一种用于机箱散热的定制散热板的制作方法

1.本实用新型属于散热板技术领域，具体涉及一种用于机箱散热的定制散热板。


背景技术：

2.随着电子产品发展的速度越来越快，发热量也越来越大，散热就逐渐成了个大问题，很多电脑零件的损坏，都与散热不良有关。通常会采用风扇散热的方式进行散热，但是大功率风扇的震动一般较大，如果扣具过松，会导致cpu内核被震动的散热片磨损；由此针对机箱中的电子器件，以及目前的一些其余器件，在使用的过程中会产生大量的热量，热量需要及时通过通风孔排出，防止设备过热出现故障，通风孔处需要使用散热板进行封装，使得热气通过散热板排出，进而，通过散热板对机箱的内部进行散热通常能够有效的解决机箱的散热问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于机箱散热的定制散热板，通过设置第一主板和第二主板，并将第一主板和第二主板一体成型设置，在第一主板和第二主板上设置均布的散热叶片实现了有效的散热，短散热片和长散热片的均布布置，有效的提高了散热的效果。
4.本实用新型目的是这样的实现的，包括一体成型的主板，设置在主板上的散热叶片组件，所述主板包括第一主板和沿第一主板中心轴方向上设置的第二主板；所述散热叶片组件包括沿主板长度方向上垂直设置的多个散热叶片，所述散热叶片包括设置在第一主板的短散热片、沿第一主板和第二主板贯穿设置的长散热片，短散热片和长散热片在第一主板的长度方向上均布设置。
5.进一步的，所述主板设置有散热叶片组件的另一侧设置有多个牙柱，多个所述牙柱沿主板的边沿设置。
6.进一步的，主板设置有牙柱的一侧设置有限位卡紧部，所述限位卡紧部包括设置在第一主板上的凹槽和凸起块。
7.进一步的，设置在第一主板边沿上的短散热片与第一主板的侧边齐平设置。
8.进一步的，设置在第二主板边沿上的长散热片与第二主板的侧边之间形成“l”型台阶。
9.进一步的，所述散热叶片的厚度为1.5mm。
10.进一步的，相邻的两个散热叶片之间的间距为4.5mm。
11.进一步的，多个所述牙柱与主板之间可拆卸连接，所述牙柱的端部设置有膨胀头，所述膨胀头卡入主板开设的预留孔中进行固定连接。
12.进一步的，膨胀头设置有沿牙柱的长度方向上设置的多个膨胀条，所述膨胀条为梯形条，膨胀条倾斜的一端设置在沿牙柱的端部，多个所述膨胀条沿沿牙柱的圆周方向上均布设置。
13.本实用新型的有益效果体现在：
14.1、本实用新型中，通过设置一体成型的主板，并在主板上设置散热叶片组件，散热叶片组件根据将第一主板和第二主板进行一体成型的结构进行相适应的均布安装，实现将相应的散热片均布的固定安装设置在主板上，进一步的，由于根据散热箱的内部的结构，提高对散热板的安装的稳定性，将主板设置为第一主板和第二主板并一体设置，根据第一主板和第二主板一体成型的特殊结构，将散热叶片设置为相适配的短散热片和长散热片，由于在主板上的中部设置贯穿于第一主板和第二主板的长散热片，在长散热片的两侧设置短散热片，实现在主板的一个面上均布设置相应的散热板进行有效的散热处理。
15.2、本实用新型中，在主板的另一侧设置多个牙柱，提供了主板在机箱中进行固定安装的条件，进一步的，将多个所述牙柱沿主板的边沿设置，便于对主板的固定拆卸安装。
16.3、本实用新型中，通过在主板设置有牙柱的一侧设置有限位卡紧部，方便将主板与相应的机箱进行固定连接设置，限位卡紧部与机箱壁上设置的连接部进行卡紧连接，更具体的，所述限位卡紧部包括凹槽和凸起块，凹槽对机箱壁上相应的凸块进行卡紧，凸起块对箱壁上相应的凸块进行限位卡紧，由此利于对主板在相应的机箱中进行固定安装。
17.4、本实用新型中，通过将牙柱与主板之间进行可拆卸连接，用于对主板与相应的箱体之间的固定连接，进一步的，由于牙柱的端部设置有膨胀头，通过膨胀头卡入主板开设的预留孔中进行固定连接，便于对牙柱和主板之间可拆卸连接的安装设置。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
19.图1为本实用新型定制散热板正面结构示意图；
20.图2为本实用新型定制散热板背面结构示意图；
21.图3为本实用新型牙柱结构示意图。
22.附图中，1-主板，2-散热叶片组件，3-第一主板，4-第二主板，6-散热叶片,7-短散热片,8-长散热片,9-牙柱,10-限位卡紧部,11-凹槽,12-凸起块,13-膨胀头,14-膨胀条。
具体实施方式
23.下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
24.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
25.一种用于机箱散热的定制散热板，包括一体成型的主板1，设置在主板1上的散热叶片组件2，所述主板1包括第一主板3和沿第一主板3中心轴方向上设置的第二主板4；所述散热叶片组件2包括沿主板1长度方向上垂直设置的多个散热叶片6，所述散热叶片6包括设置在第一主板3上的短散热片7、沿第一主板3和第二主板4贯穿设置的长散热片8，短散热片
7和长散热片8在第一主板3的长度方向上均布设置。
26.通过设置一体成型的主板1，并在主板1上设置散热叶片组件2，散热叶片组件2根据将第一主板31和第二主板41进行一体成型的结构进行相适应的均布安装，实现将相应的散热片均布的固定安装设置在主板1上，进一步的，由于根据散热箱的内部的结构，提高对散热板的安装的稳定性，将主板1设置为第一主板31和第二主板41并一体设置，根据第一主板31和第二主板41一体成型的特殊结构，将散热叶片6设置为相适配的短散热片7和长散热片8，由于在主板1上的中部设置贯穿于第一主板31和第二主板41的长散热片8，在长散热片8的两侧设置短散热片7，实现在主板1的一个面上均布设置相应的散热板进行有效的散热处理。
27.作为优选，所述主板1设置有散热叶片组件2的另一侧设置有多个牙柱9，多个所述牙柱9沿主板1的边沿设置。
28.在主板1的另一侧设置多个牙柱9，提供了主板1在机箱中进行固定安装的条件，进一步的，将多个牙柱9沿主板1的边沿设置，便于对主板1的固定拆卸安装。
29.作为优选，主板1设置有牙柱9的一侧设置有限位卡紧部10，所述限位卡紧部10包括设置在第一主板3上的凹槽11和凸起块12。
30.通过在主板1设置有牙柱9的一侧设置有限位卡紧部10，方便将主板1与相应的机箱进行固定连接设置，限位卡紧部10与机箱壁上设置的连接部进行卡紧连接，更具体的，限位卡紧部10包括凹槽11和凸起块12，凹槽11对机箱壁上相应的凸块进行卡紧，凸起块12对箱壁上相应的凸块进行限位卡紧，由此利于对主板1在相应的机箱中进行固定安装。
31.作为优选，设置在第一主板3边沿上的短散热片7与第一主板3的侧边齐平设置。
32.作为优选，设置在第二主板4边沿上的长散热片8与第二主板4的侧边之间形成“l”型台阶。
33.作为优选，所述散热叶片7的厚度为1.5mm。
34.作为优选，相邻的两个散热叶片7之间的间距为4.5mm。
35.作为优选，多个所述牙柱9与主板1之间可拆卸连接，所述牙柱1的端部设置有膨胀头13，所述膨胀头13卡入主板1开设的预留孔中进行固定连接。
36.作为优选，膨胀头13设置有沿牙柱的长度方向上设置的多个膨胀条14，所述膨胀条14为梯形条，膨胀条14倾斜的一端设置在沿牙柱6的端部，多个所述膨胀条14沿牙柱6的圆周方向上均布设置。
37.通过将牙柱9与主板1之间进行可拆卸连接，用于对主板1与相应的箱体之间的固定连接，进一步的，由于牙柱9的端部设置有膨胀头13，通过膨胀头13卡入主板1开设的预留孔中进行固定连接，便于对牙柱9和主板1之间可拆卸连接的安装设置。
38.本实用新型的工作原理与工作过程：
39.本实用新型中，通过设置一体成型的主板1，并在主板1上设置散热叶片组件2，散热叶片组件2根据将第一主板31和第二主板41进行一体成型的结构进行相适应的均布安装，实现将相应的散热片均布的固定安装设置在主板1上，进一步的，由于根据散热箱的内部的结构，提高对散热板的安装的稳定性，将主板1设置为第一主板31和第二主板41并一体设置，根据第一主板31和第二主板41一体成型的特殊结构，将散热叶片6设置为相适配的短散热片7和长散热片8，由于在主板1上的中部设置贯穿于第一主板31和第二主板41的长散
热片8，在长散热片8的两侧设置短散热片7，实现在主板1的一个面上均布设置相应的散热板进行有效的散热处理。
40.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。