一种主机及工控系统的制作方法

1.本发明涉及自动化技术领域，具体涉及一种主机及工控系统。


背景技术：

2.随着智能化的快速发展，主机在工业生产等领域的应用日益广泛。对于无风扇主机而言，由于需要保证主机的密闭性，因此主板上电器元件产生的热量均需要通过导热块传递至散热盖，导热块一般为金属材质，热阻较大，散热效率低。


技术实现要素：

3.鉴于上述问题，本发明提供一种主机及工控系统，能够提高主机内部元器件的散热效率。
4.根据本发明的一个方面，提供一种主机，包括：机箱，机箱的一侧具有第一开口；主板，设置于机箱内，主板上朝向第一开口的一面设置有第一芯片、第二芯片和电路元件，第一芯片的厚度小于第二芯片的厚度，第二芯片的厚度小于电路元件的最大厚度；散热盖，盖设于第一开口处，第一芯片与散热盖的内壁之间通过第一导热块连接，第一导热块用于将第一芯片的热量传递至散热盖上，第二芯片与散热盖的内壁之间填充有导热介质，导热介质用于将第二芯片的热量传递至散热盖上，电路元件与散热盖的内壁接触。
5.本发明提供的主机中，基于主板上第一芯片、第二芯片和电路元件厚度的不同，将最厚的电路元件与散热盖的内壁直接接触，从而最大化提高电路元件的散热效率。将厚度较小的第一芯片通过第一导热块与散热盖连接，保证第一芯片的散热效率。在厚度较大的第二芯片与散热盖的内壁之间填充导热介质，相较于采用导热块对第二芯片进行散热的方式而言，导热介质热阻较小，散热效果好，可以有效提升第二芯片的散热效率。通过上述针对主板上不同厚度的发热元件适应性地调整其散热方式，在保证主机密闭性以及结构紧凑性的前提下，可以有效提升主机整体的散热效率。
6.在一种可选的方式中，主机还包括模块化电路板，模块化电路板通过电连接器连接于主板上背离第一芯片的一面，模块化电路板背离主板的一面设置有模块化电路结构；主机还包括第二导热块，第二导热块的一面设置有与模块化电路结构轮廓适配的容置槽，第二导热块扣设于模块化电路板上，使得模块化电路结构被收容于容置槽内，第二导热块还与机箱的内壁接触，以将模块化电路结构的热量传递至机箱上。由此可见，本技术提供的主机中，通过在主板上设置可拆卸的模块化电路板，实现模块化电路板的拆装维护和更换，并且通过在第二导热块上设置与模块化电路结构轮廓适配的容置槽，使得第二导热块可以扣设于模块化电路结构上，进而将第二导热块与机箱的内壁接触，使得模块化电路结构在工作时产生的热量可以通过第二导热块快速传递至机箱上进行散发，保证主机内部的温度环境。
7.在一种可选的方式中，模块化电路板包括单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块中的任意一种，单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块通过同样的电连接器连接
于主板上；单电压输入电源模块上设置有第一模块化电路结构，宽电压输入电源模块上设置有第二模块化电路结构；第一模块化电路结构与第二模块化电路结构中，同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块上相近的位置，容置槽的形状与第一模块化电路结构和第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配，容置槽既可以用于收容第一模块化电路结构，也可以用于收容第二模块化电路结构，使得第二导热块既可以用于扣设在单电压输入电源模块上，也可以用于扣设在宽电压输入电源模块上。由于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块通过同样的电连接器连接于主板上，因此主机在出厂时可以根据用户需求安装对应的电源模块，从而无需针对不同电源模块另外单独设计主板，降低生产成本，并且用户还可以根据对电源模块需求的变化在后期自行更换单电压输入电源模块或宽电压输入电源模块，无需再单独购买不同电源模块的主机。通过将第一模块化电路结构和第二模块化电路结构上同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块上相近的位置，并将容置槽的形状与第一模块化电路结构和第二模块化电路结构重叠后的外边缘轮廓相适配设置，增加第二导热块兼容性，使得第二导热块既可以用于扣接安装在单电压输入电源模块进行导热，也可以扣接安装在宽电压输入电源模块进行导热，从而无需针对单电压输入电源模块和宽电压输入电源模块分别设计生产第二导热块，进一步降低生产成本。
8.在一种可选的方式中，主板的一侧边缘设置有接口，机箱上位于接口所在的一侧设置有挡板，挡板上设置有供接口穿过的通孔，挡板与机箱可拆卸连接，使得可根据接口的形状和/或数量更换相适配的挡板。通过将挡板与机箱可拆卸连接，并在挡板上设置供接口穿过的通孔，以便于后续在主板上扩容接口数量，并且可以根据接口数量和/或形状的改变便捷地更换相适配的挡板，提升主机兼容性。
9.在一种可选的方式中，接口包括单层接口或沿厚度方向排列设置的多层接口中的任意一种，接口在厚度方向上的投影位于散热盖之外，使得可根据接口的层数更换不同厚度的挡板，挡板的一侧设置有挡盖，挡盖盖设于挡板与散热盖之间。通过将接口在厚度方向上的投影设置于散热盖之外，使得在扩容接口的层数时，不会受散热盖的结构干涉，从而可以扩容更多层接口，并且可以根据接口的扩容层数在机箱上拆卸更换不同厚度的挡板以适配接口，同时通过在挡板与散热盖之间盖设挡盖，保证机箱内部的密封性，保证主机的工作环境。
10.在一种可选的方式中，机箱背离散热盖的一侧设置有第二开口，第二开口的内侧设置有夹紧机构，主板背离散热盖的一侧设置有插座，插座的插口与夹紧机构相对设置，插座用于连接存储盘，夹紧机构用于与存储盘背离插座的一侧抵接以将存储盘夹紧固定。考虑到主板朝向散热盖的一侧空间有限，因此将插座设置在主板背离散热盖的一侧，并且通过在第二开口的内侧且与插座的插口相对的位置设置夹紧机构，使得存储盘与插座连接后，夹紧机构可以与存储盘背离插座的一侧抵接将存储盘夹紧固定，防止主机使用过程中存储盘因振动脱出，提升存储盘的结构稳定性。
11.在一种可选的方式中，夹紧机构包括安装座、紧固件和滑动抵接件，安装座固定于第二开口的内侧，紧固件连接于安装座，滑动抵接件通过紧固件滑动连接于安装座，滑动抵接件用于沿朝向或背离插座的方向滑动，以将存储盘夹紧或为存储盘提供拔出空间，紧固件用于将滑动抵接件紧固于安装座上。通过在第二开口的内侧设置安装座，并将滑动抵接
件通过紧固件滑动连接于安装座上，使得可以通过朝背离插座的方向移动滑动抵接件，为存储盘在插座上的插接提供空间，并通过朝向插座的方向移动滑动抵接件，实现对存储盘的夹持固定，保证存储盘在插座上插接后的结构稳定性。
12.在一种可选的方式中，主机还包括硬盘，第二开口内相向的两侧设置有支架，硬盘固定于支架。通过在第二开口内相向的两侧设置支架，并将硬盘通过支架固定在机箱内，实现硬盘在机箱内的便捷安装。
13.在一种可选的方式中，硬盘的一侧设置有安装座，硬盘的一侧通过安装座与支架固定连接。通过在硬盘的一侧设置安装座，并将硬盘的一侧通过安装座与支架固定连接，使得硬盘的安装结构与夹紧机构共用安装座这一部件，从而减少所需部件数量，降低主机生产成本，同时还可以减少空间占空，保证机箱内部结构的紧凑性。
14.根据本发明的另一个方面，提供一种工控系统，包括上述任一项中的主机。
15.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
16.通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
17.图1为本发明实施例提供的主机的分解结构示意图；
18.图2为本发明实施例提供的主机中主板与散热盖的剖视结构示意图；
19.图3为本发明实施例提供的主机中散热盖与主板的分解结构示意图；
20.图4为本发明实施例提供的主机中散热盖的顶部结构示意图；
21.图5为本发明实施例提供的主机中散热盖与主板另一视角的分解结构示意图；
22.图6为本发明实施例提供的主机中模块化电路板与主板和机箱的分解结构示意图；
23.图7为本发明实施例提供的主机的内部结构示意图；
24.图8为本发明实施例提供的主机中单电压输入电源模块的结构示意图；
25.图9为本发明实施例提供的主机中宽电压输入电源模块的结构示意图；
26.图10为本发明实施例提供的主机中挡板与机箱的分解结构示意图；
27.图11为本发明实施例提供的主机中扩展接口后的结构示意图；
28.图12为本发明实施例提供的主机中扩展接口后另一视角的结构示意图；
29.图13为本发明实施例提供的主机中内部安装硬盘和存储盘的结构示意图；
30.图14为本发明实施例提供的主机中内部安装硬盘的结构示意图；
31.图15为本发明实施例提供的主机的底部结构示意图。
32.具体实施方式中的附图标号如下：
33.100、主机；110、机箱；111、第一开口；112、第二开口；1121、安装壁；120、主板；121、第一芯片；122、第二芯片；1221、插座；123、电路元件；124、连接孔；125、电连接器；1251、排针；1252、排母；126、接口；127、插座；130、散热盖；1301、凹槽；131、第一导热块；132、导热介
质；133、散热鳍片；1331、盲孔螺母柱；134、螺柱；140、模块化电路板；141、模块化电路结构；142、单电压输入电源模块；1421、第一模块化电路结构；143、宽电压输入电源模块；1431、第二模块化电路结构；150、第二导热块；151、容置槽；160、挡板；161、通孔；162、挡盖；170、夹紧机构；171、安装座；172、紧固件；173、滑动抵接件；1731、滑轨；1732、折弯边；180、硬盘；181、支架；191、底盖；192、脚架；
34.200、存储盘。
具体实施方式
35.下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
36.无风扇主机产品定位的其中一点就是要保证密闭性，一些主机还要求满足ip50及以上的防护等级，因此机箱上除接口处以外不能有其他开孔。受主机内部空间的限制以及密闭性要求，机箱的侧壁无法设置散热孔，且机箱内部结构设计紧凑，因此内部的发热元件产生的热量会相互影响，若热量不能及时排出，会使机箱内部温度过高，造成主机降频甚至烧坏内部元器件。
37.现有主机内部的发热元件一般通过导热块与散热盖连接，导热块将发热元件的热量传递至散热盖进行散热，导热块通常采用铝、铜等金属材质，因此热阻较大，从而导致散热效率低。
38.基于此，本发明提出一种主机，基于主板上第一芯片、第二芯片和电路元件厚度的不同，将最厚的电路元件与散热盖的内壁直接接触，从而最大化提高电路元件的散热效率。将厚度较小的第一芯片通过第一导热块与散热盖连接，保证第一芯片的散热效率。在厚度较大的第二芯片与散热盖的内壁之间填充导热介质(例如可以是导热硅脂)，相较于采用导热块对第二芯片进行散热的方式而言，导热介质热阻较小，散热效果好。通过上述针对主板上不同厚度的发热元件适应性地调整其散热方式，在保证主机密闭性以及结构紧凑性的前提下，可以有效提升主机整体的散热效率。
39.具体地，请参阅图1及图2，图1中示出了本发明实施例提供的主机的分解结构，图2中示出了主机中主板与散热盖的剖视结构。如图中所示，主机100包括机箱110、主板120和散热盖130。机箱110的一侧具有第一开口111，主板120设置于机箱110内，主板120上朝向第一开口111的一面设置有第一芯片121、第二芯片122和电路元件123，第一芯片121的厚度小于第二芯片122的厚度，第二芯片122的厚度小于电路元件123的最大厚度。散热盖130盖设于第一开口111处，第一芯片121与散热盖130的内壁之间通过第一导热块131连接，第一导热块131用于将第一芯片121的热量传递至散热盖130上，第二芯片122与散热盖130的内壁之间填充有导热介质132，导热介质132用于将第二芯片122的热量传递至散热盖130上，电路元件123与散热盖130的内壁接触。
40.具体地，请继续参阅图2，并进一步结合图3，图中示出了本发明实施例提供的主机中主板和散热盖的分解结构。如图中所示，第一芯片121可以为南桥芯片，第二芯片122可以为cpu，第二芯片122通过插座1221安装于主板120上，并且散热盖130上与第二芯片122对应的位置设置有凹槽1301，凹槽1301的尺寸由第二芯片122标准封装尺寸及元件高度尺寸决
定。第一芯片121与第二芯片122的外形构造不同，且第一芯片121的发热量远大于第二芯片122，因此第二芯片122要求的散热效率要高于第一芯片121。由于第一芯片121的厚度很小，大约为2mm，而第二芯片122通过插座1221固定于主板120上之后，第二芯片122与插座1221的总厚度大约有7mm，电路元件123的最大厚度一般稍大于7mm，因此将电路元件123与散热盖130的内壁接触后，第二芯片122与散热盖130的内壁之间存在较小的空隙，为了充分提升第二芯片122的散热效率，满足第二芯片122散热要求，在第二芯片122与散热盖130的内壁之间的空隙中填充了导热介质132，导热介质132可以采用导热硅脂、导热硅胶片、相变导热材料、导热双面胶等。由于电路元件123与散热盖130的内壁接触后，第一芯片121与散热盖130的内壁之间仍然存在很大的空隙，而在这一空隙中填充导热介质也不能起较好的散热效果，因此第一芯片121与散热盖130的内壁之间仍然采用第一导热块131进行散热，以兼顾第一芯片121的散热效果以及结构的稳定性。第一导热块131优选采用铝或铝合金材质，铝的导热性能良好，铝合金的导热性能虽稍逊色于铝，但是铝合金强度较高，结构稳定性好。
41.请继续参阅图3，并进一步结合图4和图5，图4中示出了本发明实施例提供主机中的散热盖的俯视结构，图5中示出了主板与散热盖另一视角的结构。如图4中所示，散热盖130可以采用铝型材，散热盖130背离主板120的一侧设置有散热鳍片133，散热鳍片133的宽度及间距设计满足散热盖130表面积需求的同时，保证可以在散热鳍片133上压铆四颗盲孔螺母柱1331，且四颗盲孔螺母柱1331之间的间距为75
×
75mm，满足视频电子标准协会(video electronics standards association,vesa)对支撑臂安装孔的要求。如图5中所示，散热盖130背离散热鳍片133的一侧设置有螺柱134，主板120上与螺柱134对应的位置设置有连接孔124，连接孔124与螺柱134对准后，通过螺纹紧固件将主板120平行固定于散热盖130上。
42.本发明提供的主机100中，基于主板120上第一芯片121、第二芯片122和电路元件123厚度的不同，将最厚的电路元件123与散热盖130的内壁直接接触，从而最大化提高电路元件123的散热效率。将厚度较小的第一芯片121通过第一导热块131与散热盖130连接，保证第一芯片121的散热效率。在厚度较大的第二芯片122与散热盖130的内壁之间填充导热介质132，相较于采用导热块对第二芯片122进行散热的方式而言，导热介质132热阻较小，散热效果好，可以有效提升第二芯片122的散热效率。通过上述针对主板120上不同厚度的发热元件适应性地调整其散热方式，在保证主机100密闭性以及结构紧凑性的前提下，可以有效提升主机100整体的散热效率。
43.请参阅图6和图7，图中分别示出了本发明实施例提供的主机中模块化电路板及第二导热块的结构。如图中所示，在一些实施例中，主机100还包括模块化电路板140，模块化电路板140通过电连接器125连接于主板120上背离第一芯片121的一面，模块化电路板140背离主板120的一面设置有模块化电路结构141。主机100还包括第二导热块150，第二导热块150的一面设置有与模块化电路结构141轮廓适配的容置槽151，第二导热块150扣设于模块化电路板140上，使得模块化电路结构141被收容于容置槽151内，第二导热块150还与机箱110的内侧壁接触，以将模块化电路结构141的热量传递至机箱110上。
44.模块化电路板140可以为单一功能模块的电路板，例如电源模块、通讯模块等。如图6中所示，电连接器125可以包括设置于主板120上的排针1251和设置于模块化电路板140上的排母1252，排母1252与排针1251拔插连接，使得模块化电路板140与主板120之间相互
固定并形成电连接。通过将模块化电路板140与主板120之间可拆卸连接，便于更换不同功能或不同型号的模块化电路板140，并且便于对模块化电路板140进行拆装维护。
45.考虑到模块化电路板140的发热问题，通过设置第二导热块150，并在第二导热块150的一面设置与模块化电路结构141轮廓适配的容置槽151，使得第二导热块150可以扣设于模块化电路结构141上，同时将第二导热块150与机箱110的内壁接触，具体可以是与机箱110的内侧壁或背离散热盖130的底壁接触，使得第二导热块150可以快速将模块化电路结构141产生的热量传递至机箱110上进行散发，进一步提升主机100的散热效率。
46.由此可见，本技术提供的主机100中，通过在主板120上设置可拆卸的模块化电路板140，实现模块化电路板140的拆装维护和更换，并且通过在第二导热块150上设置与模块化电路结构141轮廓适配的容置槽151，使得第二导热块150可以扣设于模块化电路结构141上，进而将第二导热块150与机箱110的内壁接触，使得模块化电路结构141在工作时产生的热量可以通过第二导热块150快速传递至机箱110上进行散发，保证主机100内部的温度环境。
47.请参阅图8和图9，图中分别示出了本发明实施例提供的两种不同的模块化电路板。如图中所示，在一些实施例中，模块化电路板140包括单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143中的任意一种，单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143通过同样的电连接器125连接于主板120上。单电压输入电源模块142上设置有第一模块化电路结构1421，宽电压输入电源模块143上设置有第二模块化电路结构1431，第一模块化电路结构1421与第二模块化电路结构1431中，同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143上相近的位置，容置槽151的形状与第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431重叠后的外边缘轮廓相适配，容置槽151既可以用于收容第一模块化电路结构1421，也可以用于收容第二模块化电路结构1431，使得第二导热块150既可以用于扣设于单电压输入电源模块142上，也可以用于扣设在宽电压输入电源模块143上。
48.单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143均为单独的模块化电路板140，单电压输入电源和宽电压输入电源是指直流稳压电源的交流输入端，单电压的允许波动范围较小，而宽电压的允许波动范围较大。
49.单电压输入电源模块142上的第一模块化电路结构1421相较于宽电压输入电源模块143上的第二模块化电路结构1431省去了稳压电路的相关元件，其他电路相关元件基本相同。
50.第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431中同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143上相近的位置，是指单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143按照相同的角度摆放好后，第一模块化电路结构1421中某一类型的电路元件在单电压输入电源模块142上的位置与第二模块化电路结构1431中同一类型的电路元件在宽电压输入电源模块143的位置基本相同，因此，单电压输入电源模块142上电路元件的布局模式与宽电压输入电源模块143上电路元件的布局模式相同。
51.容置槽151的形状与第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431重叠后的外边缘轮廓相适配，是指单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143以相同的角
度摆放好，并平移相互重叠后，第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431中同类型的电路元件也会至少部分重叠，容置槽151的形状则需要保证可以与至少部分重叠后的同类型电路元件同时适配，也即容置槽151可以扣合在第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431重叠后的结构上，以保证容置槽151既可以用于扣合在第一模块化电路结构1421上，也可以用于扣合在第二模块化电路结构1431上。
52.由于单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143通过同样的电连接器125连接于主板120上，因此主机100在出厂时可以根据用户需求安装对应的电源模块，从而无需针对不同电压要求另外单独设计主板120，降低生产成本，并且用户还可以根据对电源模块需求的变化在后期自行更换单电压输入电源模块142或宽电压输入电源模块143，无需再单独购买不同电压输入的主机100。通过将第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431上同类型的电路元件分别设置于单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143上相近的位置，并将容置槽151的形状与第一模块化电路结构1421和第二模块化电路结构1431重叠后的外边缘轮廓相适配设置，增加第二导热块150兼容性，使得第二导热块150既可以用于扣接安装在单电压输入电源模块142进行导热，也可以扣接安装在宽电压输入电源模块143进行导热，从而无需针对单电压输入电源模块142和宽电压输入电源模块143分别设计生产第二导热块150，进一步降低生产成本。
53.请参阅图10，图中示出了本发明实施例提供的主机的内部结构。如图中所示，在一些实施例中，主板120的一侧边缘设置有接口126，机箱110上位于接口126的一侧设置有挡板160，挡板160上设置有供接口126穿过的通孔161，挡板160与机箱110可拆卸连接，使得可根据接口126的形状和/或数量更换相适配的挡板160。
54.具体地，挡板160可以通过卡接结构或螺纹紧固件与机箱110可拆卸连接。接口126的数量以及形状可以根据需要适应性设计，或者可以在已经生产好的主板120上继续扩容接口126的数量，具体可以通过在主板120上安装接口扩展板实现接口126数量的扩容。
55.通过将挡板160与机箱110可拆卸连接，并在挡板160上设置供接口126穿过的通孔，以便于后续在主板120上扩容接口数量，并且可以根据接口126数量和/或形状的改变便捷地更换相适配的挡板160，提升主机100兼容性。
56.进一步地，为了充分提升接口数量，满足用户使用需求，在一些实施例中，主板120上除了设置有接口126一侧的边缘外，其他侧的边缘也可以设置另外的单层接口，并且可以直接在机箱110侧壁开孔使该另外的单层接口外露，以实现主机100上接口数量的充分扩容。
57.进一步地，请再次参阅图1，并进一步结合图11和图12，图11中示出了本发明实施例提供的主机的立体结构，图12中示出了本发明实施例提供的主机另一视角的立体结构。如图中所示，在一些实施例中，接口126包括单层接口或沿厚度方向(图11中z轴所示方向)排列设置的多层接口中的任意一种，接口126在厚度方向上的投影位于散热盖130之外，使得可根据接口126的层数更换不同厚度的挡板160，挡板160的一侧设置有挡盖162，挡盖162盖设于挡板160与散热盖130之间。
58.通过将接口126在厚度方向上的投影设置于散热盖130之外，使得在扩容接口126的层数时，不会受散热盖130的结构干涉，从而可以扩容更多层接口126，并且可以根据接口126的扩容层数在机箱110上拆卸更换不同厚度的挡板160以适配接口126，同时通过在挡板
160与散热盖130之间盖设挡盖162，保证机箱110内部的密封性，保证主机100的工作环境。
59.请参阅图13，图中示出了本发明实施例提供的主机的底部结构。如图中所示，在一些实施例中，机箱110背离散热盖130的一侧设置有第二开口112，第二开口112的内侧设置有夹紧机构170，主板120背离散热盖130的一侧设置有插座127，插座127的插口与夹紧机构170相对设置，插座127用于连接存储盘200，夹紧机构170用于与存储盘200背离插座127的一侧抵接以将存储盘200夹紧固定。
60.具体地，插座127可以为usb插座，存储盘200可以为u盘，存储盘200与插座127插接后，主板120可用于读取存储盘200内的数据以及在存储盘200中存储数据。
61.考虑到主板120朝向散热盖130的一侧空间有限，因此将插座127设置在主板120背离散热盖130的一侧，并且通过在第二开口112的内侧且与插座127的插口相对的位置设置夹紧机构170，使得存储盘200与插座127连接后，夹紧机构170可以与存储盘200背离插座127的一侧抵接将存储盘200夹紧固定，防止主机100使用过程中存储盘200因振动脱出，提升存储盘200的结构稳定性。
62.机箱110背离散热盖130的一侧一般通过底盖盖合封闭，考虑到存储盘200更换需求较频繁，因此将插座127设置在主板120背离散热盖130的一侧，使得用户可以直接通过拆卸底盖来拆装或更换存储盘，操作方便快捷。
63.对于夹紧机构170的具体结构，本技术进一步提出一种实施方式，具体请继续参阅图13，夹紧机构170包括安装座171、紧固件172和滑动抵接件173，安装座171固定于第二开口112的内侧，紧固件172连接于安装座171，滑动抵接件173通过紧固件172滑动连接于安装座171，滑动抵接件173用于沿朝向或背离插座127的方向滑动，以将存储盘200夹紧或为存储盘200提供拔出空间，紧固件172用于将滑动抵接件173紧固于安装座171上。
64.在图13所示的具体实施例中，滑动抵接件173上设置有滑轨1731，紧固件172可以采用螺纹紧固件，紧固件172穿过滑轨1731与安装座171螺纹连接，从而在紧固件172较松时，滑动抵接件173可以通过滑轨1731相对于紧固件172沿朝向或背离插座127的方向移动，当滑动抵接件173移动至合适位置后，通过拧紧紧固件172，以将滑动抵接件173固定在安装座171上，实现对存储盘200的夹持固定。具体地，滑动抵接件173朝向插座127的一端具有折弯边1732，折弯边1732用于与存储盘200背离插座127的一面抵接，以保证夹持固定存储盘200时的稳定性，同时增加滑动抵接件173的结构强度。
65.通过在第二开口112的内侧设置安装座171，并将滑动抵接件173通过紧固件172滑动连接于安装座171上，使得可以通过朝背离插座127的方向移动滑动抵接件173，为存储盘200在插座127上的插接提供空间，并通过朝向插座127的方向移动滑动抵接件173，实现对存储盘200的夹持固定，保证存储盘200在插座127上插接后的结构稳定性。
66.请参阅图14，图中示出了本发明另一实施例提供的主机底部的结构。如图中所示，在一些实施例中，主机100还包括硬盘180，第二开口112内相向的两侧设置有支架181，硬盘180固定于支架181。
67.具体地，第二开口112相向的两侧可以向内弯曲延伸形成安装壁1121，支架181可以通过拉铆的方式固定于安装壁1121上，硬盘180的两侧可以通过连接片与支架181螺纹连接，实现硬盘180在机箱110内的安装固定。
68.通过在第二开口112内相向的两侧设置支架181，并将硬盘180通过支架181固定在
机箱110内，实现硬盘180在机箱110内的便捷安装。
69.请再次参阅图13，在一些实施例中，硬盘180的一侧设置有安装座171，硬盘180的一侧通过安装座171与支架181固定连接。
70.具体地，安装座171可以为图13中所示的用于连接硬盘180和支架181的连接片。
71.通过在硬盘180的一侧设置安装座171，并将硬盘180的一侧通过安装座171与支架181固定连接，使得硬盘180的安装结构与夹紧机构170共用安装座171这一部件，从而减少所需部件数量，降低主机100生产成本，同时还可以减少空间占空，保证机箱110内部结构的紧凑性。
72.进一步地，请参阅图15，图中示出了本发明实施例提供的主机底部的结构。如图中所示，在一些实施例中，第二开口112上盖设有底盖191，底盖191相对的两侧设置有脚架192。
73.具体地，底盖191与脚架192可以为一体结构，也可以单独加工生产后安装于机箱110上。底盖191和脚架192均可以通过螺纹紧固件或卡接的方式与机箱固定连接，底盖191用于密封机箱110，保证机箱110内部空间的密闭性，脚架192可以用于放置机箱110，也可以用于与外部安装平台连接，以将主机100固定在安装平台上。
74.根据本发明实施例的另一个方面，还提供一种工控系统，工控系统包括上述任一实施例中的主机100。
75.进一步地，在一些实施例中，工控系统中还可以设置风扇，风扇朝向散热盖130设置，用于向散热盖130吹风散热，保证散热盖130上的热量可以快速散发。
76.需要注意的是，除非另有说明，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明实施例所属领域技术人员所理解的通常意义。
77.在本发明实施例的描述中，技术术语“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明实施例的限制。
78.此外，技术术语“第一”“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
79.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
80.在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二
特征。
81.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。