电路仿真方法及设备与流程

本公开涉及半导体，尤其涉及一种电路仿真方法及设备。

背景技术：

1、集成电路的设计流程通常包括电路设计、前仿真、版图设计和后仿真等。其中，后仿真指的是在版图设计完成以后，结合电路的寄生参数和各种电路单元之间的连线情况来进行仿真，并基于仿真结果对电路进行分析，以确保电路符合设计要求。

2、目前，随着存储芯片的时钟频率越来越高、面积越来越小，如何准确评估电源总线(power bus)的性能，使电源总线能够满足存储芯片的性能需求，是目前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

1、本公开提供了一种电路仿真方法及设备，可以准确评估电源总线的性能，使电源总线能够满足待仿真电路的性能需求。

2、第一方面，本公开实施例提供了一种电路仿真方法，应用于待仿真电路，所述待仿真电路中包括电源总线，所述电源总线上连接电源电路，所述电源电路用于根据外部电源向所述电源总线的多个第一节点提供内部电源；所述方法包括：

3、根据所述待仿真电路的设计数据库，获取所述待仿真电路对应的网表与标准寄生参数格式文件，所述标准寄生参数格式文件中包括所述电源总线对应的参数；所述网表中包括所述多个第一节点处的输入电压信息；

4、基于所述网表与所述标准寄生参数格式文件，对所述待仿真电路进行仿真；

5、根据所述待仿真电路的仿真结果，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求。

6、在一些可行的实施方式中，所述电源总线对应的参数包括所述电源总线对应的自身电阻和/或寄生电容。

7、在一些可行的实施方式中，所述待仿真电路中还包括连接至所述电源总线的电容器；

8、所述标准寄生参数格式文件中还包括所述电容器的参数信息。

9、在一些可行的实施方式中，所述待仿真电路中还包括连接至所述电源总线的至少一个负载；

10、所述标准寄生参数格式文件中还包括所有所述负载的器件参数。

11、在一些可行的实施方式中，所述负载的器件参数包括所述负载中器件的电阻和电容。

12、在一些可行的实施方式中，所述根据所述待仿真电路的仿真结果，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

13、根据所述待仿真电路的仿真结果，确定所述负载和所述电源总线连接的第二节点处的电压值；

14、根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求。

15、在一些可行的实施方式中，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

16、根据所述电压值，确定所述电源总线在版图中的宽度是否满足所述待仿真电路的性能需求。

17、在一些可行的实施方式中，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

18、根据所述电压值，确定所述电源总线上连接的所述电容器的数量是否满足所述待仿真电路的性能需求。

19、在一些可行的实施方式中，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

20、基于所述电压值的变化对所述待仿真电路的信号时序的影响情况，确定所述负载和所述电源总线连接的第一节点处的电压阈值；

21、根据所述电压值以及所述电压阈值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求。

22、在一些可行的实施方式中，还包括：

23、若所述电源总线的性能不满足所述待仿真电路的性能需求，则增大所述电源总线在版图中的宽度。

24、在一些可行的实施方式中，还包括：

25、若所述电源总线的性能不满足所述待仿真电路的性能需求，则增加所述电源总线上连接的所述电容器的数量。

26、在一些可行的实施方式中，还包括：

27、若所述电源总线的性能不满足所述待仿真电路的性能需求，则调整所述电容器的电容值，或者调整所述电容器的分布位置。

28、第二方面，本公开实施例提供了一种电路仿真装置，应用于待仿真电路，所述待仿真电路中包括电源总线，所述电源总线上连接电源电路，所述电源电路用于根据外部电源向所述电源总线的多个第一节点提供内部电源；所述装置包括：

29、获取模块，用于根据所述待仿真电路的设计数据库，获取所述待仿真电路对应的网表与标准寄生参数格式文件，所述标准寄生参数格式文件中包括所述电源总线对应的参数；所述网表中包括所述多个第一节点处的输入电压信息；

30、仿真模块，用于基于所述网表与所述标准寄生参数格式文件，对所述待仿真电路进行仿真；

31、处理模块，用于根据所述待仿真电路的仿真结果，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求。

32、第三方面，本公开实施例提供了一种电子设备，包括：至少一个处理器和存储器；

33、所述存储器存储计算机执行指令；

34、所述至少一个处理器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个处理器执行如第一方面提供的电路仿真方法。

35、第四方面，本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行所述计算机执行指令时，实现如第一方面提供的电路仿真方法。

36、本公开实施例提供的电路仿真方法及设备，在进行后仿真时，根据待仿真电路的设计数据库，获取待仿真电路对应的网表与标准寄生参数格式文件，该标准寄生参数格式文件中包括电源总线对应的参数，上述网表中包括上述多个第一节点处的输入电压信息；基于上述网表与spf文件，对待仿真电路进行仿真，可以使仿真过程更能接近待仿真电路的实际工作情况；进而根据仿真结果，可以准确评估出电源总线的性能，使电源总线能够满足待仿真电路的性能需求。

技术特征：

1.一种电路仿真方法，其特征在于，应用于待仿真电路，所述待仿真电路中包括电源总线，所述电源总线上连接电源电路，所述电源电路用于根据外部电源向所述电源总线的多个第一节点提供内部电源；所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电源总线对应的参数包括所述电源总线对应的自身电阻和/或寄生电容。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待仿真电路中还包括连接至所述电源总线的电容器；

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述待仿真电路中还包括连接至所述电源总线的至少一个负载；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述负载的器件参数包括所述负载中器件的电阻和电容。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述待仿真电路的仿真结果，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据所述电压值，确定所述电源总线的性能是否满足所述待仿真电路的性能需求，包括：

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，还包括：

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，还包括：

13.一种电路仿真装置，其特征在于，应用于待仿真电路，所述待仿真电路中包括电源总线，所述电源总线上连接电源电路，所述电源电路用于根据外部电源向所述电源总线的多个第一节点提供内部电源；所述装置包括：

14.一种电子设备，其特征在于，包括：至少一个处理器和存储器；

15.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当计算机执行所述计算机执行指令时，实现如权利要求1至12任一项所述的电路仿真方法。

技术总结
本公开提供了一种电路仿真方法及设备，涉及半导体技术领域，应用于待仿真电路，该待仿真电路中包括电源总线，该电源总线上连接电源电路，该电源电路用于根据外部电源向电源总线的多个第一节点提供内部电源；上述方法包括：根据待仿真电路的设计数据库，获取待仿真电路对应的网表与SPF文件，该SPF文件中包括所述电源总线对应的参数，所述网表中包括所述多个第一节点处的输入电压信息；基于所述网表与SPF文件，对待仿真电路进行仿真；根据待仿真电路的仿真结果，确定电源总线的性能是否满足待仿真电路的性能需求。本公开可以准确评估电源总线的性能，以使电源总线能够满足待仿真电路的性能需求。

技术研发人员：吴增泉
受保护的技术使用者：长鑫存储技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13