电子设备和电子设备的散热方法与流程

1.本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备和电子设备的散热方法。


背景技术：

2.服务器等电子设备在运行过程中通常会产生大量的热，这些热量需要及时散出。
3.服务器包括风扇、控制器、检测件和多个处理器芯片，风扇和检测件均与与控制器电连接。检测件用于检测各处理器芯片的温度，控制器根据检测件所检测到的温度调节风扇的转速。每个处理器芯片的工作温度不同，控制器根据检测件所检测到的最高温度来提高风扇转速，导致风扇长时间在高转速下运行。
4.风扇长时间在高转速下运行会导致服务器的能耗较大。


技术实现要素：

5.本发明提供了一种电子设备和电子设备的散热方法，在不提高风扇模组的转速的情况下，即可实现对芯片模组的散热，具有较小的能耗。
6.本发明提供一种电子设备，包括控制器和工作单元，工作单元包括导风模组、风扇模组、驱动模组、芯片模组和检测模组，芯片模组包括至少一个第一处理器芯片和至少一个第二处理器芯片；
7.导风模组具有并排设置的第一风路和第二风路，第一处理器芯片位于第一风路内，第一风路和第二风路位于第二处理器芯片和风扇模组之间；
8.检测模组用于分别检测第一处理器芯片的温度和第二处理器芯片的温度，驱动模组和检测模组均与控制器电连接；
9.控制器在第一处理器芯片的温度大于或等于第一处理器芯片的预设温度时，控制驱动模组增加第一风路的进风量，减小第二风路的进风量，以降低第一处理器芯片的温度；
10.控制器在第二处理器芯片的温度大于或等于第二处理器芯片的预设温度时，控制驱动模组增加第二风路的进风量，减小第一风路的进风量，以降低第二处理器芯片的温度。
11.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，还包括壳体，壳体具有容纳腔，工作单元的数量为至少两个，各工作单元依次间隔设置在容纳腔内。
12.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，检测模组包括第一检测件和第二检测件，第一检测件和第二检测件均与控制器电连接；
13.第一检测件用于检测第一处理器芯片的温度，第二检测件用于检测第二处理器芯片的温度。
14.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，导风模组包括固定挡板和活动挡板，固定挡板和活动挡板并排设置在风扇模组的出风侧，固定挡板和活动挡板之间形成第一风路，活动挡板和壳体的侧壁之间或者活动挡板和与其相邻的另一工作单元中的固定挡板之间形成第二风路。
15.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，风扇模组与控制器电连接；
16.在第一处理器芯片的温度大于或等于第一处理器芯片的预设温度，且第二处理器芯片的温度小于第二处理器芯片的预设温度时，控制器控制驱动模组排斥活动挡板，以使活动挡板背离固定挡板移动，以增大第一风路的进风量，减少第二风路的进风量；
17.在第一处理器芯片的温度小于第一处理器芯片的预设温度，且第二处理器芯片的温度小于第二处理器芯片的预设温度时，控制器控制风扇模组的转速降低。
18.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，风扇模组与控制器电连接；
19.在第一处理器芯片的温度小于第一处理器芯片的预设温度，且第二处理器芯片的温度大于或等于第二处理器芯片的预设温度时，控制器控制驱动模组吸引活动挡板，以使活动挡板朝向固定挡板移动，以增大第二风路的进风量，减少第一风路的进风量；
20.在第一处理器芯片的温度小于第一处理器芯片的预设温度，且第二处理器芯片的温度小于第二处理器芯片的预设温度时，控制器控制风扇模组的转速降低。
21.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，活动挡板包括第一固定段、活动段和转轴，活动段与第一固定段通过转轴可旋转连接，活动段位于风扇模组与第一固定段之间，驱动模组吸引或排斥活动段，以使活动段相对于第一固定段转动。
22.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，活动段为磁性活动段；
23.驱动模组为设置在活动段与固定挡板之间的电磁元件。
24.在一种可能的实施方式中，本发明提供的电子设备，活动挡板还包括止位销钉，止位销钉与磁性活动段连接，壳体的内壁具有滑槽，止位销钉插设在滑槽内，且沿滑槽的延伸方向移动。
25.本发明还提供了一种电子设备的散热方法，用于上述电子设备进行散热，电子设备的散热方法包括：
26.检测第一处理器芯片和第二处理器芯片的温度；
27.在第一处理器芯片的温度大于或等于第一处理器芯片的预设温度时，控制驱动模组增加第一风路的进风量，减小第二风路的进风量，以降低第一处理器芯片的温度；
28.在第二处理器芯片的温度大于或等于第二处理器芯片的预设温度时，控制驱动模组增加第二风路的进风量，减小第一风路的进风量，以降低第二处理器芯片的温度。
29.本发明提供的电子设备和电子设备的散热方法，电子设备通过设置控制器和工作单元，工作单元包括导风模组、风扇模组、驱动模组和芯片模组，导风模组包括第一风路和第二风路，芯片模组包括第一处理器芯片和第二处理器芯片，第一处理器芯片位于第一风路中，第二处理器芯片沿风流方向位于第一风路和第二风路后方，控制器在第一处理器芯片的温度较高时，控制驱动模组增加第一风路的进风量，减小第二风路的进风量，以降低第一处理器芯片的温度；控制器在第二处理器芯片的温度较高时，控制驱动模组增加第二风路的进风量，减小第一风路的进风量，以降低第二处理器芯片的温度，由此，本技术提供的电子设备在不提高风扇模组的转速的情况下，通过改变第一风路和第二风路中的进风量即可实现对芯片模组的散热，相对于现有的电子设备中需要使风扇长时间在高转速下运行来对电子设备进行散热而言，使得电子设备具有较小的能耗。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；
32.图2为本发明实施例提供的电子设备中控制器与检测模组、驱动模组和风扇模组的连接示意图；
33.图3为本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图；
34.图4为本发明实施例提供的电子设备中驱动模组的结构示意图；
35.图5为本发明实施例提供的电子设备的散热方法的流程图。
36.附图标记说明：
37.100-控制器；
38.200-壳体；
39.210-容纳腔；
40.220-底壁；221-滑槽；
41.230-侧壁；231-第一侧壁；232-第二侧壁；233-第三侧壁；234-第四侧壁；
42.300-工作单元；300a-第一工作单元；300b-第二工作单元；
43.310-导风模组；311-第一风路；312-第二风路；313-固定挡板；3131-第二固定段；3132-第三固定段；314-活动挡板；3141-第一固定段；3142-活动段；3143-转轴；3144-止位销钉；
44.320-风扇模组；321-风扇支架；322-风扇；
45.330-驱动模组；331-线圈；332-铁芯；333-供电回路；3331-第一回路；3332-第二回路；3333-电源；3334-切换开关；
46.340-芯片模组；341-第一处理器芯片；342-第二处理器芯片；
47.350-检测模组；351-第一检测件；352-第二检测件；
48.a-长度方向；
49.b-宽度方向；
50.c-第一方向；
51.d-第二方向。
具体实施方式
52.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以使固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
54.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
55.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
56.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或维护工具不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或维护工具固有的其它步骤或单元。
57.服务器等电子设备在运行过程中通常会产生大量的热，这些热量需要及时散出。
58.服务器包括风扇、控制器、检测件和多个处理器芯片，风扇和检测件均与控制器电连接。检测件用于检测各处理器芯片的温度，控制器根据检测件所检测到的温度来调节风扇的转速。
59.处理器芯片可以包括(central processing unit，中央处理器)或gpu(graphics processing unit，图形处理器)，cpu用于读取计算机指令、处理计算机软件中的数据。gpu用于将计算机所需要的显示信息进行转换驱动、控制显示器的正确显示。cpu和gpu通常在不同的时间段处于高功耗状态，因此cpu和gpu处于高温的时间段不同，而控制器根据检测件所检测到的最高温度来提高风扇转速，也就是说，无论cpu或者gpu中的任一者处于高温状态，控制器均通过提高风扇转速的方式来给处理器芯片散热，导致风扇长时间在高转速下运行。
60.风扇长时间在高转速下运行导致服务器的能耗较大。
61.基于此，本发明提供了一种电子设备和电子设备的散热方法，在不提高风扇模组的转速的情况下，即可实现对芯片模组的散热，具有较小的能耗。
62.图1为本发明实施例提供的电子设备的结构示意图；图2为本发明实施例提供的电子设备中控制器与检测模组、驱动模组和风扇模组的连接示意图。其中，为了清楚的显示控制器100与检测模组350的电连接关系，仅在图2中示出了控制器100和检测模组350。参见图1和图2所示，本发明提供的电子设备，包括控制器100和工作单元300，工作单元300包括导风模组310、风扇模组320、驱动模组330、芯片模组340和检测模组350，芯片模组340包括至少一个第一处理器芯片341和至少一个第二处理器芯片342；导风模组310具有并排设置的第一风路311和第二风路312，第一处理器芯片341位于第一风路311内，第一风路311和第二风路312位于第二处理器芯片342和风扇模组320之间。
63.检测模组350用于分别检测第一处理器芯片341的温度和第二处理器芯片342的温度，驱动模组330和检测模组350均与控制器100电连接。
64.控制器100在第一处理器芯片341的温度大于或等于第一处理器芯片341的预设温度时，控制驱动模组330增加第一风路311的进风量，减小第二风路312的进风量，以降低第一处理器芯片341的温度；控制器100在第二处理器芯片342的温度大于或等于第二处理器芯片342的预设温度时，控制驱动模组330增加第二风路312的进风量，减小第一风路311的
进风量，以降低第二处理器芯片342的温度。
65.请继续参见图1所示，电子设备还包括壳体200，壳体200具有容纳腔210，工作单元300的数量为至少两个，各工作单元300依次间隔设置在容纳腔210内。
66.电子设备可以为服务器，电子设备的壳体200用于支撑和容纳电子设备中的各工作单元300。具体的，请继续参见图1所示，壳体200可以为扁平的长方体形状，壳体200包括底壁220、顶壁(图中未标识)和四个侧壁230，底壁220、顶壁和四个侧壁230围成容纳腔210。壳体200的四个侧壁230分别称为第一侧壁231、第二侧壁232、第三侧壁233和第四侧壁234，第一侧壁231和第三侧壁233相对，第二侧壁232和第四侧壁234相对。第一侧壁231(或第三侧壁233)的延伸方向称为长度方向a，第二侧壁232(或第四侧壁234)的延伸方向称为宽度方向b。
67.根据服务器的工作需求，电子设备中可以包括两个工作单元300，或者包括两个以上的工作单元300，各工作单元300可以沿长度方向a依次间隔设置，也可以沿宽度方向b依次间隔设置，为了方便起见，以电子设备包括两个工作单元300，并且两个工作单元300沿长度方向a依次间隔设置为例进行说明。其中，靠近第二侧壁232的工作单元300称为第一工作单元300a，与第一工作单元300a间隔设置工作单元300称为第二工作单元300b。
68.请继续参见图1所示，风扇模组320靠近第一侧壁231设置，风扇模组320包括风扇支架321和至少一个风扇322，风扇支架321安装在壳体200的底壁220上，风扇支架321用于固定风扇322，风扇322吹出的风从第一侧壁231吹向与第一侧壁231相对的第三侧壁233。
69.导风模组310用于对风扇322吹出的风进行导向，具体的，在风扇模组320和第三侧壁233之间形成并排的第一风路311和第二风路312，第一处理器芯片341位于第一风路311中，从风扇322吹出的风部分进入第一风路311，以给第一处理器芯片341降温。第一处理器芯片341可以是cpu或gpu中的一者。
70.由于容纳腔210中沿长度方向a通常设置两个或者两个以上的工作单元300，因此，受到容纳腔210中空间的限制，并且要确保第二处理器芯片342需要尽可能的正对风扇模组320设置，第二处理器芯片342难于设置在第二风路312中。因此第二处理器芯片342部分位于第一风路311的出风侧，部分位于第二风路312的出风侧。风扇322吹出的部分风通过第二风路312到达第二处理器芯片342，以给第二处理器芯片342降温。在第一处理器芯片341的温度较低时，从第一风路311吹出的风也可以用于给第二处理器芯片342降温。第二处理器芯片342可以是gpu和gpu中的另一者。
71.可以理解的是，第一处理器芯片341和第二处理器芯片342用于处理电子设备中不同的信息，第一处理器芯片341和第二处理器芯片342通常在不同的时间段处于高功耗状态。因此，电子设备通常会出现以下两种工作状态，在第一种工作状态中，第一处理器芯片341的温度大于或等于第一处理器芯片341的预设温度，也就是说第一处理器芯片341需要降温。在第二种工作状态中，第二处理器芯片342的温度大于或等于第二处理器芯片342的预设温度，也就是说第二处理器芯片342需要降温。
72.下面对第一处理器芯片341和第二处理器芯片342的降温过程进行说明。
73.检测模组350用于检测第一处理器芯片341的温度和第二处理器芯片342的温度，并将检测的温度反馈给控制器100。控制器100中预先设置有第一处理器芯片341的预设温度和第二处理器芯片342的温度。其中，第一处理器芯片341的预设温度比第一处理器芯片
341的最高允许工作温度小约10
°
，将第一处理器芯片341的预设温度作为判断第一处理器芯片341是否需要散热的温度标准，可以避免第一处理器芯片341在最高允许温度下工作，以确保第一处理器芯片341的性能。第二处理器芯片342的预设温度的确定方式与第一处理器芯片341的预设温度的确定方式相同，此处不再一一赘述。
74.控制器100对比第一处理器芯片341的温度和第一处理器芯片341的预设温度，当第一处理器芯片341的温度大于或者等于第一处理器芯片341的预设温度时，控制器100给驱动模组330发出第一指令，驱动模组330根据第一指令在导风模组310上施加作用力，以改变导风模组310的结构，从而在风扇322的转速基本保持不变的情况下，增大吹入第一风路311的风量，减小吹入第二风路312的风量，使风扇322吹出的风更多的用于给第一处理器芯片341散热。
75.控制器100对比第二处理器芯片342的温度和第二处理器芯片342的预设温度，当第二处理器芯片342的温度大于或者等于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100给驱动模组330发出第二指令，驱动模组330根据第二指令在导风模组310上施加作用力，以改变导风模组310的结构，从而在风扇322的转速基本保持不变的情况下，增大吹入第二风路312的风量，减小吹入第一风路311的风量，使风扇322吹出的风更多的用于给第二处理器芯片342散热。
76.本发明提供的电子设备，通过设置控制器100和工作单元300，工作单元300包括导风模组310、风扇模组320、驱动模组330和芯片模组340，导风模组310包括第一风路311和第二风路312，芯片模组340包括第一处理器芯片341和第二处理器芯片342，第一处理器芯片341位于第一风路311中，第二处理器芯片沿风流方向位于第一风路311和第二风路312后方，控制器100在第一处理器芯片341的温度较高时，控制驱动模组330增加第一风路311的进风量，减小第二风路312的进风量，以降低第一处理器芯片341的温度；控制器100在第二处理器芯片342的温度较高时，控制驱动模组330增加第二风路312的进风量，减小第一风路311的进风量，以降低第二处理器芯片342的温度，由此，本技术提供的电子设备在不提高风扇模组320的转速的情况下，通过改变第一风路311和第二风路312中的进风量即可实现对芯片模组340的散热，相对于现有的电子设备中需要使风扇长时间在高转速下运行来对电子设备进行散热而言，使得电子设备具有较小的能耗。
77.请继续参见图2所示，检测模组350包括第一检测件351和第二检测件352，第一检测件351和第二检测件352均与控制器100电连接；第一检测件351用于检测第一处理器芯片341的温度，第二检测件352用于检测第二处理器芯片342的温度。
78.第一检测件351和第二检测件352可以为温度传感器，第一检测件351靠近第一处理器芯片341设置，以检测第一处理器芯片341的温度，第二检测件352靠近第二处理器芯片342设置，以检测第二处理器芯片342的温度。
79.请继续参见图1所示，在本实施例中，导风模组310包括固定挡板313和活动挡板314，固定挡板313和活动挡板314并排设置在风扇模组320的出风侧，固定挡板313和活动挡板314之间形成第一风路311，活动挡板314和壳体200的侧壁230之间或者活动挡板314和与其相邻的另一工作单元300中的固定挡板313之间形成第二风路312。
80.固定挡板313和活动挡板314均与壳体200的底壁220连接，固定挡板313和活动挡板314均从风扇模组320朝向第三侧壁233延伸。
81.请继续参见图1所示，固定挡板313和活动挡板314之间的空间可以流过风扇322吹出的部分风量，将固定挡板313和活动挡板314之间的空间称为第一风路311。
82.根据工作单元300的位置不同，第二风路312的形成方式有两种，请继续参见图1所示，在第一工作单元300a中，活动挡板314位于固定挡板313和第二侧壁232中间，活动挡板314和第二侧壁232形成第二风路312。在第二工作单元300b中，第二工作单元300b中的活动挡板314和第一工作单元300a中的固定挡板313形成第二风路312，活动挡板314可以相对于固定挡板313移动。
83.下面，结合活动挡板314相对于固定挡板313的移动方式对电子设备的两种工作状态下的降温过程进行详细说明。
84.请继续参见图1和图2所示，在第一种工作状态中，风扇模组320与控制器100电连接；在第一处理器芯片341的温度大于或等于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100控制驱动模组330排斥活动挡板314，以使活动挡板314背离固定挡板313移动，以增大第一风路311的进风量，减少第二风路312的进风量。在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100控制风扇模组320的转速降低。
85.具体的，控制器100控制驱动模组330排斥活动挡板314，以使活动挡板314背离固定挡板313移动，使得第一风路311的进风侧宽度增加，第二风路312的进风侧宽度减小，由此，通过增加第一风路311的进风侧宽度并减小第二风路312的进风侧宽度来增加第一风路311的进风量并减少第二风路312的进风量，使得更多的风进入到第一风路311中，以用于给第一处理器芯片341降温。
86.第一检测件351和第二检测件352分别持续检测第一处理器芯片341和第二处理器芯片342的温度。由于增加了第一风路311的进风量，因此第一处理器芯片341的温度降低，当控制器100判断出在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100可以根据该判断结果降低风扇322的转速，由此，进一步降低电子设备的能耗。
87.图3为本发明实施例提供的电子设备的另一结构示意图。参见图2和图3所示，在第二种工作状态中，风扇模组320与控制器100电连接；在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度大于或等于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100控制驱动模组330吸引活动挡板314，以使活动挡板314朝向固定挡板313移动，以增大第二风路312的进风量，减少第一风路311的进风量。在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100控制风扇模组320的转速降低。
88.具体的，控制器100控制驱动模组330吸引活动挡板314，以使活动挡板314朝向固定挡板313移动，使得第一风路311的进风侧宽度减小，第二风路312的进风侧宽度增加，由此，通过减小第一风路311的进风侧宽度并增加第二风路312的进风侧宽度来减小第一风路311的进风量并增加第二风路312的进风量，使得更多的风进入到第二风路312中，以用于给第二处理器芯片342降温。
89.第一检测件351和第二检测件352分别持续检测第一处理器芯片341和第二处理器
芯片342的温度。由于增加了第二风路312的进风量，因此第二处理器芯片342的温度降低，当控制器100判断出在第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度，且第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度时，控制器100可以根据该判断结果降低风扇322的转速，由此，进一步降低电子设备的能耗。
90.活动挡板314可以整体相对于固定挡板313移动，也可以部分相对于固定挡板313移动，具体可以根据不同壳体200的结构进行选择。请继续参见图1和图3所示，在本实施例中，活动挡板314包括第一固定段3141、活动段3142和转轴3143，活动段3142与第一固定段3141通过转轴3143可旋转连接，活动段3142位于风扇模组320与第一固定段3141之间，驱动模组330吸引或排斥活动段3142，以使活动段3142相对于第一固定段3141转动。
91.活动段3142可以绕转轴3143相对于第一固定段3141转动，活动段3142位于导风模组310的进风侧，第一固定段3141位于导风模组310的出风侧。活动段3142以转轴3143为圆心相对于第一固定段3141转动，从而使得活动段3142朝向或者背离固定挡板313转动。
92.驱动模组330可以通过吸引活动段3142或者排斥活动段3142的方式在活动段3142上施加作用力，使得活动段3142相对于第一固定段3141转动，以增加第一风路311或者第二风路312中的进风量。
93.驱动模组330可以通过传动机构吸引或者排斥活动段3142，驱动模组330也可以通过磁力的方式吸引或者排斥活动段3142。在本实施例中，活动段3142为磁性活动段；驱动模组330为设置在活动段3142与固定挡板313之间的电磁元件。
94.电磁元件可以设置在活动段3142与固定挡板313之间，电磁元件可以安装在风扇支架321上，电磁元件还可以通过单独的固定支架安装在壳体200上。活动段3142也具有磁性，电磁元件吸引磁性活动段使得磁性活动段朝向固定挡板313转动，以增大第二风路312中的进风量，电磁元件排斥磁性活动段使得活动段背离固定挡板313转动，以增大第一风路311中的进风量。
95.图4为本发明实施例提供的电子设备中驱动模组的结构示意图。参见图4所示，驱动模组330为电磁元件，电磁元件包括线圈331、铁芯332、供电回路333，线圈331绕设在铁芯332上，供电回路333给线圈331供电，供电回路333包括第一回路3331、第二回路3332、电源3333和切换开关3334。第一回路3331和第二回路3332均与线圈电连接，其中，切换开关3334为双刀三路开关，切换开关3334与控制器100电连接，切换开关3334根据在控制器100发出的第一指令，将第一回路3331与电源3333接通；切换开关3334根据控制器100发出的第二指令，将第二回路3332与电源3333接通。
96.具体的，当切换开关3334接通第一回路3331和电源3333时，线圈331中的电流沿第一方向c流动，当切换开关3334连接第二回路3332和电源3333时，线圈331中的电流沿第二方向d流动。通过这种方式可以转换铁芯332的n极和s极，通过电磁元件的n极和s极的互换，可以实现对磁性活动段的吸引和排斥，由此，使得磁性活动段可以朝向固定挡板313或者背离固定挡板313转动。
97.请继续参见图1和图3所示，活动挡板314还包括止位销钉3144，止位销钉3144与磁性活动段连接，壳体200的内壁具有滑槽221，止位销钉3144插设在滑槽221内，且沿滑槽221的延伸方向移动。
98.止位销钉3144可以通过焊接或者连接件与磁性活动段连接，止位销钉3144用于限
定磁性活动段的行程。
99.具体的，壳体200的底壁220或者顶壁中的一者具有滑槽221，滑槽221呈弧形，弧形的曲率和长度与止位销钉3144的移动轨迹一致，止位销钉3144插设在滑槽221内，并随着活动段3142的移动沿滑槽221的延伸方向移动。
100.可以在壳体200的底壁220和顶壁上均设置滑槽221，位于底壁220上的滑槽221和位于顶壁上的滑槽221相对，止位销钉3144的一端插设在底壁220上的滑槽221内，止位销钉3144的另一端插设在顶壁上的滑槽221内。由此，使得止位销钉3144和活动段3142的移动更加平稳。
101.请继续参见图1和图3所示，固定挡板313包括第二固定段3131和与第二固定段3131连接的第三固定段3132，第二固定段3131向背离活动段3142的一侧倾斜，以使第二固定段3131和活动段3142共同形成喇叭口；第三固定段3132与第一固定段3141相对，第一处理器芯片341位于第三固定段3132和第一固定段3141之间。
102.第二固定段3131位于导风模组310的进风侧，第二固定段3131与活动段3142相对，第二固定段3131沿着长度方向a背离活动段3142倾斜。由此，在第一种工作状态中，第二固定段3131与活动段3142形成喇叭口，喇叭口便于将风扇322吹出的风导向至第一风路311中。
103.第三固定段3132位于导风模组310的出风侧。第三固定段3132与第一固定段3141相对，在本实施例中，第三固定段3132和第一固定段3141平行，并且与第二侧壁232平行，以便于风在第一风路311和第二风路312中顺畅流动。
104.本发明还提供了一种电子设备的散热方法，用于给上述实施例提供的电子设备进行散热，其中，电子设备的结构已在上述实施例中进行了详细说明，此处不再一一赘述。
105.图5为本发明实施例提供的电子设备的散热方法的流程图。参见图5所示，电子设备的散热方法包括：
106.s101、检测第一处理器芯片341和第二处理器芯片342的温度。
107.使用第一检测件351检测第一处理器芯片341的温度，并将第一处理器芯片341的温度反馈给控制器100；
108.使用第二检测件352检测第二处理器芯片342的温度，并将第二处理器芯片342的温度反馈给控制器100。
109.s102、在第一处理器芯片341的温度大于或等于第一处理器芯片341的预设温度时，控制驱动模组330增加第一风路311的进风量，减小第二风路312的进风量，以降低第一处理器芯片341的温度。
110.使用控制器100对比第一处理器芯片341的温度和第一处理器芯片341的预设温度。
111.当第一处理器芯片341的温度大于或者等于第一处理器芯片341的预设温度时，控制器100给驱动模组330发出第一指令，驱动模组330根据第一指令在导风模组310上施加作用力，以改变导风模组310的结构，从而在风扇322的转速基本保持不变的情况下，增大吹入第一风路311的风量，减小吹入第二风路312的风量，使风扇322吹出的风更多的用于给第一处理器芯片341散热。
112.s103在第二处理器芯片的温度大于或等于第二处理器芯片的预设温度时，控制驱
动模组增加第二风路的进风量，减小第一风路的进风量，以降低第二处理器芯片的温度。
113.使用控制器100对比第二处理器芯片342的温度和第二处理器芯片342的预设温度。
114.当第二处理器芯片342的温度大于或者等于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100给驱动模组330发出第二指令，驱动模组330根据第二指令在导风模组310上施加作用力，以改变导风模组310的结构，从而在风扇322的转速基本保持不变的情况下，增大吹入第二风路312的风量，减小吹入第一风路311的风量，使风扇322吹出的风更多的用于给第二处理器芯片342散热。
115.下面，对降低第一处理器芯片341的温度的过程进行详细说明。
116.降低第一处理器芯片341的温度包括：
117.在第一处理器芯片341的温度大于或等于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制驱动模组330排斥活动挡板314，以使活动挡板314背离固定挡板313移动，以增大第一风路311的进风量，减少第二风路312的进风量。
118.在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，降低风扇模组320的转速。
119.控制器100控制切换开关3334接通电磁元件中的第一回路3331和电源3333时，铁芯332排斥活动段3142，以使活动段3142绕转轴3143背离第二固定段3131移动，使得第一风路311中的喇叭口张开，来增加第一风路311的进风量并减少第二风路312的进风量，使得更多的风进入到第一风路311中，以用于给第一处理器芯片341降温。
120.通过第一检测件351和第二检测件352分别持续检测第一处理器芯片341和第二处理器芯片342的温度。由于增加了第一风路311的进风量，因此第一处理器芯片341的温度降低，当控制器100判断出在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100可以根据该判断结果降低风扇322的转速，第一处理器芯片341持续在小于第一处理器芯片341的预设温度下工作，并且第二处理器芯片342持续在小于第二处理器芯片342的预设温度下工作，使得风扇322可以一直维持在低转速，由此，进一步降低电子设备的能耗。
121.降低第二处理器芯片的温度包括：
122.在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度大于或等于第二处理器芯片342的预设温度时，控制驱动模组330吸引活动挡板314，以使活动挡板314朝向固定挡板313移动，以增大第二风路312的进风量，减少第一风路311的进风量。
123.在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，降低风扇模组320的转速。
124.控制器100控制切换开关3334接通电磁元件中的第二回路3332和电源3333时，铁芯332吸引活动段3142，以使活动段3142绕转轴3143朝向第二固定段3131移动，使得第一风路311的喇叭口不完全张开，来增加第二风路312的进风量并减少第一风路311的进风量，使得更多的风进入到第二风路312中，以用于给第二处理器芯片342降温。
125.通过第一检测件351和第二检测件352分别持续检测第一处理器芯片341和第二处
理器芯片342的温度。由于增加了第二风路312的进风量，因此第二处理器芯片342的温度降低，当控制器100判断出在第一处理器芯片341的温度小于第一处理器芯片341的预设温度，且第二处理器芯片342的温度小于第二处理器芯片342的预设温度时，控制器100可以根据该判断结果降低风扇322的转速，第一处理器芯片341持续在小于第一处理器芯片341的预设温度下工作，并且第二处理器芯片342持续在小于第二处理器芯片342的温度下工作，使得风扇322可以一直维持在低转速，由此，进一步降低电子设备的能耗。
126.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。