一种基于RFID的防伪标签的制作方法

一种基于rfid的防伪标签
技术领域
1.本实用新型涉及到rfid标签技术领域，尤其涉及到一种基于rfid的防伪标签。


背景技术：

2.随着社会的不断进步、科技的不断发展以及生活节奏的加快，人们在生活当中在更多方面都要求简便快速的方法，基于rfid的防伪标签就应运而生了。现如今基于rfid的防伪标签已经被广泛的应用得到了现代人日常生活当中。
3.现有技术中的基于rfid的防伪标签大多结构简单，在使用过程中，有些标签需要被贴于一些工作时会产生一定温度的设备如汽车生产流水线和电子产品生产线上，进而造成标签在高温的环境中无法适用的问题发生，严重影响了基于rfid的防伪标签的使用效果。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于rfid的防伪标签，用于解决上述技术问题。
5.本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种基于rfid的防伪标签，包括：
7.基体，所述基体的上表面中部开设有嵌槽；
8.rfid芯片，所述rfid芯片嵌设于所述嵌槽内；
9.绝缘层，所述绝缘层包裹于所述rfid芯片的外侧；
10.射频天线，所述嵌槽内设有两所述射频天线，两所述射频天线设于所述rfid芯片的两侧并贯穿所述绝缘层与所述rfid芯片的连接；
11.第一隔热层，所述基体的下表面设有所述第一隔热层；
12.粘胶层，所述隔热层的下表面设有所述粘胶层；
13.第二隔热层，所述基体的上表面设有所述第二隔热层，且阻燃层覆盖在所述rfid芯片的上侧。
14.作为优选，所述第二隔热层的上表面设有所述阻燃层。
15.作为进一步的优选，还包括防水膜，所述阻燃层的上表面设有所述防水膜。
16.作为进一步的优选，还包括易撕条，所述易撕条设于所述基体的外缘以及所述第二隔热层的外缘。
17.作为进一步的优选，所述易撕条与所述基体的外缘以及所述第二隔热层的外缘胶粘连接。
18.作为优选，还包括离型纸，所述粘胶层的下表面设有所述离型纸。
19.作为进一步的优选，所述易撕条上开设有一缺口。
20.上述技术方案具有如下优点或有益效果：
21.本实用新型中的防伪标签能够直接胶粘在外部的产品上，且能够隔绝外部的热量传导至rfid芯片上，避免外部高温影响rfid芯片的使用；其次，通过易撕条的设置，便于将
rfid芯片由防伪标签中拆下，且具有绝缘性好，安全性高，便于使用的特点。
附图说明
22.图1是本实用新型中基于rfid的防伪标签的结构示意图；
23.图2是本实用新型中基于rfid的防伪标签的爆炸示意图。
24.图中：1、基体；2、嵌槽；3、rfid芯片；4、绝缘层；5、射频天线；6、第一隔热层；7、粘胶层；8、第二隔热层；9、阻燃层；10、防水膜；11、易撕条；12、离型纸。
具体实施方式
25.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
28.图1是本实用新型中基于rfid的防伪标签的结构示意图；图2是本实用新型中基于rfid的防伪标签的爆炸示意图，请参见图1至图2所示，示出了一种较佳的实施例，示出的一种基于rfid的防伪标签，包括：
29.基体1，基体1的上表面中部开设有嵌槽2。
30.rfid芯片3，rfid芯片3嵌设于嵌槽2内。
31.绝缘层4，绝缘层4包裹于rfid芯片3的外侧。
32.射频天线5，嵌槽2内设有两射频天线5，两射频天线5设于rfid芯片 3的两侧并贯穿绝缘层4与rfid芯片3的连接。
33.第一隔热层6，基体1的下表面设有第一隔热层6。
34.粘胶层7，隔热层的下表面设有粘胶层7。
35.第二隔热层8，基体1的上表面设有第二隔热层8，且阻燃层9覆盖在 rfid芯片3的上侧。本实施例中，参见图1和图2所示，rfid芯片3、射频天线5以及绝缘层4均设于基体1上的嵌槽2内，能够减小基体1本身的厚度，进而使得防伪标签厚度得到缩小，使得防伪标签更加的小巧，便于使用。且将rfid芯片3以及射频天线5设于嵌槽2内，也能够实现对rfid 芯片3以及射频天线5的保护，避免受到挤压而导致rfid芯片3出现损坏现象。其中，设置的绝缘
层4可以起到绝缘的作用，便于保护rfid芯片3，而射频天线5对称设于rfid芯片3的两侧，并与rfid芯片3电连接，能够提高信号感应能力。而第一隔热层6和第二隔热层8的设置，能够避免外部的热量传导至rfid芯片3，可以使得rfid芯片3在高温环境下工作。设置的粘胶层7便于将防伪标签胶粘在外部的产品上。
36.进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括阻燃层9，第二隔热层8的上表面设有阻燃层9。设置的阻燃层9能够起到阻燃的作用，避免外部火灾损坏rfid芯片3。
37.进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括防水膜10，阻燃层9的上表面设有防水膜10。本实施例中，防水膜10通过胶粘的方式安装在阻燃层9 的上表面，起到防水的作用。
38.进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括易撕条11，易撕条11设于基体1的外缘以及第二隔热层8的外缘。易撕条11上开设有一缺口，通过缺口可以撕开易撕条11，由于设置的易撕条11是用于连接第二隔热层8和基体1，当易撕条11被撕下时，可以将第二隔热层8、阻燃层9以及防水膜10 一次性撕下，便于直接取出rfid芯片3。
39.进一步，作为一种较佳的实施方式，易撕条11与基体1的外缘以及第二隔热层8的外缘胶粘连接。
40.进一步，作为一种较佳的实施方式，还包括离型纸12，粘胶层7的下表面设有离型纸12。本实施例中，设置离型纸12用于保护粘胶层7，需要使用时，先撕下离型纸12，然后通过粘胶层7直接将防伪标签粘在外部的产品上即可。
41.以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。