微型存储卡的制作方法

文档序号:34090726发布日期:2023-05-07 02:32阅读:22来源:国知局
微型存储卡的制作方法

本申请涉及存储领域,尤其涉及一种微型存储卡。


背景技术:

1、随着计算机技术和信息存储技术的快速发展,大众日常生活、办公,学习和出行等越来越多地使用到存储设备,2018年华为公司发布微型存储卡(nano memory card,nm卡),比当前流行的microsd卡小了45%,成为世界体积最小的手机存储卡。暂时仅用于部分华为高端手机,现阶段nano存储卡和手机sim卡共用nano-sim卡槽。并且nano卡有望成为新的技术标准并推广使用到其他应用领域,比如车载、工控等行业。

2、然而,现有的微型存储卡中,由于选择的晶圆(flash nand)的材质不同,部分晶圆需要使用1.8v的电压进行驱动,部分晶圆需要使用1.2v的电压进行驱动,而微型存储卡中的总输入电压为3.3v,通常由微型存储卡中的主控芯片接收总输入电压后转换成晶圆所需的电压再输出给晶圆,但是主控芯片在将3.3v转换成较小的1.2v电压时,很容易出现电压不稳的情况下,极有可能出现烧毁或损坏晶圆的情况而导致微型存储卡的存储功能出现问题。


技术实现思路

1、本申请的目的是提供一种微型存储卡,可以将微型存储卡的总输入电压稳定转换成晶圆所需要使用的驱动电压,避免出现因使用主控芯片转换电压而导致电压不稳的情况发生。

2、本申请公开了一种微型存储卡,包括基板、主控芯片、晶圆和电源管理芯片,所述基板上设有总电压输入端;所述主控芯片集成在基板上;所述晶圆集成在基板上,所述主控芯片与所述晶圆电连接;电源管理芯片集成在基板上,所述电源管理芯片与所述晶圆电连接;其中,所述总电压输入端与所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片均连接,以提供电力给所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片;其中,所述电源管理芯片用于将所述总电压输入端输入的电压转换成所述晶圆所需的电压以输出给所述晶圆。

3、可选的,所述晶圆包括第一输入端和第二输入端,所述总电压输入端分别与所述晶圆的第一输入端和所述电源管理芯片的输入端连接,所述电源管理芯片的输出端与所述晶圆的第二输入端连接;其中,所述晶圆同时接收所述总电压输入端和所述电源管理芯片的输出端输出的电压。

4、可选的,所述总电压输入端的输入的电压为3.3v,所述电源管理芯片接收所述总电压输入端输入的3.3v后,转换成所述晶圆所需的1.2v或1.8v电压以输出给所述晶圆的第二输入端。

5、可选的,所述微型存储卡还包括通信触片,所述通信触片设置在所述基板的表面,所述通信触片与所述主控芯片和所述晶圆连接,以对存储在晶圆内的数据进行读写。

6、可选的,所述通信触片为金属触片,所述通信触片设有八个,八个所述通信触片不突出于所述基板的边缘。

7、可选的,所述通信触片之间间隔设置。

8、可选的,所述基板包括第一边、第二边、第三边和第四边,所述第一边和第三边平行设置,所述第二边和第四边平行设置,所述第三边和所述第四边相交处设有倒角;所述主控芯片靠近所述第四边设置,所述晶圆靠近所述第二边设置,所述电源管理芯片靠近所述倒角设置。

9、可选的,所述微型存储卡还包括电容,所述电容集成在基板上,所述电容的摆放角度与所述第二边和所述第四边平行。

10、可选的,所述电源管理芯片与所述倒角的间隔距离大于等于0.15毫米。

11、可选的,所述晶圆与所述基板的边缘的间隔距离大于等于0.15毫米。

12、本申请的微型存储卡,通过设置电源管理芯片,通过电源管理芯片将微型存储卡的输送给晶圆的电压转换成晶圆所需的电压,相比起使用主控芯片来将电压进行转换而言,使用电源管理芯片进行转换的电压更稳定,一定程度上延长了该微型存储卡的使用寿命,避免出现因使用主控芯片转换电压而导致电压不稳的情况发生。



技术特征:

1.一种微型存储卡,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型存储卡,其特征在于,所述晶圆包括第一输入端和第二输入端,所述总电压输入端分别与所述晶圆的第一输入端和所述电源管理芯片的输入端连接,所述电源管理芯片的输出端与所述晶圆的第二输入端连接;

3.根据权利要求2所述的微型存储卡,其特征在于,所述总电压输入端的输入的电压为3.3v,所述电源管理芯片接收所述总电压输入端输入的3.3v后,转换成所述晶圆所需的1.2v或1.8v电压以输出给所述晶圆的第二输入端。

4.根据权利要求1所述的微型存储卡,其特征在于,还包括通信触片,所述通信触片设置在所述基板的表面,所述通信触片与所述主控芯片和所述晶圆连接,以对存储在晶圆内的数据进行读写。

5.根据权利要求4所述的微型存储卡,其特征在于,所述通信触片为金属触片,所述通信触片设有八个,八个所述通信触片不突出于所述基板的边缘。

6.根据权利要求5所述的微型存储卡,其特征在于,所述通信触片之间间隔设置。

7.根据权利要求1所述的微型存储卡,其特征在于,所述基板包括第一边、第二边、第三边和第四边,所述第一边和第三边平行设置,所述第二边和第四边平行设置,所述第三边和所述第四边相交处设有倒角;

8.根据权利要求7所述的微型存储卡,其特征在于,所述微型存储卡还包括电容,所述电容集成在基板上,所述电容的摆放角度与所述第二边和所述第四边平行。

9.根据权利要求7所述的微型存储卡,其特征在于,所述电源管理芯片与所述倒角的间隔距离大于等于0.15毫米。

10.根据权利要求1所述的微型存储卡,其特征在于,所述晶圆与所述基板的边缘的间隔距离大于等于0.15毫米。


技术总结
本申请公开了一种微型存储卡,涉及存储领域。该微型存储卡包括基板、主控芯片、晶圆和电源管理芯片,所述基板上设有总电压输入端;所述主控芯片集成在基板上;所述晶圆集成在基板上,所述主控芯片与所述晶圆电连接;电源管理芯片集成在基板上,所述电源管理芯片与所述晶圆电连接;其中,所述总电压输入端与所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片均连接,以提供电力给所述主控芯片、所述晶圆和所述电源管理芯片;其中,所述电源管理芯片用于将所述总电压输入端输入的电压转换成所述晶圆所需的电压以输出给所述晶圆。本申请的微型存储卡可以,避免出现因使用主控芯片转换电压而导致电压不稳的情况发生。

技术研发人员:仇琼琼,顾红伟,胡晓辉,薛玉妮
受保护的技术使用者:深圳市时创意电子有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/12
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