一种用于浸没式服务器机箱的PCB接口板卡装架的制作方法

一种用于浸没式服务器机箱的pcb接口板卡装架
技术领域
1.本实用新型涉及服务器配件领域，尤其涉及一种用于浸没式服务器机箱的pcb接口板卡装架。


背景技术：

2.浸没式液冷服务器是将服务器主板、cpu、内存等发热量大的元器件完全浸没在冷媒中，在工作状态下，各发热部件会产生热量，引起冷媒温升；当冷媒温度升高到系统压力所对应的沸点，冷媒工质发生相变，从液态变化为气态，通过汽化热吸收热量实现热量的转移，这种通过冷媒吸收热量冷却的技术即相变液冷技术；浸没式相变液冷技术利用液体相变将热量直接带走，减少了传热过程的热阻，相比冷板式液冷以及风冷，浸没式液冷技术具有更高的传热效率，是液冷之中节能、高效的新兴制冷模式；其中，pcb接口电路板是信息i/o端非常重要的组成部件，由于该pcb接口电路板属于印刷部件，如果长期浸泡在服务器机箱内部的冷却液中，会对板件的边缘位置处进行渗透，久而久之就会对pcb的接口线路产生影响，所以使得pcb接口板的使用寿命大打折扣，增加了成本开支，因此，需要对pcb接口板的边缘位置进行卡装固定，进而减少冷却液对该印刷板件的影响，提高其使用寿命，同时还能够方便拆装，具备透气功能，有效解决上述使用过程中出现的问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供了一种采用内、外双层包夹卡装式结构设计，其内、外包夹结构的长度不统一，可以根据需要来进行适应性调整，用于对浸没式服务器机箱内部的pcb接口板的边缘形成包裹，内层硅胶条对pcb接口板的边缘形成密封，外层的框架用于包裹固定，便于整体的拆装和更换，并且可以根据不同规格pcb接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，内层的硅胶条还可以在pcb接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹，同时在外层的框架结构内部设有透气的通道，用以对运行状态下的卡装位置处的沸腾气体进行渗漏，防止沸腾气体对内层硅胶条产生直接冲力影响，对pcb接口板起到有效保护，避免pcb接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了pcb接口板的使用寿命的卡装架。
4.本实用新型的技术方案为：一种用于浸没式服务器机箱的pcb接口板卡装架，其特征在于：由压合框和密封条组成，所述密封条位于压合框的内侧，所述密封条与压合框为可拆卸连接，所述密封条上还设有贴合槽，所述贴合槽位于密封条内侧靠近底部的位置处，所述贴合槽与密封条为固定连接，所述压合框上还设有两个透气通道，所述两个透气通道呈镜像结构分别位于压合框内部的两端位置处，所述两个透气通道均与压合框为固定连接，任意所述透气通道上还设有第一通气孔结构、第二通气孔结构和第三通气孔结构，所述第一通气孔结构位于压合框内侧靠近底部的位置处，所述第一通气孔结构与压合框为固定连接，所述第二通气孔结构位于压合框外侧靠近底部的位置处，所述第二通气孔结构与压合框为固定连接，所述第三通气孔结构位于压合框的顶部，所述第三通气孔结构与压合框为
固定连接。
5.进一步，所述压合框为凹型槽结构硬塑。
6.进一步，所述密封条为硅胶条。
7.进一步，所述贴合槽为弧形凹槽结构。
8.进一步，所述透气通道均为三通结构。
9.本实用新型的有益效果在于：该卡装架采用内、外双层包夹卡装式结构设计，其内、外包夹结构的长度不统一，可以根据需要来进行适应性调整，用于对浸没式服务器机箱内部的pcb接口板的边缘形成包裹，内层硅胶条对pcb接口板的边缘形成密封，外层的框架用于包裹固定，便于整体的拆装和更换，并且可以根据不同规格pcb接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，内层的硅胶条还可以在pcb接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹，同时在外层的框架结构内部设有透气的通道，用以对运行状态下的卡装位置处的沸腾气体进行渗漏，防止沸腾气体对内层硅胶条产生直接冲力影响，对pcb接口板起到有效保护，避免pcb接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了pcb接口板的使用寿命。
附图说明
10.图1为本实用新型的主视图。
11.图2为本实用新型的拆解结构示意图。
12.图3为本实用新型的立体截面结构示意图。
13.图4为本实用新型的截面剖视结构示意图。
14.图5为本实用新型的气流走向示意图。
15.图6为本实用新型的安装结构示意图。
16.其中：1、压合框2、密封条3、贴合槽
17.4、透气通道5、第一通气孔结构6、第二通气孔结构
18.7、第三通气孔结构
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做出简要说明。
20.如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示一种用于浸没式服务器机箱的pcb接口板卡装架，其特征在于：由压合框1和密封条2组成，所述密封条2位于压合框1的内侧，所述密封条2与压合框1为可拆卸连接，所述密封条2上还设有贴合槽3，所述贴合槽3位于密封条2内侧靠近底部的位置处，所述贴合槽3与密封条2为固定连接，所述压合框1上还设有两个透气通道4，所述两个透气通道4呈镜像结构分别位于压合框1内部的两端位置处，所述两个透气通道4均与压合框1为固定连接，任意所述透气通道4上还设有第一通气孔结构5、第二通气孔结构6和第三通气孔结构7，所述第一通气孔结构5位于压合框1内侧靠近底部的位置处，所述第一通气孔结构5与压合框1为固定连接，所述第二通气孔结构6位于压合框1外侧靠近底部的位置处，所述第二通气孔结构6与压合框1为固定连接，所述第三通气孔结构7位于压合框1的顶部，所述第三通气孔结构7与压合框1为固定连接。所述压合框1为凹型槽结构硬塑。所述密封条2为硅胶条。所述贴合槽3为弧形凹槽结构。所述透气通道4均为三通结构。
21.工作方式：该pcb接口板卡装架主要是由压合框1和密封条2组成，整体采用内、外双层包夹卡装式结构设计，便于整体的拆装和更换，其中，密封条2用于对pcb接口板的边缘进行包夹，该密封条2采用硅胶条，具备密封性，并且在密封条2内侧靠近底部的位置处设有一个弧形凹槽结构的贴合槽3，用于对pcb接口板的边缘进行贴合包裹，而压合框1采用凹型槽结构硬塑，用于对密封条2进行卡装，起到固定包夹的作用，该压合框1与密封条2的长度不统一，可以根据pcb接口板的边缘长度需要来进行适应性调整，使用人员可以自行切断密封条2的一部分长度，来使得多个压合框1之间相互贴合，以达到对浸没式服务器机箱内部的pcb接口板的边缘形成包裹的目的，根据不同规格pcb接口板的长度来对内层的硅胶条进行截取以完成贴合拼接，此外，由于内层的密封条2采用硅胶条，它还可以在pcb接口板的拐角处形成弯曲，用以对拐角位置处形成包夹；在压合框1内部设有两个透气通道4，这两个透气通道4呈镜像结构分别位于压合框1内部的两端位置处，每个透气通道4采用三通结构，并且在每个透气通道4上还设有第一通气孔结构5、第二通气孔结构6和第三通气孔结构7，第一通气孔结构5位于压合框1内侧靠近底部的位置处，第二通气孔结构6位于压合框1外侧靠近底部的位置处，第三通气孔结构7位于压合框1的顶部，从而在pcb接口板边缘包夹位置处的两侧形成透气的通道，由于pcb接口板是安装在机箱的内部，并且还浸没在冷却液中，这些气孔结构配合透气通道可以对运行状态下的卡装位置处的沸腾气体进行渗漏，防止沸腾气体对内层硅胶条产生直接冲力影响，对pcb接口板起到有效保护，避免pcb接口板边缘位置处长期浸没在机箱冷却液中所带来的渗透影响，进而延长了pcb接口板的使用寿命。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”、“顶部”、“底部”、“端部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。