引导型悬挂电子标识的制作方法

1.本实用新型涉及电子标识技术领域，尤其涉及一种引导型悬挂电子标识。


背景技术：

2.随着rfid(radio frequency identification，射频识别)技术的推广，可以在每根光缆、尾缆、跳缆上粘贴一个电子标识，用来标识每根的信息，一旦某根出现故障需要定位时，可以配合射频读写器对标识进行清点。
3.然而，相关技术的问题在于光缆、尾缆、跳缆上的文字标识或者电子标识几乎都是通过双面胶粘贴上去的，大都应用在室内，但在一些风吹雨淋日晒的恶劣环境下，双面胶会逐渐失去粘性，进而造成标识脱落或者文字模糊的现象，造成无法定位的后果。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种引导型悬挂电子标识，能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
5.为达到上述目的，本实用新型提出的引导型悬挂电子标识，包括：封装结构体，所述封装结构体上开有安装孔和避让孔；设置于所述封装结构体内的天线体，所述天线体包括金属层电路、基材层、标识芯片和发光器件，所述金属层电路设置于所述基材层上，所述标识芯片设置于所述金属层电路上形成标识天线电路，所述发光器件设置于所述金属层电路上形成发光器件电路，其中，所述发光器件和至少部分所述金属层电路设置于所述避让孔内；所述封装结构体通过所述安装孔与线缆绑定，以在所述标识天线电路接收到发光指令时，控制所述发光器件电路点亮所述发光器件，以对所述线缆进行定位。
6.根据本实用新型提出的引导型悬挂电子标识，通过封装结构体上开有的安装孔与线缆绑定，并将发光器件和至少部分金属层电路设置于封装结构体上开有的避让孔内，从而在设置于封装结构体内的标识天线电路接收到发光指令时，控制设置于封装结构体内的发光器件电路点亮发光器件，以对线缆进行定位。由此，引导型悬挂电子标识能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
7.另外，根据本实用新型上述的引导型悬挂电子标识，还可以具有如下的附加技术特征：
8.在一些示例中，所述标识天线电路包括：第一天线臂，所述第一天线臂的末端辐射体中设置有缝隙；第二天线臂，所述第二天线臂为l型结构；环形电路，所述环形电路的一端与所述第一天线臂相连，所述环形电路的另一端与所述第二天线臂相连，所述标识芯片设置于所述环形电路上。
9.在一些示例中，所述第一天线臂的末端辐射体中的缝隙个数为1～12个，所述第二天线臂的末端辐射体的线宽为1～12mm。
10.在一些示例中，所述安装孔为圆形孔或矩形孔，其中，当所述安装孔为圆形孔时，所述圆形孔的直径为1mm～8mm，当所述安装孔为矩形孔时，所述矩形孔的面积为1mm*1mm～6mm*6mm。
11.在一些示例中，所述避让孔为圆形孔或矩形孔，其中，当所述避让孔为圆形孔时，所述圆形孔的直径为4mm～15mm，当所述避让孔为矩形孔时，所述矩形孔的面积为4mm*4mm～12mm*12mm。
12.在一些示例中，所述天线体通过层压和过塑工艺封装在所述封装体结构内。
13.在一些示例中，所述发光器件为1个或2个。
14.在一些示例中，当所述发光器件为1个时，所述发光器件和所述标识芯片设置在所述金属层电路的同一面上；当所述发光器件为2个时，一个所述发光器件与所述标识芯片设置在所述金属层电路的同一面上，另一个所述发光器件设置于所述金属层电路的另一面上。
15.在一些示例中，所述金属层电路的材质为铜。
16.在一些示例中，所述基材层的材质为聚酰亚胺。
17.本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
18.图1是根据本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识的方框示意图；
19.图2是根据本实用新型一个具体实施例的引导型悬挂电子标识的结构示意图；
20.图3是根据本实用新型一个具体实施例的金属层电路(一面)的结构示意图；
21.图4是根据本实用新型一个具体实施例的引导型悬挂电子标识的侧面剖视图；
22.图5是根据本实用新型一个具体实施例的金属层电路(另一面)的结构示意图。
具体实施方式
23.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.下面参考附图描述本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识。
25.图1是根据本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识的方框示意图。如图1所示，引导型悬挂电子标识100包括：封装体结构10和天线体20。
26.具体地，如图1所示，封装结构体10上开有安装孔101和避让孔102；天线体20设置于封装结构体10内，包括金属层电路201、基材层202、标识芯片203和发光器件204，其中，金属层电路201设置于基材层202上，标识芯片203设置于金属层电路201上形成标识天线电路，发光器件204设置于金属层电路201上形成发光器件电路，其中，发光器件204和至少部分金属层电路201设置于避让孔102内；封装结构体10通过安装孔101与线缆绑定，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
27.应理解的是，现有技术中通常采用粘贴方式将电子标识固定于需要定位的线缆
上，然而在长时间的室外暴露下，由于受到雨水浸湿和阳光曝晒，电子标识的粘粘性逐渐降低，甚至脱落，进而造成无法对线缆进行定位的问题，因此，在本实用新型的实施例中，封装结构体10上开有安装孔101，该安装孔101可以用于穿在线缆上，或者，用线绳等捆扎在线缆上，从而便于进行线缆定位，相对于现有技术的电子标识而言，本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识100安装的牢固性强，可以应用于室内外各种恶劣的环境中，同时，发光器件204设置于封装结构体10上开有的避让孔102内，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
28.可选地，在本实用新型的一些实施例中，金属层电路201的材质可以为铜，以及，在本实用新型的一些实施例中，基材层202的材质可以为聚酰亚胺。
29.应理解的是，金属层电路201和基材层202可以用于确保标识天线电路和发光器件电路的稳定运行，从而在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件204，以对线缆进行定位。
30.进一步地，如图2所示，安装孔101为圆形孔或矩形孔，其中，当安装孔101为圆形孔时，圆形孔的直径为1mm～8mm，当安装孔101为矩形孔时，矩形孔的面积为1mm*1mm～6mm*6mm。
31.可以理解的是，安装孔101的形状和大小可以根据需要进行定位的物体的形状和大小进行相应的设定，从而便于将引导型悬挂电子标识100悬挂或绑定在物体上。
32.可选地，如图2所示，在本实用新型的一些实施例中，安装孔101的数量可以为1～4个，其中，安装孔101可以设置在封装结构体10的同一侧，也可以设置在封装结构体10的两侧，从而便于引导型悬挂电子标识100的设置或绑定。
33.进一步地，如图2所示，避让孔102为圆形孔或矩形孔，其中，当避让孔为圆形孔时，圆形孔的直径为4mm～15mm，当避让孔为矩形孔时，矩形孔的面积为4mm*4mm～12mm*12mm。
34.可以理解的是，避让孔102的形状和大小可以根据发光器件204的大小和形状进行相应的设定，从而便于将发光器件204设置于避让孔102内。
35.进一步地，如图3所示，标识天线电路包括：第一天线臂205、第二天线臂206和环形电路207。
36.具体地，如图3所示，第一天线臂205的末端辐射体2051中设置有缝隙2052；第二天线臂206为l型结构；环形电路207的一端与第一天线臂205相连，环形电路207的另一端与第二天线臂206相连，标识芯片203设置于环形电路207上。
37.具体而言，如图3所示，在本实用新型的实施例中，标识芯片203设置于环形电路207上，形成封闭的耦合环，其中，通过调节耦合环的尺寸可以对标识天线的阻抗进行调节，从而实现标识天线与标识芯片203的共轭匹配，以及，第一天线臂205和第二天线臂206与环形电路207连接，且分布在环形电路207的两端，用于标识天线的辐射体和阻抗调节。
38.需要说明的是，共轭阻抗匹配程度越高，反射系数越小，标识天线的辐射能量越高，从而，提高标识天线接收信号与接收信号的能力。
39.进一步地，如图3所示，第一天线臂205的末端辐射体2051中的缝隙2052个数为1～12个，第二天线臂206的末端辐射体2061的线宽为1～12mm。
40.具体而言，在本实用新型的实施例中，第一天线臂205的末端辐射体2051中的缝隙2052个数可以为1～12个，用于进行阻抗调节，第二天线臂206的末端辐射体2061的线宽可
以为1～12mm，从而确保引导型悬挂电子标识100的标识性能可以达到最优，以及便于后续做进一步地信息印刷或加工。
41.进一步地，如图4所示，天线体20通过层压和过塑工艺封装在封装体结构10内。
42.具体而言，在本实用新型的实施例中，天线体20可以通过层压、过塑等工艺，封装体结构10内，其中，封装体结构10的材料可以是pvc(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、pe(polyethylene，聚乙烯)、pp(聚丙烯)等塑料材料，从而防止天线体20长期暴露在室外环境中，受到雨水浸湿和阳光曝晒。
43.进一步地，如图3和图5所示，发光器件204可以为1个或2个。
44.更进一步地，如图3所示，当发光器件204为1个时，发光器件204和标识芯片203设置在金属层电路201的同一面上，以及，如图3和图5所示，当发光器件204为2个时，一个发光器件204与标识芯片203设置在金属层电路201的同一面上，另一个发光器件204设置于金属层电路201的另一面上。
45.可以理解的是，通过将一个发光器件204设置在金属层电路201的一面，并将另一个发光器件204设置在金属层电路201的另一面，从而在对线缆进行定位的过程中，无论从哪个方向上均可以看到被点亮的发光器件204，以实现线缆的精确定位及查找。
46.可选地，发光器件204可以用透明的环氧胶加以保护，从而防止发光器件204长期暴露在室外环境中，受到雨水浸湿和阳光曝晒。
47.下面结合附图2-5对本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识100具体结构做进一步的说明。
48.如图2所示，根据本实用新型实施例的引导型悬挂电子标识100包括封装结构体10和天线体20。
49.进一步地，如图2和图4所示，封装结构体10可以包括第一结构体1001和第二结构体1002，天线体20位于第一结构体1001和第二结构体1002之间，封装结构体10开有安装孔101和避让孔102，安装孔101的数量为2个，并设置于封装结构体10的同一侧，其可以用于穿在线缆上，也可以用线绳等捆扎在线缆上，部分金属层电路201、标识芯片203和发光器件204可以设置于避让孔102内，具体而言，天线体20可以通过层压、过塑等工艺，封装结构体10内。
50.以及，如图4所示，天线体20包括金属层电路201、基材层202(其中，基材层202还包括第一基材层2021和第二基材层2022)，标识芯片203和发光器件204(其中，发光器件204可以包括第一发光器件2041和第二发光器件2042)，其中，金属层电路201可以附着在第一基材层2021和第二基材层2022之间.第一基材层2021可以在标识芯片203和第一发光器件2041的位置进行开孔处理(即避让孔102)，标识芯片203、第一发光器件2041和第二发光器件2042可以通过smt(surface mounted technology，表面贴装技术)贴片设置在金属层电路201的焊盘上，并且第一发光器件2041和第二发光器件2042可以用透明的环氧胶加以保护。
51.进一步地，如图3和图5所示，金属层电路201形成有第一天线臂205、第二天线臂206和环形电路207，其中，标识芯片203贴片在环形电路207上，形成封闭耦合环，第一天线臂205和第二天线臂206与环形电路207连接，且分布在环形电路207的两端，其中，在图3中所示出的第一天线臂205的末端辐射体2051中的缝隙2052个数为9个，第二天线臂206的末
端辐射体2061的线宽可以为1～12mm。
52.需要说明的是，以上所述仅为本实用新型申请的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型申请，凡在本实用新型申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型申请的保护范围之内。
53.综上，根据本实用新型实施例提出的引导型悬挂电子标识，通过封装结构体上开有的安装孔与线缆绑定，并将发光器件和至少部分金属层电路设置于封装结构体上开有的避让孔内，从而在设置于封装结构体内的标识天线电路接收到发光指令时，控制设置于封装结构体内的发光器件电路点亮发光器件，以对线缆进行定位。由此，引导型悬挂电子标识能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
54.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
55.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
56.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
57.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
58.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
59.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。