瑕疵检测方法、终端设备和存储介质与流程

本申请涉及瑕疵检测，尤其涉及一种瑕疵检测方法、终端设备和存储介质。

背景技术：

1、锡膏检查(solder paste inspection，spi)程序为表面安装技术(surface mounttechnology，smt)过程中的一个重要步骤，spi采用光学影像检测系统比对待测物的影像与标准影像，对锡膏印刷量、高度、体积及面积等数据进行测量，以检查锡膏印刷质量是否符合标准。通常，spi机器的影像算法较为传统，精确度不高，在生产过程中，spi机器工程师会设定每个待测物的检测标准，若设置的检测标准过高，则产品的过杀比率较高，若设置的检测标准过低，则会发生漏检的情况。生产过程中为了确保产品的质量，往往会将spi机器的检测标准设置得较高，这将会导致产品的过杀比率较高。因此，目前通过spi检测到的瑕疵产品，需进一步通过人工目检进行复判，并以人工复判的结果为准对产品的好坏进行分类。当产品的过杀比率过高时，需花费大量人工进行目检，消耗大量的人力和时间，生产效率低。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请有必要提出一种瑕疵检测方法、终端设备和存储介质来解决上述问题。

2、本申请提出一种瑕疵检测方法，应用于终端设备，终端设备与spi机器通信连接，瑕疵检测方法包括：获取spi机器输出的第一瑕疵区块的图像；其中，第一瑕疵区块为spi机器检测后得出的印刷不合格的锡膏区块；对第一瑕疵区块的图像进行处理；检测第一瑕疵区块中的锡膏印刷是否合格；当检测到第一瑕疵区块的锡膏印刷不合格时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并对锡膏印刷不合格的第一瑕疵区块进行瑕疵类型的确定。

3、进一步地，终端设备处理第一瑕疵区块的锡膏图包括：对第一瑕疵区块的图像进行二值化处理，以将第一瑕疵区块的图像中的文字进行移除，以及提取第一瑕疵区块的图像中锡膏形成的有效像素，使得第一瑕疵区块的图像中锡膏形成锡膏遮罩区块；对第一瑕疵区块的图像进行膨胀处理，以将锡膏遮罩区块中的缺口进行填充。

4、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第一瑕疵区块中的锡膏是否印刷超出第一检测区域；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏印刷超出第一检测区域时，检测第一瑕疵区块中是否存在锡桥；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏印刷未超出第一检测区域时，检测第一瑕疵区块中的锡膏面积是否符合标准面积范围。

5、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第一瑕疵区块中否存在锡桥；当检测到第一瑕疵区块中存在锡桥时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并确定第二瑕疵区块的瑕疵类型为第一类型；当检测到第一瑕疵区块中未存在锡桥时，检测第一瑕疵区块的锡膏是否印刷偏位。

6、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第一瑕疵区块中的锡膏在第二检测区域内的覆盖率是否大于或等于标准覆盖率，以检测第一瑕疵区块的锡膏是否印刷偏位；其中，第二检测区域为第一检测区域缩小第一比率所得；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏在第二检测区域内的覆盖率小于标准覆盖率时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并确定第二瑕疵区块的瑕疵类型为第二类型；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏在第二检测区域内的覆盖率大于或等于标准覆盖率时，检测第一瑕疵区块中的锡膏面积是否符合标准面积范围。

7、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第一瑕疵区块中的锡膏面积是否符合标准面积范围；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏面积不符合标准面积范围，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并确定第二瑕疵区块的瑕疵类型为第三类型；当检测到第一瑕疵区块中的锡膏面积符合标准面积范围时，检测第一瑕疵区块的锡膏是否存在3d瑕疵。

8、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第一瑕疵区块的锡膏高度是否符合标准高度范围，以及检测第一瑕疵区块的锡膏体积是否符合标准体积范围，以检测第一瑕疵区块的锡膏是否存在3d瑕疵；当检测到第一瑕疵区块的锡膏高度不符合标准高度范围，和/或检测第一瑕疵区块的锡膏体积不符合标准体积范围时，即检测到第一瑕疵区块的锡膏存在3d瑕疵时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并确定第二瑕疵区块的瑕疵类型为第四瑕疵类型；当检测到第一瑕疵区块的锡膏不存在3d瑕疵时，检测第一瑕疵区块的锡膏中的异物是否超标。

9、进一步地，瑕疵检测方法还包括：检测第三检测区域中的异物区块像素点的数量是否大于标准异物值，以检测第一瑕疵区块的锡膏中的异物是否超标；其中，第三检测区域为第一检测区域放大第二比率所得；当检测到第三检测区域中的异物区块像素点的数量大于标准异物值时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并确定第二瑕疵区块的瑕疵类型为第五瑕疵类型；当检测到第三检测区域中的异物区块像素点的数量小于或等于标准异物值时，第一瑕疵区块为合格区块。

10、本申请还提出一种终端设备，终端设备包括存储器及处理器，处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现瑕疵检测方法。

11、本申请还提出一种存储介质，其上存储至少一条计算机指令，计算机指令由处理器加载并执行瑕疵检测方法。

12、本申请实施例提出瑕疵检测方法，用于对确定为瑕疵品的产品进行复判，从瑕疵品中进一步检测锡膏印刷不合格的产品，并对锡膏印刷不合格的产品进行瑕疵类型确定，以降低产品的过杀比率，改善spi机器高过杀率问题，降低人工目检所需的时间，并且能减少机台工程师调整spi机器参数的频率，提升产线产能及降低人力需求。

技术特征：

1.一种瑕疵检测方法，应用于终端设备，所述终端设备与spi机器通信连接，其特征在于，所述瑕疵检测方法包括：

2.如权利要求1所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述终端设备处理所述第一瑕疵区块的锡膏图包括：

3.如权利要求2所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

4.如权利要求3所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

5.如权利要求4所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

6.如权利要求5所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

7.如权利要求6所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

8.如权利要求7所述的瑕疵检测方法，其特征在于，所述瑕疵检测方法还包括：

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括存储器及处理器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1至8中任意一项所述的瑕疵检测方法。

10.一种存储介质，其上存储至少一条计算机指令，其特征在于，所述计算机指令由处理器加载并执行如权利要求1至8中任意一项所述的瑕疵检测方法。

技术总结
本申请提出一种瑕疵检测方法，应用于终端设备，终端设备与SPI机器通信连接，其特征在于，瑕疵检测方法包括：终端设备获取SPI机器输出的第一瑕疵区块的图像；其中，第一瑕疵区块为SPI机器检测后得出的印刷不合格的锡膏；终端设备处理接收的第一瑕疵区块的图像；终端设备检测第一瑕疵区块中的锡膏印刷是否合格；当终端设备检测到第一瑕疵区块的锡膏印刷不合格时，确定第一瑕疵区块为第二瑕疵区块，并对锡膏印刷不合格的第一瑕疵区块进行瑕疵类型的确定。本申请还提出一种终端设备及一种存储介质，用于执行所述瑕疵检测方法。

技术研发人员：唐婉馨,杨承儒,朱财平
受保护的技术使用者：富联精密电子（天津）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/27