一种台式机主板板载BGA中央处理器散热结构的制作方法

一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构
技术领域
1.本实用新型涉及计算机主板硬件技术领域，更具体的说，涉及一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构。


背景技术：

2.现有技术中台式机主板上的中央处理器即cpu都是采用卡扣式安装，一般是将片状cpu的针脚有缺针的部位对准主板上对应位置处的插座通过卡扣压紧固定，而现有的嵌入式处理器，比如迷你主机，会议机，广告机，大多采用的都是 bga封装，有很多bga封装的cpu经过板载后要比台式机去组装，更具有优势，从经济效益角度出发，在台式机主板上采用bga封装的cpu具有较好的经济效益，但是现有技术中并未对台式机主板上bga封装的cpu设计对应的散热结构，现有散热器无法直接接触bga封装cpu硅片，导至其散热效果较差，无法进行长时间的稳定使用，另外，现有技术中组装电脑需要分别购买主板和盒装cpu进行组装，较为麻烦。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供了一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，该散热结构主要针对安装在台式机主板上的bga中央处理器进行设计，安装方便的同时具有较好的导热效果，可以配合现有技术中的cpu散热器进行使用，显著提高了台式机主板上bga中央处理器的散热效果，保证计算机长时间的稳定工作，另外组装电脑时，不需要在对主板和cpu进行单独购买。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，包括台式机主板，所述的台式机主板表面设有bga封装的中央处理器，所述的中央处理器外围的台式机主板上加工有矩形分布的四个安装孔，所述的四个安装孔外围的台式机主板上还加工有矩形分布的四个散热器安装孔，所述的台式机主板上的四个安装孔正面插入散热模组，所述的散热模组中心位置处嵌入安装有金属导热片，所述的散热模组背面中心位置处设有向内的凸起使得金属导热片接触到bga封装的中央处理器，所述的散热模组背面四周边角位置处均设有一根带有内螺纹孔的安装柱，所述的安装柱穿过对应位置处的安装孔，所述的台式机主板上的四个安装孔背面安装背板，所述的背板中心区域开设有散热通槽，所述的背板四周边角位置处均设有一个通孔。
6.进一步，所述的背板通过螺丝穿过通孔旋入到安装柱的内螺纹孔内部固定，所述的螺丝将散热模组和背板连接固定到台式机主板的正反两面。
7.进一步，所述的散热器安装孔用于安装外部散热器，所述的散热器导热片涂抹硅脂后下压到散热模组外表面。
8.进一步，所述的通孔、安装孔和带有内螺纹孔的安装柱数量相同且位置相互对应。
9.与已有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
10.本实用新型设计的散热模组和背板结构，安装方便快速，金属导热片可以下压接触到bga封装的中央处理器，导热效果较好，通过外部的散热模组结构，可以配合现有技术中的cpu散热器进行使用，显著提高了台式机主板上bga中央处理器的散热效果，保证计算机长时间的稳定工作；通过将cpu与主板焊接在一起，可以省去组装电脑时，单独购买主板和cpu的麻烦。
附图说明
11.图1为本实用新型散热结构拆分示意图；
12.图2为本实用新型散热结构安装示意图；
13.图3为本实用新型bga封装的中央处理器结构示意图；
14.图中：1、台式机主板；2、散热模组；3、金属导热片；4、散热器安装孔； 5、凸起；6、安装柱；7、背板；8、散热通槽；9、通孔；10、bga封装的中央处理器。
具体实施方式
15.为了使实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
16.如图1所示，散热模组2包括四周边角位置处的带有内螺纹孔的安装柱6、凸起5以及中心的金属导热片3，其中金属导热片3分别外露出凸起5和散热模组2，背板7包括中心的散热通槽8和四周边角位置处的通孔9，安装时，先将散热模组2的安装柱6对位卡装在台式机主板1正面的安装孔内部，接着取出螺丝，将背板7对位贴合嵌入到安装柱6上，向内螺纹孔内部拧入螺丝，将散热模组2和背板7连接固定到台式机主板1的正反两面。
17.如图2所示，安装好后的散热结构外部紧贴在台式机主板1bga封装的中央处理器10外侧，通过四周的散热器安装孔8安装上现有技术中的风冷或水冷散热器即可，台式机主板1上包含的其他电子部件均为现有技术部件，如usb3.0 接口、dp接口、ddr内存插槽、pcie接口等。
18.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。
19.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。


技术特征：
1.一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，其特征在于：包括台式机主板，所述的台式机主板表面设有bga封装的中央处理器，所述的中央处理器外围的台式机主板上加工有矩形分布的四个安装孔，所述的四个安装孔外围的台式机主板上还加工有矩形分布的四个散热器安装孔，所述的台式机主板上的四个安装孔正面插入散热模组，所述的散热模组中心位置处嵌入安装有金属导热片，所述的散热模组背面中心位置处向内凸起使得金属导热片接触到bga封装的中央处理器，所述的散热模组背面四周边角位置处均设有一根带有内螺纹孔的安装柱，所述的安装柱穿过对应位置处的安装孔，所述的台式机主板上的四个安装孔背面安装背板，所述的背板中心区域开设有散热通槽，所述的背板四周边角位置处均设有一个通孔。2.根据权利要求1所述的一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，其特征在于：所述的背板通过螺丝穿过通孔旋入到安装柱的内螺纹孔内部固定，所述的螺丝将散热模组和背板连接固定到台式机主板的正反两面。3.根据权利要求1所述的一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，其特征在于：所述的散热器安装孔用于安装外部散热器，所述的散热器导热片涂抹硅脂后下压到散热模组外表面。4.根据权利要求1所述的一种台式机主板板载bga中央处理器散热结构，其特征在于：所述的通孔、安装孔和带有内螺纹孔的安装柱数量相同且位置相互对应。

技术总结
本实用新型公开了一种台式机主板板载BGA中央处理器散热结构，属于计算机主板硬件技术领域，包括台式机主板，所述的台式机主板表面设有BGA封装的中央处理器，所述的中央处理器外围的台式机主板上加工有矩形分布的四个安装孔，所述的四个安装孔外围的台式机主板上还加工有矩形分布的四个散热器安装孔，所述的台式机主板上的四个安装孔正面插入散热模组，所述的散热模组中心位置处嵌入安装有金属导热片。该散热结构主要针对安装在台式机主板上的BGA中央处理器进行设计，安装方便的同时具有良好的导热效果，可以配合现有技术中的台式机CPU散热器进行使用，显著提高了BGA中央处理器在台式机主板上的散热效果，保证计算机长时间的稳定工作。的稳定工作。的稳定工作。


技术研发人员：苏佳敏
受保护的技术使用者：深圳强盛伟业科技有限公司
技术研发日：2022.06.24
技术公布日：2023/1/12