一种PCB板的信息导入方法、装置、设备及存储介质与流程

本发明实施例涉及pcb板的设计，尤其涉及一种pcb板的信息导入方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、自由软件程序库(allegro)是先进的印制电路板(printed circuit board，pcb)设计布线工具。allegro软件为当前高速、高密度、多层的复杂pcb设计布线提供了较为完善的解决方案。

2、但是，allegro软件对叠层等信息的约束需要人工输入，不仅效率低，而且容易出错。

技术实现思路

1、本发明实施例提供了一种pcb板的信息导入方法、装置、设备及存储介质，可以节省基础设置的时间，可以提高效率，减小错误率。

2、第一方面，本发明实施例提供了一种pcb板的信息导入方法，包括：

3、调用识别工具从阻抗表中提取目标叠层信息；

4、获取当前pcb板的叠层信息，并基于所述当前pcb板的叠层信息判断所述当前pcb板是否是新开板卡；

5、若是，通过叠层添加函数将所述目标叠层信息导入到所述当前pcb板中；

6、若否，通过选择窗口中选择当前所述pcb板中需要保留的叠层，并确定需要增加或者减少的叠层，将所有叠层进行排序，以及将所述目标叠层信息导入到当前pcb板中。

7、可选的，所述方法还包括：

8、调用识别工具从所述阻抗表中提取目标物理约束条件；

9、将所述阻抗表中的阻抗值分别作为对应目标物理约束条件的命名；

10、若所述当前pcb板已有物理约束条件，删除已有的物理约束条件，将命名的全部目标物理约束条件导入规则管理器中，以对所述当前pcb板进行目标物理约束条件的添加；

11、若所述当前pcb板没有物理约束条件，将命名的全部目标物理约束条件导入所述规则管理器中，以对所述当前pcb板进行目标物理约束条件的添加；

12、基于阻抗值将信号进行分组；

13、通过匹配函数将各个分组匹配所述规则管理器中对应命名的目标物理约束条件。

14、上述技术方案，通过将目标物理约束条件进行导入，并根据阻抗值将当前pcb板上的信号进行分组，将每个分组匹配对应的目标物理约束条件，可以使pcb板上的所有信号匹配物理约束条件，可以提高物理约束条件的添加效率。

15、可选的，所述方法还包括：

16、通过人机交互页面选择间距约束条件的类型，并基于所述目标物理约束条件计算所述类型对应的目标间距约束条件；

17、若所述当前pcb板已有间距约束条件，删除已有的间距约束条件，并将所述目标间距约束条件导入到规则管理器中，以对所述当前pcb板进行目标间距约束条件的添加；

18、若所述当前pcb板没有间距约束条件，将所述目标间距约束条件导入到所述规则管理器中，以对所述当前pcb板进行目标间距约束条件的添加；

19、将不同间距要求的信号进行分组；

20、将每个分组匹配所述规则管理器中对应目标间距约束条件；

21、将分组与分组之间匹配所述规则管理器中对应的目标间距约束条件。

22、上述技术方案，通过导入目标间距约束条件，并通过将当前pcb板上的信号进行分组，将每个分组匹配对应的目标间距约束条件，以及将分组与分组之间匹配对应的目标间距约束条件，可以提高导入效率，减少错误率，添加间距约束条件更加全面。

23、可选的，所述方法还包括：

24、通过人机交互页面选择需要的目标同名间距约束条件；

25、若所述当前pcb板已有同名间距约束条件，删除已有的同名间距约束条件，将所述目标同名间距约束条件导入到规则管理器中，以对所述当前pcb板添加所述目标间距约束条件；

26、若所述当前pcb板没有同名间距约束条件，将所述目标同名间距约束条件导入所述规则管理器中，以对所述当前pcb板添加所述目标间距约束条件；

27、将设定特殊区域匹配对应的目标同名间距约束条件。

28、由此，通过将目标同名间距约束条件进行导入，并将设定特殊区域匹配对应的目标同名间距约束条件，可以提高导入效率，减小错误率。

29、可选的，所述方法还包括：

30、若接收到设定导入的触发操作，将内置的目标分析模型约束条件导入到规则管理器中，以在所述当前pcb板中打开所述目标分析模型约束条件；

31、将所述当前pcb板已有的分析模型约束条件全部关闭。

32、由此，通过将目标分析模型约束条件内置在辅助工具中，将内置的目标分析模型约束条件导入到规则管理器中，可以提高导入效率，减少错误率。

33、可选的，通过人机交互页面选择间距约束条件的类型，包括：

34、通过人机交换页面选择pcb板的类型，并基于pcb的类型导入对应的间距约束条件的类型；或者，

35、通过人机交换页面基于pcb板的需要选择对应的间距约束条件的类型；或者，

36、通过在人机交换页面显示的输入栏中获取输入的间距约束条件的类型标识，并基于所述类型标识导入对应的间距约束条件的类型。

37、上述技术方案，通过人机交换页面选择pcb板的类型，并基于pcb的类型导入对应的间距约束条件的类型；或者，通过人机交换页面基于pcb板的需要选择对应的间距约束条件的类型；或者，通过在人机交换页面显示的输入栏中获取输入的间距约束条件的类型标识，并基于所述类型标识导入对应的间距约束条件的类型，可以根据需要导入间距预设条件的类型，可以使导入的间距约束条件的类型更加全面。

38、可选的，所述确定需要增加或者减少的叠层，将所有叠层进行排序，以及将所述目标叠层信息导入到当前pcb板中，包括：

39、基于需要保留的叠层以及所述目标叠层信息中的叠层层数确定需要增加或者减少的叠层，并将所有叠层进行排序；

40、将所述目标叠层信息中的叠层命名、叠层厚度、叠层间距添加到所述当前pcb板中。

41、上述技术方案，通过基于需要保留的叠层以及目标叠层信息中的叠层层数确定需要增加或者减少的叠层，并将所有叠层进行排序，以及将目标叠层信息中的叠层命名、叠层厚度、叠层间距添加到所述当前pcb板中，可以在pcb板原有叠层信息上进行设置，可以节省基础设置时间。

42、第二方面，本发明实施例提供了一种pcb板的信息导入装置，包括：

43、调用模块，用于调用识别工具从阻抗表中提取目标叠层信息；

44、判断模块，用于获取当前pcb板的叠层信息，并基于所述当前pcb板的叠层信息判断所述当前pcb板是否是新开板卡；

45、第一导入模块，用于若是，通过叠层添加函数将所述目标叠层信息导入到所述当前pcb板中；

46、第二导入模块，用于若否，通过选择窗口中选择当前所述pcb板中需要保留的叠层，并确定需要增加或者减少的叠层，将所有叠层进行排序，以及将所述目标叠层信息导入到当前pcb板中。

47、第三方面，本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：

48、至少一个处理器；以及

49、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

50、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明实施例提供的方法。

51、第四方面，本发明实施例提供的一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明实施例提供的方法。

52、本发明实施例提供的技术方案，通过识别工具从阻抗表中提取目标叠层信息，若判断当前pcb板是新开板卡，通过叠层添加函数将目标叠层信息导入到当前pcb板中，若判断当前pcb板不是新开板卡，通过选择窗口选择当前pcb板中需要保留的叠层，并确定需要增加或者减少的叠层，将所有叠层进行排序以及将目标叠层信息导入到当前pcb板中，可以提高效率，减小错误率，并且本发明实施例通过判断当前pcb板判断是否是新开板卡，若不是新开板卡，通过修改原有叠层信息，完成对pcb板的设置，可以节省基础设置时间，提高设置效率。

53、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。