双路CPU风冷散热装置的制作方法

本技术涉及装备制造，特别是涉及一种双路cpu风冷散热装置。

背景技术：

1、目前，关于双路cpu前后串联的散热的设计布局中如图1所示，其中，冷空气流经上游的cpu散热器和内存条，带走cpu和内存条的热量后气流温度升高，被预热的冷空气给下游的cpu和内存条散热，导致下游器件的温度显著高于上游器件的温度，造成了散热不均匀的问题。

2、随着cpu、内存条热耗的快速增长，由于热级联效应的影响，下游器件和上游器件的温度差异越来越大，下游的cpu和内存条的散热问题愈发严重。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种双路cpu风冷散热装置，用于解决现有技术中散热不均匀的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种双路cpu风冷散热装置，包括第一散热器，所述第一散热器下方设有第一cpu，周围设有第一内存条组，其中，所述第一内存条组与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；以及第二散热器，所述第二散热器下方设有第二cpu，周围设有第二内存条组；以及导流装置，所述导流装置位于所述第一内存条组与所述第二散热器之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。

3、于本实用新型的一实施例中，所述第一散热器与所述第一cpu之间设有导热界面材料；所述第二散热器与所述第二cpu之间设有所述导热界面材料。

4、于本实用新型的一实施例中，所述导热界面材料包括导热硅脂。

5、于本实用新型的一实施例中，所述第二散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸大于所述第一散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸。

6、于本实用新型的一实施例中，所述第一内存条组包括两组内存条，第一内存条组的内存条组a与内存条组b分别位于所述第一散热器的两侧；所述第二内存条组包括两组内存条，第二内存条组的内存条组c与内存条组d分别位于所述第二散热器的两侧。

7、于本实用新型的一实施例中，所述导流装置在冷空气流通方向上分隔出三个空气流道，其中，内存条组a与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组c构成第一空气流道，内存条组b与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组d构成第二空气流道，内存条组a、第一散热器、内存条组b与第二散热器构成第三空气流道。

8、于本实用新型的一实施例中，不同的所述空气流道对应的空气温度不同。

9、于本实用新型的一实施例中，所述内存条组a、所述内存条组b、所述内存条组c、以及所述内存条组d中均至少包括一根内存条。

10、于本实用新型的一实施例中，所述导流装置为导流板。

11、于本实用新型的一实施例中，所述导流板的材质为隔热材质。

12、如上所述，本实用新型的双路cpu风冷散热装置通过冷风通道直接引导冷空气给第二内存条组散热，通过提高第二散热器的散热面积以及增加流经第二散热器的空气流量，解决了在双路cpu系统中热级联效应导致的第二cpu和第二内存条组的散热问题，提高上游器件和下游器件的温度均匀性，显著地提升了整体散热能力。

技术特征：

1.一种双路cpu风冷散热装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述第一散热器与所述第一cpu之间设有导热界面材料；所述第二散热器与所述第二cpu之间设有所述导热界面材料。

3.根据权利要求2所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述导热界面材料包括导热硅脂。

4.根据权利要求1所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述第二散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸大于所述第一散热器相对于冷空气流通方向的横向尺寸。

5.根据权利要求1所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述第一内存条组包括两组内存条，第一内存条组的内存条组a与内存条组b分别位于所述第一散热器的两侧；所述第二内存条组包括两组内存条，第二内存条组的内存条组c与内存条组d分别位于所述第二散热器的两侧。

6.根据权利要求5所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述导流装置在冷空气流通方向上分隔出三个空气流道，其中，内存条组a与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组c构成第一空气流道，内存条组b与机箱侧壁之间的冷风通道与内存条组d构成第二空气流道，内存条组a、第一散热器、内存条组b与第二散热器构成第三空气流道。

7.根据权利要求6所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，不同的所述空气流道对应的空气温度不同。

8.根据权利要求6所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述内存条组a、所述内存条组b、所述内存条组c、以及所述内存条组d中均至少包括一根内存条。

9.根据权利要求1所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述导流装置为导流板。

10.根据权利要求9所述的双路cpu风冷散热装置，其特征在于，所述导流板的材质为隔热材质。

技术总结
本技术提供一种双路CPU风冷散热装置，包括第一散热器，所述第一散热器下方设有第一CPU，周围设有第一内存条组，其中，所述第一内存条组与机箱侧壁之间设有供冷空气流通的冷风通道；第二散热器，所述第二散热器下方设有第二CPU，周围设有第二内存条组；以及导流装置，所述导流装置位于所述第一内存条组与所述第二散热器之间，用于在冷空气流通方向上分隔出若干个空气流道。本技术的双路CPU风冷散热装置通过冷风通道直接引导冷空气给第二内存条组散热，通过提高第二散热器的散热面积以及增加流经第二散热器的空气流量，解决了在双路CPU系统中热级联效应导致的第二CPU和第二内存条组的散热问题。

技术研发人员：季亮,余仁勇
受保护的技术使用者：加弘科技咨询（上海）有限公司
技术研发日：20221223
技术公布日：2024/1/12