一种硬盘组件存放装置及通信装置的制作方法

1.本技术涉及通信设备技术领域，尤其涉及一种硬盘组件存放装置及通信装置。


背景技术：

2.随着信息技术的发展，企业等用户对数据的运算能力以及网络要求越来高，因此，这些用户通常采用服务器作为对外连接的设备，用于处理和储存数据。由于需要处理的数据庞大，运算复杂，服务器需要设置较多的电子元件，储存设备等，因此，现有技术中常用服务器机柜安装各种电子元件、器件，组成一个整体的安装箱。
3.服务器机柜通常为箱体，内部用于安装各种电子元件，例如硬盘组件。由于硬盘组件的重量较大，导致硬盘组件与服务器机柜连接处通常有下沉的问题，需要将硬盘组件与服务器机柜锁合/拉铆以提升连接强度，为了避开硬盘组件与服务器机柜的连接处，硬盘组件中的硬盘托盘往往被拆分为好几块，分别沿垂直硬盘组件的轨道方向进行抽拉，这样就导致硬盘托盘的装卸复杂。
4.为此，针对上述的技术问题还需进一步解决。


技术实现要素：

5.本技术实施例的目的是提供一种硬盘组件存放装置及通信装置，解决由于需要避让硬盘组件与倍感的连接处，硬盘托盘的抽拉方向垂直于硬盘组件的轨道方向而造成硬盘托盘的装拆复杂问题。
6.为解决上述技术问题，本技术实施例提供如下技术方案：
7.本技术第一方面提供一种硬盘组件存放装置，包括：
8.托盘，所述托盘上的不同目标位置设置有不同目标高度的第一卡接单元；
9.第一机箱，所述第一机箱内均匀设置有用于放置硬盘的托件，并且所述托盘可在所述第一机箱内进行位移；
10.第二卡接单元，设置在所述托件上并且与所述第一卡接单元相卡接。
11.在本技术的一些实施例中，所述第一卡接单元包括：
12.第一卡接件，设置在所述托盘上；
13.第一连接件，设置在远离所述托盘侧的所述第一卡接件的端部；
14.第二卡接件，设置在远离所述第一卡接件的所述第一连接件的端部；
15.其中，所述第一连接件的直径分别小于所述第一卡接件的直径和所述第二卡接件的直径。
16.在本技术的一些实施例中，所述第一连接件与靠近所述第一连接件的所述第一卡接件的端部，以及靠近所述第一连接件的所述第二卡接件的端部之间共同形成第一卡接部。
17.在本技术的一些实施例中，所述托件包括：
18.第二连接件，包括与分别所述第一机箱内的各第二机箱的相对设置的箱壁相连接
的第一连接部和第二连接部、以及位于所述第一连接部和第二连接部之间的第三连接部；
19.第三连接件，同时与所述第一连接部以及与所述第二机箱一侧箱壁相连接，所述第二卡接单元设于所述第三连接件上。
20.在本技术的一些实施例中，所述第三连接件包括：
21.第一连接片，与所述第一连接部相连接；
22.连接翼，与所述第一连接片远离所述第二机箱的所述箱壁的一侧相连接；
23.第二连接片，同时与所述连接翼远离所述第一连接片的端部、以及所述第二机箱另一侧箱壁相连接；
24.第三连接片，所述第三连接片同时与所述第一连接片和所述连接翼垂直连接，且远离所述第二连接件的所述第三连接部设置；
25.第四连接片，与所述连接翼远离所述第三连接片的一侧相连接，且靠近所述第二连接件设置；
26.其中，所述第一连接片与所述连接翼大致处于同一平面；所述第二卡接单元同时设置在所述连接翼和所述第三连接片上；所述第三连接片上设有远离所述连接翼且与所述连接翼大致平行的折弯部。
27.在本技术的一些实施例中，所述第三连接件上设有至少一个避让部，所述避让部同时设于所述连接翼、所述第三连接片、以及所述折弯部上。
28.在本技术的一些实施例中，所述第一卡接单元和所述第二卡接单元均为多个，沿所述托盘自所述第一机箱外部向所述第一机箱内部的位移方向，多个所述第二卡接单元与所述托盘之间的距离依次减小。
29.在本技术的一些实施例中，所述第二卡接单元包括：
30.第一开口，设置在所述连接翼上；
31.第二开口，设置在所述第三连接片上，且与所述第一开口相连通；
32.卡接限位部，设置在所述第三连接片的所述第二开口处，且远离所述连接翼设置；
33.其中，所述第二开口的宽度与所述第一连接件的直径相匹配。
34.在本技术的一些实施例中，所述托盘包括：
35.第一托板，所述第一卡接单元的所述第一卡接件远离所述第一连接件的端部设置在所述第一托板上；
36.第二托板，设置在所述第一托板靠近所述托件的一侧，所述第一卡接单元的所述第一卡接件自所述第一托板穿过所述第二托板；
37.其中，所述第一托板靠近所述第一机箱的箱壁设置，且与所述第一机箱形成间隙。
38.本技术第二方面提供一种通信装置，包括本技术第一方面提供的硬盘组件存放装置。
39.相较于现有技术，本技术第一方面提供的一种硬盘组件存放装置，在托盘上的不同目标位置设置有不同目标高度的第一卡接单元，并且托盘可在第一机箱内进行位移，当托盘移动到第一机箱内，与第一机箱内均匀设置的用于放置硬盘的托件上的第二卡接单元相卡接，实现了抽拉方向平行于服务器的轨道方向，从而使硬盘托盘实现了简单的装拆过程。
40.本技术第二方面提供的通信装置的技术效果与本实用新型第一方面提供的硬盘
组件存放装置具有相同或相似的技术效果。
附图说明
41.通过参考附图阅读下文的详细描述，本技术示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本技术的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
42.图1示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中托盘抽出时的结构示意图；
43.图2示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第一卡接单元在托盘上的状态示意图；
44.图3示出了图2的a处局部放大示意图；
45.图4示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中托盘的俯视图；
46.图5示出了图4中b-b向的剖视图；
47.图6示出了图5中的b处局部放大示意图；
48.图7示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第一机箱的内部结构示意图；
49.图8示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置在托盘的抽拉方向的剖视图；
50.图9示出了图8中的c处局部放大示意图；
51.图10示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第一卡接单元的结构示意图；
52.图11示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中托件的第一视角结构示意图；
53.图12示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中托件的第二视角结构示意图；
54.图13示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中托件的分布示意图；
55.图14示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中沿托盘的抽拉方向第一托件与第二托件的分布示意图；
56.图15示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第三连接件的第一视角结构示意图；
57.图16示出了本技术一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第三连接件的第二视角结构示意图；
58.图17示出了本技术另一个示例性实施例的硬盘组件存放装置中第三连接件的结构示意图。
59.附图标号说明：
60.1、托盘；11、第一卡接单元；111、第一卡接件；112、第一连接件；113、第二卡接件；114、翻边部；12、第一托板；121、内向凹陷区；13、第二托板；
61.2、第一机箱；21、托件；211、第二连接件；212、第一连接部；213、第二连接部；214、第三连接部；215、第二对接孔；22、第二卡接单元；23、第三连接件；231、第一连接片；232、连
接翼；233、第二连接片；234、第三连接片；235、第四连接片；236、折弯部；237、避让部；238、第一开口； 239、第二开口；240、卡接限位部；241、第一对接孔；24、第一外箱壁；25、第二侧箱壁；
62.3、电路板；31、第一连接孔。
具体实施方式
63.下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
64.需要注意的是，除非另有说明，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。
65.服务器机柜通常用于安装各种处理设备或存储设备，以集成形成服务器整体，服务器机柜其通常为矩形箱体，具有柜门以及与柜门相对的后柜门/ 后背板和一对侧板。硬盘组件通常包括硬盘箱体、设于硬盘箱体内的多个隔板，和位于隔板下方的托盘，托盘上设有电路板，多个隔板间隔设置，用于固定硬盘，硬盘连接于隔板，且通过插接口连接于电路板，实现数据传输。隔板与硬盘箱体相连接。安装硬盘组件或服务器等设备时，由于硬盘组件的重量较大，导致硬盘组件与服务器机柜连接处通常有下沉的问题，因此通常将容纳硬盘组件的硬盘箱体固定于服务器机柜上，与服务器机柜的侧板或后柜门/后背板通过螺丝锁合或拉铆连接以提高整体的强度。当电路板损坏更换时，通常需要抽拉托盘实现拆卸，而隔板与硬盘箱体相连接，因此，托盘的抽拉方向需要避开硬盘组件与服务器机柜的连接处。现有技术中，通常将托盘拆分为好几块，沿垂直于硬盘组件的轨道方向设置，且可以沿该方向抽拉托盘，以便于拆卸。这种方式装拆复杂，装拆效率低，组装时间成本高。还可以将托盘与硬盘箱体整体拆卸，但这种方式需要将整体硬盘组件进行抽拉，但会连带着整个硬盘箱体都要抽出，装卸过程复杂。
66.为了解决现有技术存在的问题，本技术第一方面提供一种硬盘组件存放装置，如图1所示，该硬盘组件存放装置包括：
67.托盘1，托盘1上的不同目标位置设置有不同目标高度的第一卡接单元 11；
68.第一机箱2，第一机箱2内均匀设置有用于放置硬盘的托件21，并且托盘1可在第一机箱2内进行位移；
69.第二卡接单元22，设置在托件21上并且与第一卡接单元11相卡接。
70.第一机箱2用于容纳多个硬盘以及用于电连接硬盘的电路板3，第一机箱2的两侧用于与待安装箱体内壁相连接，待安装箱体可以为服务器机柜、电脑机箱、或其他处理设备的箱体。其中，托件21为多个，沿第一机箱2 内部均匀间隔设置，硬盘用于与托件21相连接。
71.本技术提供的硬盘组件存放装置，在托盘1上的不同目标位置设置有不同目标高度的第一卡接单元11，并且托盘1可在第一机箱2内进行位移，当托盘1移动到第一机箱2内，与第一机箱2内均匀设置的用于放置硬盘的托件21上的第二卡接单元22相卡接，实现了抽拉方向平行于服务器的轨道方向，从而使硬盘托盘1实现了简单的装拆过程。
72.在本技术的一些实施例中，如图2和图3所示，第一卡接单元11包括：
73.第一卡接件111，设置在托盘1上；
74.第一连接件112，设置在远离托盘1侧的第一卡接件111的端部；
75.第二卡接件113，设置在远离第一卡接件111的第一连接件112的端部；
76.其中，第一连接件112的直径分别小于第一卡接件111的直径和第二卡接件113的直径。
77.第一卡接件111、第一连接件112和第二卡接件113均为柱形，柱形的横截面可以为圆形、椭圆形、矩形、三角形或其他能够实现卡接功能的异形。第一连接件112的直径分别小于第一卡接件111的直径和第二卡接件113的直径，从而使第一卡接件111和第二卡接件113对第一连接件112实现轴向两端的限位功能。
78.在本技术的一些实施例中，第一连接件112与靠近第一连接件112的第一卡接件111的端部，以及靠近第一连接件112的第二卡接件113的端部之间共同形成第一卡接部。第一卡接部用于与第二卡接单元22进行卡接，通过第一连接件112卡接于第二卡接单元22，第一卡接件111和第二卡接件113 分别用于对第一连接件112提供轴向限位，避免第一卡接单元11从第二卡接单元22中脱出。
79.第一卡接件111背离第一连接件112的端部用于与托盘1相连接。
80.在本技术的一些实施例中，如图4至图6所示，托盘1包括：
81.第一托板12，第一卡接单元11的第一卡接件111远离第一连接件112 的端部设置在第一托板12上；
82.第二托板13，设置在第一托板12靠近托件21的一侧，第一卡接单元11 的第一卡接件111自第一托板12穿过第二托板13；
83.其中，第一托板12靠近第一机箱2的箱壁设置，且与第一机箱2形成间隙。
84.在本技术的一些实施例中，如图7至图9所示，第一机箱2为矩形箱体结构，包括相对设置的第一外箱壁24与第二外箱壁、以及连接于第一外箱壁 24和第二外箱壁之间的至少一个第一侧箱壁和一对第二侧箱壁25，其中，托盘1靠近第一外箱壁24设置，多个托件21间隔设置，且分别连接于一对第二侧箱壁25之间。
85.托盘1的第一托板12与第一机箱2的第一外箱壁24形成间隙，以便于托盘1能够沿第一机箱2的第一外箱壁24滑动，便于托盘1抽拉拆装。
86.托件21和第一外箱壁24之间设置有电路板3，且电路板3连接于托盘1 朝向托件21的一侧。电路板3用于与硬盘电连接，且电路板3上设有用于穿过第一卡接单元11的第一连接孔31。
87.在本技术的一些实施例中，如图4所示，第一连接孔31为腰型孔或圆孔，且第一连接孔31的最小直径不小于第一卡接单元11的第一卡接件111的直径。第一连接孔31可以根据实际需求而设置，也可以一端设有开口，以便于电路板3组装与托盘1上。
88.其中，如图6所示，第一托板12上设有内向凹陷区121，第一卡接件111 的远离第一连接件112的端部卡接于内向凹陷区121内。
89.在本技术的一些实施例中，如图6所示，内向凹陷区121为圆形，内向凹陷区121通过远离托件21的方向凹陷折弯形成，且内向凹陷区121的壁厚与第一托板12其他部分的壁厚大致相同，在内向凹陷区121中心处设有卡接孔，第一卡接件111的远离第一连接件112的端部设有翻边部114，该翻边部114以及第一卡接件111的部分卡接于卡接孔内。
90.在本技术的一些实施例中，如图10所示，翻边部114为六边形、五边形、矩形、圆形、椭圆形、梅花形或其他能够卡接于卡接孔内的异形，优选为带有棱角的形状，从而能够具有防转功能。卡接孔的形状与翻边部114适配，翻边部114连接于卡接孔的远离托件21的一端。
91.在本技术的一些实施例中，第一卡接件111的与翻边部114相邻处设有沿周向内向凹陷的凹槽。
92.第二托板13用于电路板3相连接，可以通过螺栓或卡接等连接方式实现连接。第二托板13上与第一托板12的内向凹陷区121对应处设有第二连接孔，第一卡接件111自第一托板12的内向凹陷区121依次穿过第二连接孔和第一连接孔31，并伸出至电路板3的上方，从而使第一卡接部位于电路板3 的上方。
93.在本技术的一些实施例中，如图11和图12所示，托件21包括：
94.第二连接件211，包括与分别第一机箱2内的各第二机箱的相对设置的箱壁相连接的第一连接部212和第二连接部213、以及位于第一连接部212 和第二连接部213之间的第三连接部214；
95.第三连接件23，同时与第一连接部212以及第二机箱一侧箱壁相连接，第二卡接单元22设于第三连接件23上。
96.如图13所示，第一机箱2内部可以被隔板分隔形成多个第二机箱，托件 21为沿托盘1的抽拉方向间隔设置的多个，多个托件21分别沿托盘1的抽拉方向间隔设置于各个第二机箱内，且呈矩形阵列设置。
97.其中，每个第二连接件211的第一连接部212和第二连接部213分别与第二机箱相对设置的一对箱壁相连接，第一连接部212和第二连接部213分别通过折弯边和螺栓与箱壁实现连接。
98.在本技术的一些实施例中，具有第三连接件23的托件21为第一托件，第一硬盘组件存放装置还包括多个第二托件，多个第二托件沿托盘1的抽拉方向间隔设置，且于多个第一托件相互间隔设置于各个第二机箱内。第二托件包括第四连接件，第四连接件包括分别与各第二机箱相对设置的箱壁相连接的一对第四连接部。第四连接件的结构与第二连接件211的结构相同或相似。
99.在本技术的一些实施例中，第一卡接单元11、第二卡接单元22和托盘1 均为多个，沿托盘1自第一机箱2外部向第一机箱2内部的位移方向，多个第二卡接单元22与托盘1之间的距离依次减小。
100.在本技术的一些实施例中，如图14所示，多个第一托件和多个第二托件间隔设置，使与第一卡接单元11的相连接的第三连接件23呈间隔设置，沿托盘1的抽拉方向，自第一机箱2外向第一机箱2内，多个第一托件和多个第二托件的远离电路板3的一端齐平，多个第一托件和多个第二托件靠近电路板3的一端与电路板3之间的距离自第一机箱2外向第一机箱2内的方向逐渐减小，且多个第一卡接单元11的高度h自第一机箱2外向第一机箱2 内的方向逐渐减小，使托盘1滑动至第一机箱2内部时，第一卡接单元11 可以与第二卡接单元22依次卡接，且前序的第一卡接单元11不与对后序的第二卡接单元22在移动过程中产生干涉，从而使托盘1能够滑动至第一机箱 2底部，以保证连接强度。第二托件靠近电路板的一端可以设置用于避让第一卡接单元的避让口。
101.在本技术的一些实施例中，沿托盘1的抽拉方向，自第一机箱2外向第一机箱2内，
相邻的两个第二卡接单元22之间，位于前序的第二卡接单元 22朝向电路板3的端部与位于后序的第二卡接单元22朝向电路板3的端部之间的距离差与其对应卡接的第一卡接单元11的高度差适配，从而使较矮的第一卡接单元11能够自第二卡接单元22朝向电路板3的一侧通过，避免干涉。
102.在本技术的一些实施例中，沿托盘1的抽拉方向，自第一机箱2外向第一机箱2内，相邻的两个第二卡接单元22之间，位于前序的第二卡接单元22朝向电路板3的端部与位于后序的第二卡接单元22朝向电路板3的端部之间的距离差不小于4mm。
103.在本技术的一些实施例中，如图15至图16所示，第三连接件23包括：
104.第一连接片231，与第一连接部212相连接；
105.连接翼232，与第一连接片231远离第二机箱的箱壁的一侧相连接；
106.第二连接片233，同时与连接翼232远离第一连接片231的端部、以及第二机箱另一侧箱壁相连接；
107.第三连接片234，第三连接片234同时与第一连接片231和连接翼232 垂直连接，且远离第二连接件211的第三连接部214设置；
108.第四连接片235，与连接翼232远离第三连接片234的一侧相连接，且靠近第二连接件211设置；
109.其中，第一连接片231与连接翼232大致处于同一平面；第二卡接单元 22同时设置在连接翼232和第三连接片234上；第三连接片234上设有远离连接翼232且与连接翼232大致平行的折弯部236。
110.在本技术的一些实施例中，连接翼232、第三连接片234、第四连接片 235形成开口背离托盘1抽出方向设置的u形结构，从而可以确保第一卡接单元11与第二卡接单元22的连接强度。第一连接片231的远离连接翼232 的端部设有第一对接孔241，第二连接件211的第三连接部214上靠近第三连接件23处设有第二对接孔215，第一连接件112延伸至于与第三连接部214 贴合，且第一对接孔241与第二对接孔215通过连接件相连接，连接件可以为螺栓或铆钉。
111.在本技术的一些实施例中，如图12所示，第二连接件211为u型的双层结构开口朝第三连接件23设置，其中一层结构与第三连接件23的距离大于另一层结构与第三连接件23的距离，其中，连接翼232、第三连接片234、第四连接片235形成的u形结构，连接于第二连接件211的的开口处，第三连接件23通过折弯部236与第二连接件211的与第三连接件23的距离较大的层结构相贴合，通过第一连接片231和与第三连接件23的距离较小的层结构相连接，且通过第四连接片235靠近或贴合与第三连接件23的距离较小的层结构，使连接翼232对第二连接件211的双层结构的距离差进行弥补，从而使第三连接件23的朝向电路板3的一侧与第二连接件211朝向电路板3 的一侧相互齐平，提高连接强度，且避免干涉。第一连接片231的远离连接翼232的端部和靠近连接翼232的端部不在相同平面上，从而使第三连接件 23的连接翼232与第二连接件211在垂直于电路板3的方向大致齐平。第二连接件211与第三连接件23的距离较大的层结构朝向电路板3的一侧设有开口，该开口与第二卡接单元22的位置相对应，从而可以避让第一卡接单元 11的一部分，使第一卡接单元11与第二卡接单元22卡接位置适当。
112.在本技术的一些实施例中，第三连接片234整体为l形，通过折弯部236 可以提高
整体的强度，第三连接片234与连接翼232形成开口朝向第二连接件211设置的u型结构，通过折弯部236可以提高第三连接片234的强度，且提供与第二连接件211的接触部分。
113.在本技术的一些实施例中，如图17所示，第三连接件23上设有至少一个避让部237，避让部237同时设于连接翼232、第三连接片234、以及折弯部236上。
114.避让部237用于避让电路板3上的元器件，如插接口等结构，由于托件 21与电路板3的高度各不相同，根据实际需要，与电路板3之间的距离小的托件21的第三连接件23设置避让部237，与电路板3之间的距离较大、且不会产生干涉的情况则不用设置避让部237。
115.在本技术的一些实施例中，如图16所示，第二卡接单元22包括：
116.第一开口238，设置在连接翼232上；
117.第二开口239，设置在第三连接片234上，且与第一开口238相连通；
118.卡接限位部240，设置在第三连接片234的第二开口239处，且远离连接翼232设置；
119.其中，第二开口239的宽度与第一连接件112的直径相匹配。
120.第二开口239用于与第一卡接单元11的第一连接件112适配，当第一卡接单元11移动至第二卡接单元22处时，第一卡接单元11的第二卡接件113 可以通过第一开口238，第一卡接单元11的第一连接件112通过第一开口238 和第二开口239，并被卡接限位部240挡住，从而实现卡接，其中，第二开口239可以为弧形开口，弧形开口的开口端与第一开口238相对应，位于朝向第一卡接单元11的一侧。卡接限位部240作与第二开口239配合，用于对第一卡接单元11实现止挡和限位。其中，第三连接件23的第三连接片234 的折弯部236上设有与卡接限位部240对应处的缺口。
121.本实用新型涉及的硬盘组件存放装置，通过托盘1能够带动电路板3自第一机箱2内向与第一侧箱壁相对的一侧抽拉，以将电路板3抽出或送入第一机箱2内。当托盘1抽出时，第一卡接单元11依次与其对应卡接的第二卡接单元22分离，后序的第一卡接单元11能够通过其对应的前序的第二卡接单元22的下方。当托盘1插入第一机箱2时，前序的第一卡接单元11能够依次通过第二卡接单元22的下方，并与其对应的第二卡接单元22卡接，此时，托盘1完全装入第一机箱2内，实现整个硬盘组件的组装过程。当整个硬盘组件需要组装时，托盘1移动至第一卡接单元11卡接于第二卡接单元 22内，并继续移动，带动各个托件21随之同步运动，使托件21以及连接于托件21的硬盘同步装入。
122.本技术涉及的硬盘组件存放装置，实现了通过具有高低差的柱形的第一卡接单元11，可以实现装入硬盘组件时，托盘1的第一卡接单元11依次卡接于第二卡接单元22，并能够带动硬盘组件的其他结构整体同步推入，需要拆卸时可以直接将托盘1自第一机箱2内部抽出，而无需抽出其他结构，从而实现了简单拆卸的过程。
123.本技术还提供一种通信装置，包括上述的硬盘组件存放装置。
124.该硬盘组件存放装置还包括机柜，硬盘组件存放装置为多个，且沿机柜的沿竖直和/或水平方向，依次设置于机柜内。
125.在本技术的一些实施例中，多个硬盘组件呈矩形阵列设置。
126.在本技术的一些实施例中，硬盘组件的第一机箱2与机柜的内壁可以通过连接件相连接，连接件可以为螺栓或铆钉。
127.机柜包括柜门和柜体，柜门与柜体可开合连接，硬盘组件的第一机箱2 的第一侧箱壁远离柜门设置，第一机箱2的与第一侧箱壁相对的一侧靠近柜门设置，第一机箱2的一
对第二侧箱壁25可以与柜体的侧壁相连接。托盘1 能够自第一机箱2内向与第一侧箱壁相对的一侧抽拉，以将电路板3抽出或送入第一机箱2内。当托盘1抽出时，第一卡接单元11依次与其对应卡接的第二卡接单元22分离，后序的第一卡接单元11能够通过其对应的前序的第二卡接单元22的下方。当托盘1插入第一机箱2时，前序的第一卡接单元 11能够依次通过第二卡接单元22的下方，并与其对应的第二卡接单元22卡接，此时，托盘1完全装入第一机箱2内，实现整个硬盘组件的组装过程。当整个硬盘组件需要组装时，托盘1移动至第一卡接单元11卡接于第二卡接单元22内，并继续移动，带动各个托件21随之同步运动，使托件21以及连接于托件21的硬盘同步装入。
128.本技术涉及的通信装置，利用具有高度差的柱形第一卡接单元11，实现在推入硬盘组件时托盘1与托件21同步推入，拆卸时托盘1可以直接抽出，而不需要再抽出其他结构，从而实现了硬盘组件的简单的拆装过程，提高工作效率。
129.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。