芯片卡和用于制造芯片卡的方法与流程

本发明涉及一种芯片卡以及用于制造芯片卡的方法。

背景技术：

1、卡形状的数据载体、特别是芯片卡在许多领域中使用，例如用于执行无现金支付交易、作为证明文件或者用于访问授权的证明。芯片卡具有卡体和嵌入到卡体中的集成电路，例如以具有芯片的芯片模块的形式。芯片模块通常插入到卡体中的空腔或者模块开口中。

2、下面考虑具有集成线圈的芯片模块或者芯片卡，其使得能够实现非触摸式或者非接触式通信。例如，可以使用具有rfid功能的芯片卡控制器。

3、具有金属表面的芯片卡特别不敏感，并且被认为是有价值的。因此，具有位于内部或者位于外部的金属层的芯片卡变得越来越流行。

4、这种卡的工作方式在于使用本身包含线圈(coil on module，模块上线圈)的芯片模块。该线圈耦合到具有金属层的卡体上。仅当在金属卡体中包含缝隙时，该耦合才起作用。需要该缝隙来防止磁通量的不期望的环闭合。

5、通过引入金属层，尽管存在缝隙，但是仍然出现不利的天线屏蔽。

技术实现思路

1、因此，本发明要解决的技术问题是，提供一种具有改进的天线的芯片卡。

2、上述技术问题通过根据独立权利要求的芯片卡或者用于制造芯片卡的方法来解决。本发明的设计方案和扩展方案在从属权利要求中给出。

3、根据本发明的芯片卡包括：柔性嵌体，该嵌体具有芯片卡的接触件，接触件布置在嵌体的上侧，其中，嵌体承载与接触件间隔开的集成电路和天线，

4、具有凹入部的上层，接触件布置在该凹入部中，以及

5、布置在嵌体下方的金属层，该金属层具有缝隙，该缝隙从金属层的外周面延伸到凹入部的区域中，并且延伸穿过金属层的整个厚度。

6、本发明的基本思想在于，借助嵌体，可以将集成电路和/或天线移出凹入部的区域，虽然如此，金属层仍然存在于芯片卡中。

7、这里提出的卡体因此具有如下优点，即，芯片卡具有增大的天线，由此提高了传输功率以及能量输入。

8、可以设置为，上层是具有缝隙的另外的金属层，该缝隙从该另外的金属层的外周面延伸至凹入部，并且延伸穿过该另外的金属层的整个厚度。利用该上层作为另外的金属层，可以提供所谓的金属面卡(metal face karte)。在该卡中，正面和背面由优质金属制成。

9、此外，可以设置为，在该另外的金属层和嵌体之间设置具有另外的凹入部的粘合剂层，粘合剂层的该另外的凹入部具有比该另外的金属层的凹入部小的尺寸，并且粘合剂层的一部分布置在接触件和该另外的金属层的凹入部的内壁之间。以这种方式，粘合剂层可以在该另外的金属层和凹入部之间提供电隔离。

10、可以设置为，上层包括具有光学特征的层和位于外部的覆盖层。这两个层可以由塑料制成，并且例如可以用于光学、ir和/或uv范围内的安全特征以及设计特征。此外，可以提供信息。

11、此外，可以设置为，金属层被至少一个位于外部的层覆盖。该层或者多个层可以由塑料制成，并且例如可以用于光学、ir和/或uv范围内的安全特征以及设计特征。此外，可以提供信息。

12、可以设置为，在接触件下方布置有插入件，该插入件将接触件定位在上层的凹入部中。该插入件例如由塑料制成，并且可以具有与接触件相同的尺寸。在制造芯片卡时，插入件可以将接触件压入凹入部中的正确的位置，使得接触件与上层表面齐平。由于金属层存在于插入件下方，因此可以以简单的方式在插入件上施加针对性的、平面的压力。这方便了芯片卡的制造，特别是方便将接触件定位在上层的凹入部中。插入件可以构造为单个元件或者构造为诸如嵌体或者布置在嵌体下方的层的组成部分。

13、此外，可以设置为，插入件、嵌体和接触件的高度对应于上层的凹入部的高度。由此可以简单地确保接触件与上层表面齐平。

14、可以设置为，上层的凹入部的位于内部的边缘设有斜边。一方面，在将层接合在一起时，可以实现接触件在凹入部中的自动居中。另一方面，可以防止在接合时，特别是在金属层中，嵌体的过度挤压或者甚至损坏。

15、此外，可以设置为，天线布置在芯片卡的外周面的区域中。因此，芯片卡可以具有增大的天线，由此提高传输功率和能量输入。当天线的绕组布置在外周面的区域中，即尽可能远地布置在外部时，可以使天线的尺寸或者直径最大化。

16、根据本发明的用于制造芯片卡的方法包括以下步骤：

17、-提供柔性嵌体，该嵌体具有芯片卡的接触件，接触件布置在嵌体的上侧，其中，嵌体承载与接触件间隔开的集成电路和天线，

18、-将具有凹入部的上层以如下方式布置在嵌体的上侧，即，使得接触件布置在凹入部中或者凹入部处，

19、-将具有缝隙的金属层布置在嵌体下方，该缝隙从金属层的外周面延伸到凹入部的区域中，并且延伸穿过金属层的整个厚度，以及

20、-将层层压成芯片卡。

21、所述方法的不同的步骤也可以以其它顺序执行。例如，可以在层被层压时才将接触件布置在凹入部中。然后，事先将接触件布置在凹入部处，例如定位在凹入部下方。在其它方面，适用与前面所描述的相同的优点和修改。

技术特征：

1.一种芯片卡(10)，所述芯片卡具有：

2.根据权利要求1所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述上层(17)是具有缝隙(16)的另外的金属层，所述缝隙从所述另外的金属层的外周面(13)延伸至所述凹入部(14)，并且延伸穿过所述另外的金属层的整个厚度。

3.根据权利要求2所述的芯片卡(10)，其特征在于，在所述另外的金属层和所述嵌体(19)之间设置具有另外的凹入部(14)的粘合剂层(18)，所述粘合剂层(18)的所述另外的凹入部(14)具有比所述另外的金属层的凹入部(14)小的尺寸，并且所述粘合剂层(18)的一部分布置在所述接触件(15)和所述另外的金属层的凹入部(14)的内壁之间。

4.根据权利要求1所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述上层(17)包括具有光学特征的层(17a)和位于外部的覆盖层(17b)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述金属层(25)被至少一个位于外部的层(27，28)覆盖。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的芯片卡(10)，其特征在于，在所述接触件(15)下方布置有插入件(23)，所述插入件将所述接触件(15)定位在所述上层(17)的凹入部(14)中。

7.根据权利要求6所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述插入件(23)、所述嵌体(19)和所述接触件(15)的高度对应于所述上层(17)的凹入部(14)的高度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述上层(17)的凹入部(14)的位于内部的边缘设置有斜边(14a)。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片卡(10)，其特征在于，所述天线(21)布置在所述芯片卡(10)的外周面(13)的区域中。

10.一种用于制造芯片卡(10)的方法，所述方法具有如下步骤：

技术总结
本发明涉及一种芯片卡(10)，芯片卡具有：柔性嵌体(19)，该嵌体具有芯片卡(10)的接触件(15)，接触件布置在嵌体(19)的上侧，其中，嵌体(19)承载与接触件(15)间隔开的集成电路(20)和天线(21)；具有凹入部(14)的上层(17)，接触件(15)布置在该凹入部中；以及布置在嵌体(19)下方的金属层(25)，该金属层具有缝隙(16)，该缝隙从金属层(25)的外周面(13)延伸到凹入部(14)的区域中，并且延伸穿过金属层(25)的整个厚度。

技术研发人员：A·敏克斯
受保护的技术使用者：捷德电子支付有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16