电子元件封装提取方法、装置、电子设备及存储介质与流程

本技术涉及电路板设计，具体而言，涉及一种电子元件提取方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术：

1、在pcb(printed circuit board，印制电路板)版图的设计过程中，通常会将一个电子器件进行封装，将电子器件的导通孔、焊盘、尺寸形状等各类信息设置在一个封装中，并在pcb设计软件中以封装的形式进行显示。

2、目前，若需获取将pcb版图中某一电子元件的封装文件时，一种方式为先获取该电子元件的封装名，然后将该pcb板所有电子元件的封装文件导出后，根据该电子元件的封装名在导出的封装文件中进行搜索。而当一个pcb板包括较多的电子元件时，其pcb版图也包括较多电子元件对应的封装，将封装文件导出会消耗较多时间。在另一方式中，可以通过封装库搜索电子元件的封装文件，然而，一个电子元件的封装包括多类封装信息的文件，如封装的焊盘文件、孔文件、尺寸文件等多个封装文件，搜索前需获取该电子元件的封装名、焊盘名、孔名等信息，然后在封装库中搜索该封装对应的各封装文件，操作繁琐，且获取同一电子元件对应的不同封装信息的封装文件需花费较多时间。

3、上述两种方式均导致用户获取从pcb版图中导出某一电子元件封装信息文件的效率低下，影响工作效率。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术旨在提供一种电子元件封装提取方法、装置、电子设备及存储介质，以提高从pcb版图中导出单个pcb封装信息文件的效率。

2、第一方面，本技术提供一种电子元件封装提取方法，包括：接收提取指令，所述提取指令为对pcb版图中电子元件的封装信息进行提取的指令；基于所述提取指令和预设的提取程序，从pcb设计软件中提取所述电子元件的封装信息，所述pcb设计软件用于显示所述pcb版图，所述pcb版图中预设有所述电子元件的封装信息，所述提取程序用于从所述pcb设计软件中提取电子元件的封装信息；基于所述封装信息生成封装信息文件。

3、本技术实施例中，在接收到提取电子元件封装的提取指令之后，通过提取程序与提取指令，可以直接从pcb设计软件显示的pcb版图中提取电子元件的封装信息并生成封装信息文件，相较于现有技术第一种导出pcb版图所有电子元件封装文件的方式，本技术可以无需导出pcb版图中任意的电子元件的封装文件，减少导出封装文件的时间，从而有效提高获取电子元件封装的效率。相较于现有技术第二种从封装库获取封装信息文件的方式，本技术通过提取程序进行封装信息的自动提取，可以简化用户的操作，无需人为查找不同类型的封装信息文件，可以降低查找出现错误的情况，由此，可以有效提高用户获取电子元件封装的效率与准确性。

4、一实施例中，所述接收提取指令，包括：响应于用户在所述pcb设计软件中对所述pcb版图中的电子元件的选中操作，确定选中的电子元件；接收基于所述选中的电子元件生成的提取指令。

5、本技术实施例中，pcb设计软件所显示的pcb版图为图像，图像界面便于用户观看，用户可以通过在pcb设计软件中对pcb版图中对电子元件进行选择，具有较好的操作性，相较于现有技术，可以有效简化确定电子元件的操作过程，从而提高提取电子元件封装的效率。

6、一实施例中，在所述确定选中的电子元件之后，所述方法还包括：在所述pcb设计软件显示的所述pcb版图中，对所述选中的电子元件进行标记。

7、本技术实施例中，对选中的电子元件进行标识，可以便于用户在较为复杂的pcb版图中清晰地确认自己所选择的电子元件，提高用户对电子元件的选择效率，减少选择出错的情况，以及可以在选择错误后用户可以根据标记及时调整，进而可以提高用户从pcb版图中提取电子元件封装的效率。

8、一实施例中，所述基于所述提取指令和预设的提取程序，从pcb设计软件中提取所述电子元件的封装信息之前，所述方法还包括：调用所述提取程序，其中，所述提取程序基于所述pcb设计软件的内置可编程工具构建，且所述提取程序被安装于所述pcb设计软件中。

9、本技术实施例中，使用pcb设计软件的内置可编程工具构建提取程序，可以使得提取程序与pcb设计软件具有较高的兼容性，从而减少提取程序因与pcb设计软件之间出现异常的可能性，提高提取程序的稳定性。由于提取程序由pcb设计软件的内置可编程工具构建，则可以将提取程序被安装于pcb设计软件中，由此，可以在pcb设计软件中对提取程序进行调用，无需每次进行提取的时候构建使用环境或安装提取程序，使得提取程序更便于使用，从而提高用户提取电子元件封装的效率。

10、一实施例中，所述基于所述封装信息生成封装信息文件之后，所述方法还包括：将所述封装信息文件存储至预设存储位置。

11、本技术实施例中，将封装信息文件存储至预设存储位置，使得提取得到的封装信息文件易于调用或导出，从而提高用户在pcb版图设计过程中的工作效率。

12、一实施例中，所述基于所述提取指令和预设的提取程序，从pcb设计软件中提取所述电子元件的封装信息，包括：基于所述提取指令确定所述电子元件；确定所述电子元件在所述pcb版图中的位置；基于所述提取程序与所述位置提取所述电子元件的封装信息。

13、pcb版图中预设有各电子元件的封装信息，在pcb设计软件对pcb版图进行显示后，pcb设计软件可以用户选中的对电子元件的封装进行显示，在本技术实施例中，可以通过提取程序，对显示的封装信息进行提取，相较于现有技术，可以无需导出所有电子元件的封装或逐个查找电子元件不同类型的封装信息文件，由此，可以有效简化电子元件封装的提取过程，提高封装获取效率，进而提高用户的工作效率。

14、一实施例中，所述基于所述提取程序从所述位置提取所述电子元件的封装信息，包括：基于所述提取程序从所述位置获取所述电子元件的焊盘信息、外形信息、通孔信息或丝印信息的一种或多种作为所述封装信息。

15、本技术实施例中，提取程序可以提取包括电子元件的焊盘信息、外形信息、通孔信息或丝印信息在内的多个类型的封装信息，从而简化获取电子设备不同类型封装信息的过程，提高电子元件封装的获取效率。

16、第二方面，本技术实施例中提供一种电子元件封装提取装置，包括：接收模块，用于接收提取指令，所述提取指令为对pcb版图中电子元件的封装信息进行提取的指令；提取模块，用于基于所述提取指令和预设的提取程序，从pcb设计软件中提取所述电子元件的封装信息，所述pcb设计软件用于显示所述pcb版图，所述pcb版图中预设有所述电子元件的封装信息，所述提取程序用于从所述pcb设计软件中提取电子元件的封装信息；文件模块，用于基于所述封装信息生成封装信息文件。

17、第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机可读指令，所述计算机可读指令被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如第一方面所述的电子元件封装提取方法。

18、第四方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述可读存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如第一方面所述的电子元件封装提取方法。