芯片成型参数自动生成方法及系统与流程

1.本发明涉及表面组装技术领域，尤其涉及一种芯片成型参数自动生成方法及系统。


背景技术：

2.fp封装(flat package，扁平封装)分为qfp封装(quad flat package，四面扁平封装)和sop封装(small out-line package，小外形封装)，该类封装芯片的寄生参数小，装配操作比较方便，可靠性较高。随着电子技术的快速发展，高等级fp封装芯片被广泛应用于宇航电子产品。为了便于设计人员在印制板设计过程中具有较大选择空间和不焊接时可进行程序烧录仿真试验，以及避免芯片引线在存储和运输过程中受外力变形，该类芯片出厂时引线未进行成形处理。因此，该类芯片在电子装联前，须将其直线状态的引线弯曲成型至符合电子装联各项技术指标的形状。成形的质量将直接影响电子装联产品的可靠性，其工艺技术难点之一就是成型参数设计。
3.在多品种、小批量的宇航电子单机产品生产模式下，往往具有多种需要进行引线成型的fp封装芯片，受到兼容封装和新老产品封装更新等因素的影响，每种产品的成型芯片在生产前都需要成型参数设计，通常做法是通过测量工具对成型芯片焊盘内外间距尺寸和芯片尺寸参数进行测量，然后按照标准要求进行肩宽、焊脚长度、折弯半径、站高、折弯角度等成型参数设计，而这些操作由人工完成，效率低精度差。


技术实现要素：

4.本发明的目的是提供一种芯片成型参数自动生成方法及系统，解决在多品种、小批量的航天电子产品生产模式下，如何提高芯片成型参数设计效率和质量从而提升表面组装生产效率的技术问题。
5.本发明提供了一种芯片成型参数自动生成方法，包括：
6.读取输入的成型芯片bom数据，获取成型芯片编码、位号和规格；
7.读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；
8.读取输入的pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；
9.对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；
10.根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装；
11.对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
12.获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
13.输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。
14.作为优选地，所述根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装包括：
15.根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型；
16.对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别；
17.根据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式。
18.作为优选地，所述芯片尺寸参数包括：本体宽度、引线高度、引线厚度、是否接地。
19.作为优选地，所述焊盘的属性信息包括以下任一种或多种的组合：标识、表贴属性、焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸、角度、中心坐标x、中心坐标y。
20.作为优选地，所述根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型包括：
21.判断所述焊盘长度或焊盘宽度是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘；
22.对于焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘。
23.作为优选地，所述依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别包括：
24.根据焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度判别焊盘形状；
25.对于中心坐标x相同、焊盘形状相同的焊盘，归为x方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量；
26.对于中心坐标y相同、焊盘形状相同的焊盘，归为y方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量。
27.作为优选地，所述对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别包括：
28.对于第一目标组元数量的组元，依据组元的焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度、中心坐标x和中心坐标y计算焊盘内外间距尺寸；
29.对于第二目标组元数量的组元，依据芯片中心坐标和组元的焊盘长度、焊盘宽度、中心坐标x、中心坐标y判别接地焊盘属性。
30.作为优选地，所述芯片成型参数包括：肩宽、焊脚长度、折弯半径、站高、折弯角度、焊脚根部距焊盘边缘距离和焊脚趾部距焊盘边缘距离。
31.作为优选地，所述获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数包括：
32.依据接地焊盘属性和芯片是否接地判别芯片是否接地成型；
33.依据站高设计条件和芯片是否接地成型计算成型站高；
34.依据所述折弯设计条件和芯片引线厚度确定成型折弯角度和折弯半径；
35.依据所述肩宽设计条件、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半径、折弯角度、站高和焊盘内间距计算肩宽和焊脚根部距焊盘边缘距离；
36.依据所述焊脚长度设计条件、肩宽、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半
径、折弯角度、站高和焊盘外间距计算焊脚长度和焊脚趾部距焊盘边缘距离；
37.其中，所述预设的成型条件包括：站高设计条件、折弯设计条件、肩宽设计条件、焊脚长度设计条件。
38.本发明提供了一种芯片成型参数自动生成系统，包括：
39.bom解析模块，用于读取输入的成型芯片bom数据，获取成型芯片编码、位号和规格；
40.芯片尺寸获取模块，用于读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；
41.封装数据获取模块，用于读取输入的pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；
42.对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；
43.根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装；
44.封装参数计算模块，用于对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
45.获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
46.结果输出模块，用于输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。
47.针对现有技术，本发明具有如下的有益效果：
48.本发明所采用的芯片成型参数自动设计方法和系统，通过获取输入的成型位号，读取pcb设计文件，获取成型芯片所有焊盘的属性信息，分析芯片封装形式，对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别，并依据芯片尺寸参数和成型条件设计成型参数，将结果输出为成型参数清单，从而解决了芯片成型参数人工设计效率低精度差的技术问题。
49.本发明的芯片成型参数自动设计方法和系统，从pcb设计文件中提取成型芯片属性信息，分析芯片封装形式并计算焊盘内外间距尺寸，依据芯片外形尺寸库自动设计成型参数，取代了效率低、精度不足的人工测量和设计的方法，提高了成型参数设计的准确性和工作效率。
附图说明
50.图1为本发明实施例中所述的芯片成型参数自动生成方法的步骤示意图；
51.图2为本发明实施例中所述的芯片成型参数自动生成系统原理图；
52.其中：
53.1-芯片成型参数自动生成系统，11-bom解析模块，12-芯片尺寸获取模块，13-封装数据获取模块，131-元器件属性获取单元，132-焊盘属性获取单元，14-判别模块，141-元器件判别单元，142-焊盘判别单元，15-封装分析模块，151-焊盘分组单元，152-封装判别单元，16-封装参数计算模块，17-成型参数设计模块，18-输出模块。
具体实施方式
54.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
55.如图1所示，本发明提供了一种芯片成型参数自动生成方法，包括：
56.步骤s1，读取输入的成型芯片bom数据，获取成型芯片编码、位号和规格；物料清单(billofmaterial，bom)以数据类型来叙述产品构造的文件就是物料清单，通过与pdm(product data management，产品数据管理)接口集成、文件导入或文字输入的方式获取产品成型芯片的bom数据，并使用字符串函数对数据进行解析，获取成型芯片编码、位号和规格。
57.步骤s2，读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；通过成型芯片编码和规格访问查找数据库，获取芯片尺寸参数。对于未获取到成型参数或成型参数有误的成型芯片，支持成型参数数据新增和修改。举例地，所述芯片尺寸参数包括：本体宽度、引线高度、引线厚度、是否接地。
58.步骤s3，读取输入的pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；由设计软件api(application programming interface，应用程序接口)读取pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取元器件的位号属性。举例地，所述的pcb设计文件包括pcb layout文件。
59.步骤s4，对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；对于元器件位号属性为输入位号之一的元器件，调用元器件焊盘接口遍历元器件焊盘，获取焊盘的属性信息。举例地，所述焊盘的属性信息包括：标识、表贴属性、类型、焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸、角度、中心坐标x、中心坐标y。
60.步骤s5，根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装；依据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型。对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别。依据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式。
61.步骤s6，对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
62.步骤s7，获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
63.步骤s8，输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。成型参数清单可作为产品作业指导书附件，直接用于芯片成型机的参数设置。
64.本发明所采用的芯片成型参数自动设计方法和系统，通过获取输入的成型位号，读取pcb设计文件，获取成型芯片所有焊盘的属性信息，分析芯片封装形式，对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别，并依据芯片尺寸参数和成型条件设计成型参数，将结果输出为成型参数清单，从而解决了芯片成型参数人工设计效率低精度差的技术问题；从pcb设计文件中提取成型芯片属性信息，分析芯片封装形式并计算焊
盘内外间距尺寸，依据芯片外形尺寸库自动设计成型参数，取代了效率低、精度不足的人工测量和设计的方法，提高了成型参数设计的准确性和工作效率。
65.具体地，步骤s5中所述根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装包括：
66.根据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型；
67.对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别；
68.根据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式。
69.本领域技术人员可以理解，在多种实施方式中，所述依据焊盘尺寸、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型包括：判断所述焊盘长度或焊盘宽度是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘。对于焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘。
70.在多种实施方式中，所述依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别包括：依据焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度判别焊盘形状。对于中心坐标x相同、焊盘形状相同的焊盘，归为x方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量。对于中心坐标y相同、焊盘形状相同的焊盘，归为y方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量。
71.在该具体实施例中，所述依据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式包括：
72.首先，根据成型芯片焊盘数量和分布特性，确定fp封装的初步筛选条件为：表贴焊盘数量≥6，且x方向焊盘组别的组别数量≥2，且y方向焊盘组别的组别数量≥2。根据所述初步筛选条件过滤通孔元器件、表贴元件等非fp封装元器件。然后，根据组元数量从大到小分别对x方向焊盘组别和y方向焊盘组别进行排序，并获取前三的组元数量。最后，依据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和前三组元数量判别成型芯片的封装形式，包括x方向sop、y方向sop和qfp，判别条件如下：
73.x方向sop：x方向焊盘组别的第二组元数量≥3，且y方向焊盘组别的第一组元数量≤2，且x方向焊盘组别的组别数量≥2，且y方向焊盘组别的组别数量≥3；
74.y方向sop：y方向焊盘组别的第二组元数量≥3，且x方向焊盘组别的第一组元数量≤2，且y方向焊盘组别的组别数量≥2，且x方向焊盘组别的组别数量≥3；
75.qfp：x方向焊盘组别的第二组元数量≥3，且x方向焊盘组别的第三组元数量≤2，且y方向焊盘组别的第二组元数量≥3，且y方向焊盘组别的第三组元数量≤2，且x方向焊盘组别的组别数量≥3，且y方向焊盘组别的组别数量≥3。
76.进一步，所述步骤s6中对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别包括：
77.对于第一目标组元数量的组元，依据组元的焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度、中心坐标x和中心坐标y计算焊盘内外间距尺寸；本实施例中第一目标组元数量的组元可以理解为第一第二组元数量的组元。
78.对于第二目标组元数量的组元，依据芯片中心坐标和组元的焊盘长度、焊盘宽度、
中心坐标x、中心坐标y判别接地焊盘属性。第二目标组元数量的组元可以理解为非第一第二组元数量的组元。
79.在该具体实施例中，所述对于第一第二组元数量的组元，依据组元的焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度、中心坐标x和中心坐标y计算焊盘内外间距尺寸包括：
80.对于x方向sop，需要计算x方向两组焊盘的内外间距，两组焊盘就是x方向焊盘组别的第一第二组元，可依据两组组元的焊盘信息进行计算，计算原理如下：首先，需要获取两组焊盘在x方向的长度之和，注意所述x方向的长度并非焊盘长度属性，可能是焊盘的宽度属性，是因为芯片封装设计时，焊盘可进行旋转，由焊盘角度确定，因此需要依据焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度三个参数来计算焊盘在x方向的长度，即x方向的长度＝|焊盘长度*cos(焊盘角度)+焊盘宽度*sin(焊盘角度)|；然后，根据两组焊盘的中心坐标x和x方向的长度之和来计算出焊盘内外间距，内间距＝|第一组元焊盘中心坐标x-第二组元焊盘中心坐标x-x方向的长度之和/2|，外间距＝|第一组元焊盘中心坐标x-第二组元焊盘中心坐标x+x方向的长度之和/2|；
81.对于y方向sop，需要计算y方向两组焊盘的内外间距，两组焊盘就是y方向焊盘组别的第一第二组元，可依据两组组元的焊盘信息进行计算，计算原理如下：首先，需要获取两组焊盘在y方向的长度之和，注意所述y方向的长度并非焊盘长度属性，可能是焊盘的宽度属性，是因为芯片封装设计时，焊盘可进行旋转，由焊盘角度确定，因此需要依据焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度三个参数来计算焊盘在y方向的长度，即y方向的长度＝|焊盘长度*cos(焊盘角度)+焊盘宽度*sin(焊盘角度)|；然后，根据两组焊盘的中心坐标y和y方向的长度之和来计算出焊盘内外间距，内间距＝|第一组元焊盘中心坐标y-第二组元焊盘中心坐标y-y方向的长度之和/2|，外间距＝|第一组元焊盘中心坐标y-第二组元焊盘中心坐标y+y方向的长度之和/2|；
82.对于qfp，可分为x方向sop和y方向sop，按照上述计算方法，可获取qfp在x和y方向的焊盘内外间距。
83.在该具体实施例中，所述对于非第一第二组元数量的组元，依据芯片中心坐标和组元的焊盘长度、焊盘宽度、中心坐标x、中心坐标y判别接地焊盘属性包括：
84.首先，自动计算所有表贴焊盘的中心坐标极值均值作为芯片中心坐标；然后，对于非第一第二组元数量的组元，依次依据组元焊盘信息和芯片中心坐标判断焊盘是否为接地焊盘，判断依据如下：|组元的中心坐标x-芯片中心坐标x|≤包络值，且|组元的中心坐标y-芯片中心坐标y|≤包络值，所述包络值＝(焊盘长度+焊盘宽度-|焊盘长度-焊盘宽度|)/2。
85.进一步，所述步骤s7中获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数包括：
86.依据接地焊盘属性和芯片是否接地判别芯片是否接地成型；
87.依据站高设计条件和芯片是否接地成型计算成型站高；
88.依据所述折弯设计条件和芯片引线厚度确定成型折弯角度和折弯半径；
89.依据所述肩宽设计条件、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半径、折弯角度、站高和焊盘内间距计算肩宽和焊脚根部距焊盘边缘距离；
90.依据所述焊脚长度设计条件、肩宽、芯片本体宽度、引线厚度、引线高度、折弯半径、折弯角度、站高和焊盘外间距计算焊脚长度和焊脚趾部距焊盘边缘距离；
91.其中，所述预设的成型条件包括：站高设计条件、折弯设计条件、肩宽设计条件、焊脚长度设计条件。
92.具体地，所述成型条件为成型设计前的约束条件，便于获取准确的成型参数，而非范围值，包括：站高设计条件、折弯设计条件、肩宽设计条件、焊脚长度设计条件。所述芯片成型参数设计包括：依据接地焊盘属性和芯片是否接地判别芯片是否接地成型；依据站高设计条件和芯片是否接地成型计算成型站高h；依据所述折弯设计条件和芯片引线厚度t确定成型折弯角度θ和折弯半径r；所述肩宽设计条件、芯片本体宽度w、引线厚度t、引线高度h、折弯半径r、折弯角度θ、站高h和焊盘内间距lin计算肩宽a和焊脚根部距焊盘边缘距离ein；依据所述焊脚长度设计条件、肩宽a、芯片本体宽度w、引线厚度t、引线高度h、折弯半径r、折弯角度θ、站高h和焊盘外间距lout计算焊脚长度b和焊脚趾部距焊盘边缘距离eout。举例地，所述芯片成型参数包括：肩宽a、焊脚长度b、折弯半径r、站高h、折弯角度θ、焊脚根部距焊盘边缘距离ein和焊脚趾部距焊盘边缘距离eout。
93.在该具体实施例中，所述站高设计条件获取包括：首先，依据标准或经验要求，确定站高h的设计范围，即最小值h_min和最大值h_max，一般地，h_min＝0.5mm，h_max＝1.0mm。然后，确定站高h的选取原则，包括最小值、最大值和固定值三种，所述固定值需满足设计范围。
94.在该具体实施例中，所述折弯设计条件获取包括：首先，依据标准或经验要求，确定折弯半径r的设计范围，即最小值r_min，一般地，r_min＝引线厚度t，并确定折弯半径r的选取原则，包括最小值和固定值两种，所述固定值需满足设计范围。然后，依据标准或经验要求，确定折弯角度θ的设计范围，即最小值θ_min和最大值θ_max，一般地，θ_min＝45
°
，θ_max＝90
°
，并确定折弯角度θ的选取原则，包括最小值、最大值和固定值三种，所述固定值需满足设计范围。
95.在该具体实施例中，所述肩宽设计条件获取包括：首先，依据标准或经验要求，确定焊脚根部距焊盘边缘距离ein的设计范围，即最小值ein_min，一般地，ein_min＝0.5mm，然后，依据标准或经验要求，确定肩宽a的设计范围，即最小值a_min，一般地，圆形引线：a_min＝2*引线直径；扁平引线：a_min＝0.5mm。最后，确定焊脚根部距焊盘边缘距离ein和肩宽a的选取原则，包括下限选取和固定值两种，所述下限选取为依据设计范围(a≥a_min和ein≥ein_min)计算得到的肩宽a最小值；所述固定值为确定ein和a中一个的值，计算得到另一个值，且两者需满足设计范围(a≥a_min和ein≥ein_min)。
96.在该具体实施例中，所述焊脚长度设计条件获取包括：首先，依据标准或经验要求，确定焊脚趾部距焊盘边缘距离eout的设计范围，即最小值eout_min，一般地，eout_min＝0.25mm。然后，依据标准或经验要求，确定焊脚长度b的设计范围，即最小值b_min和最大值b_max，一般地，圆形引线：b_min＝max{1.25mm,3.5倍引线直径}，b_max＝5.5倍引线直径；扁平引线：b_min＝max{1.25mm,3倍引线直径}，b_max＝5倍引线直径。最后，确定焊脚长度b的选取原则，包括上限选取、下限选取和固定值三种，所述上限选取为依据设计范围(b≤b_max和eout≥eout_min)计算得到的焊脚长度b最大值；所述下限选取为依据设计范围(b≥b_min和eout≥eout_min)计算得到的焊脚长度b最小值；所述固定值为确定eout和b中一个的值，计算得到另一个值，且两者需满足设计范围(b_max≥b≥b_min和eout≥eout_min)。
97.在该具体实施例中，所述依据接地焊盘属性和芯片是否接地判别芯片是否接地成型包括：判断所述接地焊盘属性和芯片是否接地两者是否为是，若均为是，所述芯片是否接地成型为是，否则，所述芯片是否接地成型为否。
98.在该具体实施例中，所述依据站高设计条件和芯片是否接地成型计算成型站高h包括：芯片是否接地成型为是时，不需满足站高设计条件，站高h＝0；芯片是否接地成型为否时，站高需满足站高设计条件。
99.在该具体实施例中，所述依据所述折弯设计条件和芯片引线厚度t确定成型折弯角度θ和折弯半径r包括：依据折弯设计条件获取折弯角度θ；获取芯片引线厚度t后，依据折弯设计条件获取折弯半径r。
100.在该具体实施例中，所述依据所述肩宽设计条件、芯片本体宽度w、引线厚度t、引线高度h、折弯半径r、折弯角度θ、站高h和焊盘内间距lin计算肩宽a和焊脚根部距焊盘边缘距离ein包括：若肩宽设计条件为下限选取原则，则a＝max{a_min,ein_min+0.5*lin-0.5*w-r*sinθ-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ}，a确定后，则ein＝a-0.5*lin+0.5*w+r*sinθ+(2*r+t)*cosθ*cotθ+(h+h-2*r-t)*cotθ。若ein为固定值选取，则a＝ein+0.5*lin-0.5*w-r*sinθ-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ，且a≥a_min。若a为固定值选取，则ein＝a-0.5*lin+0.5*w+r*sinθ+(2*r+t)*cosθ*cotθ+(h+h-2*r-t)*cotθ，且ein≥ein_min。
101.在该具体实施例中，所述依据所述焊脚长度设计条件、肩宽a、芯片本体宽度w、引线厚度t、引线高度h、折弯半径r、折弯角度θ、站高h和焊盘外间距lout计算焊脚长度b和焊脚趾部距焊盘边缘距离eout包括：若焊脚长度设计条件为上限选取原则，则b＝min{b_max,0.5*lout-eout_min-a-0.5*w-(2*r+t)*sinθ
[0102]-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ}，若焊脚长度设计条件为下限选取原则，b＝b_min，b确定后，则eout＝0.5*lout-b-a-0.5*w-(2*r+t)*sinθ-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ，且eout≥eout_min。若eout为固定值选取，则b＝0.5*lout-eout-a-0.5*w-(2*r+t)*sinθ-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ，且b_max≥b≥b_mi。若b为固定值选取，则eout＝0.5*lout-b-a-0.5*w-(2*r+t)*sinθ-(2*r+t)*cosθ*cotθ-(h+h-2*r-t)*cotθ，且eout≥eout_min。
[0103]
实施例二
[0104]
如图2所示，本发明提供了一种芯片成型参数自动生成系统1，包括：
[0105]
bom解析模块11，用于读取输入的成型芯片bom数据，获取成型芯片编码、位号和规格；
[0106]
芯片尺寸获取模块12，用于读取芯片尺寸数据库，根据所述成型芯片编码和规格获取数据库中芯片尺寸参数；
[0107]
封装数据获取模块13，用于读取输入的pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性；
[0108]
判别模块14，用于对位号属性为输入位号的元器件，调用所述元器件焊盘接口遍历所述元器件焊盘，获取焊盘的属性信息；
[0109]
封装分析模块15，用于根据所述元器件的所有所述焊盘的属性信息进行数据处理，分析并判断成型芯片的封装形式是否为fp封装；
[0110]
封装参数计算模块16，用于对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别；
[0111]
成型参数设计模块17，用于获取预设的成型条件，并依据芯片尺寸参数和焊盘内外间距尺寸生成成型参数；
[0112]
结果输出模块18，用于输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。
[0113]
本发明所采用的芯片成型参数自动设计系统，通过获取输入的成型位号，读取pcb设计文件，获取成型芯片所有焊盘的属性信息，分析芯片封装形式，对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别，并依据芯片尺寸参数和成型条件设计成型参数，将结果输出为成型参数清单，从而解决了芯片成型参数人工设计效率低精度差的技术问题；从pcb设计文件中提取成型芯片属性信息，分析芯片封装形式并计算焊盘内外间距尺寸，依据芯片外形尺寸库自动设计成型参数，取代了效率低、精度不足的人工测量和设计的方法，提高了成型参数设计的准确性和工作效率。
[0114]
其中，bom解析模块11具体用于通过与pdm接口集成、文件导入或文字输入的方式获取产品成型芯片的bom数据，并使用字符串函数对数据进行解析，获取成型芯片编码、位号和规格。
[0115]
芯片尺寸获取模块12具体用于通过成型芯片编码和规格访问查找数据库，获取芯片尺寸参数。对于未获取到成型参数或成型参数有误的成型芯片，支持成型参数数据新增和修改。所述芯片尺寸参数包括：本体宽度、引线高度、引线厚度、是否接地。
[0116]
封装数据获取模块13具体用于使用设计软件api读取输入的pcb设计文件，调用元器件接口遍历元器件，获取所述元器件的位号属性，对位号属性为输入位号的元器件，调用元器件焊盘接口遍历元器件焊盘，获取焊盘的属性信息，包括元器件属性获取单元131和焊盘属性获取单元132。元器件属性获取单元131，用于调用元器件接口遍历元器件，获取元器件的位号属性。焊盘属性获取单元132具体用于对于元器件位号属性为输入位号之一的元器件，调用元器件焊盘接口遍历元器件焊盘，获取焊盘的属性信息，所述焊盘的属性信息包括：标识、表贴属性、类型、焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸、角度、中心坐标x、中心坐标y。
[0117]
判别模块14具体用于判别遍历元器件和焊盘对象是否符合继续计算条件，包括元器件判别单元141和焊盘判别单元142。元器件判别单元141用于判别元器件位号属性是否为bom输入位号。焊盘判别单元142用于依据焊盘长度、焊盘宽度、通孔尺寸和表贴属性判别焊盘类型，判断所述焊盘长度或焊盘宽度是否大于所述通孔尺寸，若是，所述焊盘识别为金属化焊盘。对于焊盘表贴属性为是的金属化焊盘为表贴焊盘，焊盘表贴属性为否的金属化焊盘为通孔焊盘。
[0118]
封装分析模块15具体用于对于所有焊盘类型为表贴焊盘的焊盘，依据焊盘属性分别进行分组，获取x方向焊盘组别和y方向焊盘组别。依据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和组元数量判别成型芯片的封装形式，包括焊盘分组单元151和封装判别单元152。
[0119]
焊盘分组单元151用于依据焊盘类型、焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度判别焊盘形状。对于中心坐标x相同、焊盘形状相同的焊盘，归为x方向焊盘组别的组元，并记录组别数量和组元数量。对于中心坐标y相同、焊盘形状相同的焊盘，归为y方向焊盘组别的组元，并
记录组别数量和组元数量；
[0120]
封装判别单元152用于：首先，根据成型芯片焊盘数量和分布特性，确定fp封装的初步筛选条件为：表贴焊盘数量≥6，且x方向焊盘组别的组别数量≥2，且y方向焊盘组别的组别数量≥2。根据所述初步筛选条件过滤通孔元器件、表贴元件等非fp封装元器件。然后，根据组元数量从大到小分别对x方向焊盘组别和y方向焊盘组别进行排序，并获取前三的组元数量。最后，依据x方向焊盘组别和y方向焊盘组别的组别数量和前三组元数量判别成型芯片的封装形式，包括x方向sop、y方向sop和qfp，判别条件见上述方法实施例。
[0121]
封装参数计算模块16具体用于对识别为fp封装形式的芯片进行焊盘内外间距尺寸计算和接地焊盘判别。对于第一第二组元数量的组元，依据组元的焊盘长度、焊盘宽度、焊盘角度、中心坐标x和中心坐标y计算焊盘内外间距尺寸。对于非第一第二组元数量的组元，依据芯片中心坐标和组元的焊盘长度、焊盘宽度、中心坐标x、中心坐标y判别接地焊盘属性。实现原理见上述方法实施例。
[0122]
成型参数设计模块17具体用于获取成型条件，并依据芯片尺寸参数、成型条件和焊盘内外间距尺寸进行成型参数设计，所述芯片成型参数包括：引脚长度、肩宽、弯曲半径、站高。实现原理见上述方法实施例。
[0123]
输出模块18具体用于输出成型参数清单，所述参数清单包含位号、规格、成型方式、成型参数数据。成型参数清单可作为产品作业指导书附件，直接用于芯片成型机的参数设置。
[0124]
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。