一种多层笔记本主板散热石墨片的制作方法

1.本实用新型涉及笔记本领域，特别涉及一种多层笔记本主板散热石墨片。


背景技术：

2.笔记本领域常常会用到低功耗ic的散热，例如南桥芯片，往往需要单独设计小型的散热挤型来散热，既占用了空间，又提增加了电脑的重量和散热成本。铝挤型散热器占用空间大，导致笔记本整体厚度加厚，散热成本增加，铝挤导致电脑重量增加；锁挤型散热器需要放置最少2pcs螺丝柱在pcb上，占用主板空间。针对此于，我们研究了一种多层笔记本主板散热石墨片。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种多层笔记本主板散热石墨片，具有轻薄，占用空间小以及绝缘、散热和防水的优点。
4.为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
5.一种多层笔记本主板散热石墨片，包括散热片本体以及设于所述散热片本体底部的离型膜，所述离型膜上设置有竖直的裁切线，所述散热片本体包括绝缘膜以及设于所述绝缘膜上的石墨层，所述石墨层由三层石墨片通过第一黏胶层粘接而成，且所述石墨层的底部通过第二黏胶层与离型膜连接，顶部与所述绝缘膜连接，所述绝缘膜的左右两侧设置有延伸出所述石墨层的保护膜，所述保护膜上设置有避让槽。
6.实现上述技术方案，通过裁切线先将散热片本体一侧的离型膜剥离，然后通过保护膜将其粘贴在主板一侧预设的位置上，待散热片本体的一侧粘贴好后，再将散热片本体另一侧的离型膜剥离，将其散热片本体的另一侧粘贴于主板上。其中，保护膜上设置有与主板连接的第一黏胶层，第一黏胶层在散热片本体与离型膜连接，多层石墨片的设计有助于增加主板的散热，而绝缘膜的设计一方面可用于主板的静电绝缘，另一方面可用于主板的防水。
7.作为本技术的一种优选方案，所述裁切线位于所述离型膜的中间，用于将离型膜分离成左侧离型膜和右侧离型膜。
8.实现上述技术方案，以便于在粘贴时先撕除散热片本体一侧的离型膜进行先粘贴。
9.作为本技术的一种优选方案，所述石墨层上设置有避让主板孔槽的第一避让槽。
10.实现上述技术方案，第一避让槽用于避让主板上的内凹的槽和孔。
11.作为本技术的一种优选方案，所述散热片本体1设置有避让主板电路的第二避让槽，所述第二避让槽贯通于所述绝缘膜和所述石墨层。
12.实现上述技术方案，第二避让槽用于避让主板上凸出的连接端子以及电路模块，例如，电阻、电容、二极管和模块。
13.作为本技术的一种优选方案，所述散热片本体的厚度设置在0.185mm。
14.实现上述技术方案，轻薄，便于粘贴在主板上。
15.作为本技术的一种优选方案，所述绝缘膜采用0.05mm的pc薄膜，所述pc薄膜通过第一黏胶层与石墨层粘接。
16.实现上述技术方案，pc薄膜具有尺寸稳定韧性极好，强度高，不易撕裂破损，具有优异的电气性能，高电阻、低介电损耗，同时具有优异的阻燃性，是优秀的绝缘材料，极其适合电器绝缘屏蔽、电源电池外壳等用途。
17.作为本技术的一种优选方案，所述第一黏胶层的厚度设置在0.01mm，所述第二黏胶层的厚度设置在0.03mm，所述石墨片的设置在0.025mm。
18.实现上述技术方案，第二黏胶层有助于将散热片本体粘贴于主板上，而第一黏胶层轻薄用于散热片本体之间的石墨片连接，有助于温度的传递。
19.综上所述，本实用新型具有如下有益效果：
20.本技术结构简单、使用方便，不仅能够有效避主板上内凹的避让孔槽和凸出的电路模块，而且轻薄、占用空间小，能够用于主板的绝缘、散热以及防水。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例中的示意图。
23.图2为本实用新型实施例中的结构示意图。
24.图中标号：散热片本体1；离型膜2；裁切线201；绝缘膜3；石墨层4；石墨片401；第一黏胶层402；第二黏胶层403；第一避让槽404；第二避让槽405；保护膜5；避让槽501。
具体实施方式
25.下面将结合本技术实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.实施例：
27.一种多层笔记本主板散热石墨片，参照图1和图2，包括散热片本体1以及设于散热片本体1底部的离型膜2，离型膜2上设置有竖直的裁切线201，散热片本体1包括绝缘膜3以及设于绝缘膜3上的多层石墨层4，每层石墨片401之间通过第一黏胶层402粘接而成，且石墨层4的底部通过第二黏胶层403与离型膜2连接，顶部与绝缘膜3连接，而绝缘膜3的左右两侧设置有延伸出石墨层4的保护膜5，保护膜5上设置有避让槽501。在本实施例中，为了便于散热片本体1的散热，石墨层4中的石墨片401设置在三层，而延伸出石墨层4的保护膜501通过第一黏胶层402粘接在离型膜2上。在其它实施例中，石墨层4可由二层或三层以上的石墨片401组成。
28.为了便于散热片本体1的一侧先粘贴在主板上。在本实施例中，裁切线201位于离
型膜2的中间，用于将离型膜2分离成左侧离型膜和右侧离型膜。此外，为了便于散热片本体1的粘贴定位，其中一侧的离型膜2延伸出散热片本体1，并开设定位孔，用于安装定位。
29.为了便于避让主板上内凹的槽和孔。在本实施例中，石墨层4上设置有避让主板孔槽的第一避让槽404。
30.为了便于避让主板上的凸出的连接端子以及电路模块，例如，电阻、电容、二极管和ic模块。在本实施例中，散热片本体1设置有避让主板电路的第二避让槽405，第二避让槽405贯通于绝缘膜3和石墨层4。
31.为了减轻散热片本体1的重量和厚度。在本实施例中，散热片本体1的厚度设置在0.185mm。
32.为了便于散热片本体1的绝缘、散热以及防水。在本实施例中，绝缘膜3采用0.05mm的pc薄膜，pc薄膜通过第一黏胶层402与石墨层4粘接。pc薄膜具有尺寸稳定韧性极好，强度高，不易撕裂破损，具有优异的电气性能，高电阻、低介电损耗，同时具有优异的阻燃性，是优秀的绝缘材料，极其适合电器绝缘屏蔽、电源电池外壳等用途。
33.在本实施例中，第一黏胶层402的厚度设置在0.01mm，第二黏胶层403的厚度设置在0.03mm，石墨片401的设置在0.025mm。在使用时，厚度0.03mm的第二黏胶层403有助于将散热片本体1粘贴于主板上，而厚度0.01mm的第一黏胶层402轻薄，有助于散热片本体1之间的石墨片401连接，有助于温度的传递。
34.具体的，在实际使用时，通过裁切线201先将散热片本体1一侧的离型膜2剥离，然后通过保护膜5将其粘贴在主板一侧预设的位置上，待散热片本体1的一侧粘贴好后，再将散热片本体1另一侧的离型膜2剥离，将其散热片本体1的另一侧粘贴于主板上。
35.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。