键盘的制作方法

1.本实用新型涉及计算机配件技术领域，特别是涉及一种键盘。


背景技术：

2.键盘是用于操作计算机系统的一种数据输入装置，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。
3.在寒冷环境下操作键盘，由于键盘温度较低，用户易手指冰凉，通常可通过暖水袋或者戴手套等方式来缓解，但是这些保暖措施并不能很好的解决操作键盘时因手部寒冷而带来的问题。暖水袋取暖的同时就要停止使用键盘，而戴手套会使手指操作迟钝，难以灵活操作键盘，进而降低工作键盘的使用效率。因此，为了避免操作者在寒冷环境下敲击键盘时手指冰凉、触感不佳，传统的键盘会在其上设置电热丝以加热，从而使键盘温度适宜。然而，这类传统键盘上的电热丝易变形，电热丝存在短路、开路及从键盘上脱落的风险，即传统的具有加热功能的键盘存在加热效果不稳定、不可靠的问题。


技术实现要素：

4.基于此，针对上述问题，有必要提供一种键盘。
5.一种键盘，其包括：
6.主体；
7.按键，可伸缩地设于所述主体的顶部；
8.发热膜，所述发热膜沿厚度方向开设有贯穿孔，所述发热膜经所述贯穿孔套设于所述按键。
9.上述键盘，其按键上套设有发热膜，发热膜可发热进而将热量直接传导或辐射至按键上，使按键在寒冷环境下仍能保持较为适宜的温度，提升操作者敲击按键时的触感。发热膜上开设有贯穿孔，一方面可以使发热膜更为可靠地固定套设在按键上，提升发热膜连接可靠性，防止发热膜脱落或变形，更好地避免开路、短路等问题；另一方面发热膜通过贯穿孔套设在按键上可以认为是发热膜环绕按键设置，能够使发热膜上的热量均匀传导至按键上，即可提升发热膜对按键的加热效率，又可使按键整体上保持温度一致，进而确保操作者敲击键盘时温度一致，触感统一。
10.在其中一个实施例中，所述按键设置为多个，所述发热膜上开设有多个所述贯穿孔，所述贯穿孔与所述按键在数量和位置上一一对应，所述发热膜通过多个所述贯穿孔同时套设于多个所述按键。这样的结构设置既维持了所述发热膜整体结构的完整性，利于提高所述发热膜的结构强度，又可以使所述发热膜通过多个所述贯穿孔同时与多个所述按键相对固定，连接更为可靠，还可以对多个所述按键进行同时加热。
11.在其中一个实施例中，所述主体的顶部沿厚度方向开设有定位槽，所述发热膜通过所述贯穿孔与所述定位槽对准以与所述主体定位，所述按键可伸缩地依次穿设于所述贯穿孔及所述定位槽。用户可以先将发热膜的贯穿孔与主体的定位槽一一对准后，再将按键
依次穿过贯穿孔及定位槽实现按键的安装。
12.在其中一个实施例中，所述主体包括壳体及可拆卸地嵌设于所述壳体顶部的定位板，所述定位板沿厚度方向开设有定位槽。定位板与壳体可拆卸设置，有利于定位板的更换维修。
13.在其中一个实施例中，所述主体还包括设于所述壳体内的电路板，所述按键经所述定位槽穿设于所述壳体并与所述电路板电性连接。
14.在其中一个实施例中，所述壳体包括上盖及下盖，所述定位板嵌设于所述上盖的顶部，所述上盖与所述下盖围合形成用于容纳所述电路板的空腔。
15.在其中一个实施例中，所述发热膜包括加热层及沿所述加热层的厚度方向层叠设置于所述加热层的相背两侧的两个封装层。石墨烯发热膜具有更高的电热转换效率。
16.在其中一个实施例中，所述加热层为石墨烯发热层。
17.在其中一个实施例中，所述封装层为聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺层可以起到缓冲保护作用，具有一定的防腐蚀和绝缘作用。
18.在其中一个实施例中，所述发热膜还包括设于所述封装层的导电组件，所述加热层通过所述导电组件与外部电源电性连接。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型一个实施例提供的键盘的爆炸示意图；
21.图2为本实用新型一个实施例提供的发热膜的俯视角度的结构示意图；
22.图3为本实用新型一个实施例提供的发热膜的爆炸示意图。
23.附图标记：
24.10、键盘；100、主体；110、壳体；111、上盖；112、下盖；120、定位板；121、定位槽；130、电路板；200、按键；300、发热膜；310、贯穿孔；320、加热层；330、封装层；340、导电组件；341、正极片；342、负极片。
具体实施方式
25.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
26.请参阅图1、图2，在一些实施方式中，本技术提供一种键盘10，其包括主体100、按键200及发热膜300。其中，按键200可伸缩地设于主体100的顶部，即按键200设于主体100沿厚度方向朝上的一侧。发热膜300沿厚度方向开设有贯穿孔310，发热膜300经贯穿孔310套设于按键200。其中，发热膜300为铜、铝、不锈钢、金属合金等材料所制成的金属加热箔膜，
发热膜300还可以是由石墨烯、碳纤维、碳纳米管、导电碳黑、石墨中的一种或多种与高分子粘结剂形成的薄膜。
27.上述键盘10，其按键200上套设有发热膜300，发热膜300可发热进而将热量直接传导或辐射至按键200上，使按键200在寒冷环境下仍能保持较为适宜的温度，提升操作者敲击按键200时的触感。发热膜300上开设有贯穿孔310，一方面可以使发热膜300更为可靠地固定套设在按键200上，提升发热膜300连接可靠性，防止发热膜300脱落或变形，更好地避免开路、短路等问题；另一方面发热膜300通过贯穿孔310套设在按键200上可以认为是发热膜300环绕按键200设置，能够使发热膜300上的热量均匀传导至按键200上，即可提升发热膜300对按键200的加热效率，又可使按键200整体上保持温度一致，进而确保操作者敲击键盘10时温度一致，触感统一。
28.当上述键盘10在室外温度仅5℃下使用时，可向石墨烯发热膜300通9v电压，石墨烯发热膜300表面温度可达50℃，发热膜300的热量传导至按键200可使按键200表面温度达45℃。经测试，本实施例的石墨烯发热膜300在此工作环境下的电热转化效率可高达98％，且180度弯折20000次以上性能基本保持不变。键盘10按键200使用300万次后，在同样5℃的环境下测试，石墨烯发热膜300通9v电压下的表面温度仍为50℃。
29.具体地，如图1和图2所示，在其中一些实施方式中，按键200设置为多个，发热膜300上开设有多个贯穿孔310，贯穿孔310与按键200在数量和位置上一一对应，发热膜300通过多个贯穿孔310同时套设于多个按键200。这样的结构设置既维持了发热膜300整体结构的完整性，利于提高发热膜300的结构强度，又可以使发热膜300通过多个贯穿孔310同时与多个按键200相对固定，连接更为可靠，还可以对多个按键200进行同时加热。
30.如图1所示，在其中一些实施方式中，主体100的顶部沿厚度方向开设有定位槽121，按键200可伸缩地嵌设于定位槽121内。例如，可以在按键200下方设置弹簧，即按键200靠近定位槽121底部的一侧设置压簧，操作者下压后松手，按键200可以在压簧的弹力作用下自动复位。
31.如图1所示，在其中一些实施方式中，所述主体100的顶部沿厚度方向开设有定位槽121，所述发热膜300通过所述贯穿孔310与所述定位槽121对准以与所述主体100定位，所述按键200可伸缩地依次穿设于所述贯穿孔310及所述定位槽121。用户可以先将发热膜300的贯穿孔310与主体100的定位槽121一一对准后，再将按键200依次穿过贯穿孔310及定位槽121实现按键200的安装。
32.具体地，如图1所示，在其中一些实施方式中，所述主体100包括壳体110及可拆卸地嵌设于所述壳体110顶部的定位板120，所述定位板120沿厚度方向开设有定位槽121。定位板120与壳体110可拆卸设置，有利于定位板120的更换维修。
33.更具体地，在其中一些实施方式中，所述壳体110包括上盖111及下盖112，所述定位板120嵌设于所述上盖111的顶部。所述主体100还包括设于所述壳体110内的电路板130，即所述上盖111与所述下盖112围合形成用于容纳所述电路板130的空腔。所述按键200经所述定位槽121穿设于所述壳体110并与所述电路板130电性连接。
34.请再结合图3，在其中一些实施方式中，发热膜300包括加热层320及沿加热层320的厚度方向层叠设置于加热层320的相背两侧的两个封装层330，则发热膜300上的贯穿孔310同时贯穿加热层320及加热层320相背两侧的封装层330。其中，加热层320可以为石墨烯
发热层，石墨烯发热层可以是以石墨烯、导电碳黑和高分子粘结剂等为原料，经制浆、涂布、烘干、裁切而成。封装层330可以是由聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、无纺布、硅胶、环氧树脂中的一种或多种构成。例如，当封装层330为聚酰亚胺层，即聚酰亚胺薄膜，其可以对加热层320起到缓冲保护作用，具有一定的防腐蚀和绝缘作用。
35.如图2和图3所示，在其中一些实施方式中，发热膜300还包括设于封装层330的导电组件340，加热层320通过导电组件340与外部电源电性连接。具体地，导电组件340包括正极片341及负极片342。正极片341与负极片342设于其中一个封装层330且位于此封装层330靠近加热层320的一侧。正极片341与负极片342均呈u形状，u形状的正极片341与u形状的负极片342开口相对且自由端交替分布。例如，在一实施例中，键盘10上可采用与传统键盘10类似的按键200布局方式，于键盘10的顶部开设三排共计36个定位槽121，则可以认为是正极片341与负极片342交替排布于相邻两行键盘10之间的间隙处。其中，正极片341与负极片342的材料可以包括但不限于pi铜箔。
36.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
37.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
38.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
39.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
40.需要说明的是，当元件被称为“设于”、“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
41.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存
在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
42.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
43.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“其他的实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。