电子卡的制作方法

1.本技术涉及证件技术领域，尤其涉及一种电子卡。


背景技术：

2.证件可以存储用户信息，随着科技技术的不断发展，为了便于用户的使用，目前大多数使用电子卡或者电子证。
3.相关技术中，电子卡包括壳体，壳体具有容置主板和天线的容置腔，天线与主板电连接，壳体的外部装配有证件，其中，主板与电子设备(例如手机)通过天线电连接，这样，当用户使用电子卡时，电子设备就会立即接收到用户的使用信息。
4.然而，相关技术中天线的装配方式，抗干扰能力以及灵敏性均较差。


技术实现要素：

5.为了解决背景技术中提到的问题，本技术提供一种电子卡，能够较好的避免主板对天线产生过多干扰的问题，有助于提高天线的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线在使用时的稳定性能和安全性能。
6.为了实现上述目的，本技术的实施例提供一种电子卡，包括壳体、主板、电池和天线，所述壳体具有腔体，所述主板、所述电池和所述天线均位于所述腔体中；
7.所述电池设置在所述主板的至少部分板面上，所述天线位于所述电池的远离所述主板的一侧，所述主板、所述电池和所述天线两两之间电连接；
8.所述电池被配置为向所述主板供电，所述主板被配置为通过所述天线与外部的电子设备电连接。
9.如上所述的电子卡，可选的，所述电池为板状件，所述天线设置在所述电池的板面上；
10.所述天线贴设在所述电池的板面上；
11.和/或，所述天线通过激光焊接在所述电池的板面上；
12.和/或，所述天线与所述电池一体成型。
13.如上所述的电子卡，可选的，所述天线设置在所述壳体的内壁面上；
14.所述天线贴设在所述壳体的内壁面上；
15.和/或，所述天线通过激光焊接在所述壳体的内壁面上；
16.和/或，所述天线与所述壳体一体成型。
17.如上所述的电子卡，可选的，还包括导电组件，所述导电组件包括第一导电件和第二导电件；
18.所述第一导电件和所述第二导电件中的一个设置在所述主板上，所述第一导电件和所述第二导电件中的另一个设置在所述天线上；
19.所述第一导电件和所述第二导电件对应设置，所述第一导电件和所述第二导电件电连接。
20.如上所述的电子卡，可选的，所述第一导电件设置在除所述电池外的所述主板的板面上，且所述第一导电件与所述电池之间具有间距，所述第一导电件的导电端朝向所述天线；
21.所述第二导电件设置在所述天线上，且靠近所述天线的边缘设置，所述第二导电件的导电端朝向所述主板。
22.如上所述的电子卡，可选的，所述天线为板状件，所述天线包括天线本体和延伸部；
23.所述天线本体在所述主板上的正投影位于所述电池在所述主板上的正投影之内；
24.所述延伸部在所述主板上的正投影位于所述电池在所述主板的正投影之外，所述第二导电件设置在所述延伸部上。
25.如上所述的电子卡，可选的，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体相扣合，所述第一壳体和所述第二壳体围合成所述腔体；
26.所述主板靠近所述第一壳体和所述第二壳体中的一个设置，所述天线靠近所述第一壳体和所述第二壳体中的另一个设置；
27.所述电池位于所述主板和所述天线之间。
28.如上所述的电子卡，可选的，还包括紧固组件，所述紧固组件包括紧固件和紧固孔；
29.所述紧固件和所述紧固孔中的一个设置在所述第一壳体上，所述紧固件和所述紧固孔中的另一个设置在所述第二壳体上；
30.所述紧固件和所述紧固孔对应设置，所述紧固件装配在所述紧固孔中。
31.如上所述的电子卡，可选的，还包括证件和盖合件；
32.所述盖合件位于所述第一壳体的远离所述腔体的一侧，所述盖合件与所述第一壳体相盖合，所述盖合件与所述第一壳体之间具有第一容纳腔，所述证件位于所述第一容纳腔中；
33.或，所述盖合件位于所述第二壳体的远离所述腔体的一侧，所述盖合件与所述第二壳体相盖合，所述盖合件与所述第二壳体之间具有第二容纳腔，所述证件位于所述第二容纳腔中。
34.如上所述的电子卡，可选的，还包括固定组件，所述固定组件包括固定件和固定部；
35.所述固定件设置在所述盖合件和所述第一壳体中的一个上，所述固定部设置在所述盖合件和所述第一壳体中的另一个上；
36.或，所述固定件设置在所述盖合件和所述第二壳体中的一个上，所述固定部设置在所述盖合件和所述第二壳体中的另一个上；
37.所述固定件和所述固定部对应设置并装配。
38.本技术实施例提供的电子卡，通过包括壳体，壳体具有腔体，主板、电池和所述天线均位于所述腔体中，这样，腔体能够对主板、电池和天线起到防护的作用，从而避免外部杂质对主板、电池和天线污染的问题。通过包括主板和天线，天线可将主板与外部的电子设备电连接，从而能及时的将信息反馈至电子设备中；通过包括电池，电池能对主板起到供电的作用，从而维持主板的的电能平衡及供电需求；通过将天线设置在电池的远离主板的一
侧，这样，天线与主板距离较远，能够较好的避免主板对天线产生过多干扰的问题，有助于提高天线的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线在使用时的稳定性能和安全性能。
39.除了上面所描述的本技术实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本技术实施例提供的电子卡所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作进一步详细的说明。
附图说明
40.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
41.图1为相关技术中提供的电子卡的分解示意图；
42.图2为相关技术中提供的电子卡的结构示意图；
43.图3为本技术实施例提供的电子卡的结构示意图；
44.图4为本技术实施例提供的主板、电池、导电组件及天线的结构示意图；
45.图5为本技术实施例提供的天线装配在电池上的结构示意图；
46.图6为本技术实施例提供的天线装配在第二壳体上的结构示意图；
47.图7为本技术实施例提供的天线和第二壳体的结构示意图。
48.附图标记说明：
49.100-壳体；
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110-腔体；
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120-第一壳体；
50.130-第二壳体；
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200-主板；
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300-电池；
51.400-天线；
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410-天线本体；
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420-延伸部；
52.500-导电组件；
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510-第一导电件；
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520-第二导电件；
53.600-证件；
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700-盖合件；
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800-第二容纳腔。
具体实施方式
54.证件可以存储用户信息，随着科技技术的不断发展，为了便于用户的使用，目前大多数使用电子卡或者电子证。
55.相关技术中，具体参见图1和图2所示，电子卡包括壳体100a，壳体100a具有容置主板200a、天线400a及电池300a的腔体110a，天线400a与主板200a电连接，壳体100a的外部装配有证件600a，其中，主板200a与电子设备(例如手机)通过天线400a电连接，这样，当用户使用电子卡时，电子设备就会立即接收到用户的使用信息。
56.相关技术中在装配时，具体参见图1和图2所示，天线400a焊接在主板200a上，天线400a是条形状，第一壳体120a和第二壳体130a相扣合，并围合成腔体110a，第一壳体120a和第二壳体130a可以通过卡扣固定，将主板200a包裹在腔体110a中，第二壳体130a或者第一壳体120a的外表面上放置有证件600a，盖合件700a盖合在第二壳体130a上，用于包裹证件600a。
57.然而，相关技术中的天线400a的装配方式，天线400a是直接焊接在主板200a上的，
天线400a和主板200a上的电气元件完全接触，这样，主板200a上的电气元件容易对天线400a产生干扰，从而影响天线400a在使用时的稳定性能和安全性能，降低了天线400a的抗干扰能力及灵敏性。
58.基于上述的技术问题，本技术提供一种电子卡，通过包括壳体100，壳体100具有腔体110，主板200、电池和天线400均位于腔体110中，这样，腔体110能够对主板200、电池和天线400起到防护的作用，从而避免外部杂质对主板200、电池和天线400污染的问题。通过包括主板200和天线400，天线400可将主板200与外部的电子设备电连接，从而能及时的将信息反馈至电子设备中；通过包括电池，能对主板200起到供电的作用，从而维持主板200的电能平衡及供电需求；通过将天线400设置在电池的远离主板200的一侧，这样，天线400与主板200距离较远，能够较好的避免主板200对天线400产生过多干扰的问题，有助于提高天线400的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
59.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
60.图3为本技术实施例提供的电子卡的结构示意图，图4为本技术实施例提供的主板、电池、导电组件及天线的结构示意图，图5为本技术实施例提供的天线装配在电池上的结构示意图，图6为本技术实施例提供的天线装配在第二壳体上的结构示意图，图7为本技术实施例提供的天线和第二壳体的结构示意图。
61.参见图3至图7所示，本技术实施例提供一种电子卡，包括壳体100、主板200、电池300和天线400。
62.其中，壳体100具有腔体110，主板200、电池300和天线400均位于腔体110中，通过具有腔体110，腔体110能够对主板200、电池300和天线400起到防护的作用，从而避免外部杂质对主板200、电池300和天线400污染的问题，进一步保证主板200、电池300和天线400在工作时的稳定性能和安全性能，延长了主板200、电池300和天线400的使用寿命。
63.通过包括主板200和天线400，主板200和天线400电连接，天线400可将主板200与外部的电子设备电连接，从而能及时的将信息反馈至电子设备中。
64.通过包括电池300，电池300与主板200电连接，电池300能对主板200起到供电的作用，从而维持主板200的电能平衡及供电需求。另外，需要说明的是，本实施例中的电子设备，可以是手机、平板电脑、笔记本、pos机等。
65.其中，本实施例中，电池300设置在主板200的至少部分板面上，具体参见图3所示，电池300可以设置在主板200的一半板面上，当然，对于电池300在主板200上的设置范围不做具体限定，主板200的另一半板面上可以为电气元件，这样，使得在装配时，能较好的避免电池300与电气元件互相干涉、互相影响的问题，从而保证电池300等在使用时的安全性能和稳定性能。
66.其中，本实施例中，参见图3所示，天线400位于电池300的远离主板200的一侧，这样，天线400与主板200距离较远，具体的，天线400与主板200上的电气元件的距离较远，从而能够较好的避免主板200对天线400产生过多干扰的问题，有助于提高天线400的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
67.需要说明的是，本实施例中，对于天线400的具体设置位置不做进一步限定，例如，一种可以实现的方式为：天线400可以设置在电池300上；另一种可以实现的方式为：天线400可以设置在壳体100的内壁面上；再一种可以实现的方式为：天线400还可以同时设置在电池300和壳体100的内壁面上。
68.具体的，一种可以实现的方式为：参见图4和图5所示，电池300为板状件，天线400设置在电池300的板面上。
69.上述装配方式，能够较好的避免主板200对天线400产生过多干扰的问题，有助于提高天线400的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
70.其中，对于天线400和电池300的具体装配方式不做进一步限定，例如：天线400可以贴设在电池300的板面上，或者，天线400可以通过激光焊接在电池300的板面上；或者，天线400还可以与电池300一体成型，需要说明的是，本实施例中包括但不限于上述多种装配方式。
71.上述装配方式，能够提高天线400和电池300之间的装配稳定性，进一步保证天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
72.具体的，另一种可以实现的方式为：参见图6和图7所示，天线400可以设置在壳体100的内壁面上。
73.上述装配方式，使得天线400与主板200的距离更远，同样能够较好的避免主板200对天线400产生过多干扰的问题，有助于提高天线400的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
74.其中，对于天线400和壳体100的具体装配方式不做进一步限定，例如：天线400可以贴设在壳体100的内壁面上；或者，天线400可以通过激光焊接在壳体100的内壁面上；或者，天线400与壳体100一体成型，需要说明的是，本实施例中包括但不限于上述多种装配方式。
75.上述装配方式，能够提高天线400和壳体100之间的装配稳定性，进一步保证天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
76.在一种可以实现的方式中，参见图4所示，还可以包括导电组件500，导电组件500包括第一导电件510和第二导电件520，其中，第一导电件510和第二导电件520中的一个可以设置在主板200上，第一导电件510和第二导电件中的另一个可以设置在天线400上；第一导电件510和第二导电件520对应设置，第一导电件510和第二导电件520电连接。
77.其中，本实施例中，具体以第一导电件510设置在主板200上，第二导电件520设置在天线400上为例进行说明，具体的，第一导电件510可以为金属弹片，第二导电件520可以是铜片，当然，也可以互换设置，这样，当第一导电件510和第二导电件520相接触时，第一导电件510和第二导电件520电导通，从而实现主板200和天线400之间的电连接。
78.另外，本实施例中，通过设置第一导电件510和第二导电件520，这样，仅需要第一导电件510和第二导电件520接触即可，不需要主板200和天线400进行接触，从而能够进一步避免主板200与天线400相接触，减少主板200对天线400产生过多干扰的问题，有助于提高天线400的抗干扰能力以及灵敏性，进一步保证了天线400在使用时的稳定性能和安全性能。
79.在一种可以实现的方式中，参见图4所示，第一导电件510设置在除电池300外的主板200的板面上，且第一导电件510与电池300之间具有间距，这样，能够进一步避免第一导电件510和电池300之间在装配时产生干涉和影响的问题。
80.第二导电件520设置在天线400上，且靠近天线400的边缘设置，这样，能够在最大程度上减少天线400与电池300的接触，第一导电件510的导电端朝向天线400，第二导电件520的导电端朝向主板200，从而实现天线400和主板200的电连接。
81.在一种可以实现的方式中，继续参见图4所示，天线400为板状件，天线400可以包括天线本体410和延伸部420，其中，本实施例中，天线本体410在主板200上的正投影位于电池300在主板200上的正投影之内，这样，能够在最大程度上减少天线本体410与电池300的接触。
82.延伸部420在主板200上的正投影位于电池300在主板200的正投影之外，第二导电件520设置在延伸部420上，通过设置延伸部420，一方面，便于安装第二导电件520，从而实现第二导电件520和第一导电件510之间的电接触；另一方面，避免天线本体410和主板200之间的接触。
83.在一种可以实现的方式中，参见图3所示，壳体100可以包括第一壳体120和第二壳体130，第一壳体120和第二壳体130相扣合，第一壳体120和第二壳体130围合成腔体110。
84.主板200可以靠近第一壳体120和第二壳体130中的一个设置，天线400可以靠近第一壳体120和第二壳体130中的另一个设置，电池300位于主板200和天线400之间，本实施例中，具体以主板200靠近第一壳体120设置，天线400靠近第二壳体130设置为例进行说明。
85.通过将第一壳体120和第二壳体130相扣合，这样能使得腔体110为封闭的腔体110，从而对主板200、电池300和天线400起到防护的作用，从而避免外部杂质对主板200、电池300和天线400污染的问题，进一步保证主板200、电池300和天线400在工作时的稳定性能和安全性能，延长了主板200、电池300和天线400的使用寿命。
86.在一种可以实现的方式中，还可以包括紧固组件，紧固组件包括紧固件和紧固孔，其中，紧固件和紧固孔中的一个可以设置在第一壳体120上，紧固件和紧固孔中的另一个可以设置在第二壳体130上，紧固件和紧固孔对应设置，紧固件装配在紧固孔中。
87.通过设置紧固组件，这样，能够提高第一壳体120和第二壳体130之间的装配稳定性，从而使得对主板200、电池300和天线400的防护效果更好，进一步保证了主板200、电池300和天线400的安全性能和稳定性能。
88.在一种可以实现的方式中，参见图1所示，还可以包括证件600和盖合件700。
89.其中，一种可以实现的方式为：盖合件700可以位于第一壳体120的远离腔体110的一侧，盖合件700与第一壳体120相盖合，盖合件700与第一壳体120之间具有第一容纳腔，证件600位于第一容纳腔中。
90.或者，另一种可以实现的方式为：参见图3所示，盖合件700可以位于第二壳体130的远离腔体110的一侧，盖合件700与第二壳体130相盖合，盖合件700与第二壳体130之间具有第二容纳腔800，证件600位于第二容纳腔800中。
91.需要说明的是，本实施例中，具体以将盖合件700设置在位于第二壳体130的远离腔体110的一侧为例进行说明。
92.通过设置盖合件700，盖合件700与第二壳体130围成第二容纳腔800，第二容纳腔
800能够对证件600起到防护的作用，从而避免外部杂质对证件600天线400污染的问题。
93.在一种可以实现的方式中，还可以包括固定组件，固定组件包括固定件和固定部，固定件和固定部对应设置并装配。
94.其中，一种可以实现的方式为：固定件可以设置在盖合件700和第一壳体120中的一个上，固定部可以设置在盖合件700和第一壳体120中的另一个上。
95.或者，另一种可以实现的方式为：固定件可以设置在盖合件700和第二壳体130中的一个上，固定部可以设置在盖合件700和第二壳体130中的另一个上。
96.通过设置固定组件，这样，能够提高盖合件700与第一壳体120、或者盖合件700与第二壳体130之间的装配稳定性。
97.在本技术的描述中，需要理解的是，所使用的术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“顶端”、“底端”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”“轴向”、“周向”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或原件必须具有特定的方位、以特定的构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
98.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
99.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成为一体；可以是机械连接，也可以是电连接或者可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以使两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
100.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
101.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。