一种一体化驱动电路板保护盒的制作方法

文档序号:34090727发布日期:2023-05-07 02:33阅读:35来源:国知局
一种一体化驱动电路板保护盒的制作方法

本技术涉及电路板安装保护领域,特别涉及一种一体化驱动电路板保护盒。


背景技术:

1、以往产品为了保证基板上搭载的元器件在灯具受到冲击或者振动影响的情况下不受破坏,通常会采用天地铁盒的样式对基板进行保护,并用螺钉把铁盒与基板固定,所以在组立工序上需要增加螺钉部品和一些防错的设备,在材料,部品,人员,设备都需要投入成本。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种一体化驱动电路板保护盒,能够快速安装,提高安装效率,并且,在卡扣结构失效时,能够通过热铆结构进行补救,而无需更换保护盒,节省成本。

2、根据本实用新型第一方面实施例的一体化驱动电路板保护盒,包括:能够扣合相连的第一盒体和第二盒体,并能够在扣合位置,于二者之间形成用于安装基板的安装腔室;所述第一盒体具有第一扣合面,所述第一盒体上设有多个预设铆接孔,所述预设铆接孔朝向所述第一扣合面设置;所述第二盒体具有第二扣合面,所述第二盒体上设有多个预设铆接柱,所述预设铆接柱朝向所述第二扣合面伸出设置,所述预设铆接柱与所述预设铆接孔一一对应,在扣合位置,所述预设铆接柱能够伸出所述预设铆接孔远离所述第一扣合面的一端,且所述预设铆接柱伸出所述预设铆接孔的部分能够被热铆。

3、根据本实用新型实施例的一体化驱动电路板保护盒,至少具有如下有益效果:

4、1.基板能够通过第一盒体和第二盒体的扣合,固定在第一盒体和第二盒体之间,实现基板的固定,而第一盒体与第二盒体之间,仅通过扣合即可实现固定,安装方便,施工效率高;

5、2.保护盒需要安装至车等运动的物体上,在车辆长期的颠簸使用中,第一盒体和第二盒体的扣合可能存在失效的风险;而且,在生产时,也有可能因为员工的安装操作不规范或第一盒体、第二盒体运输过程中的碰撞,导致第一盒体和第二盒体的卡扣结构失效;在失效时,通过对预设铆接柱伸出预设铆接孔的部分进行热铆,使得预设铆接柱伸出部分热熔形成铆头,铆头的横截面积大于预设铆接孔的横截面积,使得第一盒体和第二盒体相卡接,实现固定,能够在第一盒体和第二盒体的卡扣结构失效时,重新对第一盒体和第二盒体进行固定相连,避免第一盒体和第二盒体的报废,节省成本,同时,无需对卡扣结构失效的第一盒体和第二盒体进行拆解更换,直接进行热铆工艺即可实现固定,提高施工效率。

6、根据本实用新型的一些实施例,所述预设铆接柱能够与所述基板的第一定位孔一一对应,并能够插入所述第一定位孔中,以定位所述基板与所述第二盒体。

7、根据本实用新型的一些实施例,所述预设铆接柱为定位柱,所述预设铆接孔为第二定位孔,所述第一盒体和所述第二盒体能够通过所述预设铆接柱与所述预设铆接孔定位扣合。

8、根据本实用新型的一些实施例,所述预设铆接孔于远离所述第一扣合面的一端面上设有铆接槽。

9、根据本实用新型的一些实施例,所述第一盒体的扣合侧上设有公扣或母扣其中之一,所述第二盒体的扣合侧上设有公扣或母扣其中另一,所述公扣、所述母扣至少其中之一具有弹性,且二者一一对应,且所述第一盒体能够通过所述公扣和所述母扣的卡紧与所述第二盒体扣合相连。

10、根据本实用新型的一些实施例,所述预设铆接柱的数量为四个,所述预设铆接孔的数量为四个。

11、根据本实用新型的一些实施例,所述第一盒体的一侧与所述第二盒体的一侧转动相连。

12、根据本实用新型的一些实施例,所述第一盒体的转动侧与所述第二盒体的转动侧弹性转动相连。

13、根据本实用新型的一些实施例,所述第一盒体和所述第二盒体为一体成型盒体。

14、根据本实用新型的一些实施例,所述第一盒体的非转动侧的另外三侧均与所述第二盒体非转动的另外三侧一一对应,并能够一一扣合相连。

15、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种一体化驱动电路板保护盒,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述预设铆接柱(220)能够与所述基板(300)的第一定位孔(310)一一对应,并能够插入所述第一定位孔(310)中,以定位所述基板(300)与所述第二盒体(200)。

3.根据权利要求1所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述预设铆接柱(220)为定位柱,所述预设铆接孔(120)为第二定位孔,所述第一盒体(100)和所述第二盒体(200)能够通过所述预设铆接柱(220)与所述预设铆接孔(120)定位扣合。

4.根据权利要求1所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述预设铆接孔(120)于远离所述第一扣合面(110)的一端面上设有铆接槽(121)。

5.根据权利要求1所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述第一盒体(100)的扣合侧上设有公扣(230)或母扣(130)其中之一,所述第二盒体(200)的扣合侧上设有公扣(230)或母扣(130)其中另一,所述公扣(230)、所述母扣(130)至少其中之一具有弹性,且二者一一对应,且所述第一盒体(100)能够通过所述公扣(230)和所述母扣(130)的卡紧与所述第二盒体(200)扣合相连。

6.根据权利要求1所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述预设铆接柱(220)的数量为四个,所述预设铆接孔(120)的数量为四个。

7.根据权利要求1至6任一项所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述第一盒体(100)的一侧与所述第二盒体(200)的一侧转动相连。

8.根据权利要求7所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述第一盒体(100)的转动侧与所述第二盒体(200)的转动侧弹性转动相连。

9.根据权利要求8所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述第一盒体(100)和所述第二盒体(200)为一体成型盒体。

10.根据权利要求7所述的一体化驱动电路板保护盒,其特征在于:所述第一盒体(100)的非转动侧的另外三侧均与所述第二盒体(200)非转动的另外三侧一一对应,并能够一一扣合相连。


技术总结
本技术公开了一种一体化驱动电路板保护盒,包括:能够扣合相连的第一盒体和第二盒体,并能够在扣合位置,于二者之间形成用于安装基板的安装腔室;第一盒体具有第一扣合面,第一盒体上设有多个预设铆接孔,预设铆接孔朝向第一扣合面设置;第二盒体具有第二扣合面,第二盒体上设有多个预设铆接柱,预设铆接柱朝向第二扣合面伸出设置,预设铆接柱与预设铆接孔一一对应,在扣合位置,预设铆接柱能够伸出预设铆接孔远离第一扣合面的一端,且预设铆接柱伸出预设铆接孔的部分能够被热铆固定。能够快速安装,提高安装效率,并且,在卡扣结构失效时,能够通过热铆结构进行补救,而无需更换保护盒,节省成本。本技术应用于电路板安装保护领域。

技术研发人员:陈健良,周克,陈杰豪
受保护的技术使用者:广州小糸车灯有限公司
技术研发日:20221012
技术公布日:2024/1/12
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