一种芯片上焊点的注册方法和装置与流程

1.本发明涉及集成电路技术领域，具体而言，涉及一种芯片上焊点的注册方法和装置。


背景技术：

2.在晶圆制造完成之后，晶圆测试是一步非常重要的测试。
3.晶圆测试是对晶片上的每个芯片进行针测，在检测头装上探针卡，探针卡上具有金线制成细如毛发之探针，用于与芯片上的焊点接触，测试其电气特性。
4.在一片芯片上存在多种外观类型的焊点，每种外观类型的焊点的测试方式均不同。因此，需要在晶圆测试的自动测试和针痕检测之前，需要对芯片上的焊点进行分类注册，也就是将不同外观类型的焊点保存在各自的数据库中，获得自动针痕检测的资格，才能进行自动针痕检测。当前，对芯片上的焊点进行分类注册主要是通过人工的方式进行。但是，一个芯片上具有多种外观类型的焊点，且每种外观类型的焊点最多可达几千个，人工注册非常耗时，且容易出现漏注册或多注册的问题。
5.因此，本发明提供了一种芯片上焊点的注册方法，以解决上述技术问题之一。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种芯片上焊点的注册方法和装置，能够解决上述提到的至少一个技术问题。具体方案如下：根据本发明的具体实施方式，第一方面，本发明提供一种芯片上焊点的注册方法，包括：在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。
7.可选的，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
8.可选的，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，还包括：当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
9.可选的，所述基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，包括：以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点，以及，基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点；获取所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
10.可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息；所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。
11.所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。根据本发明的具体实施方式，第二方面，本发明提供一种芯片上焊点的注册装置，包括：第一获取单元，用于在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；第二获取单元，用于通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；确定单元，用于基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；注册单元，用于基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕
信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。
12.可选的，所述确定单元，包括：第一确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
13.可选的，所述确定单元，还包括：第二确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
14.可选的，所述注册单元，包括：划区子单元，用于以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取子单元，用于获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；第一审查子单元，用于基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点；以及，第二审查子单元，用于基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；获得子单元，用于基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；第三确定子单元，用于基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；第四确定子单元，用于当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点；注册子单元，用于获取所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
15.可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息；所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。
16.本发明实施例的上述方案与现有技术相比，至少具有以下有益效果：本发明提供了一种芯片上焊点的注册方法和装置。本发明首先将芯片中各种外观类型的焊点进行少量注册，进而以预注册焊点的焊点信息和与所述焊点相关联的针痕的针痕信息从芯片中自动找出所有审查合格的焊点，并将合格焊点的焊点信息和合格针痕的针痕信息进行注册，以便为后续的自动针痕检测提供精确的信息，提高了检测精度。本发明所述芯片上焊点的注册方法，大大节省了产品制程建立的时间，提高了测试效率。避免了人工
注册出现的漏注册、多注册的问题。
附图说明
17.图1示出了根据本发明实施例的芯片上焊点的注册方法的流程图；图2示出了根据本发明实施例的芯片上焊点的注册装置的单元框图。
具体实施方式
18.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
19.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。
20.应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
21.应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。
22.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测（陈述的条件或事件）”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测（陈述的条件或事件）时”或“响应于检测（陈述的条件或事件）”。
23.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。
24.特别需要说明的是，在说明书中存在的符号和/或数字，如果在附图说明中未被标记的，均不是附图标记。
25.在晶圆测试之前通常需要进行两个准备工作。第一个准备工作是在试扎针后根据外观类型对芯片上所有具有针痕的焊点信息进行分类注册，同时也将每种外观类型的焊点上的一个针痕信息分别进行注册。焊点信息的注册是指将不同外观类型的焊点分别记录在该类型对应的数据库中，以便获取自动针痕检测的资格。针痕信息的注册是指将不同外观类型的焊点上的一个针痕信息分别记录在针痕数据库中，以便辅助进行自动针痕检测。第二个准备工作是根据第一个准备工作注册的焊点信息和针痕信息进行对不同类型的焊点进行自动针痕检测，以便确定探针卡是否良好。在中国专利文献cn104897687a中公开了自动针痕检测的方法。在上述两个准备工作完成后，才能够进行晶圆测试。
26.然而，当前对第一个准备工作主要是通过人工的方式进行。但是，一个芯片上具有多种外观类型的焊点，且每种外观类型的焊点最多可达几千个，人工注册非常耗时，且容易出现漏注册或多注册的问题。因此，本公开实施例提供了一种芯片上焊点的注册方法，以解决上述技术问题之一。
27.下面结合附图详细说明本发明的可选实施例。
28.实施例1对本发明提供的实施例，即一种芯片上焊点的注册方法的实施例。下面结合图1对本发明实施例进行详细说明。
29.步骤s101，在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息。
30.芯片上焊点的注册是晶圆检测中重要的一步。
31.所述芯片上焊点的注册，是指将芯片中焊点的焊点信息保存起来，以便通过保存的信息进行自动针痕检测。在现有技术中，芯片上焊点的注册的工作全部由人工完成，非常耗时，且容易出现漏注册或多注册的问题。为此，本发明实施例提供了一种芯片上焊点的注册方法。
32.本发明实施例中，所述与所述焊点相关联的针痕是指该针痕扎在了该焊点上。
33.本发明实施例将焊点依据外观进行分类，例如，焊点的外观类型包括：圆形焊点、长方形焊点、椭圆形焊点、异形焊点。
34.本发明实施例针对晶圆中多种外观类型中的任意一种外观类型的焊点采用该方法实现注册，但不影响其他至少一种外观类型的焊点同时采用该方法实现芯片上焊点的注册。
35.其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕。
36.所述预设第一检测条件是指焊点能够满足预设焊点外观类型条件和/或预设焊点大小条件，例如，预设焊点外观类型条件包括：预设圆形焊点条件、预设长方形焊点条件、预设椭圆形焊点条件、预设异形焊点条件。所述预设第二检测条件是指针痕能够满足预设针痕大小条件。
37.本发明实施例所述方法需要预先选定第一焊点和第一针痕。在第一焊点和第一针痕分别符合目测条件的情况下，通过人工方式注册第一焊点的焊点信息。预先注册第一焊点的目的，是为了以第一焊点的焊点信息为标准，审核其他第二焊点的焊点信息是否满足要求。
38.在测试时，通过接触测试的方法将探针扎入第一焊点，以便在设定环境中测试第一焊点的信号，通过该信号确定第一焊点是否正常。通常，一个测试探针测试一个焊点，因此，针痕与焊点具有一一对应的关系，一个针痕对应一个焊点。
39.可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息。
40.所述预设平面坐标系平行于所述晶片所在的平面，可以是客户提供的平面坐标系，也可以是在测试前提前设定的平面坐标系。
41.可选的，所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。通过针痕的尺寸信息能够获得探针的进入焊点的深度信息。
42.步骤s102，通过相机获取第一图像。
43.其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像。
44.相机的视域是指相机在拍摄过程中能够拍摄到的晶圆的区域。所述第一区域位置信息是指第一图像所属的第一视域投影至预设平面坐标系中的区域的位置信息。第一图像是在第一区域中所生成图像，并包括第一区域中所有晶圆的图像。
45.步骤s103，基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
46.由于第一焊点的焊点信息是预先注册过的信息，本步骤用于获得针痕信息。
47.在一些具体实施例中，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息包括以下步骤：步骤s103a，当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
48.预设识别条件包括：在焊点图像边沿内的像素值间的最大误差在预设误差范围内，且焊点图像边沿内的像素值与针痕图像的像素值的差值大于预设差值阈值。可以理解为，焊点图像边沿内的颜色均匀，且焊点图像边沿内的颜色与针痕图像的颜色的反差比较大。预设识别条件有利于从第一图像中识别出针痕图像和焊点图像。
49.对所述第一图像中所述第一针痕的针痕图像进行识别，获取第一针痕的针痕图像。针痕的尺寸信息通过针痕图像计算获得的，而针痕的深度信息能够通过针痕的尺寸信息计算获得。
50.在另一些具体实施例中，所述基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息，还包括以下步骤：步骤s103b，当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
51.所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件，可以理解为，焊点图像边沿内的颜色不均匀或焊点图像边沿内的像素值与针痕图像的像素值的差值小于或等于预设差值阈值，也就是从第一图像中难于识别焊点和/或针痕。例如，在焊点图像的边沿内呈现出色彩变化的条纹状图案或不规则图案，不易通过图像识别的方式将针痕与焊点区分开；或者，针痕图像与焊点图像反差过小，而无法识别出针痕。为此，本具体实施例提供了预设图像模板。预设图像模板中的预设焊点图像和预设针痕图像均满足预设识别条件，即其边沿内的颜色均匀且与焊点图像边沿内的像素值与针痕图像的像素值的差值大于预设差值阈值。通过预设图像模板也能够获得审核所需要的参考信息，从而解决了因图像识别的局限无法生成审核所需要参考信息的问题。
52.步骤s104，基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕信息进行针痕检测。
53.其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。所述审查合格的焊点不仅是指第二焊
点的焊点信息与所述第一焊点的焊点信息相匹配，而且所述第二焊点上针痕的针痕信息与所述第一针痕的针痕信息相匹配。
54.本步骤从芯片中找出与上述外观类型相同的所有第二焊点，以及与每个第二焊点相关联的第二针痕，并注册与上述外观类型相关联的所有的第二焊点的焊点信息。
55.在一些具体实施例中，所述基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，包括以下步骤：步骤s104-1，以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息。
56.所述相机的视域是指相机在拍摄过程中能够拍摄晶圆的区域。当划分区域时，按照相机的视域将所述芯片进行区域划分。当区域划分好了，该区域的区域位置也就确定了。
57.步骤s104-2，获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像。
58.步骤s104-3，基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点，以及，基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕。
59.可选的，所述基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，可以理解为，确定各个焊点是否与所述第一焊点的外观类型一致、确定各个焊点是否与所述第一焊点的尺寸信息一致以及确定在预设平面坐标系中各个焊点的位置信息是否在对应焊点的对应区域中。
60.所述第一审查结果包括：与所述第一焊点的外观类型一致或与所述第一焊点的外观类型不一致、与所述第一焊点的尺寸信息一致或与所述第一焊点的尺寸信息不一致、以及在预设平面坐标系中各个焊点的位置信息在对应焊点的对应区域中或在预设平面坐标系中各个焊点的位置信息不在对应焊点的对应区域中。
61.预设第一审查条件包括：焊点的外观类型一致、焊点的尺寸信息一致，以及在预设平面坐标系中焊点的位置信息在焊点的对应区域中。
62.可选的，所述基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，可以理解为，确定各个针痕是否与所述第一针痕的尺寸信息一致。
63.所述第二审查结果包括与所述第一针痕的尺寸信息一致或与所述第一针痕的尺寸信息不一致。
64.预设第二审查条件包括与针痕的尺寸信息一致。
65.本发明实施例将第一焊点的焊点信息和第一针痕的针痕信息作为审核其他焊点和针痕的标准之一。但是，第一焊点的焊点信息和第一针痕的针痕信息并不能完全作为审核的标准。仅仅能够确定满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点，确定满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕。
66.步骤s104-4，基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息。
67.可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息。
68.焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息均可通过图像识别获得，而在预设平面坐标系中焊点的位置信息需要通过所述焊点图像所在区域的区域位置信息和焊点在区域图像中的位置信息获得。
69.可选的，所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。
70.针痕的尺寸信息可通过图像识别获得。
71.步骤s104-5，基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息。
72.所述候选位置关系信息是指投影至预设平面坐标系上的候选焊点与候选针痕间的位置关系信息。
73.本发明实施例中焊点信息记录了焊点的特征信息，针痕信息记录了针痕的特征信息。通过候选位置关系信息才能够将焊点与针痕联系起来，确定焊点与针痕是否满足测试的要求。
74.步骤s104-6，当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点。
75.预设第三审查条件是指：候选针痕的投影位于候选焊点的投影区域内。如果候选位置关系信息满足预设第三审查条件，才能确定所述候选焊点为第二焊点。
76.步骤s104-7，获取且注册所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
77.在所述芯片中每种外观类型的焊点以及针痕均能够通过上述方法进行注册。以便在注册后，为后续的自动针痕检测提供精确的检测条件，提高检测精度。
78.本发明实施例提供了一种芯片上焊点的注册方法和装置。本发明首先将芯片中各种外观类型的焊点进行少量注册，进而以预注册焊点的焊点信息和与所述焊点相关联的针痕的针痕信息从芯片中自动找出所有审查合格的焊点，并将合格焊点的焊点信息和合格针痕的针痕信息进行注册，以便为后续的自动针痕检测提供精确的信息，提高了检测精度。本发明实施例所述芯片上焊点的注册方法，大大节省了产品制程建立的时间，提高了测试效率。避免了人工注册出现的漏注册、多注册的问题。
79.实施例2本发明还提供了与上述实施例承接的装置实施例，用于实现如上实施例所述的方法步骤，基于相同的名称含义的解释与如上实施例相同，具有与如上实施例相同的技术效果，此处不再赘述。
80.如图2所示，本发明提供一种芯片上焊点的注册装置200，包括：第一获取单元201，用于在晶圆中的任一芯片上，获取任一外观类型的第一焊点的焊点信息，其中，所述第一焊点是指预先注册的满足预设第一检测条件的焊点，所述第一焊点具有满足预设第二检测条件的第一针痕；第二获取单元202，用于通过相机获取第一图像，其中，所述第一图像与预设平面坐标系中所述相机拍照的第一区域位置信息相匹配，所述第一图像中包含所述第一焊点的焊点图像和所述第一针痕的针痕图像；
确定单元203，用于基于所述第一图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息；注册单元204，用于基于所述第一焊点的焊点信息和所述第一针痕的针痕信息确定所述芯片中所述外观类型的所有第二焊点，并获取各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，以便基于注册的各个第二焊点的焊点信息和注册的所述第一针痕的针痕信息进行针痕检测，其中，所述第二焊点是指审查合格的焊点。
81.可选的，所述确定单元203，包括：第一确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像均满足预设识别条件时，基于所述针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
82.可选的，所述确定单元203，还包括：第二确定子单元，用于当所述第一图像中的焊点图像与针痕图像至少一个不满足预设识别条件时，基于所述外观类型的预设图像模板中的预设针痕图像确定所述第一针痕的针痕信息，注册所述第一针痕的针痕信息。
83.可选的，所述注册单元204，包括：划区子单元，用于以所述相机的视域作为划分条件对所述芯片进行区域划分，获得多个区域的区域图像和每个区域图像在预设平面坐标系中的第二区域位置信息；获取子单元，用于获取任一区域图像中所述外观类型的所有焊点的焊点图像，以及与每个焊点相关联的针痕的针痕图像；第一审查子单元，用于基于所述第一焊点的焊点信息对每个焊点的焊点图像进行审查，获得第一审查结果，确定所述第一审查结果满足预设第一审查条件的焊点为候选焊点；以及，第二审查子单元，用于基于所述第一针痕的针痕信息对每个针痕的针痕图像进行审查，获得第二审查结果，确定所述第二审查结果满足预设第二审查条件的针痕为候选针痕；获得子单元，用于基于每个候选焊点的焊点图像和对应焊点图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选焊点的焊点信息，且基于每个候选针痕的针痕图像和对应针痕图像所在区域的第二区域位置信息获得对应候选针痕的针痕信息；第三确定子单元，用于基于任一候选焊点的焊点信息和与所述候选焊点相关联的候选针痕的针痕信息确定所述候选焊点与所述候选针痕在预设平面坐标系中的候选位置关系信息；第四确定子单元，用于当所述候选位置关系信息满足预设第三审查条件时，确定所述候选焊点为第二焊点；注册子单元，用于获取所述第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息，注册各个第二焊点的焊点信息。
84.可选的，所述第一焊点的焊点信息和所述第二焊点的焊点信息均包括：在预设平面坐标系中焊点的位置信息、焊点的外观类型和/或焊点的尺寸信息；所述第一针痕的针痕信息包括针痕的尺寸信息。
85.本发明实施例提供了一种芯片上焊点的注册方法和装置。本发明首先将芯片中各
种外观类型的焊点进行少量注册，进而以预注册焊点的焊点信息和与所述焊点相关联的针痕的针痕信息从芯片中自动找出所有审查合格的焊点，并将合格焊点的焊点信息和合格针痕的针痕信息进行注册，以便为后续的自动针痕检测提供精确的信息，提高了检测精度。本发明实施例所述芯片上焊点的注册方法，大大节省了产品制程建立的时间，提高了测试效率。避免了人工注册出现的漏注册、多注册的问题。
86.最后应说明的是：本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统或装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
87.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。