一种PCIE转SPI接口通讯隔离架构的制作方法

本技术涉及电子信息，尤其涉及一种pcie转spi接口通讯隔离架构。

背景技术：

1、pcie转并口通讯卡(又名pci express卡，基于pcie的卡)是指一种具有pcie接口的网络适配器，在主板级连接中用作扩展卡接口。pcie转并口通讯卡一般是插接在上位机的pcie插槽中。上位机通过pcie转并口通讯卡和通讯总线对接各从机板卡。目前，在上位机与从机板卡的通讯测试中，连接pcie转并口通讯卡的通讯总线(可以是高速串行口总线、并口总线等)一般要对接多个从机板卡。若多个从机板卡直接并联在通讯总线上，则必然会造成通讯总线负载过重、通讯总线信号畸变、从机板卡之间相互干扰等情况；若多个从机板卡和通讯总线不并联，那么就需要上位机能够出足够多的pcie插槽，这样设置会耗费电脑的cpu资源调度以及占用硬件资源。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种pcie转spi接口通讯隔离架构，用于减轻通讯负载的同时不占用硬件资源，提升上位机与从机板卡之间通讯稳定性。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种pcie转spi接口通讯隔离架构，包括：

3、pcie转并口通讯卡，插接在一上位机的pcie插槽中，所述pcie转并口通讯卡用于将所述上位机发送的pcie信号转换为并口信号；

4、信号转换模块，连接所述pcie转并口通讯卡，所述信号转换模块的输出端配置有若干互相隔离的spi主机接口，所述信号转换模块用于将所述并口信号转换为若干spi信号；

5、若干信号隔离模块，所述信号隔离模块的输入端配置有四个隔离输入管脚，所述信号隔离模块的输出端配置有四个隔离输出管脚，四个所述隔离输入管脚连接一个所述spi主机接口；

6、若干从机板卡，所述信号隔离模块、所述从机板卡和所述spi主机接口的数量一致，各所述从机板卡的输入端配置有spi从机接口，各所述隔离输出管脚连接所述spi从机接口；

7、所述信号隔离模块用于接收所述spi信号，并耦合传输至相连接的所述从机板卡。

8、进一步地，所述pcie转并口通讯卡的型号为pci9030。

9、进一步地，所述信号转换模块为元件可编程逻辑闸阵列，所述元件可编程逻辑闸阵列的型号为xc6slx9。

10、进一步地，所述信号隔离模块为隔离芯片，所述隔离芯片的型号为iso7241c。

11、进一步地，所述上位机的机箱上设有金属挡板，所述pcie转并口通讯卡固定在所述金属挡板上。

12、进一步地，所述上位机的机箱上还设有固定背板，所述信号转换模块固定设置在所述固定背板上。

13、本实用新型的有益效果：

14、本实用新型通过在pcie转并口通讯卡与从机板卡之间设置信号转换模块和信号隔离模块，并在信号转换模块的输出端配置了多个互相隔离的spi主机接口，由于每个spi主机接口、信号隔离模块和spi从机接口连接形成一个完整的spi通道，且每个spi通道之间互相隔离，因此本实用新型中的各spi信号在传输过程中不存在互相串扰的问题，实现了减轻通讯负载的同时不需要额外在上位机上增设pcie插槽占用硬件资源，提升了上位机与从机板卡之间通讯稳定性。

技术特征：

1.一种pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于：所述pcie转并口通讯卡(1)的型号为pci9030。

3.根据权利要求1所述的pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于：所述信号转换模块(3)为元件可编程逻辑闸阵列，所述元件可编程逻辑闸阵列的型号为xc6slx9。

4.根据权利要求1所述的pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于：所述信号隔离模块为隔离芯片，所述隔离芯片的型号为iso7241c。

5.根据权利要求1所述的pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于：所述上位机(2)的机箱上设有金属挡板，所述pcie转并口通讯卡(1)固定在所述金属挡板上。

6.根据权利要求5所述的pcie转spi接口通讯隔离架构，其特征在于：所述上位机(2)的机箱上还设有固定背板，所述信号转换模块(3)固定设置在所述固定背板上。

技术总结
本技术公开了一种PCIE转SPI接口通讯隔离架构，包括PCIE转并口通讯卡，插接在上位机的PCIE插槽中，PCIE转并口通讯卡用于将上位机发送的PCIE信号转换为并口信号；信号转换模块，连接PCIE转并口通讯卡，信号转换模块的输出端配置有若干互相隔离的SPI主机接口，信号转换模块用于将并口信号转换为若干SPI信号；若干信号隔离模块，信号隔离模块的输入端配置有四个隔离输入管脚，信号隔离模块的输出端配置有四个隔离输出管脚，四个隔离输入管脚连接一个SPI主机接口；若干从机板卡，信号隔离模块与从机板卡的数量一致，各从机板卡的输入端配置有SPI从机接口，各隔离输出管脚连接SPI从机接口。本技术减轻通讯负载的同时不占用硬件资源。

技术研发人员：武庆华,张国良
受保护的技术使用者：杭州晶测电子技术有限公司
技术研发日：20221101
技术公布日：2024/1/12