本技术涉及液冷,特别是涉及液冷装置以及计算设备。
背景技术:
1、服务器运行过程中会产生热量,影响服务器的运行效率,因此,服务器运行过程中的散热处理至关重要,目前,服务器多采用液冷方式进行散热处理,例如将服务器放置在冷却箱体内,冷却箱体内充满冷媒,服务器中各种能够产生热量的发热元器件与冷媒直接接触,将发热元器件散发的热量直接转移到冷媒中,循环的冷媒将热量送到液冷主机中与冷却水等进行交换,最终由冷却水将热量带到室外散到大气中,进而实现对服务器的循环散热。
2、但是,服务器的结构较为复杂,服务器当中包含的发热元器件种类繁多,且各类发热元器件在运行过程中具有散量热的差异化,单纯的利用冷媒与服务器接触,而不是针对各个发热元器件的散热量差异化对服务器进行散热处理,容易使部分发热元器件的散热满足预期,但部分发热元器件的散热并不能够满足预期,这实际上并不能够达到良好的散热效果,无法满足实际的散热需求。
技术实现思路
1、基于此,有必要针对上述技术问题,提供一种液冷装置以及计算设备。
2、本实用新型提供了一种液冷装置,所述液冷装置包括:
3、冷却壳体,所述冷却壳体具有密封的第一内腔空间,所述第一内腔空间用于容纳发热主体,所述冷却壳体具有连通所述第一内腔空间的第一转接口;
4、换热元件,所述换热元件具有换热内腔以及连通所述换热内腔的第一换热接口和第二换热接口,所述换热元件设置在所述第一内腔空间中,用于导热连接所述发热主体;
5、转流管路,所述转流管路连通所述冷却壳体的第一内腔空间以及所述换热元件的第一换热接口,所述转流管路上设置有驱动泵体。
6、上述液冷装置中,冷媒自第一转接口向第一内腔空间中注入后,冷媒会浸泡发热主体,部分冷媒还会经过转流管路和第一换热接口进入到换热元件的换热内腔中,在此过程中,该部分冷媒便可以进一步高效率地与服务器中特定位置进行热交换,进而对服务器的特定位置进行针对性的散热处理。
7、在其中一个实施例中,所述第一转接口位于所述冷却壳体的顶部;或者,所述第一转接口位于所述冷却壳体的底部。
8、在该实施例中,所述第一转接口位于所述冷却壳体的顶部,因此,第一转接口既可以当作液态冷媒的入口,供液态冷媒进入第一内腔空间,也可以供气态冷媒从冷却壳体的顶部排出至第一内腔空间之外,因此,能够利用一个转接口使液态冷媒和气态冷媒进入或排出。
9、在其中一个实施例中,所述冷却壳体具有连通所述第一内腔空间的第二转接口,所述第二转接口位于所述冷却壳体的顶部。
10、在该实施例中,第二转接口可以供气态冷媒从冷却壳体的顶部排出至第一内腔空间之外,因此,液态冷媒从第一转接口进入第一内腔空间,气态冷媒从第二转接口排出至第一内腔空间之外,使液态冷媒和气态冷媒分别从两个不同的转接口进入或排出。
11、在其中一个实施例中,所述换热元件的第二换热接口与所述第二转接口连接。
12、在该实施例中,从换热元件的换热内腔中排出的气态冷媒可以直接从第二转接口排出,而不是经过第一内腔空间后与液态气体分层再排出。
13、在其中一个实施例中,所述转流管路和所述驱动泵体位于所述第一内腔空间中;或者,
14、所述转流管路的至少一部分和所述驱动泵体位于所述冷却壳体的外部,所述冷却壳体具有连通所述第一内腔空间的第三转接口,所述转流管路连接所述第三转接口和所述换热元件的第一换热接口。
15、在其中一个实施例中,所述冷却壳体的第一内腔空间中设置有均布器件,所述均布器件与所述第一转接口连接。
16、在该实施例中,冷媒从冷却壳体的顶部注入,在从顶部下落的过程中能够通过均布器件提高均布效果。
17、在其中一个实施例中,所述发热主体包括发热主体件和多个发热单元件,所述发热单元件的热量高于所述发热主体件的热量,所述换热元件与所述发热单元件导热连接。
18、在其中一个实施例中,所述换热元件具有第一换热表面,所述发热单元件具有第二换热表面,所述第一换热表面的至少一部分区域和所述第二换热表面的至少一部分区域无间隙地导热接触。
19、在该实施例中,第一换热表面与第二换热表面之间无缝隙贴合的部分不会被产生的气泡影响传热效果,进而提高传热的效率。
20、在其中一个实施例中,所述发热单元件的数量为多个,所述换热元件的数量为多个,所述换热元件与所述发热单元件一对一地导热连接,所述转流管路与多个所述换热元件并联连接;和/或,
21、所述冷却壳体包括主体外壳和多个单元外壳,所述主体外壳具有第二内腔空间,多个所述单元外壳设置在所述第二内腔空间中,所述单元外壳具有所述第一内腔空间,所述转流管路与多个所述单元外壳并联连接,所述第一转接口设置在所述主体外壳上。
22、本实用新型还提供了一种计算设备,所述计算设备包括:
23、所述液冷装置;
24、发热主体,所述发热主体设置在所述冷却壳体的第一内腔空间中,所述第一内腔空间中填充有相变冷媒。
1.一种液冷装置,其特征在于,所述液冷装置包括:
2.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述第一转接口位于所述冷却壳体的顶部;或者,所述第一转接口位于所述冷却壳体的底部。
3.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述冷却壳体具有连通所述第一内腔空间的第二转接口,所述第二转接口位于所述冷却壳体的顶部。
4.根据权利要求3所述的液冷装置,其特征在于,所述换热元件的第二换热接口与所述第二转接口连接。
5.根据权利要求3所述的液冷装置,其特征在于,所述转流管路和所述驱动泵体位于所述第一内腔空间中;或者,
6.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述冷却壳体的第一内腔空间中设置有均布器件,所述均布器件与所述第一转接口连接。
7.根据权利要求1所述的液冷装置,其特征在于,所述发热主体包括发热主体件和多个发热单元件,所述发热单元件的热量高于所述发热主体件的热量,所述换热元件与所述发热单元件导热连接。
8.根据权利要求7所述的液冷装置,其特征在于,所述换热元件具有第一换热表面,所述发热单元件具有第二换热表面,所述第一换热表面的至少一部分区域和所述第二换热表面的至少一部分区域无间隙地导热接触。
9.根据权利要求7所述的液冷装置,其特征在于,所述发热单元件的数量为多个,所述换热元件的数量为多个,所述换热元件与所述发热单元件一对一地导热连接,所述转流管路与多个所述换热元件并联连接;和/或,
10.一种计算设备,其特征在于,所述计算设备包括: