一种供电上位机的散热结构的制作方法

文档序号:33576012发布日期:2023-03-24 17:03阅读:78来源:国知局
一种供电上位机的散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及上位机散热机构技术领域,具体为一种供电上位机的散热结构。


背景技术:

2.上位机是指可以直接发出操控命令的计算机,下位机是直接控制设备获取设备状况的计算机,上位机发出的命令首先给下位机,下位机再根据此命令解释成相应时序信号直接控制相应设备。一个上位机也可以同时控制多个下位机,所以上位机相当于人体的大脑十分的重要。上位机的主机内部与大多由电路板、设置在电路板上的cpu、设置在电路板上的内存条,设置在电路板上的显卡、设置在主机内部的硬盘和光驱,其中cpu的体积虽然最小但是造价也是最贵的,其在工作的过程中会散发大量的热,所以一般的都会在cpu的上方设置散热风扇对其进行降温。
3.授权公告号为cn212541247u的中国专利公开了一种供电上位机的散热结构,包括定位壳体,所述定位壳体的内部设置有外网罩,所述外网罩的侧面设置有振动筛,所述振动筛的顶部和底部均设置有连接弹簧,所述定位壳体的侧面设置有连接板,所述定位壳体的内腔下侧设置有活动排尘槽,所述定位壳体的侧面设置有微型振动电机,所述连接板通过横板连接有风扇壳体,所述风扇壳体的内部设置有散热扇,所述风扇壳体通过折板连接有驱动电机,所述驱动电机的输出轴通过联轴器与散热扇传动连接。其主要解决的技术问题是;散热风扇在使用一定的时间后,容易堆积灰尘,造成风口堵塞,降低散热效率,严重的会造成设备损坏。为此,我们提出一种供电上位机的散热结构。
4.上述方案虽然能够一定程度上解决灰尘堆积的问题,但是在启动散热扇时也需要同步的启动微型振动电机,增加电能的功耗,同时虽然微型振动电机能够对振动筛起到振动的效果,使灰尘抖落,但是长久使用后,仍然会有吸附力较强的灰尘残留在上部。仍然需要定期的拆卸进行清理。


技术实现要素:

5.针对以上问题,本实用新型的目的在于:提供一种供电上位机的散热结构,其能够利用轴筒对cpu进行精准的散热,且便于拆卸和清理。
6.为实现以上目的,本实用新型采用的技术方案:一种供电上位机的散热结构,包括外壳,所述外壳的内部设置有电源模块、电路板、硬盘和光驱,所述电路板上设置有cpu,其特征在于;所述外壳的侧壁设置有内螺纹套,所述内螺纹套的内部通过螺纹连接有轴筒,所述轴筒延伸至外壳外部的一端设置有粗滤网,所述轴筒延伸至外壳内部的一端设置有散热风机,所述散热风机的输出端朝向cpu,所述散热风机和粗滤网之间设置有滤尘棉。
7.本实用新型的有益效果为:通过将轴筒与内螺纹套进行螺纹连接,能够便于拆卸,且轴筒能够使得散热风机对准cpu对其进行精准的散热,滤尘棉能够吸附灰尘。
8.为了使得滤尘棉能够充分的对灰尘进行吸附,且避免滤尘棉对进气量产生阻碍。
9.作为上述技术方案的进一步改进:所述滤尘棉包括与轴筒固定连接且中部开设有
通孔的第一棉层和与通孔面积相同且与通孔同一轴心的第二棉层,所述第一棉层和第二棉层之间存在间隙。
10.本改进的有益效果为:将滤尘棉设置成第一棉层和第二棉层,且第一棉层中部设置通孔,确保进气量充足,第二棉层与第一棉层之间设置一定的间隙且第二棉层与第一棉层的通孔对齐能够对空气中的灰尘进行吸附。
11.为了使得空气能够充分的与第一棉层进行接触。
12.作为上述技术方案的进一步改进:所述第一棉层的外壁设置有与轴筒内壁固定连接的倒槽部,所述第一棉层远离第二棉层的一侧设置有导风块,所述导风块的形状为圆锥形,所述圆锥形导风块的底部面积与通孔的面积相同。
13.本改进的有益效果为:空气经过导风块的导向,能够与第一棉层充分的接触,对灰尘进行过滤,倒槽部能够对灰尘进行阻碍,便于灰尘的堆积。
14.为了使得灰尘能够进一步的进行过滤。
15.作为上述技术方案的进一步改进:所述第二棉层远离第一棉层的一侧设置有细滤网。
16.本改进的有益效果为:细滤网进一步的避免灰尘进入到外壳的内部。
17.为了进一步增加空气与第一棉层的接触面积:
18.作为上述技术方案的进一步改进:所述通孔的外缘设置有喇叭口部。
19.本改进的有益效果为:喇叭口能够增加空气与第一棉层的接触面积。
20.为了使得散热风机带动的空气更加集中对cpu进行散热,且能够快速的将热空气排出。
21.作为上述技术方案的进一步改进:所述电路板的外围设置有罩板,所述罩板上开设有与cpu对齐的通风孔,所述外壳远离轴筒的一侧设置有出风口。
22.本改进的有益效果为;罩板能够对热空气进行集中,便于热空气及时的从出风口排出。
附图说明
23.图1为本实用新型的结构示意图。
24.图2为本实用新型的正视图。
25.图3为本实用新型图2中a-a处的剖视示意图。
26.图4为本实用新型的侧视图。
27.图5为本实用新型图4中b-b处的剖视示意图。
28.图6为本实用新型图3中c处的放大示意图。
29.图中:1、外壳;2、电源模块;3、电路板;4、cpu;5、硬盘;6、光驱;7、内螺纹套;8、轴筒;9、散热风机;10、粗滤网;11、滤尘棉;12、第一棉层;13、通孔;14、第二棉层;15、导风块;16、倒槽部;17、细滤网;18、喇叭口部;19、罩板;20、出风口。
具体实施方式
30.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本实用新型的保护范围
有任何的限制作用。
31.实施例1:
32.如图1至图6所示,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11。
33.实施例2:
34.如图1至图6所示,作为上述实施例的进一步优化,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11,所述滤尘棉11包括与轴筒8固定连接且中部开设有通孔13的第一棉层12和与通孔13面积相同且与通孔13同一轴心的第二棉层14,所述第一棉层12和第二棉层14之间存在间隙。
35.实施例3:
36.如图1至图6所示,作为上述实施例的进一步优化,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11,所述第一棉层12的外壁设置有与轴筒8内壁固定连接的倒槽部16,所述第一棉层12远离第二棉层14的一侧设置有导风块15,所述导风块15的形状为圆锥形,所述圆锥形导风块15的底部面积与通孔13的面积相同。
37.实施例4:
38.如图1至图6所示,作为上述实施例的进一步优化,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11,所述第二棉层14远离第一棉层12的一侧设置有细滤网17。
39.实施例5:
40.如图1至图6所示,作为上述实施例的进一步优化,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11,所述第一棉层12的外壁设置有与轴筒8内壁固定连接的倒槽部16,所述第一棉层
12远离第二棉层14的一侧设置有导风块15,所述导风块15的形状为圆锥形,所述圆锥形导风块15的底部面积与通孔13的面积相同,所述通孔13的外缘设置有喇叭口部18。
41.实施例6:
42.如图1至图6,一种供电上位机的散热结构,包括外壳1,所述外壳1的内部设置有电源模块2、电路板3、硬盘5和光驱6,所述电路板3上设置有cpu4,所述外壳1的侧壁设置有内螺纹套7,所述内螺纹套7的内部通过螺纹连接有轴筒8,所述轴筒8延伸至外壳1外部的一端设置有粗滤网10,所述轴筒8延伸至外壳1内部的一端设置有散热风机9,所述散热风机9的输出端朝向cpu4,所述散热风机9和粗滤网10之间设置有滤尘棉11,所述电路板3的外围设置有罩板19,所述罩板19上开设有与cpu4对齐的通风孔,所述外壳1远离轴筒8的一侧设置有出风口20。
43.本实用新型的工作原理为:外壳1的内部设置有电源模块2进行供电,硬盘5进行数据的存储,光驱6用于读取外部的光盘数据,电路板3用于连接各部件,其中电路板3上的cpu4作为大脑元件会在工作的过程中散发出大量的热量,启动散热风机9对其进行散热时,外部的空气首先穿过粗滤网10,然后经过导风块15的导向后与第一棉层12接触进行灰尘的过滤,随后空气穿过通孔13继续运动,与第二棉层14接触,进一步的对灰尘进行过滤,最后穿过细滤网17排出轴筒8后与cpu4接触对其进行散热,罩板19内的热空气受到排挤后从出风口20排出,轴筒8与内螺纹套7之间通过螺纹连接,能够便于拆卸进行定期的清理。
44.需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
45.本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本实用新型的保护范围。
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