一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组的制作方法

本技术涉及触控显示，具体是涉及一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组。

背景技术：

1、金融行业的触摸模组通常带有防拆线路以保证产品的安全，且其触控模组上的所有线路都使用银浆线路印刷形成，防拆线路上通有一定的电压如3v，该防拆线路的电压易与其他线路存在电压差，该电压差在潮湿的环境中将导致在线路之间出现银迁移的现象。银迁移可以改变介电性能，降低绝缘电阻。特别是在高湿的环境下，银迁移可以导致短路，促使触控模组通道或安全线路失效等问题，银迁移现象主要包括绑定pad间存在银迁移和防拆线路与其他线路间存在银迁移两种，为保证触摸模组的使用稳定性，本方案提出一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，提供一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，本技术方案可有效预防绑定pad间的银迁移现象和预防防拆线路与其他线路间存在银迁移的现象，同时预防了产品触控线路腐蚀及短路的风险，进而提高了产品使用寿命，且可以提高防拆线路的电压，使产品应用在更大的尺寸上。

2、为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，包括：基材，所述基材上端设有银浆线路层，所述银浆线路层上层涂覆有绝缘油层，所述绝缘油层上端设置有oca层，所述银浆线路层一端设置有绑定银浆pad，所述绑定银浆pad通过acf胶膜连接有fpc端，所述银浆线路层外侧设置有防拆线路层；

4、其中，所述绝缘油层的厚度范围为6μm～10μm；

5、所述防拆线路层与银浆线路层之间的间距满足：

6、δ≥0.03×v

7、δ为防拆线路层与银浆线路层之间的间距，v为防拆线路层的电压。

8、优选的，所述银浆线路层与绑定银浆pad之间存在一裸露区，所述裸露区上端填充有绑定端刷胶层；

9、所述绑定端刷胶层间隙小于或等于0.01mm，所述绑定端刷胶层的涂布厚度范围为500nm-2um。

10、优选的，所述acf胶膜的金球需满足粒径范围为5μm～10μm，所述acf胶膜的间隙需满足小于或等于0.01mm。

11、优选的，所述银浆线路层中的银浆中的银粒径小于或等于0.05μm，所述银浆的方阻范围为50mω～100mω。

12、优选的，所述绑定银浆pad间均匀设置有激光蚀刻线路，所述激光蚀刻线路之间的间距为0.02mm，所述绑定银浆pad中无金属物残留。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

14、本发明提出一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，在加大防拆线路层与银浆线路层之间的间距，且间距按0.03×防拆线路的电压进行计算，可以准确的预计防拆线路的爬电距离进而可有效的预防防拆线路与其他线路间的银迁移现象；

15、本发明对绑定端裸露区的银浆线路表面加涂可填充≤0.01mm间隙，涂布厚度在500nm-2um耐弯折的绑定端刷胶层，隔离环境中的湿度有效的阻止环境湿气入侵，可有效的阻止绑定pad间存在的银迁移的现象。

技术特征：

1.一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，包括：基材(1)，所述基材(1)上端设有银浆线路层(2)，所述银浆线路层(2)上层涂覆有绝缘油层(3)，所述绝缘油层(3)上端设置有oca层(4)，所述银浆线路层(2)一端设置有绑定银浆pad(201)，所述绑定银浆pad(201)通过acf胶膜(6)连接有fpc端(5)，所述银浆线路层(2)外侧设置有防拆线路层(8)；

2.根据权利要求1所述一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，所述银浆线路层(2)与绑定银浆pad(201)之间存在一裸露区(202)，所述裸露区(202)上端填充有绑定端刷胶层(7)；

3.根据权利要求2所述一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，所述acf胶膜(6)的金球需满足粒径范围为5μm～10μm，所述acf胶膜(6)的间隙需满足小于或等于0.01mm。

4.根据权利要求3所述一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，所述银浆线路层(2)中的银浆中的银粒径小于或等于0.05μm，所述银浆的方阻范围为50mω～100mω。

5.根据权利要求4所述一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，其特征在于，所述绑定银浆pad(201)间均匀设置有激光蚀刻线路，所述激光蚀刻线路之间的间距为0.02mm，所述绑定银浆pad(201)中无金属物残留。

技术总结
本技术公开了一种预防银迁移的带防拆线路的触摸模组，涉及触控显示技术领域，包括：基材，所述基材上端设有银浆线路层，所述银浆线路层上层涂覆有绝缘油层，所述绝缘油层上端设置有OCA层，所述银浆线路层一端设置有绑定银浆PAD，所述绑定银浆PAD通过ACF胶膜连接有FPC端，所述银浆线路层外侧设置有防拆线路层，所述银浆线路层与绑定银浆PAD之间存在一裸露区，所述裸露区上端填充有绑定端刷胶层。本技术的优点在于：提出了一种新型的触摸模组结构，可有效的预防绑定PAD间的银迁移现象和预防防拆线路与其他线路间存在银迁移的现象，极大的保证触摸模组的使用稳定性，提高了触摸模组的使用寿命。

技术研发人员：周志强,周宗辉
受保护的技术使用者：深圳市鸿展光电有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/13