基于intel平台的散热型机箱
技术领域
1.本实用新型涉及一种机箱技术领域，尤其是指一种基于intel平台的散热型机箱。
背景技术：
2.随着网络技术的发展，电子设备已经成为大多数人工作生活中必不可少的设备，机箱作为电子设备配件的一个重要组成配件，其主要作用是承载和保护安装在机箱内部的各种电子元器件，同时还需要对外提供各类型的接口。
3.现有技术中的工控设备大多采用散热风扇进行散热，不利于一些尘埃比较多需要密封的运行环境；也有些自带散热装置无需散热风扇的工控设备，但其散热装置往往是和壳体直接相连，很容易将热量导热至壳体，继而导致机箱壳体的温度过高而影响壳体内电子器件的寿命。
4.因此，本实用新型专利申请中，申请人精心研究了一种基于intel平台的散热型机箱来解决上述问题。
技术实现要素：
5.本实用新型针对上述现有技术所存在不足，主要目的在于提供一种基于intel平台的散热型机箱，其使得intel c3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热。
6.为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：
7.一种基于intel平台的散热型机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的主板、转接卡、扩展模块；
8.所述主板包括有intel c3558处理器芯片，所述intel c3558处理器芯片通过转接卡连接扩展模块，所述主板和扩展模块左右并排设置；
9.针对intel c3558处理器芯片设置有用于对intel c3558处理器芯片进行散热的第一散热模块，所述第一散热模块具有复数个第一散热鳍片，所述机箱壳体的右侧开设有第一让位孔，复数个第一散热鳍片对应第一让位孔处设置且其外露于第一让位孔，所述第一散热模块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
10.针对扩展模块设置有用于对扩展模块散热的第二散热模块，所述第二散热模块具有复数个第二散热鳍片，所述机箱壳体的左侧开设有第二让位孔，复数个第二散热鳍片对应第二让位孔处设置且其外露于第二让位孔，所述第二散热模块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁。
11.作为一种优选方案，所述第一散热模块包括有第一冷却管以及沿左右方向延伸的第一导热座；
12.所述第一导热座的左侧底端紧密贴附于intel c3558处理器芯片上，所述第一导热座的底端右侧通过第一安装支架可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
13.所述第一导热座的右端面可拆式连接有第一支撑块，所述第一支撑块通过第一隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
14.复数个第一散热鳍片自第一支撑块的右端面一体成型设置，所述第一导热座的上端面以及第一支撑块的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第一冷却管的第一容纳槽，所述第一冷却管嵌装于第一容纳槽内。
15.作为一种优选方案，所述第一安装支架包括有沿前后方向延伸的第一纵向部以及分别一体连接于第一纵向部前、后端的第一前竖向部、第一后竖向部；
16.所述第一纵向部的上端面设置有凸柱，所述第一导热座通过凸柱连接第一纵向部；所述第一前竖向部的下端一体弯折往前延伸形成有第一前安装部；
17.所述第一后竖向部的下端一体弯折往后延伸形成有第一后安装部，所述第一后安装部与第一前安装部分别连接机箱壳体的内底壁。
18.作为一种优选方案，所述第一支撑块还通过第二安装支架可拆式连接于机箱壳体。
19.作为一种优选方案，所述第二安装支架具有第二纵向部和分别一体式连接于第二纵向部左右两侧的第二前竖向部、第二后竖向部；
20.所述第二纵向部、第二前竖向部、第二后竖向部围构形成一用于放置第一支撑块的第一装设空间，第一支撑块和复数个第一散热鳍片均位于第一装设空间内；所述第二纵向部的左、右侧一体弯折向下分别延伸形成有第一止挡部、第二止挡部，所述第一支撑块的左侧受限于第一止挡部，复数个第一散热鳍片均位于第一止挡部的左方。
21.作为一种优选方案，所述第二前竖向部的下端一体弯折向前延伸形成有第二前安装部，所述第二后竖向部的下端一体弯折向后延伸形成有第二后安装部，所述第二后安装部与第二前安装部分别连接机箱壳体的内底壁。
22.作为一种优选方案，所述第二前安装部的右端一体弯折向前延伸形成有第一侧安装部，所述第二后安装部的右端一体弯折往后延伸形成有第二侧安装部，所述第一侧安装部与第二侧安装部分别连接机箱壳体的内右侧壁。
23.作为一种优选方案，所述第二散热模块包括有第二导热座以及第二冷却管；
24.所述第二导热座呈l型结构，所述第二导热座具有横向导热部和一体连接于横向导热部右端的纵向导热部；
25.所述横向导热部的右侧底端和纵向导热部的底端均紧密贴附于扩展模块上；
26.所述横向导热部的左端面可拆式连接有第二支撑块，所述第二支撑块通过第二隔热块可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
27.复数个第二散热鳍片自第二支撑块的左端面一体成型设置，所述第二导热座的上端面以及第二支撑块的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第二冷却管的第二容纳槽，所述第二冷却管嵌装于第二容纳槽内。
28.作为一种优选方案，所述第二支撑块通过第三安装支架可拆式连接于机箱壳体。
29.作为一种优选方案，所述第三安装支架具有第三纵向部和分别一体式连接于第三纵向部左右两侧的第三前竖向部、第三后竖向部；
30.所述第三纵向部、第三前竖向部、第三后竖向部围构形成一用于放置第二支撑块的第二装设空间，第二支撑块和复数个第二散热鳍片均位于第二装设空间内；所述第三纵
向部的左、右侧一体弯折向下分别延伸形成有第三止挡部、第四止挡部，所述第二支撑块的右侧受限于第三止挡部，复数个第二散热鳍片均位于第四止挡部的左方。
31.本实用新型与现有技术相比输出明显的优点和有益效果，具体而言：其主要是通过第一隔热块和第二隔热块的配合，使得intel c3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热；
32.通过多个安装支架的配合，确保第一散热模块和散热模块在散热过程中的稳定性和可靠性。
33.为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
附图说明
34.图1是本实用新型之较佳实施例的分解结构示意图（未显示机箱壳体的顶盖）；
35.图2是本实用新型之较佳实施例的第二安装支架结构示意图。
36.附图标号说明：
37.101、第一让位孔
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102、第二让位孔
38.12、底壳
39.21、主板
40.211、intel c3558处理器芯片
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212、散热壳
41.22、转接卡
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23、扩展模块
42.30、第一散热模块
43.31、第一导热座
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32、第一支撑块
44.33、第一冷却管
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331、第一容纳槽
45.34、第一散热鳍片
46.40、第二散热模块
47.41、第二导热座
48.411、横向导热部
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412、纵向导热部
49.42、第二支撑块
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43、第二散热鳍片
50.44、第二冷却管
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45、第二容纳槽
51.51、第一隔热块
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52、第二隔热块
52.60、第一安装支架
53.61、第一纵向部
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611、凸柱
54.62、第一前竖向部
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621、第一前安装部
55.63、第一后竖向部
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631、第一后安装部
56.70、第二安装支架
57.71、第二纵向部
58.711、第一止挡部
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712、第二止挡部
59.72、第二前竖向部
60.721、第二前安装部
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722、第一侧安装部
61.73、第二后竖向部
62.731、第二后安装部
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732、第二侧安装部
63.80、第三安装支架
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81、第三纵向部
64.811、第三止挡部
65.82、第三前竖向部
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83、第三后竖向部
具体实施方式
66.下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
67.如图1和图2所示，一种基于intel平台的散热型机箱，包括有机箱壳体以及装设于机箱壳体内的主板21、转接卡22、扩展模块23；
68.所述主板21包括有intel c3558处理器芯片211，所述intel c3558处理器芯片211通过转接卡22连接扩展模块23，所述主板21和扩展模块23左右并排设置；
69.针对intel c3558处理器芯片211设置有用于对intel c3558处理器芯片211进行散热的第一散热模块30，所述第一散热模块30具有复数个第一散热鳍片34，所述机箱壳体的右侧开设有第一让位孔101，复数个第一散热鳍片34对应第一让位孔101处设置且其外露于第一让位孔101，所述第一散热模块30通过第一隔热块51可拆式连接于机箱壳体的内底壁；优选地，所述第一隔热块51通过螺丝分别可拆式连接于机箱壳体的内底壁和第一散热模块30的下述第一支撑块32。
70.所述第一散热模块30包括有第一冷却管33以及沿左右方向延伸的第一导热座31；所述第一导热座31的左侧底端紧密贴附于intel c3558处理器芯片211上，优选地，所述intel c3558处理器芯片211的外围罩设有散热壳212，所述第一导热座31的左侧底端紧密贴附于散热壳212的上端。所述第一导热座31的底端右侧通过第一安装支架60可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
71.在本实施例中，所述第一安装支架60包括有沿前后方向延伸的第一纵向部61以及分别一体连接于第一纵向部61前、后端的第一前竖向部62、第一后竖向部63；
72.所述第一纵向部61的上端面设置有凸柱611，所述第一导热座31通过凸柱611连接第一纵向部61；所述第一前竖向部62的下端一体弯折往前延伸形成有第一前安装部621；
73.所述第一后竖向部63的下端一体弯折往后延伸形成有第一后安装部631，所述第一后安装部631与第一前安装部621分别连接机箱壳体的内底壁。
74.所述第一导热座31的右端面可拆式连接有第一支撑块32，所述第一支撑块32通过第一隔热块51可拆式连接于机箱壳体的内底壁；
75.复数个第一散热鳍片34自第一支撑块32的右端面一体成型设置，所述第一导热座31的上端面以及第一支撑块32的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第一冷却管33的第一容纳槽331，所述第一冷却管33嵌装于第一容纳槽331内。
76.所述第一支撑块32还通过第二安装支架70可拆式连接于机箱壳体。在本实施例中，所述第二安装支架70具有第二纵向部71和分别一体式连接于第二纵向部71左右两侧的第二前竖向部72、第二后竖向部73；
77.所述第二纵向部71、第二前竖向部72、第二后竖向部73围构形成一用于放置第一支撑块32的第一装设空间，第一支撑块32和复数个第一散热鳍片34均位于第一装设空间
内；所述第二纵向部71的左、右侧一体弯折向下分别延伸形成有第一止挡部711、第二止挡部712，所述第一支撑块32的左侧受限于第一止挡部711，复数个第一散热鳍片34均位于第一止挡部711的左方。
78.优选地，所述第二前竖向部72的下端一体弯折向前延伸形成有第二前安装部721，所述第二后竖向部73的下端一体弯折向后延伸形成有第二后安装部731，所述第二后安装部731与第二前安装部721分别连接机箱壳体的内底壁。
79.所述第二前安装部721的右端一体弯折向前延伸形成有第一侧安装部722，所述第二后安装部731的右端一体弯折往后延伸形成有第二侧安装部732，所述第一侧安装部722与第二侧安装部732分别连接机箱壳体的内右侧壁。
80.针对扩展模块23设置有用于对扩展模块23散热的第二散热模块40，所述第二散热模块40具有复数个第二散热鳍片43，所述机箱壳体的左侧开设有第二让位孔102，复数个第二散热鳍片43对应第二让位孔102处设置且其外露于第二让位孔102，所述第二散热模块40通过第二隔热块52可拆式连接于机箱壳体的内底壁。
81.所述第二散热模块40包括有第二导热座41以及第二冷却管44。
82.在本实施例中，所述第二导热座41呈l型结构，所述第二导热座41具有横向导热部411和一体连接于横向导热部411右端的纵向导热部412；
83.所述横向导热部411的右侧底端和纵向导热部412的底端均紧密贴附于扩展模块23上；
84.所述横向导热部411的左端面可拆式连接有第二支撑块42，所述第二支撑块42通过第二隔热块52可拆式连接于机箱壳体的内底壁。
85.复数个第二散热鳍片43自第二支撑块42的左端面一体成型设置，所述第二导热座41的上端面以及第二支撑块42的左端面上均设置有彼此相连且用于容纳第二冷却管44的第二容纳槽45，所述第二冷却管44嵌装于第二容纳槽45内。
86.所述第二支撑块42还通过第三安装支架80可拆式连接于机箱壳体。在本实施例中，所述第三安装支架80具有第三纵向部81和分别一体式连接于第三纵向部81左右两侧的第三前竖向部82、第三后竖向部83；
87.所述第三纵向部81、第三前竖向部82、第三后竖向部83围构形成一用于放置第二支撑块42的第二装设空间，第二支撑块42和复数个第二散热鳍片43均位于第二装设空间内；所述第三纵向部81的左、右侧一体弯折向下分别延伸形成有第三止挡部811、第四止挡部，所述第二支撑块42的右侧受限于第三止挡部811，复数个第二散热鳍片43均位于第四止挡部的左方。
88.所述机箱壳体包括有上盖和底壳12，所述上壳可拆式连接于底壳12。
89.本实用新型设计要点在于，其主要是通过第一隔热块和第二隔热块的配合，使得intel c3558处理器芯片和扩展模块上的热量能够全部集中经过相应散热模块进行散热，而不会分散至机箱壳体上，有利于提高散热效果，而且实现了免风扇式的集中散热方式，无需风扇也可保证正常散热；
90.通过多个安装支架的配合，确保第一散热模块和散热模块在散热过程中的稳定性和可靠性。