一种电子设备的免拆包装快速配置方法与流程

1.本发明涉及生产制造管理领域，尤其涉及一种电子设备的免拆包装快速配置方法。


背景技术：

2.无线传感器设备通过内置的wifi、zigbee、lora等无线模块进行采集数据的上传，这些无线模块需要配置无线网络参数后才可以联网使用。传统的做法是连接烧录工具进行烧录或在上电状态通过配置工具进行配置。
3.这些方式对于已包装好的产品进行重新配置时，则需要拆除包装、连接电源、烧录工具/配置工具，存在很多缺点：
4.1、成本上升：
5.①
人力工时的投入，拆包、拆壳再安装、打包出货这一部分工时投入对于正常的出货流程是多余的支出；
6.②
物力损耗，多了一系列拆包到装包的步骤，人员操作难免会造成包装盒的毁坏，甚至是设备的损坏；
7.2、产品在产线上时间加长，加大了产线的管理难度，增加混料风险。
8.3、出货时间延后，经过这一系列的步骤，花费较多的时间，会延后出货计划。


技术实现要素：

9.有鉴于现有技术的上述不足，本发明的目的是提供一种电子设备的免拆包装快速配置方法，可在不用拆包装的情况下，完成产品配置信息的更新。
10.为实现上述目的，本发明提供了一种电子设备的免拆包装快速配置方法，包括：
11.在电子设备上设置nfc模块，所述nfc模块工作在卡模拟模式，用于存储所述电子设备的设备信息和配置信息；
12.配置终端为具有nfc功能的智能终端，存储有所述电子设备的配置信息，用于更新所述电子设备的配置参数；
13.将所述配置终端的nfc模块设置为读卡器模式，将所述配置终端贴近某一所述电子设备的nfc模块，和所述nfc模块建立近场通信连接，从所述nfc模块中读取所述电子设备的设备信息，再根据所述设备信息选取对应的配置信息写入所述nfc模块；
14.所述电子设备在上电时读取存储于所述nfc模块的配置信息，以更新电子设备的相关配置参数。
15.进一步的，所述电子设备在包装状态时，其包装物在设置nfc模块区域的包装厚度小于nfc读写距离，从而使配置终端能隔着所述电子设备的包装物贴近所述nfc模块，并建立近场通信连接。
16.进一步的，所述电子设备的包装物设置有通孔或透明窗口或标识，用于指示所述nfc模块的位置。
17.进一步的，所述设备信息包括产品型号和产品序列号。
18.进一步的，所述配置信息包括网络配置参数。
19.进一步的，所述配置信息包括运行参数。
20.进一步的，所述电子设备外壳设置所述nfc模块的区域为非金属材质。
21.进一步的，所述nfc模块包括nfc标签和nfc读写器，所述nfc标签设置在所述电子设备的壳体上，所述nfc读写器和所述电子设备的处理器连接。
22.进一步的，所述nfc模块作为一个模块设置在电子设备的壳体上，所述nfc模块通过连接线和电子设备的处理器电连接。
23.进一步的，所述电子设备在掉电时，将配置信息写入所述nfc模块保存。
24.本发明实现了如下技术效果：
25.采用本发明的免拆包装快速配置方法，可在不拆包装、不上电的情形下，快速完成电子产品配置信息的更新，方便电子产品的出货管理，提升生产效率。
附图说明
26.图1是本发明的免拆包装快速配置方法涉及的电子设备和配置终端；
27.图2是电子设备实施免拆包装快速配置的信息流向图；
28.图3是电子设备在包装状态实施免拆包装快速配置的示意图。
具体实施方式
29.为进一步说明各实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
30.现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
31.如图1、图2和图3所示，本发明提出了一种电子设备的免拆包装快速配置方法。该方法包括：
32.首先，在电子设备上设置nfc模块，记为设备nfc，并将设备nfc设置为卡模拟模式，设备nfc内置有一定容量的内部存储器，用于产品信息和配置信息的存储。
33.采用具有nfc功能的智能手机等移动终端作为配置终端。配置终端存储有该型号电子设备的配置信息，该配置信息用于更新该型号电子设备的配置参数。
34.设置手机的nfc模块工作于读卡器模式，将手机贴近电子设备的设备nfc，使手机nfc和设备nfc建立近场通信连接，通过app或小程序从设备nfc中读取电子设备的设备信息，再根据设备信息选取对应的配置信息写入设备nfc。
35.电子设备上电时和设备nfc建立近场通信连接，读取存储于设备nfc的配置信息，以更新电子设备的配置参数。
36.优选的，该电子设备可以带包装。为保证电子设备在包装状态时，仍能进行配置信息的更新，需要对该电子设备的外形和包装进行综合设计，使设置设备nfc区域的包装厚度小于nfc读写距离，从而使配置终端能隔着包装物贴近电子设备的设备nfc，并建立近场通信连接。如图3所示。
37.优选的，所述电子设备的包装物设置有通孔或透明窗口或标识，用于指示电子设备的设备nfc的位置。
38.优选的，所述设备信息包括产品型号和产品序列号。配置终端通过对产品型号和产品序列号的识别，可准确地对目标电子设备进行配置信息更新，并同步完成电子设备更新配置的记录。
39.优选的，所述配置信息包括网络配置参数。通过该方式，可方便地完成无线传感器等产品的网络配置设置或更新。
40.优选的，所述配置信息包括运行参数。通过该方式，可对库存的电子设备的运行参数或控制参数进行升级，达到对库存产品软件升级的目的，以保证电子设备更好的运行。
41.优选的，该电子设备内嵌有电池，通过内嵌电池可以维持电子设备的配置信息的长时间保存。
42.优选的，为保证nfc读写的正常进行，电子设备外壳设置设备nfc的区域为非金属材质。
43.优选的，设备nfc包括nfc标签和nfc读写器，nfc标签设置在电子设备的壳体上，nfc读写器设置在电子设备的控制板上，nfc读写器和所述电子设备的处理器电连接。
44.优选的，设备nfc作为一个模块设置在电子设备的壳体上，设备nfc通过连接线和电子设备的处理器电连接。
45.优选的，电子设备在掉电前，会进行掉电保护，会将配置信息写入设备nfc。
46.综上所述，采用本发明的免拆包装快速配置方法，可在不拆包装、不上电的情形下，快速完成电子产品的网络参数、运行参数等配置信息的更新，方便电子产品的出货管理，提升生产效率。
47.尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。


技术特征：
1.一种电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，包括：在电子设备上设置nfc模块，所述nfc模块工作在卡模拟模式，用于存储所述电子设备的设备信息和配置信息；配置终端为具有nfc功能的智能终端，存储有所述电子设备的配置信息，用于更新所述电子设备的配置参数；将所述配置终端的nfc模块设置为读卡器模式，将所述配置终端贴近某一所述电子设备的nfc模块，和所述nfc模块建立近场通信连接，从所述nfc模块中读取所述电子设备的设备信息，再根据所述设备信息选取对应的配置信息写入所述nfc模块；所述电子设备在上电时读取存储于所述nfc模块的配置信息，以更新电子设备的相关配置参数。2.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述电子设备在包装状态时，其包装物在设置nfc模块区域的包装厚度小于nfc读写距离，从而使配置终端能隔着所述电子设备的包装物贴近电子设备的nfc模块，并建立近场通信连接。3.如权利要求2所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述电子设备的包装物设置有通孔或透明窗口或标识，用于指示所述nfc模块的位置。4.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述设备信息包括产品型号和产品序列号。5.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述配置信息包括网络配置参数。6.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述配置信息包括运行参数。7.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述电子设备外壳设置所述nfc模块的区域为非金属材质。8.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述nfc模块包括nfc标签和nfc读写器，所述nfc标签设置在所述电子设备的壳体上，所述nfc读写器和所述电子设备的处理器连接。9.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述nfc模块作为一个模块设置在电子设备的壳体上，所述nfc模块通过连接线和电子设备的处理器电连接。10.如权利要求1所述的电子设备的免拆包装快速配置方法，其特征在于，所述电子设备在掉电时，将配置信息写入所述nfc模块保存。

技术总结
本发明公开了一种电子设备的免拆包装快速配置方法，包括：在电子设备上设置NFC模块，所述NFC模块工作在卡模拟模式，用于存储所述电子设备的设备信息和配置信息；配置终端为具有NFC功能的智能终端，存储有所述电子设备的配置信息；将配置终端贴近某一电子设备的NFC模块，和NFC模块建立近场通信连接，从NFC模块中读取所述电子设备的设备信息，再根据设备信息选取对应的配置信息写入所述NFC模块；所述电子设备上电时和所述NFC模块建立近场通信连接，读取存储于所述NFC模块的配置信息，以更新电子设备的相关配置参数。采用本方法，可在不拆包装、不上电的情形下，快速完成电子产品配置信息的更新，方便电子产品的出货管理，提升生产效率。生产效率。生产效率。


技术研发人员：沈伟宏 卢丽丽 童振龙 蔡志斌
受保护的技术使用者：厦门星纵物联科技有限公司
技术研发日：2022.06.28
技术公布日：2022/11/8