一种耐高温的电子标签的制作方法

1.本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种耐高温的电子标签。


背景技术：

2.电子标签的rfid(射频识别)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到监控和管理的作用，在电子标签的使用过程中，发现电子标签还不能满足高温环境下使用。
3.目前，现有的电子标签，大多存在以下的不足：耐高温效果差，随着温度升高，芯片也随之收缩变形，导致芯片损伤，使得电子标签无法使用，缩短了电子标签的使用寿命，综上，现有的电子标签大多还不能很好地契合实际需要。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种耐高温的电子标签。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种耐高温的电子标签，包括上端盖和下端盖，所述上端盖内设有第一内腔体，第一内腔体内设有凹槽，所述下端盖内设有第二内腔体，下端盖的顶部设有安装槽，所述上端盖的底部和下端盖的顶部均设有两个卡槽，上端盖的一端和下端盖的一端均固定连接有两个卡块，卡块与卡槽卡接，所述第一内腔体内和第二内腔体内均设有加强环，上端盖的一侧和下端盖的一侧均设有注胶孔，注胶孔与第一内腔体和第二内腔体连通，注胶孔的顶部设有密封盖板。
7.进一步的，所述安装槽内安装有天线和半导体芯片，天线与半导体芯片电性连接。
8.进一步的，所述卡块的顶部设有螺纹孔。
9.进一步的，所述上端盖的一侧和下端盖的一侧均设有缺口，缺口与注胶孔连通。
10.进一步的，所述上端盖的另一端和下端盖的另一端均固定连接有安装板，安装板的顶部设有安装孔。
11.进一步的，所述上端盖的顶部设有标签贴。
12.进一步的，所述上端盖和下端盖之间的两端均套接有橡胶护套。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1、本实用新型通过从注胶孔向第一内腔体和第二内腔体内注入无机耐高温胶的设置能够将天线和半导体芯片包裹在内，从而对天线和半导体芯片进行保护，进而提高电子标签耐高温性能，于是避免芯片的收缩变形。
15.2、本实用新型通过卡块与卡槽卡接，将上端盖与下端盖合在一起，再将固定螺栓穿过螺纹孔和安装孔对上端盖和下端盖进行固定，从而便于电子标签的组装，方便快捷。
16.3、本实用新型通过将橡胶护套套在上端盖和下端盖两端的设置，从而将橡胶护套挡住固定螺栓，进而避免固定螺栓造成腐蚀。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种耐高温的电子标签的立体结构示意图；
18.图2为本实用新型提出的一种耐高温的电子标签的剖视结构示意图；
19.图3为本实用新型提出的一种耐高温的电子标签的爆炸结构示意图。
20.图中：1、上端盖；2、下端盖；3、第一内腔体；4、凹槽；5、第二内腔体；6、安装槽；7、天线；8、半导体芯片；9、卡槽；10、卡块；11、螺纹孔；12、加强环；13、注胶孔；14、密封盖板；15、缺口；16、安装板；17、安装孔；19、标签贴；20、橡胶护套。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.参照图1-图3，一种耐高温的电子标签，包括上端盖1和下端盖2，上端盖1内设有第一内腔体3，第一内腔体3内设有凹槽4，下端盖2内设有第二内腔体5，下端盖2的顶部设有安装槽6，上端盖1的底部和下端盖2的顶部均设有两个卡槽9，上端盖1的一端和下端盖2的一端均一体成型有两个卡块10，卡块10与卡槽9卡接，通过卡块10与卡槽9卡接将上端盖1与下端盖2合在一起，第一内腔体3内和第二内腔体5内均设有加强环12，上端盖1的一侧和下端盖2的一侧均设有注胶孔13，注胶孔13与第一内腔体3和第二内腔体5连通，注胶孔13的顶部设有密封盖板14。
23.安装槽6内安装有天线7和半导体芯片8，从而便于将天线7和半导体芯片8安装在安装槽6内，天线7与半导体芯片8电性连接，卡块10的顶部设有螺纹孔11，上端盖1的一侧和下端盖2的一侧均设有缺口15，缺口15与注胶孔13连通，从而便于揭开密封盖板14，上端盖1的另一端和下端盖2的另一端均一体成型有安装板16，安装板16的顶部设有安装孔17，将固定螺栓穿过螺纹孔11和安装孔17对上端盖1和下端盖2进行固定，上端盖1的顶部设有标签贴19，从而便于将条形码或二维码粘接在标签贴19，上端盖1和下端盖2之间的两端均套接有橡胶护套20，将橡胶护套20套在上端盖1和下端盖2的两端，从而将橡胶护套20挡住固定螺栓。
24.本实施例工作原理：使用时，首先，将天线7和半导体芯片8安装在安装槽6内，然后，通过卡块10与卡槽9卡接将上端盖1与下端盖2合在一起，再将固定螺栓穿过螺纹孔11和安装孔17对上端盖1和下端盖2进行固定，接着，从注胶孔13向第一内腔体3和第二内腔体5内注入无机耐高温胶，从而通过无机耐高温胶对天线7和半导体芯片8进行保护，然后，将密封盖板14卡在注胶孔13内，对注胶孔13堵住注胶孔13，最后，将橡胶护套20套在上端盖1和下端盖2的两端，从而将橡胶护套20挡住固定螺栓。
25.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种耐高温的电子标签，包括上端盖(1)和下端盖(2)，其特征在于，所述上端盖(1)内设有第一内腔体(3)，第一内腔体(3)内设有凹槽(4)，所述下端盖(2)内设有第二内腔体(5)，下端盖(2)的顶部设有安装槽(6)，所述上端盖(1)的底部和下端盖(2)的顶部均设有两个卡槽(9)，上端盖(1)的一端和下端盖(2)的一端均固定连接有两个卡块(10)，卡块(10)与卡槽(9)卡接，所述第一内腔体(3)内和第二内腔体(5)内均设有加强环(12)，上端盖(1)的一侧和下端盖(2)的一侧均设有注胶孔(13)，注胶孔(13)与第一内腔体(3)和第二内腔体(5)连通，注胶孔(13)的顶部设有密封盖板(14)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述安装槽(6)内安装有天线(7)和半导体芯片(8)，天线(7)与半导体芯片(8)电性连接。3.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述卡块(10)的顶部设有螺纹孔(11)。4.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述上端盖(1)的一侧和下端盖(2)的一侧均设有缺口(15)，缺口(15)与注胶孔(13)连通。5.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述上端盖(1)的另一端和下端盖(2)的另一端均固定连接有安装板(16)，安装板(16)的顶部设有安装孔(17)。6.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述上端盖(1)的顶部设有标签贴(19)。7.根据权利要求1所述的一种耐高温的电子标签，其特征在于，所述上端盖(1)和下端盖(2)之间的两端均套接有橡胶护套(20)。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高温的电子标签，包括上端盖和下端盖，所述上端盖内设有第一内腔体，第一内腔体内设有凹槽，所述下端盖内设有第二内腔体，下端盖的顶部设有安装槽，所述上端盖的底部和下端盖的顶部均设有两个卡槽，上端盖的一端和下端盖的一端均固定连接有两个卡块，卡块与卡槽卡接，所述第一内腔体内和第二内腔体内均设有加强环，上端盖的一侧和下端盖的一侧均设有注胶孔。本实用新型通过从注胶孔向第一内腔体和第二内腔体内注入无机耐高温胶的设置能够将天线和半导体芯片包裹在内，从而对天线和半导体芯片进行保护，进而提高电子标签耐高温性能，于是避免芯片的收缩变形。形。形。


技术研发人员：周保国
受保护的技术使用者：南京品翔智能设备有限公司
技术研发日：2022.06.22
技术公布日：2023/1/23