一种温度控制智能主板的制作方法

1.本实用新型涉及主板技术领域，特别涉及一种温度控制智能主板。


背景技术：

2.主板是电器设备必不可缺的组件，主板就像是人的大脑一样连接设备中所有需要电控的组件，通过按钮和各种输入设备控制主板，主板通过输入的命令控制所连接的组件，其中温度控制会需要使用到智能主板，该主板可根据设置的数值对所需要控制的设备组件进行控制。
3.中国专利授权公告号cn209859079u，公告日2019年12月27日，公开了一种流量温度控制主板，包括安装板和流量控制pcb板，所述安装板上设置有流量控制pcb板，所述流量控制pcb板上设置有流量控制处理器，且流量控制pcb板的中部位置处设置有信息接收端口，所述安装板的底部位置处设置有温度控制pcb板，所述温度控制pcb板的右侧位置处设置有电源输入端口，所述电源输入端口的左侧位置处设置有温度控制处理器，所述温度控制pcb板的中间上方位置处设置有信息输出端口，所述温度控制pcb板的中间下方位置处设置有散热风扇，所述散热风扇的右侧下方位置处设置有cmos电池，所述温度控制pcb板的背部位置处设置有焊点，且温度控制pcb板的背部中间位置处设置有散热装置。
4.上述中的现有技术方案存在以下缺陷：1、散热采用风扇主动散热较为耗能，该主板仅用于控制流量温度情况，所需要的处理的数据较少，产生的热量无需使用到风扇，风扇所消耗的电量会增加损失的能量；
5.2、主板的强度一般，在遇到重物撞击或是被弯折的情况造成主板断裂，在特殊情况下会失去对温度控制的作用，可能会造成危险发生。


技术实现要素：

6.(一)要解决的技术问题
7.本实用新型的目的是提供一种温度控制智能主板，用以解决现有的温度控制智能主板：
8.1、散热采用风扇主动散热较为耗能，该主板仅用于控制流量温度情况，所需要的处理的数据较少，产生的热量无需使用到风扇，风扇所消耗的电量会增加损失的能量；
9.2、主板的强度一般，在遇到重物撞击或是被弯折的情况造成主板断裂，在特殊情况下会失去对温度控制的作用，可能会造成危险发生的缺陷。
10.(二)实用新型内容
11.为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种温度控制智能主板，包括板体、固定孔和控制器，所述板体的内部设置有固定孔，所述板体的一端安装有控制器，所述板体的一端固定有连接口，所述板体的另一端固定有加强结构，所述固定孔的内部设置有耐磨结构，所述控制器的一端设置有散热结构，所述散热结构包括散热片、固定柱和限位块，所述散热片设置于控制器的一端，所述散热片的一侧固定有固定柱，且固定柱的一
侧固定有限位块。
12.优选的，所述固定柱设置有两个，所述固定柱关于散热片的水平中心线呈对称分布，散热片可将控制器的热量进行吸收并进行挥发。
13.优选的，所述限位块设置有两个，所述限位块关于散热片的水平中心线呈对称分布。
14.优选的，所述耐磨结构包括卡槽、卡块和耐磨圈，所述卡槽设置于固定孔的内部，所述卡槽的内部设置有卡块，且卡块的底端固定有耐磨圈。
15.优选的，所述卡块设置有若干个，若干个所述卡块在耐磨圈的外部呈等间距分布，耐磨圈可通过卡槽与卡块之间卡合固定在固定孔的内部。
16.优选的，所述加强结构包括固定座、加强杆和连接杆，所述固定座设置于板体的一端，所述固定座的一侧固定有加强杆，且加强杆的底端固定有连接杆。
17.优选的，所述固定座设置有两组，两组所述固定座关于板体的垂直中心线呈对称分布，加强杆可通过固定座固定在板体的背面。
18.(三)有益效果
19.本实用新型提供的一种温度控制智能主板，其优点在于：通过设置有散热结构可对控制器进行散热，在进行使用时控制器会产生的一定的热量，为了使控制器使用更加稳定需要对其进行散热，将限位块向中间捏紧，接着将固定柱穿过主板中的预留孔，穿过后限位块可将固定柱固定住，接着散热片贴在控制器的表面，散热片可将控制器的热量进行吸收并进行挥发，实现了对控制器进行散热；
20.通过设置有耐磨结构可对固定孔的内部进行耐磨，在进行使用时需要通过固定孔将板体进行安装固定，耐磨圈可对固定孔的内部起到较好的耐磨作用，耐磨圈可通过卡槽与卡块之间卡合固定在固定孔的内部，实现了对固定孔的内部进行耐磨；
21.通过设置有加强结构可对板体进行加强，在进行使用时板体可能会遇到外部撞击或者被弯折的情况，此时加强杆可对板体的强度进行加强，加强杆之间通过连接杆进一步的进行加固，加强杆可通过固定座固定在板体的背面，实现了对板体进行加强。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本实用新型的正视结构示意图；
24.图2为本实用新型的侧视结构示意图；
25.图3为本实用新型的后视结构示意图；
26.图4为本实用新型的散热结构侧视结构示意图；
27.图5为本实用新型的耐磨结构三维局部剖面结构示意图。
28.图中的附图标记说明：
29.1、板体；2、固定孔；3、控制器；4、散热结构；401、散热片；402、固定柱；403、限位块；5、耐磨结构；501、卡槽；502、卡块；503、耐磨圈；6、连接口；7、加强结构；701、固定座；702、加
强杆；703、连接杆。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
32.请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种温度控制智能主板，包括板体1、固定孔2和控制器3，板体1的内部设置有固定孔2，板体1的一端安装有控制器3，板体1的一端固定有连接口6，板体1的另一端固定有加强结构7，固定孔2的内部设置有耐磨结构5，控制器3的一端设置有散热结构4，在进行使用时需要将板体1进行安装，接着将连接口6连接控制设备，使用时通过按钮控制控制器3，控制器3可对温度进行智能控制，使温度保持在设定的温度范围内。
33.实施例一：
34.使用该结构时，首先，散热结构4包括散热片401、固定柱402和限位块403，散热片401设置于控制器3的一端，散热片401的一侧固定有固定柱402，且固定柱402的一侧固定有限位块403，固定柱402设置有两个，固定柱402关于散热片401的水平中心线呈对称分布，限位块403设置有两个，限位块403关于散热片401的水平中心线呈对称分布，将限位块403向中间捏紧，接着将固定柱402穿过主板中的预留孔，穿过后限位块403可将固定柱402固定住，接着散热片401贴在控制器3的表面，散热片401可将控制器3的热量进行吸收并进行挥发。
35.实施例二：
36.使用该结构时，首先，耐磨结构5包括卡槽501、卡块502和耐磨圈503，卡槽501设置于固定孔2的内部，卡槽501的内部设置有卡块502，且卡块502的底端固定有耐磨圈503，卡块502设置有若干个，若干个卡块502在耐磨圈503的外部呈等间距分布，耐磨圈503可对固定孔2的内部起到较好的耐磨作用，耐磨圈503可通过卡槽501与卡块502之间卡合固定在固定孔2的内部。
37.实施例三：
38.使用该结构时，首先，加强结构7包括固定座701、加强杆702和连接杆703，固定座701设置于板体1的一端，固定座701的一侧固定有加强杆702，且加强杆702的底端固定有连接杆703，固定座701设置有两组，两组固定座701关于板体1的垂直中心线呈对称分布，加强杆702可对板体1的强度进行加强，加强杆702之间通过连接杆703进一步的进行加固，加强杆702可通过固定座701固定在板体1的背面。
39.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
40.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
41.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。