一种定位组件及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种定位组件及电子设备。


背景技术：

2.穿轴fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)设置于折叠屏手机等电子设备内部，穿轴fpc用于穿过电子设备中的转轴组件且分别与转轴组件两侧的硬件系统连接，以实现位于转轴组件两侧的硬件系统间的电信号的传递。其中，转轴组件用于连接电子设备中位于转轴组件两侧的壳体，使得位于转轴组件两侧的壳体能够绕轴转动，以实现电子设备的折叠或展开。在壳体绕轴转动的过程中，穿轴fpc会相对转轴组件发生位移，因此需要在转轴结构上设置定位组件来实现转轴fpc的固定及定位。随着电子设备越来越向小型化及轻薄化发展，电子设备内部用于容纳穿轴fpc的定位组件等结构的空间越来越小，而相关技术中，定位组件的体积较大，使得定位组件安装于电子设备时的空间占用率较高，不利于电子设备的小型化及轻薄化。


技术实现要素：

3.本技术实施例的目的在于提供一种定位组件及电子设备，以减小定位组件的体积，降低定位组件在电子设备内的占用空间，以使电子设备小型化及轻薄化。具体技术方案如下：
4.本技术第一方面的实施例提供了一种定位组件，应用于电子设备，所述电子设备包括穿轴fpc和基座，所述穿轴fpc包括粘接区，所述粘接区与所述基座连接，所述定位组件包括第一定位柱、第二定位柱和卡簧；所述第一定位柱和所述第二定位柱设置于所述基座靠近所述穿轴fpc的一侧，且与所述基座固定连接，所述粘接区置于所述第一定位柱与所述第二定位柱之间，所述第一定位柱靠近所述第二定位柱的一侧设置有第一凹部，所述第二定位柱靠近所述第一定位柱的一侧设置有第二凹部；所述卡簧设置于所述穿轴fpc远离所述基座的一侧，所述卡簧靠近所述第一定位柱的一侧设有第一凸部，所述第一凸部与所述第一凹部卡接，所述卡簧靠近所述第二定位柱的一侧设有第二凸部，所述第二凸部与所述第二凹部卡接。
5.一些实施例中，所述卡簧包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第二部分位于所述第三部分的两侧，所述第一部分、所述第三部分及所述第二部分依次固定连接且整体呈u型，所述第一凸部设于所述第一部分远离所述第二部分的一侧，所述第二凸部设于所述第二部分远离所述第一部分的一侧。
6.一些实施例中，所述定位组件还包括补强板，所述补强板平行于所述粘接区设置且位于所述卡簧与所述穿轴fpc之间，所述补强板相对的两侧设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一定位柱的至少部分结构置于所述第一凹槽内，所述第二定位柱的至少部分结构置于所述第二凹槽内。
7.一些实施例中，所述第一凹部的底部呈弧形，所述第一凸部远离所述第二凸部的
一侧与所述第一凹部的底部相抵接，所述第二凸部远离所述第一凸部的一侧与所述第二凹部的底部之间具有间隙，且所述第二定位柱靠近所述第一定位柱的一侧与所述卡簧相抵接。
8.一些实施例中，所述第一部分靠近所述第二部分的一侧具有第三凸部，所述第二部分靠近所述第一部分的一侧具有第四凸部，所述第三凸部及所述第四凸部相靠近的两侧沿相互远离的方向翻折形成挂耳。
9.一些实施例中，所述第一定位柱靠近所述第二定位柱的一侧设有缺口，或所述第二定位柱靠近所述第一定位柱的一侧设有缺口。
10.一些实施例中，所述补强板的一侧边缘设有缺角。
11.一些实施例中，所述定位组件还包括支架，所述支架设置于所述基座与所述穿轴fpc之间，且所述支架与所述基座连接。
12.一些实施例中，所述支架靠近所述穿轴fpc的一侧表面涂覆有保护层，所述保护层的材质包括聚四氟乙烯。
13.一些实施例中，所述定位组件还包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层位于所述基座与所述穿轴fpc之间，所述基座与所述穿轴fpc通过所述第一胶层粘接连接；所述第二胶层位于所述穿轴fpc与所述补强板之间，所述穿轴fpc与所述补强板通过所述第二胶层粘接连接。
14.本技术第二方面的实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述中任一所述的定位组件。
15.本技术实施例有益效果：
16.本技术实施例提供的定位组件中，第一定位柱和第二定位柱与电子设备的基座固定连接，第一定位柱上设置有第一凹部，第二定位柱上设置有第二凹部。卡簧上设置有第一凸部和第二凸部。将穿轴fpc的粘接区置于第一定位柱与第二定位柱之间，然后将卡簧设置于穿轴fpc上方，并使卡簧上的第一凸部与第一凹部卡接，使第二凸部与第二凹部卡接，从而使卡簧与第一定位柱及第二定位柱卡接连接。其中，穿轴fpc沿水平方向延伸，沿水平且垂直于穿轴fpc的延伸方向上，第一定位柱及第二定位柱位于穿轴fpc的两侧，第一定位柱及第二定位柱能够对穿轴fpc进行限位及固定，防止穿轴fpc沿平行且垂直于自身的延伸方向上发生移动。此外，由于卡簧压接于穿轴fpc上，卡簧可以在竖直方向上对穿轴fpc进行进一步限位及固定，防止穿轴fpc沿竖直方向和自身的延伸方向发生移动。本技术实施例提供的定位组件中，通过第一定位柱、第二定位柱及卡簧能够实现穿轴fpc沿水平及竖直方向上的定位，结构简单且零部件较少，无需在穿轴fpc上设置盖板、压块及紧固件等结构，从而减小定位组件的整体体积，降低定位组件在电子设备内的占用空间。
17.当然，实施本技术的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本技术的具体实施方式。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
19.图1为相关技术中一种定位组件的一种结构示意图；
20.图2为相关技术中一种定位组件的一种部分结构示意图；
21.图3为本技术一些实施例中一种定位组件安装于电子设备的一种结构示意图；
22.图4为本技术一些实施例中一种卡簧的一种结构示意图；
23.图5为本技术一些实施例中一种定位组件安装与电子设备的一种剖视图；
24.图6为本技术一些实施例中一种定位组件安装于电子设备的另一种结构示意图；
25.图7为本技术一些实施例中一种定位组件的一种结构示意图；
26.图8为本技术一些实施例中一种定位组件的一种部分结构示意图。
27.附图标记：相关技术中：101-基座、102-穿轴fpc、103-压块、104-盖板、105-补强板、106-支架、107-背胶、108-定位柱。
28.本技术中：10-基座、20-穿轴fpc、201-粘接区、3-第一定位柱、301-第一凹部、302-缺口、4-第二定位柱、401-第二凹部、5-卡簧、510-第一部分、511-第一凸部、512-第三凸部、520-第二部分、521-第二凸部、522-第四凸部、530-第三部分、6-补强板、601-第一凹槽、602-第二凹槽、603-缺角、7-支架、8-第一胶层、9-第二胶层。
具体实施方式
29.下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术；本技术的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
31.在本技术实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
32.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
33.在本技术实施例的描述中，术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
34.在本技术实施例的描述中，术语“多个”指的是两个以上(包括两个)，同理，“多组”指的是两组以上(包括两组)，“多片”指的是两片以上(包括两片)。
35.在本技术实施例的描述中，技术术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚
度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。
36.在本技术实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，技术术语“安装”“相连”“连接”“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；也可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
37.穿轴fpc(flexible printed circuit，柔性电路板)设置于折叠屏手机等电子设备内部，穿轴fpc用于穿过电子设备中的转轴组件且分别与转轴组件两侧的硬件系统连接，以实现位于转轴组件两侧的硬件系统间的电信号的传递。其中，转轴组件用于连接电子设备中位于转轴组件两侧的壳体，使得位于转轴组件两侧的壳体能够绕轴转动，以实现电子设备的折叠或展开。在壳体绕轴转动的过程中，穿轴fpc会相对转轴组件发生位移，因此在转轴结构上设置定位组件来实现转轴fpc的固定及定位。其中，为保证转轴组件能够正常工作，电子设备内需要为转轴组件预留一定的容纳空间，又由于转轴组件的强度与自身的体积相关，为保证转轴组件的强度，转轴组件的体积要足够大，这使得转轴组件本身占用的容纳空间也较大。由于电子设备越来越向小型化、薄型化以及精细化发展，电子设备中为穿轴fpc、穿轴fpc定位组件及转轴组件等结构提供的容纳空间有限，因此在转轴组件的占用空间较大的情况下，电子设备内部用于容纳及安装定位组件的空间较小，而相关技术中转轴组件的体积较大，定位组件安装于电子设备时必然要占用较多空间，电子设备无法实现进一步的小型化及轻薄化。
38.例如，如图1和图2所示，图1和图2为相关技术中转轴组件的结构示意图，相关技术中的定位组件包括压块103、盖板104、补强板105和支架106等结构。其中，补强板105位于穿轴fpc 102和基座101之间，用于增加穿轴fpc 102的强度，使得压块103能够更好的压紧穿轴fpc 102。通过定位组件对穿轴fpc 102进行定位时，基座101上方设置有塑料材质的支架106，穿轴fpc 102设置于支架106上方，支架106对穿轴fpc 102起支撑作用，支架106还用于将穿轴fpc102与基座101分隔开，降低穿轴fpc 102被基座101划伤的概率。穿轴fpc 102与基座101之间设置有背胶107，背胶107用于粘接基座101和穿轴fpc 102。盖板104置于穿轴fpc 102的上方，盖板104的两端设置有压块103，压块103用于与定位柱108连接配合以将盖板104的两端压紧，然后通过螺钉等紧固件将盖板104两端锁紧在定位柱108上，从而实现对穿轴fpc 102的定位及固定。由于相关技术中的定位结构零件较多，且结构复杂，各零件间的安装复杂度较高，因此定位组件的整体体积较大，安装于电子设备内时的占用空间较大，不利于电子设备的小型化及轻薄化。
39.为减小定位组件的体积，降低定位组件在电子设备内的占用空间，以使电子设备进一步的小型化及轻薄化，本技术实施例提供了一种定位组件及电子设备，下面将结合附图对本技术实施例提供的定位组件及电子设备进行详细说明。
40.定位组件可以应用于折叠屏手机、平板、电脑等具有穿轴fpc 20的电子设备。其中，如图3和图6所示，图3为定位组件安装于电子设备的一种爆炸结构示意图，图6为定位组
件安装于电子设备的一种结构示意图，电子设备包括穿轴fpc 20和基座10，穿轴fpc 20包括粘接区201，粘接区201与基座10连接。
41.本技术第一方面的实施例提供了一种定位组件，如图3、图4和图7所示，定位组件包括第一定位柱3、第二定位柱4和卡簧5；第一定位柱3和第二定位柱4设置于基座10靠近穿轴fpc 20的一侧，且与基座10固定连接，粘接区201置于第一定位柱3与第二定位柱4之间，第一定位柱3靠近第二定位柱4的一侧设置有第一凹部301，第二定位柱4靠近第一定位柱3的一侧设置有第二凹部401；卡簧5设置于穿轴fpc 20远离基座10的一侧，卡簧5靠近第一定位柱3的一侧设有第一凸部511，第一凸部511与第一凹部301卡接，卡簧5靠近第二定位柱4的一侧设有第二凸部521，第二凸部521与第二凹部401卡接。
42.本技术实施例中，如图3、图6和图7所示，图7为定位组件中第一凸部511未被第一定位柱3遮挡且第二凸部521未被第二定位柱4遮挡时的结构示意图，第一定位柱3和第二定位柱4与电子设备的基座10固定连接，第一定位柱3上设置有第一凹部301，第二定位柱4上设置有第二凹部401。卡簧5上设置有第一凸部511和第二凸部521。将穿轴fpc 20的粘接区201置于第一定位柱3与第二定位柱4之间，然后将卡簧5设置于穿轴fpc 20上方，并使卡簧5上的第一凸部511与第一凹部301卡接，使第二凸部521与第二凹部401卡接，从而使卡簧5与第一定位柱3及第二定位柱4卡接连接且与穿轴fpc 20的粘接区201压接。其中，穿轴fpc 20沿水平方向延伸，沿水平且垂直于穿轴fpc20的延伸方向上，第一定位柱3及第二定位柱4位于穿轴fpc 20的两侧，第一定位柱3及第二定位柱4能够对穿轴fpc 20进行限位及固定，防止穿轴fpc 20沿平行且垂直于自身的延伸方向上发生移动。
43.此外，由于卡簧5压接于穿轴fpc 20上，卡簧5可以在竖直方向上对穿轴fpc 20进行进一步限位及固定，防止穿轴fpc 20沿竖直方向和自身的延伸方向发生移动。本技术实施例提供的定位组件中，通过第一定位柱3、第二定位柱4及卡簧5能够实现穿轴fpc 20沿水平及竖直方向上的定位，结构简单且零部件较少，无需在穿轴fpc 20上设置盖板104、压块103及紧固件等结构，从而减小定位组件的整体体积，降低定位组件在电子设备内的占用空间，以使电子设备小型化及轻薄化。其中，粘接区201为穿轴fpc 20与基座10连接的区域。其中，基座10可以为电子设备的轴盖。
44.可选的，基座10可以为一整块金属，通过对基座10进行加工形成第一定位柱3与第二定位柱4。可选的，第一定位柱3和第二定位柱4与基座10的连接方式包括但不限于锁付连接或粘接连接等。可选的，第一定位柱3和第二定位柱4与基座10还可以通过注塑等方式形成一体结构，提高第一定位柱3和第二定位柱4与基座10的连接紧密性。
45.可选的，卡簧5可以为具有一定弹性的金属片。卡簧5的材质可以为铜、铁、铝和钢等，可根据实际需求设置，本技术对此不作限定。
46.本技术实施例提供的定位组件中，通过第一定位柱3、第二定位柱4及卡簧5能够实现穿轴fpc 20沿水平及竖直方向上的限位，与图1及图2所示的定位组件相比，本技术实施提供的定位组件无需设置盖板104、压块103和紧固件等结构，且卡簧5的体积远小于盖板104的体积，可以有效减小定位组件的体积和占用空间，还可以减小定位组件的重量，降低定位组件的安装成本，增加电子设备的小型化及轻薄化程度。例如，本技术实施例中定位组件不具有盖板104、压块103和紧固件等结构，因此相较于图1和图2所示的定位组件，本技术实施例提供的定位组件与穿轴fpc 20连接后，定位组件沿竖直方向，即垂直于穿轴fpc 20
的方向上的尺寸可减小约1.15mm，即定位组件安装于电子设备内时，可在竖直方向上节省约1.15mm的空间。
47.一些实施例中，如图4所示，卡簧5包括第一部分510、第二部分520和第三部分530，第一部分510和第二部分520位于第三部分530的两侧，第一部分510、第三部分530和第二部分520依次固定连接且整体呈u型，第一凸部511设于第一部分510远离第二部分520的一侧，第二凸部521设于第二部分520远离第一部分510的一侧。
48.本技术实施例中，如图4所示，图4为卡簧5的结构示意图，卡簧5包括第一部分510、第二部分520和第三部分530，第一部分510和第二部分520大致呈直线型且平行设置，第三部分530呈弧形，第一部分510、第三部分530和第二部分520依次固定连接从而使卡簧5的形状大致呈u型。第一凸部511设于第一部分510远离第二部分520的一侧，第二凸部521设于第二部分520远离第一部分510的一侧。第三部分530具有一定弹性，第三部分530在外力作用下发生形变，可以使与第三部分530固定连接的第一部分510和第二部分520沿相靠近或相远离的方向移动。具体的，可以向第一部分510及第二部分520施加压力，使第三部分530发生形变，使得第一部分510和第二部分520沿相靠近的方向移动，使得卡簧5处于压缩状态。此时第一部分510和第二部分520之间的距离减小，使得沿水平且垂直于穿轴fpc20的延伸方向上，位于第一部分510上的第一凸部511和位于第二部分520上的第二凸部521之间的距离小于第一定位柱3与第二定位柱4之间的距离，从而使得卡簧5能够顺利置于第一定位柱3与第二定位柱4之间。当向第一部分510及第二部分520施加的压力撤销时，卡簧5的弹性变形恢复，卡簧5通过自身的反弹力使第一凸部511进入第一凹部301内且与第一凹部301卡接，第二凸部521进入第二凹部401内且与第二凹部401卡接，实现卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4的卡接，从而使卡簧5能够对下方的穿轴fpc 20进行限位及固定。
49.一些实施例中，如图3、图5、图6和图8所示，定位组件还包括补强板6，补强板6平行于粘接区201设置且位于卡簧5与穿轴fpc 20之间，补强板6相对的两侧设有第一凹槽601和第二凹槽602，第一定位柱3的至少部分结构置于第一凹槽601内，第二定位柱4的至少部分结构置于第二凹槽602内。
50.本技术实施例中，由于穿轴fpc 20为柔性材质，补强板6可以增加穿轴fpc 20粘接区201的强度，便于卡簧5与穿轴fpc 20的压紧配合和定位组件的整体组装。此外，与图1及图2中定位组件相比，本技术实施例中补强板6设置于穿轴fpc 20上，即补强板6位于卡簧5与穿轴fpc 20之间，使得补强板6能够将穿轴fpc 20和金属材质的卡簧5分隔开，从而降低穿轴fpc 20被卡簧5划伤的概率，对穿轴fpc 20起保护作用。此外，卡簧5与第一定位柱3及第二定位柱4卡接时能够对补强板6进行限位，防止补强板6沿竖直方向上产生移动，提高补强板6的安装稳定性。
51.本技术实施例中，如图5、图7和图8所示，与补强板6相平行的两侧设有第一凹槽601和第二凹槽602，第一凹槽601的开口大小和第一定位柱3的尺寸对应设置，第二凹槽602的开口大小和第二定位柱4的尺寸对应设置，以增加补强板6与第一定位柱3和第二定位柱4之间的定位精度。通过第一定位柱3与第一凹槽601的配合，以及第二定位柱4与第二凹槽602的配合，使得补强板6、第一定位柱3及第二定位柱4能够共同对穿轴fpc 20进行限位，防止穿轴fpc 20沿第一水平方向及第二水平方向上产生位移。其中，第一水平方向为水平且平行于穿轴fpc20的延伸方向，第二水平方向为水平且垂直于穿轴fpc20的延伸方向。
52.第一定位柱3置于第一凹槽601内，第二定位柱4置于第二凹槽602内，沿水平方向上，第一定位柱3能够通过第一凹槽601对补强板6进行限位，第二定位柱4能够通过第二凹槽602对补强板6进行限位，防止补强板6沿第一水平方向及第二水平方向上产生位移，提高补强板6的安装稳定性，使位于补强板6下方的穿轴fpc 20能够更好固定及定位。
53.可选的，如图7所述，第一凹部301的底部与第一凸部511的前端面相对设置，第一凹部301的底部和第一凸部511的前端面间的定位间隙可以约为0.05mm。此外，第一凹部301的侧壁与第一凸部511的侧壁相对设置，第一凹部301的侧壁和第一凸部511的侧壁间的定位间隙也可以约为0.05mm。
54.可选的，第二凹部401的底部和第二凸部521的前端面相对设置，第二凹部401的底部和第二凸部521的前端面的定位间隙可以约为0.05mm。此外，第二凹部401的侧壁和第二凸部521的侧壁面相对设置，第二凹部401的侧壁和第二凸部521的侧壁间的定位间隙也可以约为0.05mm。
55.可选的，补强板6的材料可以为不锈钢、铝箔、聚酰亚胺、玻璃纤维、聚四氟乙烯和聚碳酸酯等，可根据实际需求设置，本技术对此不作具体限定。
56.一些实施例中，如图4至图7所示，第一凹部301的底部呈弧形，第一凸部511远离第二凸部521的一侧与第一凹部301的底部相抵接，第二凸部521远离第一凸部511的一侧与第二凹部401的底部之间具有间隙，且第二定位柱4靠近第一定位柱3的一侧与卡簧5相抵接，进一步的，第二定位柱4靠近第一定位柱3的一侧与卡簧5中第二部分520的侧面相抵接。
57.本技术实施例中，如图7所示，第一凸部511与第一凹部301顶紧，即第一凸部511的凸出量大于第一凹部301的凹陷量，第一凸部511远离第二凸部521一侧具有凸点，第一凸部511的凸点与第一凹部301的底部相抵接。由于第一凹部301的底部呈弧形，当第一凸部511置于第一凹部301内时，施加在卡簧5上的压力撤销，卡簧5的弹性势能释放，使得凸点在卡簧5的弹力作用下沿弧形的底部滑动，使得卡簧5移动，直至凸点置于弧形底部的最低点处时，卡黄5的弹性势能处于最低点且卡簧5位于补强板6的中间区域，实现卡簧5的自动对中，提高卡簧5在组装过程中安装位置的准确性。第二凸部521远离第一凸部511的一侧与第二凹部401的底部之间具有间隙，也就是，第二凸部521的凸出量小于第二凹部401的凹陷量，基于此，当第二凸部521置于第二凹部401内时，第二部分520上位于第二凸部521两侧的表面与第二定位柱4相抵接，可以增加卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4的接触面积，提高卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4的卡接稳定性。
58.可选的，第一凸部511远离第二凸部521的一侧与第一凹部301的底部相抵接，第二凸部521远离第一凸部511的一侧与第二凹部401的底部相抵接，更加便于卡簧5的自动对中，简化定位组件安装流程。
59.可选的，第一凸部511远离第二凸部521的一侧与第一凹部301的底部之间具有间隙，以使第一部分510上位于第一凸部511两侧的表面与第一定位柱3相抵接，第二凸部521远离第一凸部511的一侧与第二凹部401的底部之间具有间隙，以使第二部分520上位于第二凸部521两侧的表面与第二定位柱4相抵接，增加卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4的接触面积，使卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4的卡接更加稳定。
60.其中，第一凸部511和第二凸部521的凸起轮廓以及第一凹部301和第二凹部401的凹陷轮廓可根据实际需求设置，本技术对此不作具体限定。
61.一些实施例中，如图4至图7所示，第一部分510靠近第二部分520的一侧具有第三凸部512，第二部分520靠近第一部分510的一侧具有第四凸部522，第三凸部512及第四凸部522相靠近的两侧沿相互远离的方向翻折形成挂耳。
62.本技术实施例中，如图4至图7所示，第一部分510和第二部分520相靠近的两侧沿相互远离的方向翻折形成挂耳，挂耳可以便于卡簧5组装时用镊子等工具夹持。将卡簧5安装于第一定位柱3和第二定位柱4之间时，可以使用镊子夹紧挂耳使卡簧5的第一部分510和第二部分520远离第三部分530的一端发生弹性变形，使卡簧5处于压缩状态，使得第一凸部511及第二凸部521能够置于第一定位柱3及第二定位柱4之间。镊子松开挂耳后，卡簧5通过自身的反弹力恢复，使第一凸部511进入第一凹部301内，使第二凸部521进入第二凹部401内，从而使卡簧5与第一定位柱3和第二定位柱4卡接，且通过卡簧5的反弹力对第一定位柱3和第二定位柱4的内壁施加压力，从而沿竖直方向对穿轴fpc 20进行固定及限位。
63.可选的，挂耳和卡簧5可以为一体结构，提高挂耳和卡簧5的连接紧密性。
64.一些实施例中，第一定位柱3靠近第二定位柱4的一侧设有缺口302，或第二定位柱4靠近第一定位柱3的一侧设有缺口302。
65.本技术实施例中，如图6和图8所示，图8为未安装卡簧5时定位组件的一种结构示意图，第一定位柱3上设置有缺口302，缺口302可以使第一定位柱3和第二定位柱4的形状和尺寸不同，从而使补强板6上的第一凹槽601和第二凹槽602的开口大小不同，使补强板6相对于粘接区201中心不对称，便于安装人员区分第一凹槽601和第二凹槽602，当补强板6装反时，第一凹槽601与第二定位柱4相对应，由于第二定位柱4的体积较大，第二定位柱4无法卡入体积较小的第一凹槽601内，从而防止补强板6相对于第一定位柱3或第二定位柱4旋转180
°
装反，实现防呆。可选的，缺口302可以设置于第一定位柱3的一侧边缘。
66.一些实施例中，如图6和图8所示，补强板6的一侧边缘设有缺角603，可以使缺角603与穿轴fpc 20的一侧相对应，在安装补强板6时以缺角603为基准，降低补强板6相对于穿轴fpc 20旋转180
°
装反的概率，使补强板6的组装更加简捷快速，实现防呆，提高定位组件组装良率。
67.一些实施例中，如图6所示，定位组件还包括支架7，支架7设置于基座10与穿轴fpc 20之间，且支架7与基座10连接。沿竖直方向上，支架7可以将基座10与穿轴fpc 20分隔开，降低穿轴fpc 20被基座10划伤的概率，对穿轴fpc 20起保护作用。
68.一些实施例中，支架7靠近穿轴fpc 20的一侧表面涂覆有保护层，保护层的材质包括聚四氟乙烯。
69.本技术实施例中，保护层的材料为聚四氟乙烯，即采用铁氟龙麦拉片作为穿轴fpc 20的保护层。由于聚四氟乙烯具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力，使用聚四氟乙烯作为支架7的保护层，不但能够使支架7具有更加光滑的表面，降低基座10刮伤穿轴fpc 20的概率，提高支架7性能，还能够降低支架7的重量，降低定位组件制造成本。
70.一些实施例中，定位组件还包括第一胶层8和第二胶层9，第一胶层8位于基座10与穿轴fpc 20之间，基座10与穿轴fpc 20通过第一胶层8粘接连接；第二胶层9位于穿轴fpc 20与补强板6之间，穿轴fpc 20与补强板6通过第二胶层9粘接连接，如图3和图5所示。
71.本技术实施例中，第一胶层8位于基座10与穿轴fpc 20之间，如图3和图5所示，第
一胶层8位于穿轴fpc 20的下方，第一胶层8用于粘接连接基座10与穿轴fpc 20，具体的，第一胶层8连接穿轴fpc 20的粘接区201与基座10。第二胶层9用于粘接连接穿轴fpc 20与补强板6。第一胶层8和第二胶层9的可以为同种胶材，以及相同厚度的胶层，也可以为不同胶材，以及不同厚度的胶层，可根据实际需求设置，本技术对此不作限定。可选的，第一胶层8可以为绝缘胶或导电胶，第二胶层9可以为绝缘胶。
72.本技术第二方面的实施例提供了一种电子设备，电子设备包括上述中任一所述的定位组件。
73.本技术实施例中，电子设备包括上述任一实施例中的定位组件。电子设备包括穿轴fpc 20和基座10，穿轴fpc 20包括粘接区201，粘接区201与基座10连接。定位组件用于将穿轴fpc 20固定连接于基座10一侧。其中，电子设备包括但不限于可折叠的手机、平板电脑、显示器、画屏、广告屏等。由于电子设备包括上述定位组件，因此电子设备具有上述定位组件所具有的全部优点。
74.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。