一种服务器及雷达系统的制作方法

1.本实用新型属于服务器领域，尤其涉及一种服务器及雷达系统。


背景技术：

2.随着雷达技术的不断进步，新型高性能的雷达系统需要处理的复杂数据越来越多，响应时间越来越小，这就要求处理器有更加强大的运算能力。传统刀片型的dsp数据处理系统面对日益庞大的数据量已经感到力不从心，处理速度跟不上，严重滞后了雷达的探测时间，另外传统刀片型的dsp数据处理节点多，增加了出问题的几率；且其体积庞大，占用较大空间，这给雷达在移动的便捷性上增加了很多困难。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种具有多个gpu，同时结构紧凑且散热性能佳的服务器。
4.为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种服务器，包括机箱和主板，所述主板水平安装在所述机箱内，并将所述机箱的内腔室分割成上腔室和下腔室，所述下腔室内装纳有光驱、电源组件和多个硬盘，所述上腔室内位于所述主板上端安装有散热器、多个gpu和多个cpu总成。
5.上述技术方案的有益效果在于：通过在所述服务器内设置多个gpu，使得其算力提升，同时对服务器内的部件进行合理的分层布局，如此使得该服务器的在不增加机箱体积的前提条件下容纳更多的gpu。
6.上述技术方案中所述机箱的前侧为前面板，所述机箱的后侧为后面板，所述前面板和后面板上均设有散热孔。
7.上述技术方案的有益效果在于：如此使得该服务器的散热性能佳。
8.上述技术方案中所述前面板的下端与所述机箱底壁之间具有间隙，所述间隙处构成一个位于所述机箱前下端的开口，所述光驱和多个硬盘均经所述开口安装在所述下腔室的内下端，所述电源组件位于所述光驱和多个硬盘的上方。
9.上述技术方案的有益效果在于：如此使得硬盘可直接从开口处进行拔插式安装，其拆装更为灵活，另外如此使得光驱的打开或关闭时不受前面板的影响。
10.上述技术方案中所述前面板对应所述下腔室的散热孔为百叶散热孔。
11.上述技术方案的有益效果在于：如此使得下腔室内对应电源组件的散热性能佳，同时使得其防尘效果好。
12.上述技术方案中所述机箱的前侧的左右两侧均设有把手。
13.上述技术方案的有益效果在于：如此使得该服务器从机柜内取放更为方便。
14.上述技术方案中多个所述cpu总成设置在所述主板上端的中部，多个所述gpu分别位于所述cpu总成的左右两侧。
15.上述技术方案的有益效果在于：如此使得多个所述gpu在主板上到所述cpu总成的
线路长度较为一致，从而使得其信号传输的路程相当，处理灵敏度更高，且处理速度更高。
16.上述技术方案中所述gpu设有五个，其中，所述cpu总成的一侧具有三个所述gpu，而另一侧具有两个所述gpu。
17.上述技术方案的有益效果在于：如此使得多个cpu总成和多个gpu在主板上分布较为紧凑，且多个所述gpu到cpu总成的线路长度相当。
18.上述技术方案中所述cpu总成设有两个，两个所述cpu总成在所述主板上端中部沿前后方向间隔设置。
19.上述技术方案的有益效果在于：如此使得其实现双cpu运行，其运行效率更高。
20.上述技术方案中所述散热器包括多个散热风扇，多个所述散热风扇在所述上腔室的前端沿左右方向间隔分布，多个所述散热风扇用以对多个所述cpu总成和多个所述gpu进行风冷散热。
21.上述技术方案的有益效果在于：如此由多个散热风扇协同对多个gpu和cpu总成进行散热。
22.本实用新型的目的之二在于提供一种包括如上所述服务器的雷达系统。
23.上述技术方案的有益效果在于：该雷达系统的计算能力强，同时其服务器体积小巧，散热性能佳。
附图说明
24.图1为本实用新型实施例1所述服务器前侧的立视图；
25.图2为本实用新型实施例1所述服务器后侧的立视图；
26.图3为本实用新型实施例1所述服务器的顶板打开示意图；
27.图4为本实用新型实施例1所述服务器后侧的局部爆炸图；
28.图5为本实用新型实施例1中所述服务器前面板去掉后的示意图；
29.图6为本实用新型实施例1中所述主板的结构示意图；
30.图7为本实用新型实施例1中cpu总成在所述主板上的分布示意图。
31.图中：1机箱、11前面板、12后面板、13把手、14顶板、2主板、3光驱、4电源组件、5硬盘、61散热风扇、7gpu、8cpu总成、81cpu、82cpu散热器。
具体实施方式
32.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
33.实施例1
34.如图1-图7所示，本实施例提供了一种服务器，包括机箱1和主板2，所述主板2水平安装在所述机箱1内，并将所述机箱1的内腔室分割成上腔室和下腔室，所述下腔室内装纳有光驱3、电源组件4和多个硬盘5，所述上腔室内位于所述主板上端安装有散热器、多个gpu7和多个cpu总成8，通过在所述服务器内设置多个gpu，使得其算力提升，同时对服务器
内的部件进行合理的分层布局，如此使得该服务器的在不增加机箱体积的前提条件下容纳更多的gpu。
35.上述技术方案中所述机箱1的前侧为前面板11，所述机箱1的后侧为后面板12，所述前面板11和后面板12上均设有散热孔，如此使得该服务器的散热性能佳。
36.所述机箱上端的盖板为顶板14。
37.上述技术方案中所述前面板11的下端与所述机箱1底壁之间具有间隙，所述间隙处构成一个位于所述机箱1前下端的开口，所述光驱3和多个硬盘5均经所述开口安装在所述下腔室的内下端，所述电源组件4位于所述光驱3和多个硬盘5的上方，如此使得硬盘可直接从开口处进行拔插式安装，其拆装更为灵活，另外如此使得光驱的打开或关闭时不受前面板的影响。
38.上述技术方案中所述前面板11对应所述下腔室的散热孔为百叶散热孔，如此使得下腔室内对应电源组件的散热性能佳，同时使得其防尘效果好。
39.上述技术方案中所述机箱1的前侧的左右两侧均设有把手13，如此使得该服务器从机柜内取放更为方便。
40.上述技术方案中多个所述cpu总成8设置在所述主板2上端的中部，多个所述gpu7分别位于所述cpu总成8的左右两侧，如此使得多个所述gpu在主板上到所述cpu总成的线路长度较为一致，从而使得其信号传输的路程相当，处理灵敏度更高，且处理速度更高。
41.上述技术方案中所述gpu7设有五个，其中，所述cpu总成8的一侧具有三个所述gpu7，而另一侧具有两个所述gpu7，如此使得多个cpu总成和多个gpu在主板上分布较为紧凑，且多个所述gpu到cpu总成的线路长度相当。
42.上述技术方案中所述cpu总成8设有两个，两个所述cpu总成8在所述主板2上端中部沿前后方向间隔设置，如此使得其实现双cpu运行，其运行效率更高。
43.上述技术方案中所述散热器包括多个散热风扇61，多个所述散热风扇61在所述上腔室的前端沿左右方向间隔分布，多个所述散热风扇61用以对多个所述cpu总成8和多个所述gpu7进行风冷散热，如此由多个散热风扇协同对多个gpu和cpu总成进行散热。
44.其中，所述cpu总成包括cpu81和cpu散热器82，所述cpu直接安装在所述主板上，而cpu散热器安装在所述cpu上端，所述cpu散热器为铝质散热器件(其边缘布满散热翅片)。
45.优选的，所述散热风扇设有三个，位于中间的散热风扇用以对两个cpu总成吹风，而位于两侧的散热风扇分别对两侧的gpu吹风。
46.其中，本实施例中各用电元件之间的电连接方式均属于本领域技术人员的公知常识，故在此不作赘述。
47.其中，gpu即为图形处理器，cpu即为中央处理器，其均属于现有产品，在此不作赘述。
48.所述电源组件属于现有技术，在此不作赘述。
49.所述主板以及电源组件均通过螺钉安装在所述机箱内。
50.所述硬盘均是通过热插拔托架可拆卸的安装在所述下腔室的下端，每个所述硬盘对应的一个热插拔托架，其属于服务器领域的现有技术，(热插拔托架可参考文献号为cn108090013b《一种热拔插硬盘托架》中所公开的结构)。
51.实施例2
52.本实施例提供一种包括如实施例1所述服务器的雷达系统，该雷达系统的计算能力强，同时其服务器体积小巧，散热性能佳。
53.应该指出，上述详细说明都是例示性的，旨在对本技术提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本技术所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
54.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
55.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
56.同时，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
57.此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
58.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在......之上”、“在......上方”、“在......上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。
59.例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在......上方”可以包括“在......上方”和“在......下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
60.以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。