芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备与流程

1.本发明涉及芯片制作技术领域，特别涉及一种芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备。


背景技术：

2.在led芯片制造领域，后段点测两道测试作业环节中，为保证后续所有工序能正常合图，点测需要寻找并定义原点，针对完整片源现有技术均是采用寻找固定图形来定位到原点位置，但受前道工序影响，图形颜色波动较大，且同片上相同mark点不止一处，机台容易找错位置，从而导致芯片原点定位准确率低的问题。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芯片原点定位方法、装置、可读存储介质及电子设备，旨在解决现有技术中在进行芯片原点定位时准确率低的问题。
4.本发明实施例是这样实现的：一种芯片原点定位方法，所述方法包括：获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；若是，则按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
5.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配的步骤之后还包括：当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标不匹配时，根据所述芯片图像获取所述待定位芯片的分布轮廓以确定所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势；根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像；根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
6.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：按所述第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定原点布置区域，并将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；
其中，所述第一预设规则为查找处于待定位芯片中间的布置区域，所述预设位置为所述原点布置区域的右上角。
7.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：将所述目标芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标与多个标准标记位的坐标进行一一匹配，以获取所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息；根据所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息确定所述待定位芯片的原点。
8.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的所述位置信息确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：当所述预设的原点布置区域处于原有的芯片图像上时，将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；当所述预设的原点布置区域处于补齐后的芯片图像上时，按所述第二预设规则从原有的芯片图像中确定目标原点布置区域，并将所述目标原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第二预设规则为在所述多个原点待布置区域中按从左到右、从上到下找到的第一个布置区域为目标原点布置区域，所述预设位置为所述目标原点布置区域的右上角。
9.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像的步骤包括：从所述外圈圆弧上任取三个定位点，根据所述定位点分别做两条直线；获取所述两条直线的中垂线，并确定所述中垂线的交点为圆心，根据所述圆心以及所述外圈圆弧对所述芯片图像进行补齐。
10.进一步的，上述芯片原点定位方法，其中，所述方法还包括：将所述原点的位置与所述待定位芯片进行一一对应存储，当检测到需要进行芯片原点定位时，获取当前待定位芯片的标识特征，并根据所述标识特征确定所述当前待定位芯片的原点的位置。
11.本发明的另一个目的在于提供一种芯片原点定位装置，所述装置包括：获取模块，用于获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集模块，用于采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断模块，用于判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；第一定位模块，用于当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标一一匹配时，按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
12.本发明的另一个目的在于提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述任意一项所述的方法的步骤。
13.本发明的另一个目的是提供一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述的方法的步骤。
14.本发明通过获取预先在机台上设置的与待定位芯片对应的光罩坐标档，与扫描到的待定位芯片的芯片图像匹配，根据待定位芯片的芯片图像中的原点待布置区域与光罩坐标档的匹配结果判定到当前芯片完整后按第一预设规则从多个原点待布置区域确定待定位芯片的原点，通过光罩坐标位置找圆点的方式，解决了色差等干扰，相比图像识别法定位准确度更高。解决了现有技术中，在进行原点定位时准确性低的问题。
15.另外，根据本发明提出的芯片原点定位方法，至少还可以具有如下的有益效果：1、通过载档（原点芯片对应存储）合图（芯片匹配）技术实现了apc抽测（下一道工序）和全测圆点（上一道工序）一致性问题，减少了圆点不一的错误率；2、通过残留边缘弧度形态画圈法实现了破片全测自动找原点，解决了人员破片找原点易错，前后不一等问题；3、通过自动化的找原点，节省了人员操作步骤，减少了人员接触污染等风险。
附图说明
16.图1为本发明第一实施例中芯片原点定位方法的流程图；图2为本发明一实施例中芯片原点定位方法中的光罩坐标档与芯片图像匹配过程示意图；图3为本发明一实施例中芯片原点定位方法中在多个原点待布置区域中确定原点的过程示意图；图4为本发明一实施例中芯片原点定位方法中对缺陷芯片图像进行原点定位的过程示意图；图5为本发明第三实施例中芯片原点定位装置的结构框图。
17.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
18.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
19.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
20.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相
关的所列项目的任意的和所有的组合。
21.以下将结合具体实施例和附图来详细说明如何提高芯片原点定位时的准确性。
22.实施例一请参阅图1，所示为本发明第一实施例中的芯片原点定位方法，所述方法包括步骤s10~s13。
23.步骤s10，获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标。
24.其中，可以先在检测机台上设定待定位芯片的光罩坐标档，该光罩坐标档存放的待定位芯片在原点正确的情况下，各个标准标记位的坐标，具体的，检测机台为点测机，每种不同类型的芯片对应不同的光罩坐标档。
25.步骤s11，采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标。
26.其中，可以通过机台对待定位芯片进行扫描，以获取待定位芯片的芯片图像，具体的，芯片上都会布置用于标记的空区，对应的，芯片图像中会包含多个用于标记定位的空区，即原点待布置区域，从多个原点待布置区域中可以选取一个作为原点布置区域。
27.步骤s12，判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配，若是，执行步骤s13。
28.具体的，获取原点待布置区域的坐标可以与多个标准标记位的坐标匹配，确定芯片为完整芯片还是残缺芯片，根据匹配的结果确定的芯片完整程度确定对应的原点确定方法，其中，在本实施例具体实施时，匹配过程可以如图2所示。
29.步骤s13，按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
30.其中，当判定到待定位芯片为完整芯片时，可以直接从多个原点待布置区域中确定待定位芯片的原点，具体的，可以根据实际需求从多个原点待布置区域中选取一个区域作为原点布置区域，以确定待定位芯片的原点。
31.具体的，在本发明一些可选的实施例当中，所述按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点的步骤包括：按所述第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定原点布置区域，并将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第一预设规则为查找处于待定位芯片中间的布置区域，所述预设位置为所述原点布置区域的右上角。
32.其中，可以将位于待定位芯片中间的原点待布置区域作为原点布置区域，示例而非限定，在本实施例具体实施时，如图3所示，原点待布置区域可以设置成8个，8个原点待布置区域分别沿芯片横向纵向排布，其中，优选的，可以选取6号区域作为原点布置区域，并将处于原点布置区域右上角的第一颗晶粒所处的位置作为待定位芯片的原点。
33.另外，在本发明一些可选的实施例当中，为了提升了在整个晶圆点测工序中的便利性，由于在进行点测工序时，需要经过几道点测工序，其中，均需要查找和定位原点，因此，在确定好每个芯片的定位后，可以对获取的数据存储使用，具体的，将所述原点的位置与所述待定位芯片进行一一对应存储，当检测到需要进行芯片原点定位时，获取当前待定
位芯片的标识特征，并根据所述标识特征确定所述当前待定位芯片的原点的位置。
34.其中，上片后机台先进行全扫描，扫描出芯片的特征，例如编号、轮廓以及空区坐标等，根据编号、轮廓以及空区坐标各自的特征或者结合的特征可以确定对应且唯一的芯片，根据事先存储的原点数据便可以直接确定该芯片的原点，后进行后续的测试，避免了重复定位，进一步的提升了原点定位的准确性。
35.综上，本发明上述实施例中的芯片原点定位方法，通过获取预先在机台上设置的与待定位芯片对应的光罩坐标档，与扫描到的待定位芯片的芯片图像匹配，根据待定位芯片的芯片图像中的原点待布置区域与光罩坐标档的匹配结果判定到当前芯片完整后按第一预设规则从多个原点待布置区域确定待定位芯片的原点，通过光罩坐标位置找圆点的方式，解决了色差等干扰，相比图像识别法定位准确度更高。解决了现有技术中，在进行原点定位时准确性低的问题。
36.实施例二本实施例也提出一种芯片原点定位方法，本实施例当中的芯片原点定位方法与实施例一当中的芯片原点定位方法的不同之处在于：步骤s12之后还包括：当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标不匹配时，根据所述芯片图像获取所述待定位芯片的分布轮廓以确定所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势；根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像；根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
37.其中，当多个标准标记位的坐标与多个原点待布置区域的坐标不匹配时，说明待定位芯片可能存在破损，因此，需要另一种方式确认待定位芯片的原点，具体的，可以根据待定位芯片的分布轮廓确定待定位芯片的外圈圆弧弧度走势，以根据待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像，再根据补齐后得到的目标芯片图像与光罩坐标档进行匹配的结果从而确定芯片最终的原点。
38.示例性的，原点的匹配和确认过程可以如图4所示，具体的，将所述目标芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标与多个标准标记位的坐标进行一一匹配，以获取所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域的处于所述目标芯片图像中的位置信息；根据所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息确定所述待定位芯片的原点。
39.可以理解的，在对破损的芯片图像进行补齐后，由于会出现原点待布置区域中的预设的原点布置区域在原有破损后的芯片图像上或者在补齐后的芯片图像上，因此，需要对两种情况进行单独考虑，具体的，当所述预设的原点布置区域处于原有的芯片图像上时，将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；当所述预设的原点布置区域处于补齐后的芯片图像上时，按所述第二预设规则从原有的芯片图像中确定目标原点布置区域，并将所述目标原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点。
40.具体的，第二预设规则为按从左至右，从上至下的规则确定第一个原点待区域为预设的原点布置区域，后确定该原点布置区域内的右上角第一晶粒为原点。
41.另外，在本发明一些可选的实施例当中，所述根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像的步骤包括：从所述外圈圆弧上任取三个定位点，根据所述定位点分别做两条直线；获取所述两条直线的中垂线，并确定所述中垂线的交点为圆心，根据所述圆心以及所述外圈圆弧对所述芯片图像进行补齐。
42.可以理解的，一般的，芯片均设置成圆形，圆弧上取三个点，做两条直线，再做两条直线的中垂线，交点就是圆心，然后就可以画出整圆，从而达到补齐芯片图像的作用。
43.综上，本发明上述实施例中的芯片原点定位方法，通过获取预先在机台上设置的与待定位芯片对应的光罩坐标档，与扫描到的待定位芯片的芯片图像匹配，根据待定位芯片的芯片图像中的原点待布置区域与光罩坐标档的匹配结果判定到当前芯片完整后按第一预设规则从多个原点待布置区域确定待定位芯片的原点，通过光罩坐标位置找圆点的方式，解决了色差等干扰，相比图像识别法定位准确度更高。并且，考虑通过残留边缘弧度形态画圈法达成了破片找原点，解决了现有技术中，在进行原点定位时准确性低的问题的同时实现了破片找原点。
44.实施例三请参阅图5，所示为本发明第三实施例中提出的芯片原点定位装置，所述装置包括：获取模块100，用于获取待定位芯片的光罩坐标档，所述光罩坐标档存放有所述待定位芯片的多个标准标记位的坐标；采集模块200，用于采集扫描到的所述待定位芯片的芯片图像，并获取所述芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标；判断模块300，用于判断所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标是否一一匹配；第一定位模块400，用于当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标一一匹配时，按第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
45.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述装置还包括：走势确定模块，用于当判断到所述多个标准标记位的坐标与所述多个原点待布置区域的坐标不匹配时，根据所述芯片图像获取所述待定位芯片的分布轮廓以确定所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势；补齐模块，用于根据所述待定位芯片的外圈圆弧弧度走势对所述芯片图像进行补齐以得到目标芯片图像；第二原点定位模块，用于根据所述目标芯片图像按第二预设规则从所述多个原点待布置区域中确定所述待定位芯片的原点。
46.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述第一原点定位模块具体用于：按所述第一预设规则从所述多个原点待布置区域中确定原点布置区域，并将所述
原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第一预设规则为查找处于待定位芯片中间的布置区域，所述预设位置为所述原点布置区域的右上角。
47.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述第二原点定位模块包括：位置确定单元，用于将所述目标芯片图像中的多个原点待布置区域的坐标与多个标准标记位的坐标进行一一匹配，以获取所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息；原点确定单元，用于根据所述多个原点待布置区域中预设的原点布置区域处于所述目标芯片图像中的位置信息确定所述待定位芯片的原点。
48.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述原点确定单元具体用于：当所述预设的原点布置区域处于原有的芯片图像上时，将所述原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；当所述预设的原点布置区域处于补齐后的芯片图像上时，按所述第二预设规则从原有的芯片图像中确定目标原点布置区域，并将所述目标原点布置区域中的预设位置的第一颗晶粒作为原点；其中，所述第二预设规则为在所述多个原点待布置区域中按从左到右、从上到下找到的第一个布置区域为目标原点布置区域，所述预设位置为所述目标原点布置区域的右上角。
49.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述补齐模块具有用于：从所述外圈圆弧上任取三个定位点，根据所述定位点分别做两条直线；获取所述两条直线的中垂线，并确定所述中垂线的交点为圆心，根据所述圆心以及所述外圈圆弧对所述芯片图像进行补齐。
50.进一步地，在本发明一些可选的实施例当中，其中，所述装置还包括：存储模块，用于将所述原点的位置与所述待定位芯片进行一一对应存储，当检测到需要进行芯片原点定位时，获取当前待定位芯片的标识特征，并根据所述标识特征确定所述当前待定位芯片的原点的位置。
51.上述各模块被执行时所实现的功能或操作步骤与上述方法实施例大体相同，在此不再赘述。
52.实施例四本发明另一方面还提供一种可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现上述实施例一至二中任意一个所述的方法的步骤。
53.实施例五本发明另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述实施例一至二中任意一个所述的方法的步骤。
54.以上各个实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
55.本领域技术人员可以理解，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或
步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读存储介质中，以供指令执行系统、装置或设备（如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统）使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读存储介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。
56.计算机可读存储介质的更具体的示例（非穷尽性列表）包括以下：具有一个或多个布线的电连接部（电子装置），便携式计算机盘盒（磁装置），随机存取存储器（ram），只读存储器（rom），可擦除可编辑只读存储器（eprom或闪速存储器），光纤装置，以及便携式光盘只读存储器（cdrom）。另外，计算机可读存储介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
57.应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或它们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列（pga），现场可编程门阵列（fpga）等。
58.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
59.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。