一种管理方法、系统及装置与流程

1.本发明涉及管理领域，特别是涉及一种管理方法、系统及装置。


背景技术：

2.随着人工智能和大数据时代的发展，服务器的应用规模越来越大，服务器在高速运行时，会造成服务器内部芯片发热，现有技术通过温度传感器采集芯片的温度至bmc，但是采集温度之后，测试人员获取温度的途径只能是通过访问内网查看网页来查看芯片的当前温度，且只能通过该台计算机的网页查看该芯片的温度，方式和地点受到一定限制，增加了方案的局限性，且在访问时并没有设置访问权限，降低了计算机内数据的安全性和可靠性。


技术实现要素：

3.本发明的目的是提供一种管理方法、系统及装置，本技术中接收用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据该指令获取终端的标识信息，在该标识信息为预先存储于标识信息集中时，这时通过通讯模块发送芯片温度至该终端，用户可以通过终端结合通讯模块获取当前的芯片温度，不局限于内网，且终端的标识信息预先存储于标识信息集中才具有权限，提高了安全性和可靠性。
4.为解决上述技术问题，本发明提供了一种管理方法，应用于计算机中的bmc，所述计算机还包括通讯模块，所述bmc连接于所述通讯模块与温度传感器之间，所述管理方法包括：
5.获取温度传感器采集的芯片温度；
6.通过所述通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据所述芯片温度获取指令获取所述终端的标识信息；
7.判断所述终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中；
8.若是，通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
9.优选的，通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度之后，还包括:
10.判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值；
11.若超过预设阈值，将所述芯片温度超过所述预设阈值的提示指令发送至发送所述芯片温度获取指令的终端；
12.判断是否接收到所述终端的进程关闭指令；
13.若接收到所述终端的进程关闭指令，控制所述芯片温度超过所述预设阈值的芯片的进程关闭。
14.优选的，还包括：
15.判定预设时间内没有接收到所述终端的进程关闭指令时，在所述预设时间结束时
控制所述芯片温度超过所述预设阈值的芯片的进程关闭。
16.优选的，判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值，包括:
17.判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度超过所述预设阈值的持续时间是否达到预设持续时间；
18.若达到预设持续时间，判定所述芯片温度超过预设阈值；
19.若没有达到预设持续时间，判定所述芯片温度没有超过预设阈值。
20.优选的，所述通讯模块为移动网卡，通过所述通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，包括:
21.通过所述移动网卡接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时；
22.通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度，包括：
23.通过所述移动网卡将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
24.优选的，判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值，包括:
25.周期性判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值。
26.优选的，所述计算机还包括cpld，所述cpld连接于所述通讯模块与所述温度传感器之间，所述cpld还与所述bmc连接，所述管理方法还包括：
27.在所述bmc自身故障时，发送开启信号至所述cpld，以使所述cpld开启。
28.优选的，通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度，包括：
29.根据所述芯片温度获取指令获取芯片的标识信息；
30.将所述温度传感器采集的芯片温度中对应所述标识信息的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
31.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种管理系统，包括：
32.芯片温度获取单元，用于获取温度传感器采集的芯片温度；
33.终端的标识信息获取单元，用于通过所述通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据所述芯片温度获取指令获取所述终端的标识信息；
34.判断单元，用于判断所述终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中，若是，触发芯片温度发送单元；
35.所述芯片温度发送单元，用于通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
36.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种管理装置，包括：
37.存储器，用于存储计算机程序；
38.处理器，用于执行所述计算机程序以实现上述所述管理方法的步骤。
39.本技术提供了一种管理方法、系统及装置，获取温度传感器采集的芯片温度；通过通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据芯片温度获取指令获取终端的标识信息；判断终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中；若是，通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度。本技术中接收用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据该指令获取终端的标识信息，在该标识信息为预
先存储于标识信息集中时，说明终端具有访问权限，这时通过通讯模块发送芯片温度至该终端，用户可以通过终端结合通讯模块获取当前的芯片温度，不局限于内网，且终端的标识信息预先存储于标识信息集中才具有权限，用户才可以获取芯片温度，提高了安全性和可靠性。
附图说明
40.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为本发明提供的一种管理方法的流程图；
42.图2为本发明提供的一种整体电路的结构示意图；
43.图3为本发明提供的一种管理系统的结构示意图；
44.图4为本发明提供的一种管理装置的结构示意图。
具体实施方式
45.本发明的核心是提供一种管理方法、系统及装置，本技术中接收用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据该指令获取终端的标识信息，在该标识信息为预先存储于标识信息集中时，这时通过通讯模块发送芯片温度至该终端，用户可以通过终端结合通讯模块获取当前的芯片温度，不局限于内网，且终端的标识信息预先存储于标识信息集中才具有权限，提高了安全性和可靠性。
46.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
47.请参照图1，图1为本发明提供的一种管理方法的流程图。该方法应用于计算机中的bmc，计算机还包括通讯模块，bmc连接于通讯模块与温度传感器之间，管理方法包括：
48.s11：获取温度传感器采集的芯片温度；
49.现有技术中查看温度数据只能在内网环境下通过电脑登陆bmc web来查看，这种方式不仅不能实时提醒测试人员芯片的温度状况，而且测试人员只能在内网环境下使用电脑连接服务器查看，其方式和地点受到一定限制，不够灵活，对此，本技术提出了一种管理方法，首先，通过温度传感器采集芯片的芯片温度，然后将温度发送至bmc集中管理，采集的芯片温度可以为一个或者多个，使用bmc可以统一管理这些温度数据，提高了方案的自动化程度，可行性与可靠性。
50.s12：通过通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据芯片温度获取指令获取终端的标识信息；
51.通过通讯模块接收用户的芯片温度获取指令，该通讯模块设置与计算机的bmc连接，该通讯模块可以使得bmc具有联网功能，可以和用户的终端通过网络连接进行交互，用户在查看温度数据时，并不仅限于使用内网或者在计算机设备的浏览器网页上进行查看，
可以通过终端设备远程的访问芯片温度，例如，用户在终端上访问芯片温度时，会通过终端发送芯片温度获取指令，通过通讯模块接收到用户终端发送的芯片温度获取指令时，根据芯片温度获取指令获取用户的终端的标识信息，标识信息具有唯一性，可以唯一标准该用户的终端，以便于进入后续判断的过程，整个过程自动化进行，提高了方案的可靠性与可行性。
52.标识信息可以是用户的终端的名称、编号或者id地址信息等，并不局限于某一种信息，只要是可以唯一表征用户的终端的信息即可，可以根据实际的使用情况和用户的需求进行相适应的调整，提高了方案的灵活性与可行性。
53.s13：判断终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中，若是，进入s14；
54.接收到终端发送的芯片温度获取指令时，根据芯片温度获取指令解析出其中的终端的标识信息之后，需要判断该终端的标识信息是否预先存储在标识信息集中，如果该终端具有访问bmc芯片的权限，那么bmc会预先将该终端的标识信息存储于标识信息集中，如果判断发现芯片温度获取指令的终端的标识信息存储在标识信息集中，说明该终端具有访问温度数据的权限，这使得具有权限的终端才可以进行数据访问，提高了方案的可靠性和数据的安全性，判断终端的标识信息在预先存储的标识信息集中之后执行后续步骤整个过程自动化进行，提高了方案的可靠性、可行性与自动化程度。
55.s14：通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度。
56.之后确定该终端具有权限访问芯片温度时，将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端，以便于用户查看芯片温度，由于温度传感器可以采集多个芯片的温度，所以该用户温度获取指令对应的芯片温度可以根据该指令进行获取，然后仍然通过远程发送的方式，将芯片温度发送至客户的终端，整个过程自动化进行，提高了方案的可靠性与自动化程度。
57.需要说明的是，通讯模块的具体种类并不为一，可以是不同协议的通讯模块，可以根据实际的需求和用户的需要进行选择，提高了方案的灵活性。
58.总的来说，本技术提供了一种管理方法，获取温度传感器采集的芯片温度；通过通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据芯片温度获取指令获取终端的标识信息；判断终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中；若是，通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度。本技术中接收用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据该指令获取终端的标识信息，在该标识信息为预先存储于标识信息集中时，说明终端具有访问权限，这时通过通讯模块发送芯片温度至该终端，用户可以通过终端结合通讯模块获取当前的芯片温度，不局限于内网，且终端的标识信息预先存储于标识信息集中才具有权限，用户才可以获取芯片温度，提高了安全性和可靠性。
59.在上述实施例的基础上：
60.请参照图2，图2为本发明提供的一种整体电路的结构示意图。
61.作为一种优选的实施例，通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度之后，还包括:
62.判断芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值；
63.若超过预设阈值，将芯片温度超过预设阈值的提示指令发送至发送芯片温度获取指令的终端；
64.判断是否接收到终端的进程关闭指令；
65.若接收到终端的进程关闭指令，控制芯片温度超过预设阈值的芯片的进程关闭。
66.获取芯片温度之后，bmc还可以判断该芯片温度是否超过预设阈值，如果超过预设阈值，说明该芯片温度过高，对应的该芯片可能不适合继续工作，如果继续进行工作的话可能导致芯片出现故障问题，增加成本，降低数据存储的可靠性，所以这时发送提示指令至终端，以便于用户了解到该情况，然后用户可以通过终端发送进程关闭指令，关闭温度超过预设阈值的芯片的进程，整个过程自动化进行，提高了方案的可靠性与可行性。
67.需要说明的是，移动手机端可通过连接到bmc查看读取的温度数值，并且可将高于预设阈值的温度数据通过网络打包发送到手机端用来提醒测试人员芯片温度过高，测试人员可根据自己需求在手机端操作回应是否关闭进程。解决温度数据只能在内网环境下通过电脑登陆bmc web来查看，其查看方式和地点不受限制，提高了方案的灵活性。
68.作为一种优选的实施例，还包括：
69.判定预设时间内没有接收到终端的进程关闭指令时，在预设时间结束时控制芯片温度超过预设阈值的芯片的进程关闭。
70.如果用户没有手动的将温度超过预设阈值的芯片的进程进行关闭，也不可以使该芯片的温度过高，在该芯片的温度超过预设阈值一段时间后，也就是预设时间内没有接受到终端的进程关闭指令，那么就在预设时间结束时，自动地控制芯片的进程关闭，这样也可以自动化的保护芯片，防止用户没有手动关闭芯片的进程导致芯片烧毁的情况发生，提高了方案的可靠性，另外，此时也可以发送提示信息至用户的终端，提示其该芯片的进程已经手动地关闭，提高了用户的使用体验。
71.作为一种优选的实施例，判断芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值，包括:
72.判断芯片温度获取指令对应的芯片温度超过预设阈值的持续时间是否达到预设持续时间；
73.若达到预设持续时间，判定芯片温度超过预设阈值；
74.若没有达到预设持续时间，判定芯片温度没有超过预设阈值。
75.为了使判断温度超过预设阈值的可靠性更强，可以判断温度超过预设阈值的持续时间是否达到预设持续时间，如果达到预设持续时间，就说明该芯片的温度过高，判定超过预设阈值，而执行相适应的控制，如果温度超过预设阈值的持续时间没有达到预设持续时间，说明过程中可能存在误判和某些干扰信号，这是判定芯片没有超过预设预置不执行相应的动作，提高了方案的可靠性。
76.另外，连续多次判断温度超过预设阈值时，可以在此时判定芯片温度超过预设阈值，而执行相应的控制动作，整个过程自动化进行，且提出了另一种控制的方式以供用户选择，提高了方案的灵活性和用户的体验。
77.作为一种优选的实施例，通讯模块为移动网卡，通过通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，包括:
78.通过移动网卡接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时；
79.通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度，包括：
80.通过移动网卡将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度。
81.通讯模块可以选择移动网卡执行上述操作，移动网卡使得bmc具有联网功能，可以和终端进行信息交互，通讯模块可以但不限于移动网卡，也可以是其他的可以实现网络通讯的芯片等，只要满足于上述过程即可，提高了方案的灵活性。
82.作为一种优选的实施例，判断芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值，包括:
83.周期性判断芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值。
84.判断芯片温度是否超过预设阈值时，可以周期性进行判断，周期性判断相当于不间断的实时进行判断，这样就可以在芯片温度超过预设阈值的第一时间对用户进行提醒，最大限度的降低芯片的损坏或者故障概率，提高了数据传输的可靠性与可行性。
85.作为一种优选的实施例，计算机还包括cpld，cpld连接于通讯模块与温度传感器之间，cpld还与bmc连接，管理方法还包括：
86.在bmc自身故障时，发送开启信号至cpld，以使cpld开启。
87.bmc和cpld形成冗余备份，当bmc由于某些问题发生故障时，可以切换控制cpld开启，然后执行和bmc相同的动作，这就使用了一种备份方式，也就是在bmc出现问题时，控制cpld代替其自身的工作，使得本方案的方法可以继续执行，提高了方案的可靠性。
88.具体的，系统获取芯片温度是由bmc通过i2c数据线来传递的，一旦bmc i2c出现挂死或发生异常导致bmc无法工作时，则温度获取就会失败，无法读取到芯片温度，在bmc和cpld之间增加switch功能，当bmc发生异常导致bmc无法工作时，cpld会接管bmc工作，继续读取温度数值，提高了方案的可靠性和灵活性。
89.作为一种优选的实施例，通过通讯模块将芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度，包括：
90.根据芯片温度获取指令获取芯片的标识信息；
91.将温度传感器采集的芯片温度中对应标识信息的芯片温度发送至终端以便于用户查看芯片温度。
92.由于温度传感器同时采集多个芯片的芯片温度，用户发送芯片温度获取指令时，其中包括获取的温度的芯片的标识信息，也就是该用户想要查询哪一个芯片的当前温度，对应获取该标识信息之后，将对应该标识信息的芯片温度发送至终端，以便于用户查看到自己想要查看的芯片的当前的芯片温度，整个过程自动化进行，提高了方案的可靠性。
93.总的来说，本方案使用一个通讯模块，可以通过usb接口与服务器相连，通讯模块的作用就是为bmc提供联网功能，专门为终端连接，测试人员在手机端输入标识信息与bmc进行互连，但需输入预先设置的账号和密码才能访问。当bmc读取各个芯片的sensor温度数值后，sensor代表温度传感器，使用手机通过浏览器输入特定ip就可访问bmc读取的温度数据。同时，bmc会对读取到的温度数据进行算法计算，为了避免误报，将读取到的连续3个数据进行比较，当读取到的sensor温度达到芯片设定阈值减去5℃时，bmc会将连续3个数据打包成一组数据并通过移动网卡提供的网络发送给终端，用来提醒测试人员温度即将达到所
设阈值。测试人员可通过手机操作是否关闭对应进程，如果30s内测试人员没有做出任何指令，则终端自动发动关闭进程指令，以避免芯片温度超过阈值造成烧坏。当bmc出现异常时，通过switch开关cpld会接管bmc继续工作。cpld将i2c通道切换到cpld内部的i2c master模块，cpld读取温度sensor的数值，通过算法也会比较连续3个温度值与阈值减去5℃的大小，当读取温度大于阈值减去5℃时将数据打包，并通过网络将温度数值发送到终端，提高了方案的可靠性。
94.请参照图3，图3为本发明提供的一种管理系统的结构示意图。
95.为解决上述技术问题，本发明还提供了一种管理系统，包括：
96.芯片温度获取单元10，用于获取温度传感器采集的芯片温度；
97.终端的标识信息获取单元11，用于通过所述通讯模块接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时，根据所述芯片温度获取指令获取所述终端的标识信息；
98.判断单元12，用于判断所述终端的标识信息是否预先存储于标识信息集中，若是，触发芯片温度发送单元；
99.所述芯片温度发送单元13，用于通过所述通讯模块将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
100.其中，芯片温度发送单元之后，还包括:
101.芯片温度判断单元，用于判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值，若是，触发提示指令发送单元；
102.所述提示指令发送单元，用于将所述芯片温度超过所述预设阈值的提示指令发送至发送所述芯片温度获取指令的终端；
103.进程关闭指令判断单元，用于判断是否接收到所述终端的进程关闭指令，若是，触发进程关闭单元；
104.所述进程关闭单元，用于控制所述芯片温度超过所述预设阈值的芯片的进程关闭。
105.其中，进程关闭指令判断单元，还包括：
106.判定预设时间内没有接收到所述终端的进程关闭指令时，在所述预设时间结束时控制所述芯片温度超过所述预设阈值的芯片的进程关闭。
107.其中，芯片温度判断单元，包括:
108.持续时间判断单元，用于判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度超过所述预设阈值的持续时间是否达到预设持续时间，若是，触发第一判定单元，若否，触发第二判定单元；
109.第一判定单元，用于判定所述芯片温度超过预设阈值；
110.第二判定单元，用于判定所述芯片温度没有超过预设阈值。
111.其中，终端的标识信息获取单元，包括:
112.通过所述移动网卡接收到用户的终端发送的芯片温度获取指令时；
113.芯片温度发送单元，包括：
114.通过所述移动网卡将所述芯片温度获取指令对应的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
115.其中，芯片温度判断单元，包括:
116.周期性判断所述芯片温度获取指令对应的芯片温度是否超过预设阈值。
117.其中，所述计算机还包括cpld，所述cpld连接于所述通讯模块与所述温度传感器之间，所述cpld还与所述bmc连接，所述管理系统还包括：
118.在所述bmc自身故障时，发送开启信号至所述cpld，以使所述cpld开启。
119.其中，芯片温度发送单元，包括：
120.芯片的标识信息获取单元，用于根据所述芯片温度获取指令获取芯片的标识信息；
121.发送单元，用于将所述温度传感器采集的芯片温度中对应所述标识信息的芯片温度发送至所述终端以便于所述用户查看所述芯片温度。
122.对于本方案提供的管理系统的介绍请参照上述管理方法的实施例，此处不再赘述。
123.请参照图4，图4为本发明提供的一种管理装置的结构示意图。
124.本发明还提供了一种管理装置，包括：
125.存储器1，用于存储计算机程序；
126.bmc2，用于执行所述计算机程序以实现上述所述管理方法的步骤。
127.对于本方案提供的管理装置的介绍请参照上述管理方法的实施例，此处不再赘述。
128.还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
129.专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
130.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。