电子元器件3D模型在EDA软件的编辑方法和系统

电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法和系统
技术领域
1.本发明涉及pcb设计技术领域，尤其是一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法和系统。


背景技术：

2.相关技术中，随着电子技术发展，越来越多的电子产品走入人们的生活，而所有电子产品都离不开pcb来承载。在pcb设计中，其中一个很重要的环节就是将载有电子元器件的pcb，输出3d给结构设计工程师设计结构。在现有的pcb设计领域对这种元器件的3d模型设计处理方法一般有两种：第一种方法是利用其它专业的三维设计软件，设计好，再加载到设计好的pcb软件里，这种方法由于涉及到其它三维设计软件，这就要求现有的pcb设计工程师需要多掌握一种设计软件，通常三维设计软件都会比较复杂，这就提高了pcb设计的门槛，且这种设计方法非常费时费力不说，最终输出的承载有电子元器件3d模型的pcb一维图比较大，经常导致结构工程师使用时，一维软件崩溃或卡顿；第二种方法是在eda软件里设计一个2d平面作为元器件3d模型外形，通过赋予一定的高度，生成3d模型，这种方法生成的3d模型统一只有一个高度，而很多电子元器件都是高矮不平的，这就导致pcb工程师只能以最高的高度为准，输出给结构工程师，导致结构工程师在设计结构时，浪费了很多可利用的空间，且这种方法输出的pcb三维图无法显示元件在pcb上的焊盘，由于轮廓模糊，电子元器件的位置也不会很准确。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法和系统，能够减少设计软件崩盘、卡顿现象的发生，并降低结构空间浪费率。
4.一方面，本发明实施例提供了一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法，包括以下步骤：
5.根据电子元件规格参数生成多个闭合图形；
6.将所述多个闭合图形放置于指定层；
7.调用所述闭合图形的特性设置对话框；
8.获取所述特性设置对话框输入的闭合图形特性信息；
9.根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3d模型。
10.在一些实施例中，所述指定层包括任意非电气层。
11.在一些实施例中，所述特性信息包括高度信息；
12.当所述多个闭合图形存在交叉重叠位置时，将所述交叉重叠位置对应的高度信息作为所述交叉重叠位置对应图形的目标高度信息。
13.在一些实施例中，所述特性信息包括实物图形，所述实物图形包括实体图形和空心图形。
14.在一些实施例中，当所述实物图形为实体图形时，所述根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3d模型，包括：
15.根据所述闭合图形的外形和所述特性信息生成电子元器件的3d模型。
16.在一些实施例中，当所述实物图形为空心图形时，所述根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3d模型，包括：
17.将所述闭合图形的线宽作为边缘厚度；
18.根据所述边缘厚度和所述特性信息生成电子元器件的3d模型。
19.在一些实施例中，所述特性信息包括颜色信息，所述颜色信息对应颜色选择模板。
20.在一些实施例中，所述特性信息包括边缘倒角信息，所述边缘倒角信息包括圆角或锐角。
21.在一些实施例中，所述特性信息包括预览信息，所述预览信息用于在任意编辑时段进行模型预览。
22.另一方面，本发明实施例提供了一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑系统，包括：
23.至少一个存储器，用于存储程序；
24.至少一个处理器，用于加载所述程序以执行所述的电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法。
25.本发明实施例提供的一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法，具有如下有益效果：
26.本实施例通过先根据电子元件规格参数生成多个闭合图形，并将多个闭合图形放置于指定层内，然后在进行3d模型生成时，通过调用闭合图形的特性设置对话框，使工作人员可以根据实际需要直接输入特性信息；接着根据输入的特性信息结合闭合图形的尺寸生成电子元器件的3d模型，从而无需工作人员操作多个设计软件，即可以得到符合工作人员实际需要的3d模型，减少设计软件崩盘、卡顿现象的发生，并降低结构空间浪费率。
27.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
28.下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
29.图1为本发明实施例一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法的流程图；
30.图2为本发明实施例一种实物2d绘制闭合图形示意图；
31.图3为本发明实施例一种实物焊盘2d绘制闭合图形示意图；
32.图4为本发明实施例一种闭合图形特性设置对话框示意图。
具体实施方式
33.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
34.在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等
指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
35.在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
36.本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
37.本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
38.参照图1，本发明实施例提供了一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法，本实施例的方法可以通过常用的eda软件的二次开发程序植入常用的eda软件。
39.具体地，如图1所示，本实施例包括但不限于以下步骤：
40.步骤110、根据电子元件规格参数生成多个闭合图形；
41.步骤120、将所述多个闭合图形放置于指定层；
42.步骤130、调用所述闭合图形的特性设置对话框；
43.步骤140、获取所述特性设置对话框输入的闭合图形特性信息；
44.步骤150、根据所述特性信息和所述闭合图形的尺寸生成电子元器件的3d模型。
45.在本实施例中，可以通过在电子元器件封装编辑里指定层放置多个闭合图形，其中，指定层包括任意非电气层。本实施例在获取到编辑界面输入的电子元件规格参数后，可以自动生成多个闭合图形。在本实施例中，当工作人员通过鼠标左键双击或单击选中图形，鼠标右键单击调用平面特性设置对话框，工作人员可以在特性设置对话框输入每个闭合图形相应的特性信息，其中，特性信息包括高度信息、边缘倒角(圆角或锐角)、实物图形(实体或空心)、颜色信息、自定义颜色设置和预览信息。然后根据这些设置信息结合闭合图形尺寸自动生成电子元器件的3d模型。具体地，不同图形之间如果有重叠或交叉，在交叉重叠部分以所设置的高度为准，按从高到低的优先级顺序执行；每个闭合图形均可定义为实体或空心，当定义实体图形时，以闭合图形的外形加上所设置的各参数生成3d图形；当定义为空心图形时，以闭合图形外形为形状，以闭合图形的线宽作为边缘厚度，再加上所设置的各参数生成3d图形。每个闭合图形均可自定义颜色，也可同时给多个闭合图形定义同一种颜色。其中，本实施例提供一种颜色模板，每个闭合图形的颜色可在模板内选择，也可以通过自定义颜色按钮进行自定义设置。此外，本实施例还可以通过点击平面特性设置对话框的预览按钮进行3d模型预览。其中，所述预览信息用于在任意编辑时段进行模型预览。
46.在本实施例中，边缘倒角设置可以设为四角或锐角，并可通过对应的对话框定义弧度和角度，然后根据这些设置信息对三维模型进行修改优化。闭合图形包括常见3d平面
图，根据已编辑的2d平面图作为3d模型的外形，再以所设置的高度为垂直尺寸，生成三维模型。
47.将本实施例应用于实际设计过程时，例如，需要输出一个sot23-6封装的3d模型图。本实施例首先根据器件规格书中的电子元件规格参数，绘制一个中间的实体，该中间实体是一个1.3mm*3.0mm的闭合图形，对应于图2中标注的第1图形区111，将该中间实体对应的闭合图形放在指定层，例如指定层在第25层，然后根据规格书获取高度信息为1.35mm，再通过选中此闭合图形，双击进入特性设置对话框，如图4所示。在对话框里设置高度为1.35mm，边缘导角不选，默认为直角，实物形状选择实体，颜色选定为黑色，点击确定；接着再绘制6个管脚的闭合图形，尺寸从元件规格书中获取，如图2中标示的112、113、114、115、116、117，这些管脚对应的闭合图形尺寸统一为0.4mm*0.8mm，放在同样的第25层，然后同时选中这6个闭合图形，点击鼠标右键，进入特性设置对话框，高度设置为0.65mm，边缘倒角不选，默认为直角，实物形状选择实体，颜色选定为金属白色，占击确定；接着就可以预览3d模型，最后保存为库即可在以后的设计中，随时调用。
48.从上述可知，本实施例并没有设计出焊盘，所以在3d模型里面不会显示元件悍盘尺寸和位置，如果需要增加焊盘，还需要在对应的六个管脚位置绘制6个闭合图形，如图3所示的122、123、124、125、126、127分别为6个焊盘闭合图形，由于焊盘本身是没有在pcb板上的，没有高度，但考虑到最终贴片后会加一定的锡带，这里设置锡带高度为0.15mm，所以通过特性设置对话框将6个焊盘闭合图形高度设为0.15mm，边缘倒角不选，默认为直角，实物形状选择实体，指定颜色为金色。可以通过预览按钮查看3d摸型，看看是否达到自己想要的效果，没问题即可保存为库，在以后的设计中，随时调用。
49.本发明实施例提供了一种电子元器件3d模型在eda软件的编辑系统，包括：
50.至少一个存储器，用于存储程序；
51.至少一个处理器，用于加载所述程序以执行图1所示的电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法。
52.本发明方法实施例的内容均适用于本系统实施例，本系统实施例所具体实现的功能与上述方法实施例相同，并且达到的有益效果与上述方法达到的有益效果也相同。
53.本发明实施例还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存介质中。计算机设备的处理器可以从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行图1所示的电子元器件3d模型在eda软件的编辑方法。
54.上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。