基于C621平台单路处理器的多功能机箱的制作方法

文档序号:34801904发布日期:2023-07-18 19:05阅读:64来源:国知局

本技术涉及领域技术,尤其是指一种基于c621平台单路处理器的多功能机箱。


背景技术:

1、为了适应时代的快速发展,系统平台的开发以及扩充必须要更具有弹性,才能跟上快速成长的网路大时代。

2、现有技术中,网通制造商主要以intel平台作基底来开发网通产品 ,现有的基于intel平台的机箱中,其采用多网口或多硬盘的模式,难以满足机箱功能多样性的需求,就intel c621平台而言,如何使其合理布局,以同时适配拓展网卡和硬盘为本领域的重点研究方向;

3、因此,有必要设计一种新的技术方案来解决上述问题。


技术实现思路

1、有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-sp单路处理器,将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或raid卡连接intel c621芯片组,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。

2、为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

3、一种基于c621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板,所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间;

4、所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、io板、散热风扇和crps电源;

5、所述主板具有intel c621芯片组和skylake-sp单路处理器,所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-sp单路处理器并露于前侧板,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或raid卡连接intel c621芯片组并露于前侧板,所述io板、硬盘均连接intel c621芯片组并露于前侧板;

6、所述io板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置,所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求;

7、所述散热风扇和crps电源露于后侧板。

8、作为一种优选方案,所述主板上设有供crps电源插设的电源背板,所述crps电源插设于电源背板。

9、作为一种优选方案,所述intel c621芯片组连接有一msata接口、两个sata3接口、一bios电池、第一pciex8插槽、第二pciex8插槽、第三pciex8插槽、一minipcie插槽,所述io板通过第四pciex8插槽连接intel c621芯片组;

10、所述skylake-sp单路处理器连接有十二个dimm内存插槽、第五pciex8插槽、第六pciex8插槽、第七pciex8插槽、第八pciex8插槽、第九pciex8插槽、第十pciex8插槽,所述skylake-sp单路处理器通过dmi总线连接intel c621芯片组;

11、所述skylake-sp单路处理器和intel c621芯片组左右间距布置于主板,所述skylake-sp单路处理器的左、右侧均设有六个所述dimm内存插槽,所述第九pciex8插槽和第十pciex8插槽均位于skylake-sp单路处理器的左侧的六个所述dimm内存插槽的左侧,所述电源背板位于第九pciex8插槽和第十pciex8插槽的后侧,所述第一pciex8插槽、第二pciex8插槽均位于intel c621芯片组的右侧,所述第三pciex8插槽位于第一pciex8插槽和第二pciex8插槽的后侧;

12、所述第四pciex8插槽、第五pciex8插槽、第六pciex8插槽、第七pciex8插槽和第八pciex8插槽依次并排位于主板的前侧;

13、两个拓展网卡分别连接第五pciex8插槽和第六pciex8插槽,所述硬盘连接第八pciex8插槽,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或raid卡连接第三pciex8插槽。

14、作为一种优选方案,所述io板上设有两个usb2.0接口、一console接口、两个rj45接口和一i210-at网卡芯片。

15、作为一种优选方案,所述后侧板向前凹设有安装腔,所述散热风扇自后往前插设于安装腔中。

16、作为一种优选方案,所述散热风扇为间隔布置的两个。

17、作为一种优选方案,所述crps电源位于散热风扇的左侧。

18、本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

19、其主要是,通过将硬盘、两个拓展网卡均连接skylake-sp单路处理器,将四硬盘模组通过加密卡或加速卡或raid卡连接intel c621芯片组,实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。

20、为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。



技术特征:

1.一种基于c621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体包括前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板,所述前侧板、左侧板、后侧板、右侧板、顶板和底板一同围构形成容置空间;其特征在于:

2.根据权利要求1所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述主板上设有供crps电源插设的电源背板,所述crps电源插设于电源背板。

3.根据权利要求2所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述intel c621芯片组连接有一msata接口、两个sata3接口、一bios电池、第一pciex8插槽、第二pciex8插槽、第三pciex8插槽、一minipcie插槽,所述io板通过第四pciex8插槽连接intel c621芯片组;

4.根据权利要求1或3所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述io板上设有两个usb2.0接口、一console接口、两个rj45接口和一i210-at网卡芯片。

5.根据权利要求1所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述后侧板向前凹设有安装腔,所述散热风扇自后往前插设于安装腔中。

6.根据权利要求5所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述散热风扇为间隔布置的两个。

7.根据权利要求6所述的基于c621平台单路处理器的多功能机箱,其特征在于:所述crps电源位于散热风扇的左侧。


技术总结
本技术公开一种基于C621平台单路处理器的多功能机箱,包括机箱主体,所述机箱主体具有容置空间,所述容置空间内设有主板、硬盘、四硬盘模组、两个拓展网卡、IO板、散热风扇和CRPS电源;所述主板具有Intel C621芯片组和skylake‑SP单路处理器,所述硬盘、两个拓展网卡均连接skylake‑SP单路处理器并露于前侧板,所述四硬盘模组通过加密卡或加速卡或Raid卡连接Intel C621芯片组并露于前侧板,所述IO板、硬盘均连接Intel C621芯片组并露于前侧板;所述IO板、两个拓展网卡、硬盘自左往右依次布置,所述四硬盘模组位于两个拓展网卡和硬盘的上方;所述散热风扇和CRPS电源露于后侧板。实现机箱同时具有网口和存储功能,功能多样,更好地满足使用者的使用需求。

技术研发人员:邹威生,李锦,汪军化
受保护的技术使用者:东莞立华海威网联科技有限公司
技术研发日:20221229
技术公布日:2024/1/13
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