一种一次性过炉SMT表面贴装系统的制作方法

本技术涉及smt表面贴装流水线，特别是涉及一种一次性过炉smt表面贴装系统。

背景技术：

1、目前，绝大部分pcb正反面都需要贴打元器件，且普遍反面的元器件偏小，正面的偏大。smt加工pcb时，需要先处理反面，再处理正面，以下是现在常规的生产步骤：

2、pcb反面生产步骤：印刷机将焊膏印刷到pcb----贴片机将元器件贴达到pcb---回流焊将元器件与pcb焊接；

3、pcb正面生产步骤：人工将焊接成功的反面pcb搬运至印刷机---印刷机将焊膏印刷到pcb----贴片机将元器件贴达到pcb---回流焊将元器件与pcb焊接。

4、如果当前一共有6条smt生产线，但是当前的产品只能利用5.3条线，且由于产品有8%是pcb反面简单的结构，所以导致瓶颈工位在印刷机，这样将大幅的降低nxt利用率和产能，另外，操作员需要来回的搬运pcb，增加了操作员的工作量。

技术实现思路

1、本实用新型主要解决的技术问题是提供一种一次性过炉smt表面贴装系统，具有可靠性能高、结构紧凑、生产效率高等优点，同时在smt表面贴装的应用及普及上有着广泛的市场前景。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：

3、提供一种一次性过炉smt表面贴装系统，其包括：依次设置连接的pcb上料机构、第一印刷贴片单元、第一翻板机、第二印刷贴片单元、回流焊单元、第一元器件检测机、过渡传输单元、第二元器件检测机、第二翻板机、第三元器件检测机、收板机，

4、所述pcb上料机构：用于将pcb板上料并送往下游单元进行处理；

5、所述第一印刷贴片单元：用于对pcb板的正/反面进行印刷和贴片处理；

6、所述第二印刷贴片单元：用于对pcb板的反/正面进行印刷和贴片处理；

7、所述回流焊单元：对pcb的两面进行同步回流焊处理；

8、所述过渡传输单元：用于将完成回流焊后的pcb板送至下游工位；

9、所述收板机：用于收集已经加工完成并检测合格的产品；

10、翻板机用于将pcb板翻面并送往下一单元，元器件检测机用于对pcb进行检测。

11、在本实用新型一个较佳实施例中，所述pcb上料机构采用进板机、跌板机和第三翻板机中的一种或多种。

12、在本实用新型一个较佳实施例中，所述过渡传输单元包括转角机和空中轨道，所述空中轨道的上料端和/或下料端通过转角机与元器件检测机相连接。其中，转角机和空中轨道可以直接采用现有的设备。

13、在本实用新型一个较佳实施例中，所述回流焊单元与所述第一元器件检测机之间、第二元器件检测机与第二翻板机之间设置有用于缓存pcb板的存板机。

14、在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一印刷贴片单元包括依次设置的第一印刷机、第一焊膏检测机、第一贴片机，其中，第一贴片机有2组。

15、在本实用新型一个较佳实施例中，所述第二印刷贴片单元包括依次设置的第二印刷机、第二焊膏检测机、第二贴片机，其中，第二贴片机有8组。

16、本实用新型的有益效果是：通过设置两组印刷贴片单元，使得印刷贴片完成后的pcb板可以正反面一次性过炉进行回流焊，这样可以充分利用贴片机，并有效的提高了产能和工作效率，降低了生产成本。

技术特征：

1.一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，包括：依次设置连接的pcb上料机构、第一印刷贴片单元、第一翻板机、第二印刷贴片单元、回流焊单元、第一元器件检测机、过渡传输单元、第二元器件检测机、第二翻板机、第三元器件检测机、收板机，

2.根据权利要求1所述的一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，所述pcb上料机构采用进板机、跌板机和第三翻板机中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，所述过渡传输单元包括转角机和空中轨道，所述空中轨道的上料端和/或下料端通过转角机与元器件检测机相连接。

4.根据权利要求1所述的一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，所述回流焊单元与所述第一元器件检测机之间、第二元器件检测机与第二翻板机之间设置有用于缓存pcb板的存板机。

5.根据权利要求1所述的一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，所述第一印刷贴片单元包括依次设置的第一印刷机、第一焊膏检测机、第一贴片机，其中，第一贴片机有2组。

6.根据权利要求1所述的一种一次性过炉smt表面贴装系统，其特征在于，所述第二印刷贴片单元包括依次设置的第二印刷机、第二焊膏检测机、第二贴片机，其中，第二贴片机有8组。

技术总结
本技术公开了一种一次性过炉SMT表面贴装系统，包括：PCB上料机构、第一印刷贴片单元、第一翻板机、第二印刷贴片单元、回流焊单元、第一元器件检测机、过渡传输单元、第二元器件检测机、第二翻板机、第三元器件检测机、收板机。通过上述方式，本技术一种一次性过炉SMT表面贴装系统，通过设置两组印刷贴片单元，使得印刷贴片完成后的PCB板可以正反面一次性过炉进行回流焊，这样可以充分利用贴片机，并有效的提高了产能和工作效率，降低了生产成本。

技术研发人员：胡湘洋,龚乾
受保护的技术使用者：伟创力电子技术(苏州)有限公司
技术研发日：20220922
技术公布日：2024/1/12