芯片测试覆盖率问题的处理方法及装置与流程

1.本技术涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试覆盖率问题的处理方法及装置。


背景技术：

2.芯片的供应商设计出芯片后，需通过测试方案对芯片进行测试，并在芯片通过测试之后，再生产芯片从而提供给用户使用。用户在使用芯片的过程中，如果发现芯片出现运行问题，也可以将芯片的运行问题或者运行数据再提供给供应商，由供应商对芯片进行分析，确定出芯片测试方案所存在的测试覆盖率问题。从而根据测试覆盖率问题对测试方案进行调整，进而更加完备地对芯片进行测试，保证芯片能够通过更全面的测试后再提供给用户使用，来减少芯片运行过程中所出现的问题。
3.现有技术中，芯片供应商在确定芯片存在的测试覆盖率问题后，由供应商的设计人员根据测试覆盖率问题，对芯片测试方案进行相应调整，例如编写新的测试用例的代码并加入测试方案等。
4.但是，现有技术完全依赖于人工的分析与处理才能够对测试方案进行调整，导致了处理芯片测试覆盖率问题时的效率较低。


技术实现要素：

5.本技术提供一种芯片测试覆盖率问题的处理方法及装置，用于解决处理芯片测试覆盖率问题时的效率较低的技术问题。
6.本技术第一方面提供一种芯片测试覆盖率问题的处理方法，包括：获取芯片的测试方案存在的测试率覆盖率问题；根据测试覆盖率问题调整测试方案；调整后的测试方案的测试覆盖率大于调整前的测试方案的测试覆盖率；其中，调整测试方案包括以下至少一项：增加测试方案中的测试用例、修改测试方案中的测试用例和删除测试方案中的测试用例。
7.在本技术第一方面一实施例中，根据测试覆盖率问题调整芯片的测试方案，包括：确定测试覆盖率问题对应的测试用例；从存储空间中获取测试用例的代码；存储空间中存储有多个测试覆盖率问题对应的测试用例的代码；将测试用例的代码加入到测试方案的代码中。
8.在本技术第一方面一实施例中，从存储空间中获取测试覆盖率问题对应的测试用例的代码之后，还包括：根据芯片的特征信息，对测试用例的代码进行修改。
9.在本技术第一方面一实施例中，根据测试覆盖问题调整芯片的测试方案，包括：确定测试覆盖率问题对应的测试用例；生成测试用例的代码；将测试用例的代码加入到测试方案的代码中。
10.在本技术第一方面一实施例中，根据测试覆盖问题调整芯片的测试方案，包括：确定测试方案中与测试覆盖率问题对应的测试用例；根据测试覆盖率问题，对测试用例的代
码进行修改。
11.在本技术第一方面一实施例中，根据测试覆盖问题调整芯片的测试方案，包括：根据测试覆盖率问题，删除测试方案中的至少一个测试用例。
12.在本技术第一方面一实施例中，根据测试覆盖问题调整测试方案，包括：获取测试人员编写的多条代码；将多条代码加入到测试方案的代码中的对应位置。
13.本技术第二方面提供一种芯片测试覆盖率问题的处理装置，包括：获取模块，用于获取芯片的测试方案存在的测试率覆盖率问题；调整模块，用于根据测试覆盖问题调整测试方案；调整后的测试方案的测试覆盖率大于调整前的测试方案的测试覆盖率；其中，调整芯片的测试方案包括以下至少一项：增加测试方案中的测试用例、修改测试方案中的测试用例和删除测试方案中的测试用例。
14.本技术第三方面提供一种电子设备，包括：处理器以及存储器；其中，存储器中存储有计算机程序，当处理器执行计算机程序时，处理器执行如本技术第一方面任一项的芯片测试覆盖率问题的处理方法。
15.本技术第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令被执行时用于实现本技术第一方面任一项所述的芯片测试覆盖率问题的处理方法。
16.综上，本实施例提供的芯片测试覆盖率问题的处理方法及装置，能够通过电子设备根据芯片的测试方案存在的测试覆盖率问题自动对测试用例进行调整，从而不需要测试人员通过人工的方式对测试用例进行调整，极大地提高了电子设备处理芯片的测试覆盖率问题时的智能化程度，进而提高了对芯片测试覆盖率问题时调整测试用例的效率。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本技术应用场景的示意图；
19.图2为本技术提供的芯片测试覆盖率问题的确定方法一实施例的流程示意图；
20.图3为本技术提供的第一映射关系的示意图；
21.图4为本技术提供的第二映射关系的示意图；
22.图5为本技术提供的一种芯片测试覆盖率问题的处理方法一实施例的流程示意图；
23.图6为本技术提供的芯片的测试方案的示意图；
24.图7为本技术提供的一种装置的示意图；
25.图8为本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图。
具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
28.图1为本技术应用场景的示意图。如图1所示，芯片30的供应商设计并生产出芯片30后，在流程
①
中，需要测试人员10使用测试设备20对芯片30进行测试。当芯片30通过测试之后，在流程
②
中，供应商将芯片30提供给用户40使用。其中，测试设备20可以是电脑、服务器或者工作站等电子设备。
29.在一种实施例中，用户40可以是手机供应商，则用户40获得供应商提供的芯片30后，可以在流程
③
中，将芯片30安装在其生产的手机50上。而在手机50的运行过程中，会出现一些问题，这些问题中的一部分是由芯片的运行问题所导致的。此时，用户40就可以收集至少一个手机50内的芯片30的运行数据和/或运行问题，并在流程
④
中，将芯片30的运行数据和/或运行问题反馈给芯片30的供应商。
30.最终，供应商的测试人员10根据用户40反馈的运行数据和/或运行问题，对芯片30的测试方案进行分析，并人工总结出芯片30的测试方案所存在的测试覆盖率问题。随后，测试人员10即可根据测试覆盖率问题重新编写芯片30的测试方案的代码。测试设备20使用重新编写后的测试方案能够更加完备地对芯片30进行测试，保证芯片30能够通过更全面的测试后再提供给用户40使用，来减少芯片30运行过程中所出现的问题。
31.但是，在上述现有技术中，芯片30的供应商得到芯片的运行问题或者运行数据后，完全依赖于测试人员10的分析与处理才能够确定芯片30的测试方案所存在的测试覆盖率问题，导致了确定芯片30的测试覆盖率问题时的效率较低。
32.基于此，本技术提供一种芯片测试覆盖率问题的确定方法及装置，针对现有技术中确定芯片30的测试覆盖率问题时效率较低的技术问题，提供一种由电子设备根据芯片30的运行数据和/或运行问题确定芯片的测试覆盖率问题的方法及装置，能够提高由电子设备确定芯片30的测试覆盖率问题时的智能化程度，进而提高确定芯片30测试覆盖率问题时的效率。下面以具体地实施例对本技术的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
33.图2为本技术提供的芯片测试覆盖率问题的确定方法一实施例的流程示意图，如图2所示的方法可应用于如图1所示的场景中，由测试设备20执行，本技术实施例中，以测试设备20为电脑等电子设备为例进行说明，而非对执行主体进行的限定。具体地，如图2所示的芯片测试覆盖率问题的确定方法包括：
34.s101：电子设备获取芯片运行过程中的多个运行数据和/或至少一个运行问题。
35.在一种实施例中，参考图1，电子设备20可以接收用户40提供的芯片30在运行过程中所出现的至少一个运行问题。例如，运行问题包括：芯片30断开网络连接、连接无线网络
失败、下载文件失败、功率变化非线性和天线灵敏度低等。
36.或者，电子设备20可以接收用户40提供的芯片30在运行过程中的多个运行数据。其中，运行数据可以是芯片30运行过程中，接收的数据、发送的数据、对数据的处理方式和对数据的处理结果等。
37.可以理解的是，芯片30的多个运行数据可以是芯片30出现运行问题时的运行数据。例如，用户40确定芯片在一段时间内出现运行问题，则用户40将这一段时间内芯片30所有的运行数据提供给电子设备20。这部分运行数据能够表征芯片30在这一段时间内所出现的运行问题。
38.又或者，电子设备20还可以同时接收用户40提供的芯片30所存在的至少一个运行问题，以及芯片30运行时的多个运行数据，从而可以更加全面地对芯片30所存在的测试覆盖率问题进行分析。
39.在一种实施例中，在获取到芯片的多个运行数据和/或至少一个运行问题之后，电子设备还可以通过模拟程序模拟芯片的运行过程，并对芯片的至少一个运行问题进行复现，从而确定芯片的测试方案存在测试覆盖率问题后，再执行后续步骤，本实施例能够对用户反映的至少一个运行问题进行验证，提高得到的测试覆盖率问题的准确性和有效性。例如，以芯片为手机的芯片为例，电子设备可以根据芯片的分析流程在，open phone模拟程序上复现至少一个运行问题，如果能够成功复现该至少一个运行问题，然后进一步对芯片进行ate和aslt等功能测试，如果这些功能测试均通过，即可确定芯片存在的至少一个运行问题是测试覆盖问题所导致的，即，芯片的测试方案确实存在测试覆盖率问题。
40.s102：电子设备根据s101中所获取的多个运行数据和/或至少一个运行问题，确定芯片的测试方案所存在的至少一个测试覆盖率问题。
41.在一种实施例中，电子设备可以根据多个运行数据和第一映射关系，确定出芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题。例如，图3为本技术提供的第一映射关系的示意图，如图3所示的第一映射关系具体包括多个对应关系，每个对应关系具体为芯片的至少一个运行数据和一个测试覆盖率问题的对应关系。例如，多个运行数据中包括的至少一个运行数据1对应于测试覆盖率问题1；多个运行数据中包括的至少一个运行数据2对应于测试覆盖率问题2
……
多个运行数据中包括的至少一个运行数据n对应于测试覆盖率问题n等，n为正整数。则电子设备将s101中所获取的多个运行数据代入图3中的第一映射关系，即可确定多个运行数据所对应的至少一个测试覆盖率问题。
42.在一种实施例中，电子设备可以根据至少一个运行问题和第二映射关系，确定出芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题。例如，图4为本技术提供的第二映射关系的示意图，如图4所示的第二映射关系具体包括多个对应关系，每个对应关系具体为芯片的一个运行问题和一个测试覆盖率问题的对应关系。例如，运行问题1对应于测试覆盖率问题1；运行问题2对应于测试覆盖率问题2
……
运行问题m对应于测试覆盖率问题m等，m为正整数。则电子设备将s101中所获取的至少一个运行问题代入图4中的第二映射关系，即可确定至少一个运行问题所对应的至少一个测试覆盖率问题。
43.需要说明的是，当电子设备在s101中同时获取到至少一个运行问题以及多个运行数据，电子设备可以在s102中分别根据多个运行数据和第一映射关系，确定出芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题，并根据至少一个运行问题和第二映射关系，确定出
芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题。随后，在一种实施例中，电子设备可以将根据第一映射关系和第二映射关系确定所有测试覆盖率问题之和作为芯片所存在的测试覆盖率问题，以提高确定的测试覆盖率问题的全面性。或者，在另一种实施例中，电子设备还可以将根据第一映射关系和第二映射关系确定的所有测试覆盖率问题中相同的测试覆盖率问题，作为芯片所存在的测试覆盖率问题，因此只有同时接收到用户反馈的运行问题、并根据运行数据确定出现测试覆盖率问题时，才确定芯片确实存在测试覆盖率问题，以提高确定的测试覆盖率问题的准确性。
44.综上，本实施例提供的芯片测试覆盖率问题的确定方法，能够通过电子设备获取芯片的运行数据和/或运行问题，并由电子设备代替测试人员根据运行数据和/或运行问题直接确定芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题。从而不需要测试人员通过人工的方式确定芯片的测试覆盖率问题，极大地提高了确定芯片的测试覆盖率问题时的智能化程度，进而提高了确定芯片测试覆盖率问题时的效率。
45.在一种实施例中，第一映射关系和第二映射关系可以是提前确定的，并存储在电子设备的存储空间中，在执行s102时，电子设备从存储空间中获取第一映射关系和/或第二映射关系，并根据第一映射关系和/或第二映射关系，确定芯片的测试方案所存在的至少一个测试覆盖率问题。
46.在一种实施例中，电子设备可以提前存储不同芯片的第一映射关系和第二映射关系。例如，电子设备可以提前存储与芯片的不同特征信息分别对应的多个第一映射关系和第二映射关系，特征信息包括芯片的名称、批号等。当获取芯片的运行数据和/或运行问题后，可以根据芯片的特征信息，从存储空间中获取与特征信息对应的第一映射关系和/或第二映射关系，从而根据更为合适的映射关系，更加准确地确定芯片的测试方案所存在的至少一个测试覆盖率问题。
47.在一种实施例中，为了提高电子设备所确定的芯片的至少一个测试覆盖率问题的准确性，电子设备在s102确定出芯片的至少一个测试覆盖率问题之后，还将芯片的至少一个测试覆盖率问题发送给验证装置，由测试人员通过验证装置对芯片的至少一个测试覆盖率问题进行验证。电子设备在接收到验证装置发送的验证通过的指示信息后，确定其得到的至少一个测试覆盖率问题是准确的。本实施例能够提高电子设备所确定的芯片的至少一个测试覆盖率问题准确性和有效性。
48.在一种实施例中，电子设备所确定的芯片的测试方案的至少一个测试覆盖率问题可以是按照大类所划分的问题，例如芯片的测试方案缺少测试用例、测试用例包括未覆盖的测试频点、测试用例所测试的门限不合理以及测试用例用于测试的芯片的特征信息与所述芯片的特征信息不一致等，而在每个大类下，还可以对每个测试覆盖率问题的至少一个问题原因进行分析，从而更加细化地对每个测试覆盖率问题划分为不同的小类。具体地，测试覆盖率问题包括：芯片的测试方案缺少的测试用例、测试用例包括未覆盖的测试频点、测试用例中的错误测试门限以及测试用例用于测试的芯片的特征信息与所述芯片的特征信息不一致等。
49.例如，电子设备确定出芯片的测试覆盖率问题为缺少测试用例。随后，电子设备可以获取芯片的测试方案，并根据测试方案与确定的测试覆盖率问题，进一步确定问题原因为测试方案缺少对cpu weak sram进行测试的测试用例。针对缺少测试用例的测试覆盖率
问题，电子设备可以存储不同测试覆盖率问题与测试用例的对应关系，从而根据对应关系确定出当前测试覆盖率所缺少的测试用例。
50.又例如，电子设备确定出芯片的测试覆盖率问题为测试用例包括未覆盖的测试频点，则电子设备可以根据当前测试用例的测试频点，对芯片的测试方案中的测试门限进行修改。针对测试频点不覆盖的问题，电子设备可以针对不同的测试用例和芯片的特征信息等，对测试频点调整。不同芯片的调整方式可以是提前确定的。例如，当芯片为手机的wi-fi芯片时，测试覆盖率问题为测试门限的不合理，电子设备可以进一步测试方案中对芯片wi-fi的测试用例只包括2.4g的频点，而缺少5g的频点，确定问题原因为测试用例的门限不合理的具体问题原因为缺少5g的频点。
51.又例如，电子设备确定出芯片的测试覆盖率问题为测试用例的门限设置不合理，则电子设备可以根据当前测试用例的门限值，对芯片的测试方案中的测试门限进行修改。针对测试门限不合理的问题，电子设备可以针对不同的测试用例和芯片的特征信息等，对测试门限值调整。不同芯片的调整方式可以是提高门限值、降低门限值等，调整方式可以是提前确定的。
52.又例如，电子设备确定出芯片的测试覆盖率问题为测试用例的特征信息与芯片的特征信息不一致，即测试方案与芯片所在的平台不一致，导致测试方案无法测试芯片等。电子设备可以根据当前测试方案，以及芯片的实际特征信息等，确定出芯片所需的实际测试方案的特征信息，并最终将问题原因输出为芯片实际所需的测试方案的特征信息。
53.为了便于说明本技术实施例中的测试覆盖率问题和问题原因的关系，下面对实际应用中的一些测试覆盖率问题和问题原因进行举例说明：例如：对于缺少测试用例的测试覆盖率问题，问题原因包括：芯片未产生正常信号、ate测试环境与系统级测试未对齐、芯片的输入端无负载、芯片特定信号没有校准、芯片的管脚漏电等。对于测试用例包括未覆盖的测试频点的测试覆盖率问题，问题原因包括：测试频点不覆盖、mbist或者scan测试的频点未完全覆盖等。对于测试用例的门限设置不合理，问题原因包括：门限值设置过宽、导入测试用例时配置过宽等。对于测试用例的特征信息与芯片的特征信息不一致，问题原因包括：无环境复现问题等。
54.图5为本技术提供的一种芯片测试覆盖率问题的处理方法一实施例的流程示意图，如图5所示的方法可应用于如图1所示的场景中，由测试设备20执行，本技术实施例中，以测试设备20为电脑等电子设备为例进行说明，而非对执行主体进行的限定。在一种实施例中，电子设备可以执行完图2所示的方法，确定出测试覆盖率问题之后，执行图5所示的方法。或者，还可以由其他设备确定测试覆盖率问题后，发送给电子设备，使电子设备根据接收到的测试覆盖率问题执行图5所示的方法。具体地，如图5所示的芯片测试覆盖率问题的确定方法包括：
55.s201：电子设备获取芯片的测试方案存在的测试覆盖率问题。
56.具体地，s201可以是电子设备通过执行s101-s102的步骤后，得到芯片的测试方案存在的测试覆盖率问。
57.s202：电子设备根据芯片的测试覆盖率问题，调整芯片的测试方案。使调整后的测试方案的测试覆盖率，大于调整前的测试方案的测试覆盖率。
58.其中，对芯片的测试方案进行的调整包括以下的至少一项：增加测试方案中的测
试用例、修改测试方案中的测试用例和删除测试方案中的测试用例。
59.例如，图6为本技术提供的芯片的测试方案的示意图，如图6所示的测试方案包括多个测试用例，记为测试用例1、测试用例2
……
测试用例p，p为正整数。每个测试用例可用于对芯片的一个功能进行测试。则s202中对芯片的测试方案进行的修改包括增加至少一个测试用例、删除至少一个测试用例和修改现有的测试方案中的至少一个测试用例等。
60.可以理解的是，当电子设备获取了芯片的多个测试覆盖率问题，可以针对每个测试覆盖率问题分别对测试方案进行调整。
61.当得到调整后的测试方案后，电子设备即可使用调整后的测试方案对芯片进行测试。或者，电子设备输出调整后的测试方案，使其他用于测试芯片的测试设备根据调整后的测试方案对芯片进行测试。
62.综上，本实施例提供的芯片测试覆盖率问题的处理方法，能够通过电子设备根据芯片的测试方案存在的测试覆盖率问题自动对测试用例进行调整，从而不需要测试人员通过人工的方式对测试用例进行调整，极大地提高了电子设备处理芯片的测试覆盖率问题时的智能化程度，进而提高了对芯片测试覆盖率问题时调整测试用例的效率。
63.下面分别对电子设备调整测试方案时，增加测试用例、修改测试用例和删除测试用例的实施例进行说明。
64.一、增加测试方案中的测试用例。
65.其中，当电子设备确定的测试覆盖率问题为缺少测试用例，则电子设备确定测试覆盖率问题所缺少的测试用例，并从存储空间中获取该测试用例的代码，并将测试用例的代码加入到测试方案的代码中。其中，存储空间中存储有多个测试覆盖率问对应的测试用例的代码。存储空间中存储的代码可以是预设的，可以是测试人员提前编写并存储的，或者也可以是电子设备生成的。例如，电子设备可以确定测试覆盖率问题对应的测试用例后，使用代码生成软件生成测试用例的代码，并将测试用例的代码加入到测试方案中，从而能够由电子设备生成测试用例的代码，进一步减少测试人员所进行的人工编写工作，也进一步提高了电子设备生成测试用例的智能化程度和效率。
66.在一种实施例中，当电子设备从存储空间中获取到测试用例的代码后，还可以根据芯片的特征信息，对测试用例的代码进行修改，使修改后的测试用例可应用于加入到当前芯片的测试方案中，并能够适用于对当前芯片进行测试。
67.在一种实施例中，存储空间中存储的测试用例的代码包括预设的多条代码，当电子设备确定测试覆盖率问题所缺少的测试用例，并从存储空间中获取该测试用例的代码后，还可以获取测试人员输入的多条代码。随后电子设备将测试人员输入的多条代码加入到测试用例的对应位置，使测试人员输入的多条代码和预设的多条代码共同形成完整的测试用例。本实施例中能够通过存储空间中存储包括预设的多条代码的测试用例，减少测试人员所实际编写的代码数量，提高了测试人员编写测试用例的时间，提高了对测试方案进行调整时的效率。
68.二、修改测试方案中的测试用例。
69.其中，当电子设备确定的测试覆盖率问题为覆盖的测试频点或者门限设置不合理等，则电子设备可以从测试方案中确定测试覆盖率问题所对应的测试用例，并根据测试覆盖率问题对测试用例的代码进行修改。
70.例如，当电子设备确定的测试覆盖率问题为缺少wi-fi的5g频点的测试用例，则可以直接对测试方案中2.5g频点的测试用例进行修改后，得到wi-fi的5g频点的测试用例。又例如，电子设备确定出芯片的测试覆盖率问题为测试用例的门限设置不合理，则电子设备可以直接对测试方案中的测试用例的门限值进行调整，例如增加门限值、减少门限值等。
71.三、删除测试方案中的测试用例。
72.其中，电子设备还可以对测试方案中的测试用例进行删除，以提高测试方案的测试覆盖率。例如，当电子设备确定当前的芯片没有vbus总线，即可删除测试方案中对于vbus总线的测试用例，从而减少测试成本，提高对芯片进行测试的效率。可以理解的是，对测试方案中测试用例的删除也可以不依赖于测试覆盖率问题，电子设备可以根据测试覆盖率问对测试用例进行增加和修改的操作，同时，根据芯片的特征信息等对测试方案中的测试用例进行删除。
73.在前述实施例中，对本技术实施例提供的电子设备执行的方法及步骤进行了介绍，而为了实现上述本技术实施例提供的方法中的各功能，作为执行主体电子设备可以包括硬件结构和/或软件模块，以硬件结构、软件模块、或硬件结构加软件模块的形式来实现上述各功能。上述各功能中的某个功能以硬件结构、软件模块、还是硬件结构加软件模块的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。
74.例如，图7为本技术提供的一种装置的示意图，如图7所示的装置1000可以是芯片测试覆盖率问题的确定装置，可用于执行如图2所示的芯片测试覆盖率问题的确定方法，如图7所示的装置1000包括获取模块1001和处理模块1002，其中，获取模块1001用于获取芯片运行过程中的多个运行数据和/或至少一个运行问题，处理模块1002用于根据多个运行数据和/或至少一个运行问题，确定芯片的测试方案存在的至少一个测试覆盖率问题。在一种实施例中，处理模块1002还可以用于根据测试覆盖率问题调整测试方案。
75.本技术实施例提供的芯片测试覆盖率问题的确定装置的实现方式及原理可以参照前述芯片测试覆盖率问题的确定方法中的描述，不再赘述。
76.又例如，如图7所示的装置1000还可以是芯片测试覆盖率问题的处理装置，可用于执行如图5所示的芯片测试覆盖率问题的处理方法，例如：获取模块1001可用于获取芯片的测试方案存在的测试覆盖率问，处理模块可用于根据测试覆盖问题调整测试方案。
77.需要说明的是，应理解以上装置的各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块通过处理元件调用软件的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。可以为单独设立的处理元件，也可以集成在上述装置的某一个芯片中实现，此外，也可以以程序代码的形式存储于上述装置的存储器中，由上述装置的某一个处理元件调用并执行以上确定模块的功能。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。这里所述的处理元件可以是一种集成电路，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤或以上各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。
78.例如，以上这些模块可以是被配置成实施以上方法的一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(application specific integrated circuit，asic)，或，一个
或多个数字信号处理器(digital signal processor，dsp)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(field programmable gate array，fpga)等。再如，当以上某个模块通过处理元件调用程序代码的形式实现时，该处理元件可以是通用处理器，例如中央处理器(central processing unit，cpu)或其它可以调用程序代码的处理器。再如，这些模块可以集成在一起，以片上系统(system-on-a-chip，soc)的形式实现。
79.在上述实施例中，电子设备所执行的步骤可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(dsl))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，dvd)、或者半导体介质(例如固态硬盘solid state disk(ssd))等。
80.例如，图8为本技术提供的电子设备一实施例的结构示意图，如图8所示的电子设备2000包括处理器2001以及存储器2002。处理器2001和存储器2002通信连接。其中，存储器2002中存储有计算机程序。当处理器2001执行计算机程序时，处理器2001可以执行如本技术前述实施例中任一由电子设备执行的方法的步骤。在一种实施例中电子设备200还包括通信接口2003，可用于获取多个运行数据和/或至少一个运行问题等。
81.本技术还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机指令，计算机指令被执行时可用于实现如本技术前述实施例中任一由电子设备执行的方法的步骤。
82.本技术实施例还提供一种运行指令的芯片，所述芯片用于执行如本技术前述任一由电子设备执行的方法的步骤。
83.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，所述程序产品包括计算机程序，所述计算机程序存储在存储介质中，至少一个处理器可以从所述存储介质读取所述计算机程序，所述至少一个处理器执行所述计算机程序时可实现如本技术前述任一由电子设备执行的的方法的步骤。
84.本领域普通技术人员可以理解：实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
85.本领域普通技术人员可以理解：为便于说明本技术技术方案，本技术实施例中通过功能模块进行分别描述，各个模块中的电路器件可能存在部分或全部重叠，不作为对本技术保护范围的限定。
86.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽
管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。