcl和pas2组成。
142.例如，在封装层encap包括多个层pas1、pcl和pas2的情况下，封装层encap可以包
括一个或更多个无机封装层pas1和pas2以及一个或更多个有机封装层pcl。作为具体示例，封装层encap可以具有第一无机封装层pas1、有机封装层pcl和第二无机封装层pas2依次堆叠的结构。
143.这里，有机封装层pcl还可以包括至少一个有机封装层或至少一个无机封装层。
144.第一无机封装层pas1设置在其上设置有对应于阴极的第二电极e2的基板sub上，以使得第一无机封装层pas1最靠近发光器件ed。第一无机封装层pas1由无机绝缘材料制成，例如氮化硅(sinx)、氧化硅(siox)、氮氧化硅(sion)或氧化铝(al2o3)，其可以在低温下沉积。由于第一无机封装层pas1是在低温气氛中沉积的，因此第一无机封装层pas1可以防止包含易受高温气氛影响的有机材料的发光层el在沉积工艺期间被损坏。
145.有机密封层pcl的面积可以小于第一无机密封层pas1的面积。在这种情况下，有机封装层pcl可以被配置为暴露第一无机封装层pas1的两个边缘。有机封装层pcl可以用作缓冲层，以减小由触摸显示装置的弯曲引起的层之间的应力，并用于增强平坦化性能。有机封装层pcl可以由例如有机绝缘材料(例如，丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯、硅氧碳(sioc))制成。
146.此外，在通过喷墨印刷制造有机封装层pcl的情况下，可以在与非有效区na和有效区aa之间的边界相对应的隔障区da或非有效区na的一部分中设置一个或更多个隔障dam。
147.例如，如图9所示，隔障区da位于非有效区na中的焊盘区和有效区aa之间。焊盘区指的是非有效区na的一部分，其中提供了多个x触摸焊盘x-tp和多个y触摸焊盘y-tp。在隔障区da中，可以设置与有效区aa相邻的第一隔障dam1和与焊盘区相邻的第二隔障dam2。
148.设置在隔障区da中的一个或更多个隔障dam可以防止液体形式的有机封装层pcl在液体形式的有机封装层pcl落到有效区aa时在有效区aa和非有效区na之间的边界处塌陷并渗入焊盘区。
149.如图9所示，通过设置第一隔障dam1和第二隔障dam2，可以进一步提高这种效果。
150.第一隔障dam1和第二隔障dam2中的至少一个可以具有单层或多层结构。例如，第一隔障dam1和第二隔障dam2中的至少一个可以同时由与堤部bank和间隔部(未示出)中的至少一个相同的材料制成。在这种情况下，可以设置隔障结构而无需额外的掩模工艺或增加成本。
151.此外，如图9所示，第一堤隔障dam1和第二堤隔障dam2中的至少一个可以具有其中第一无机封装层pas1和第二无机封装层pas2中的至少一个堆叠在堤部bank上的结构。
152.此外，如图9所示，包含有机材料的有机封装层pcl可以位于第一隔障dam1的内侧。
153.可选地，包含有机材料的有机封装层pcl可以位于第一隔障状物dam1和第二隔障状物dam2的至少一部分上。例如，有机封装层pcl可以位于第一隔障dam1上。
154.第二无机封装层pas2可以设置在其上设置有有机封装层pcl的基板sub上，以便覆盖有机封装层pcl和第一无机封装层pas1的顶面和侧面。第二无机封装层pas2最小化或防止外部湿气或氧气渗透第一无机封装层pas1或有机封装层pcl。第二无机密封层pas2由例如无机绝缘材料制成，例如sinx、siox、sion或al2o3。
155.可以在封装层encap上提供触摸缓冲膜t-buf。触摸缓冲膜t-buf可以位于包括x触摸电极x-te和y触摸电极y-te以及x触摸电极连接线x-cl和y触摸电极连接线y-cl的触摸传感器金属tsm与发光器件ed的第二电极e2之间。
156.触摸缓冲膜t-buf可以被设计为在触摸传感器金属tsm和发光器件ed的第二电极e2之间保持预定的最小距离(例如1μm)。因此，这可以减少或防止在触摸传感器金属tsm和发光器件ed的第二电极e2之间产生的寄生电容，从而防止触摸灵敏度被寄生电容降低。
157.在没有触摸缓冲膜t-buf的情况下，包括x触摸电极x-te和y触摸电极y-te以及x触摸电极连接线x-cl和yy-cl的触摸传感器金属tsm可以设置在封装层encap上。
158.此外，触摸缓冲膜t-buf可以防止包含有机材料的发光层el被设置在触摸缓冲膜t-buf上的触摸传感器金属tsm的制造工艺中使用的化学试剂(例如显影溶液或蚀刻溶液)、外部湿气等渗透。因此，触摸缓冲膜t-buf可以防止易受到化学试剂或湿气损害的发光层el。
159.触摸缓冲膜t-buf由可在等于或低于预定温度(例如100℃)的低温下生产并且具有1至3的低介电常数的有机绝缘材料制成，以防止包含易受高温影响的有机材料的发光层el损坏。例如，触摸缓冲膜t-buf可以由环氧基材料或硅氧烷基材料制成。由无机绝缘材料制成并具有平坦化性能的触摸缓冲膜t-buf可以防止封装层encap中包括的层pas1、pcl和pas2损坏或触摸缓冲膜t-buf上的触摸传感器金属tsm由于oled显示装置的弯曲而断裂。
160.根据基于互电容的触摸传感器结构，x触摸电极线x-tel和y触摸电极线y-tel设置在触摸缓冲膜t-buf上，并且x触摸电极线x-tel和y触摸电极线y-tel可以设置成使得x触摸电极线x-tel与y触摸电极线y-tel交叉。
161.y触摸电极线y-tel可以包括多个y触摸电极y-te和电连接多个y触摸电极y-te的多条y触摸电极连接线y-cl。
162.如图9所示，多个y触摸电极y-te和多条y触摸电极连接线y-cl可以设置在触摸绝缘膜t-ild两侧的不同层上。
163.多个y触摸电极y-te可以在y轴方向上彼此间隔开预定距离。多个y触摸电极y-te中的每一个可以通过y触摸电极连接线y-cl在y轴方向上电连接到其它相邻的y触摸电极y-te。
164.y触摸电极连接线y-cl可以设置在触摸缓冲膜t-buf上，并且通过延伸穿过触摸绝缘膜t-ild的触摸接触孔暴露，以在y轴方向上电连接到两个相邻的y触摸电极y-te。
165.可以将y触摸电极连接线y-cl设置为与堤部bank交叠。因此，可以通过y触摸电极连接线y-cl防止孔径比减小。
166.x触摸电极线x-tel可以包括多个x触摸电极x-te和电连接多个x触摸电极x-te的多条x触摸电极连接线x-cl。多个x触摸电极x-te和多条x触摸电极连接线x-cl可以设置在触摸绝缘膜t-ild两侧的不同层上。
167.多个x触摸电极x-te可以设置在触摸绝缘膜t-ild上，在x轴方向上彼此间隔开预定距离。多个x触摸电极x-te中的每一个可以通过x触摸电极连接线x-cl在x轴方向上电连接到相邻的其它x触摸电极x-te。
168.x触摸电极连接线x-cl可以设置在与x触摸电极x-te相同的平面上，以在x轴方向上电连接到两个相邻的x触摸电极x-te，而没有单独的接触孔，或者在x轴方向上与两个相邻的x触摸电极x-te集成。
169.x触摸电极连接线x-cl可以设置成与堤部bank交叠。因此，可以通过x触摸电极连接线x-cl防止孔径比减小。
170.此外，y触摸电极线y-tel可以通过y触摸布线线路y-tl和y触摸焊盘y-tp电连接到触摸驱动电路tdc。以相同的方式，x触摸电极线x-tel可以通过x触摸布线线路x-tl和x触摸焊盘x-tp电连接到触摸驱动电路tdc。
171.还可以设置覆盖x触摸焊盘x-tp和y触摸焊盘y-tp的焊盘覆盖电极。
172.x触摸焊盘x-tp可以与x触摸布线线路x-tl分开设置，或者作为x触摸布线线路x-tl的延伸部分设置。y触摸焊盘y-tp可以与y触摸布线线路y-tl分开设置，或者作为y触摸布线线路y-tl的延伸部分设置。
173.在x触摸焊盘x-tp是x触摸布线线路x-tl的延伸并且y触摸焊盘y-tp是y触摸布线线路y-tl的延伸的情况下，x触摸焊盘x-tp、x触摸布线线路x-tl、y触摸焊盘y-tp和y触摸布线线路y-tl可以由相同的材料，即第一导电材料构成。第一导电材料可具有由诸如al、ti、cu或mo的金属制成的单层或多层结构，其具有高耐腐蚀性、高耐酸性和高导电性。
174.例如，由第一导电材料构成的x触摸焊盘x-tp、x触摸布线线路x-tl、y触摸焊盘y-tp和y触摸布线线路y-tl中的每一个可以具有三层结构，例如ti/al/ti或mo/al/mo。
175.能够覆盖x触摸焊盘x-tp和y触摸焊盘y-tp的焊盘覆盖电极可以由与x触摸电极x-te和y触摸电极y-te相同的材料，即第二导电材料。第二导电材料可以是具有高耐腐蚀性和耐酸性的透明导电材料，例如氧化铟锡(ito)或氧化铟锌(izo)。焊盘覆盖电极可以设置为从触摸缓冲膜t-buf露出，从而结合到触摸驱动电路tdc或其上安装有触摸驱动电路tdc的电路膜。
176.可以设置触摸缓冲膜t-buf以覆盖触摸传感器金属tsm，从而防止触摸传感器金属tsm被外部湿气腐蚀。例如，触摸缓冲膜t-buf可以由有机绝缘材料制成，或者设置为圆偏振器或由环氧树脂或丙烯酸材料制成的膜。触摸缓冲膜t-buf可以不设置在封装层encap上。即，触摸缓冲膜t-buf可以不是必要部件。
177.y触摸布线线路y-tl可以经由触摸布线线路接触孔电连接到y触摸电极y-te，或者与y触摸电极y-te集成。
178.每个y触摸布线线路y-tl可以延伸到非有效区na，经过封装层encap和隔障dam的顶部和侧部，以便电连接到y触摸焊盘y-tp。因此，y触摸布线线路y-tl可以通过y触摸焊盘y-tp电连接到触摸驱动电路tdc。
179.y触摸布线线路y-tl可以将来自y触摸电极y-te的触摸感测信号传送到触摸驱动电路tdc，或者将从触摸驱动电路tdc接收的触摸驱动信号传送到y触摸电极y-te。
180.x触摸布线线路x-tl可以经由触摸布线线路接触孔电连接到x触摸电极x-te，或者与x触摸电极x-te集成。
181.x触摸布线线路x-tl可以延伸到非有效区na，经过封装层encap和隔障dam的顶部和侧部，以便电连接到x触摸焊盘y-tp。因此，x触摸布线线路x-tl可以通过x触摸焊盘x-tp电连接到触摸驱动电路tdc。
182.x触摸布线线路x-tl可以将从触摸驱动电路tdc接收的触摸驱动信号传递到x触摸电极x-te，或者将触摸感测信号从x触摸电极x-te传递到触摸驱动电路tdc。
183.x触摸布线线路x-tl和y触摸布线线路y-tl的布置可以根据面板的设计规范进行各种修改。
184.可以在x触摸电极x-te和y触摸电极y-te上设置触摸保护膜pac。触摸保护膜pac可
以延伸到隔障dam之前或之后的区，以便设置在x触摸布线线路x-tl和y触摸布线线路y-tl上。
185.图9的截面图是结构的概念性图示。图案(例如，各种层或电极)的位置、厚度或宽度可根据观察方向或位置而变化，可修改用于连接图案的结构，可进一步提供除多个所说明的层以外的额外层，且可省略或集成多个所说明的层中的一些。例如，堤部bank的宽度可以比附图中所示的窄，并且隔障dam的高度可以比附图中所示的低或高。此外，图9的截面图说明了一种结构，其中触摸电极te、触摸布线线路tl等设置在整个子像素sp上，以便说明沿触摸布线线路tl和封装层encap的斜面连接到触摸焊盘tp的结构。然而，在如上所述触摸电极te等是网状的情况下，触摸电极te的开口区oa可以位于子像素sp的发光区之上。此外，滤色器cf(见图10和图11)可以进一步设置在封装层encap上。滤色器cf可以位于触摸电极te上或封装层encap和触摸电极te之间。
186.图10和图11是示出根据本公开的实施方式的包括滤色器cf的显示面板disp的截面结构的示图。
187.参照图10和图11，在触摸面板tsp设置在显示面板disp内并且显示面板disp设置为oled显示面板的情况下，触摸面板tsp可以位于显示面板disp中的封装层encap上。即，诸如多个触摸电极te和多条触摸布线线路tl的触摸传感器金属tsm可以位于显示面板disp中的封装层encap上。
188.如上所述设置在封装层encap上的触摸电极te可以被制成触摸电极te，而不会显著影响显示性能或显示相关层的形成。
189.参考图10和图11，可以是oled阴极的第二电极e2可以位于封装层encap下面。
190.封装层encap的厚度t可以是例如1μm或更大。
191.由于如上所述将封装层encap的厚度设计为1μm或更大，因此可以减小在oled的第二电极e2和触摸电极te之间产生的寄生电容，从而防止触摸灵敏度被寄生电容减小。
192.如上所述，多个接触电极te中的每一个被构图为网格形状，其中电极金属em具有两个或更多个开口区oa。当在垂直方向上观察时，两个或更多个开口区oa中的每一个可以对应于一个或更多个子像素或其发光区。
193.如上所述，触摸电极te的电极金属em可以被图案化，使得当在平面图中观察时，在与存在于触摸电极te的区域中的两个或更多个开口区oa中的每一个相对应的位置中设置一个或更多个子像素sp的发光区。因此，可以提高显示面板disp的发光效率。
194.如图10和图11所示，可以在显示面板disp中设置黑底bm。滤色器cf还可以设置在显示面板disp中。
195.黑底bm的位置可以对应于触摸电极te的电极金属em的位置。
196.多个滤色器cf的位置对应于多个触摸电极te的位置或构成多个触摸电极te的电极金属em的位置。
197.如上所述，由于多个滤色器cf位于与多个开口区oa相对应的位置，可以提高显示面板disp的发光性能。
198.下面将描述多个滤色器cf和多个触摸电极te之间的垂直位置关系。
199.如图10所示，多个滤色器cf和黑底bm可以位于多个触摸电极te上。
200.在这种情况下，多个滤色器cf和黑底bm可以位于设置在多个触摸电极te上的覆盖
层oc上。这里，覆盖层oc可以是与图9所示的接触保护膜pac相同的层或不同的层。
201.或者，如图11所示，多个滤色器cf和黑底bm可以位于多个触摸电极te的下方。
202.在这种情况下，多个触摸电极te可以位于多个滤色器cf和黑底bm上的覆盖层oc上。覆盖层oc可以是与图9所示的触摸缓冲膜t-buf或触摸绝缘膜t-ild相同的层或不同的层。或者，触摸缓冲膜t-buf或触摸绝缘膜t-ild可以以与覆盖层oc分离的方式设置。
203.由于如上所述地调节触摸电极te和显示驱动配置之间的垂直位置关系，所以可以在不降低显示性能的情况下设置触摸感测配置。
204.此外，本公开的实施方式可以提供一种通过增加触摸电极te的面积来提高触摸灵敏度的方法，而不会由包括在触摸电极te中的开口区oa干扰子像素sp的发光面积。
205.图12是示出根据本公开的实施方式的设置在显示面板disp中的触摸电极te的结构的示例的平面图。图13是图12所示的i-i'部分的截面图。图14是图12所示的ii-ii'部分的截面图。图15是图12所示的iii-iii'部分的截面图。
206.参照图12，其示出了x触摸电极x-te和y触摸电极y-te设置在x触摸电极线x-tel和y触摸电极线x-tel交叉的区域上的结构的示例。
207.图12示例性地示出了触摸电极te具有图5b中示出的形状的情况，但是本公开的实施方式不限于此。
208.具有开口区oa的电极金属em被切割并划分为x触摸电极x-te和y触摸电极y-te。
209.x触摸电极x-te和y触摸电极y-te可以由设置在触摸绝缘膜t-ild上的第二触摸传感器金属tsm2制成。
210.x触摸电极连接线x-cl和y触摸电极连接线y-cl之一可以由第二触摸传感器金属tsm2制成。x触摸电极连接线x-cl和y触摸电极连接线y-cl中的另一个可以由设置在触摸绝缘膜t-ild下面的第一触摸传感器金属tsm1制成。
211.在本公开中，设置有第一触摸传感器金属tsm1的层可以是“第一层”，设置有第二触摸传感器金属tsm2的层可以是“第二层”。
212.由于触摸电极te由第二触摸传感器金属tsm2制成，并且触摸电极连接线cl的一部分由第一触摸传感器金属tsm1制成，因此第二触摸传感器金属tsm2的面积大于第一触摸传感器金属tsm1的面积。
213.y触摸电极y-te可以通过由设置在同一层上的第二触摸传感器金属tsm2制成的y触摸电极连接线y-cl与y触摸电极y-te连接。
214.x触摸电极x-te可以通过由设置在与x触摸电极x-te不同的层上的第一触摸传感器金属tsm1制成的x触摸电极连接线x-cl连接。
215.例如，x触摸电极x-te和x触摸电极连接线x-cl可以通过包括在触摸绝缘膜t-ild中的接触孔彼此电连接。
216.触摸绝缘膜t-ild可以设置在设置有第一触摸传感器金属tsm1的层和设置有第二触摸传感器金属tsm2的层之间的至少一部分区域上。
217.触摸绝缘膜t-ild可以设置在与构成x触摸电极x-te或y触摸电极y-te的第二触摸传感器金属tsm2交叠的区域的至少一部分区域上。
218.触摸绝缘膜t-ild可以位于第二触摸传感器金属tsm2下面，并且可以具有台阶差。
219.设置在触摸绝缘膜t-ild上并且由第二触摸传感器金属tsm2制成的触摸电极te可
以沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面设置。
220.由于触摸电极te设置在具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面上，因此与平坦地设置在具有相同面积的区域上的情况相比，触摸电极te的总面积可以增加。
221.参照图13，其示出了图12中x触摸电极x-te和x触摸电极连接线x-cl电连接的部分的横截面结构的示例。
222.触摸绝缘膜t-ild可以设置在由第一触摸传感器金属tsm1制成的x触摸电极连接线x-cl和由第二触摸传感器金属tsm2制成的x触摸电极x-te之间。
223.触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第一厚度th1的第一部分。触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第二厚度th2的第二部分。第二厚度th2可以小于第一厚度th1。
224.触摸绝缘膜t-ild可以包括位于第一部分和第二部分之间的倾斜表面。在一些情况下，在第一部分和第二部分之间具有倾斜表面的部分可以被看作第一部分的一部分。在另一些情况下，触摸绝缘膜t-ild可以包括位于第二部分外侧的倾斜表面。具有位于第二部分外侧的倾斜表面的部分也可以被看作第二部分的一部分。
225.在一些情况下，触摸绝缘膜t-ild还可以包括具有不同于第一厚度th1和第二厚度th2的厚度的至少一部分。
226.例如，触摸绝缘膜t-ild可以通过半色调掩模工艺形成为包括具有不同厚度的第一部分和第二部分。
227.接触孔cha可以形成在接触绝缘膜t-ild的第一部分中。
228.x触摸电极x-te可以通过接触孔cha电连接到x触摸电极连接线x-cl。
229.由于触摸绝缘膜t-ild的第一部分和第二部分具有台阶差，因此x触摸电极x-te可以沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面设置成弯曲形状。
230.x触摸电极x-te的一部分可以沿触摸绝缘膜t-ild的第一部分和第二部分之间的倾斜表面设置。
231.设置在触摸绝缘膜t-ild上的x触摸电极x-te的顶表面可以具有弯曲形状。另一方面，设置在触摸绝缘膜t-ild下方的x触摸电极连接线x-cl的顶表面可以是平面形状。
232.由于x触摸电极x-te沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面设置，因此设置在触摸绝缘膜t-ild上的x触摸电极x-te的总面积可以增加。
233.由于设置在相同区域上的x触摸电极x-te的总面积增加，因此可以在不增加设置x触摸电极x-te的区域的情况下提高触摸灵敏度。
234.此外，当沿着触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面设置x触摸电极x-te时，即使设置x触摸电极x-te的区域稍微增加，从位于x触摸电极x-te下方的发光元件ed发射的光的视角也不会减小。
235.对于具体示例，参考图14和图15，图14示出了第一触摸传感器金属tsm1位于第二触摸传感器金属tsm2下面的示例，而图15示出了第一触摸传感器金属tsm1不位于第二触摸传感器金属tsm2下面的示例。
236.参照图14，触摸绝缘膜t-ild可以包括位于第二触摸传感器金属tsm2下面的具有第一厚度th1的第一部分和具有第二厚度th2的第二部分。
237.触摸绝缘膜t-ild的第一部分可以位于第二触摸传感器金属tsm2的中央部分下面。触摸绝缘膜t-ild的第二部分可以位于第二触摸传感器金属tsm2的外部部分下面。
238.第二触摸传感器金属tsm2可以设置在从中央部分到外部的较低位置。
239.由于第二触摸传感器金属tsm2的至少一部分包括倾斜部分，因此可以增加设置第二触摸传感器金属tsm2的面积，而不会减小从位于封装层encap下面的发光元件ed发射的光的视角。
240.当构成触摸电极te的第二触摸传感器金属tsm2的面积增加时，触摸灵敏度提高并且电阻减小，因此构成触摸电极连接线cl的一部分的第一触摸传感器金属tsm1的面积可以减小。
241.例如，第一触摸传感器金属tsm1的宽度w1可以小于第二触摸传感器金属tsm2的宽度w2。第二触摸传感器金属tsm2可以在不减小视角的范围内布置得尽可能宽。
242.触摸绝缘膜t-ild可以设置为在没有设置第一触摸传感器金属tsm1而仅设置第二触摸传感器金属tsm2的区域上具有台阶差。
243.参照图15，触摸绝缘膜t-ild可以设置在没有设置第一触摸传感器金属tsm1的区域上。
244.触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第一厚度th1的第一部分和具有第二厚度th2的第二部分。
245.第二触摸传感器金属tsm2可以沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面设置。
246.因此，第二触摸传感器金属tsm2的一部分可以沿着触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面设置在没有设置第一触摸传感器金属tsm1的区域上。
247.由于第二触摸传感器金属tsm2沿具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面布置得较宽，因此可以提高触摸灵敏度。
248.此外，第二触摸传感器金属tsm2可以设置在具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild上，并且部分地设置在触摸绝缘膜t-ild的外部。
249.参照图14中示出的由1401表示的部分和图15中示出的由1501表示的部分，第二触摸传感器金属tsm2的一部分可以设置在触摸绝缘膜t-ild的外部。
250.设置在触摸绝缘膜t-ild外部的第二触摸传感器金属tsm2的部分可以位于没有设置第一触摸传感器金属tsm1的区域上。
251.设置在触摸绝缘膜t-ild外部的第二触摸传感器金属tsm2的部分的底表面可以接触与第一触摸传感器金属tsm1的底表面接触的层相同的层。
252.如图14和图15所示的例子，第二触摸传感器金属tsm2的部分的底面和第一触摸传感器金属tsm1的底面可以接触触摸缓冲膜t-buf的顶面。在触摸缓冲膜t-buf没有设置在封装层encap上的情况下，第二触摸传感器金属tsm2的部分的底表面和第一触摸传感器金属tsm1的底表面可以接触封装层encap的顶表面。
253.由于第二触摸传感器金属tsm2沿着触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面设置时，第二触摸传感器金属tsm2的一部分可以设置在触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面之外，并且可以增加触摸电极te的面积。
254.如上所述，本公开的实施方式可以通过触摸绝缘膜t-ild的台阶差的结构来增加触摸电极te的总面积。
255.此外，通过附加地在触摸绝缘膜t-ild中形成接触孔，或者在各种位置上形成触摸绝缘膜t-ild的台阶差的结构，本公开的实施方式可以更加增大触摸电极te的总面积。
256.图16是示出根据本公开的实施方式的设置在显示面板disp中的触摸电极te的结构的另一示例的平面图。图17是图16所示的iv-iv'部分的截面图。
257.参照图16和图17，其示出了添加了连接x触摸电极x-te和x触摸电极连接线x-cl的接触孔的结构的示例。
258.触摸绝缘膜t-ild可以设置在构成x触摸电极连接线x-cl的第一触摸传感器金属tsm1上。
259.触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第一厚度th1的第一部分和具有第二厚度th2的第二部分。
260.构成x触摸电极x-te的第二触摸传感器金属tsm2可以设置在触摸绝缘膜t-ild的第一部分和第二部分的顶表面以及第一部分和第二部分之间的倾斜表面上。
261.x触摸电极x-te可以通过位于触摸绝缘膜t-ild的第一部分中的接触孔cha电连接到x触摸电极连接线x-cl。x触摸电极x-te可以通过位于触摸绝缘膜t-ild的第二部分中的接触孔chb电连接到x触摸电极连接线x-cl。
262.位于触摸绝缘膜t-ild的第一部分中的接触孔cha可以位于第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2交叉的区域上。
263.设置在触摸绝缘膜t-ild的第二部分中的接触孔chb可以设置在第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2沿相同方向设置的区域上。
264.由于接触孔chb被添加在触摸绝缘膜t-ild的第二部分中，因此由沿触摸绝缘膜t-ild的表面设置的第二触摸传感器金属tsm2构成的x触摸电极x-te的面积可以增加更多。
265.在第二触摸传感器金属tsm2和第一触摸传感器金属tsm1没有连接的区域中，或者第一触摸传感器金属tsm1没有位于第二触摸传感器金属tsm2下面的区域中，第二触摸传感器金属tsm2可以与图14和图15中描述的结构类似地设置，因此可以增加触摸电极te的面积。
266.如上所述，位于构成触摸电极te的第二触摸传感器金属tsm2下面的触摸绝缘膜t-ild具有台阶差，或者包括附加的接触孔，因此可以增加设置在触摸绝缘膜t-ild上的触摸电极te的面积。
267.或者，去除位于第二触摸传感器金属tsm2下面的触摸绝缘膜t-ild的一部分，并且可以增加设置第二触摸传感器金属tsm2的面积。
268.图18是示出根据本公开的实施方式的设置在显示面板disp中的触摸电极te的结构的其他示例的平面图。图19是图18所示的v-v'部分的截面图。
269.参照图18和图19，触摸绝缘膜t-ild可以设置在构成x触摸电极连接线x-cl的第一触摸传感器金属tsm1上。
270.触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第一厚度th1的第一部分和具有第二厚度th2的第二部分。
271.构成x触摸电极x-te的第二触摸传感器金属tsm2可以设置在触摸绝缘膜t-ild上。
272.可以去除位于第二触摸传感器金属tsm2下面的触摸绝缘膜t-ild的一部分。
273.例如，可以在第二触摸传感器金属tsm2和第一触摸传感器金属tsm1沿相同方向设置的区域上去除触摸绝缘膜t-ild的一部分。
274.由于触摸绝缘膜t-ild没有设置在第二触摸传感器金属tsm2和第一触摸传感器金
属tsm1交叠的区域上，因此第二触摸传感器金属tsm2可以在相应区域上电连接到第一触摸传感器金属tsm1。
275.可以实现将x触摸电极x-te电连接到触摸绝缘膜t-ild的第二部分外部的x触摸电极连接线x-cl的结构。
276.触摸绝缘膜t-ild的剩余部分可以设置成具有台阶差的结构。
277.观察设置有第二触摸传感器金属tsm2的整体结构，第二触摸传感器金属tsm2可以沿着触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面设置，该触摸绝缘膜t-ild在第二触摸传感器金属tsm2通过接触孔cha电连接到第一触摸传感器金属tsm1的区域上具有台阶差的结构。
278.第二触摸传感器金属tsm2可以设置在去除触摸绝缘膜t-ild的区域上，并且可以电连接到第一触摸传感器金属tsm1。
279.第二触摸传感器金属tsm2可以通过去除触摸绝缘膜t-ild的区域，并且可以沿着再次具有台阶差结构的触摸绝缘膜t-ild的表面设置。
280.第二触摸传感器金属tsm2可以设置在触摸绝缘膜t-ild的具有台阶差的两个或多个部分上。设置在触摸绝缘膜t-ild上的第二触摸传感器金属tsm2的面积可以增加更多。
281.因此，第二触摸传感器金属tsm2可以设置成具有较大的面积，同时保持不减小视角的结构。通过增加第二触摸传感器金属tsm2的面积可以提高触摸灵敏度而不影响显示器。
282.此外，由于在用于增加第二触摸传感器金属tsm2的布置面积的结构中可以去除触摸绝缘膜t-ild的一部分，因此可以实现在触摸绝缘膜t-ild中没有接触孔的情况下连接第二触摸传感器金属tsm2和第一触摸传感器金属tsm1的结构。
283.图20是示出根据本公开的实施方式的设置在显示面板disp中的触摸电极te的结构的其他示例的平面图。图21是图20所示的vi-vi'部分的截面图。
284.参照图20和图21，可以设置由第一触摸传感器金属tsm1制成的x触摸电极连接线x-cl。
285.触摸绝缘膜t-ild可以设置在设置有第一触摸传感器金属tsm1的层上。触摸绝缘膜t-ild可以包括具有第一厚度th1的第一部分和具有第二厚度th2的第二部分。
286.由第二触摸传感器金属tsm2制成的x触摸电极x-te可以设置在触摸绝缘膜t-ild上。
287.触摸绝缘膜t-ild可以不设置在与第二触摸传感器金属tsm2交叠的区域的部分区域上。可以在与第二触摸传感器金属tsm2交叠的区域的一部分区域上去除触摸绝缘膜t-ild。
288.去除触摸绝缘膜t-ild的区域可以是设置第一触摸传感器金属tsm1的区域。去除触摸绝缘膜t-ild的区域可以是第一触摸传感器金属tsm1和第二触摸传感器金属tsm2沿相同方向设置的区域。
289.第二触摸传感器金属tsm2和第一触摸传感器金属tsm1可以在去除触摸绝缘膜t-ild的区域上彼此连接。
290.由第二触摸传感器金属tsm2制成的x触摸电极x-te和由第一触摸传感器金属tsm1制成的x触摸电极连接线x-cl可以电连接在去除触摸绝缘膜t-ild的区域上。
291.由于x触摸电极x-te和x触摸电极连接线x-cl在去除触摸绝缘膜t-ild的区域上彼
此电连接，因此在触摸绝缘膜t-ild中可以不形成用于x触摸电极x-te和x触摸电极连接线x-cl之间的电连接的接触孔。
292.由于x触摸电极x-te沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面设置，因此可以增加x触摸电极x-te的面积并且可以提高触摸灵敏度。由于x触摸电极x-te连接到触摸绝缘膜t-ild外部的x触摸电极连接线x-cl，所以可以容易地实现具有x触摸电极连接线x-cl的电连接结构，而无需接触孔。
293.下面将简要描述上述本公开的实施方式。
294.根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：基板sub，其上设置有多个发光元件ed；封装层encap，密封多个发光元件ed；多个触摸电极线tel，设置在封装层encap上，由设置在封装层encap上的第一层中的第一触摸传感器金属tsm1和至少部分地设置在第一层上的第二层中的第二触摸传感器金属tsm2的至少一部分制成，并且第二触摸传感器金属tsm2的面积大于第一触摸传感器金属tsm1的面积。以及触摸绝缘膜t-ild，其设置在第一层和第二层之间的区域的至少一部分区域上，并且触摸绝缘膜t-ild位于第二触摸传感器金属tsm2下面包括具有第一厚度的第一部分和具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分。
295.触摸绝缘膜t-ild的第一部分可以位于第二触摸传感器金属tsm2的中央部分下面。触摸绝缘膜t-ild的第二部分可以位于第二触摸传感器金属tsm2的外部下面。
296.第二触摸传感器金属tsm2的一部分可以在除了设置第一触摸传感器金属tsm1的区域之外的区域上设置在触摸绝缘膜t-ild的倾斜表面上。
297.第二触摸传感器金属tsm2的一部分可以设置在除了设置触摸绝缘膜t-ild的区域之外的区域上。第二触摸传感器金属tsm2的部分可以设置在除了设置第一触摸传感器金属tsm1的区域之外的区域上。第二触摸传感器金属tsm2的部分的底面所接触的层可以与第一触摸传感器金属tsm1的底面所接触的层相同。
298.第二触摸传感器金属tsm2的表面积可以大于设置第二触摸传感器金属tsm2的区域的平面上的面积。第二触摸传感器金属tsm2的宽度可以大于第一触摸传感器金属tsm1的宽度。
299.第二触摸传感器金属tsm2可以通过位于触摸绝缘膜t-ild的第一部分中的接触孔电连接到第一触摸传感器金属tsm1。
300.第二触摸传感器金属tsm2可以通过位于触摸绝缘膜t-ild的第一部分中的第一接触孔和位于触摸绝缘膜t-ild的第二部分中的第二接触孔电连接到第一触摸传感器金属tsm1。
301.第二触摸传感器金属tsm2可以在触摸绝缘膜t-ild的第二部分的外部电连接到第一触摸传感器金属tsm1。
302.多条触摸电极线tel中的至少一条可以包括由第二触摸传感器金属tsm2制成的多个触摸电极te，以及由第一触摸传感器金属tsm1制成并将多个触摸电极te中的两个相邻触摸电极te彼此电连接的多条触摸电极连接线cl。
303.根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括：基板sub，其上设置有多个发光元件ed；封装层encap，密封多个发光元件ed；第一触摸传感器金属tsm1，设置在封装层encap上的第一层中；第二触摸传感器金属tsm2，设置在第一层上的第二层中；以及触摸绝缘膜t-ild，设置在第一层和第二层之间的区域的至少一部分区域上，并且包括位于与第二
触摸传感器金属tsm2交叠的区域上的具有第一厚度的第一部分和具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分。
304.根据本公开的实施方式的触摸显示装置可以包括基板sub、封装层encap、多个触摸电极连接线cl以及触摸绝缘膜t-ild，在基板sub上设置有多个发光元件ed，封装层encap密封多个发光元件ed，多条触摸电极连接线cl设置在封装层encap上的第一层中，多个触摸电极te设置在第一层上的第二层中，触摸绝缘膜t-ild设置在第一层和第二层之间的区域的至少一部分区域上。
305.多个触摸电极连接线cl中的每一个的顶表面可以是平坦的，并且多个触摸电极te中的至少一个的顶表面可以是弯曲的。
306.根据上述本公开的实施方式，由于设置在触摸电极te下方的触摸绝缘膜t-ild被设置成具有台阶差，因此可以沿着具有台阶差的触摸绝缘膜t-ild的表面广泛地设置触摸电极te，并且可以提高触摸灵敏度。
307.此外，由于设置触摸电极te的位置从中央部分向外部变得更低，因此触摸电极te的面积增加，而不会减小从位于触摸电极te下方的发光元件ed发射的光的视角，因此可以提高触摸灵敏度而不会降低显示质量。
308.以上描述是为了使本领域技术人员能够实现和使用本公开的技术思想而给出的，并且是在特定应用及其要求的上下文中提供的。对所描述的实施方式的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下，本文所定义的一般原理可以应用于其它实施方式和应用。以上描述和附图仅出于说明性目的提供了本公开的技术思想的示例。即，所公开的实施方式旨在说明本公开的技术思想的范围。因此，本公开的范围不限于所示的实施方式，而是与符合权利要求的最宽范围一致。本公开的保护范围应基于所附权利要求来解释，并且其等同物范围内的所有技术思想应被解释为包括在本公开的范围内。
309.相关申请的交叉引用
310.本技术要求于2021年6月29日提交的韩国专利申请no.10-2021-0084407的优先权，出于所有目的将其引入本文作为参考，如同在本文中完全阐述一样。